JPH02164120A

JPH02164120A - 電子部品

Info

Publication number: JPH02164120A
Application number: JP31923888A
Authority: JP
Inventors: Keizo Yamamoto; 恵造山本; Kazuo Otsuka; 一雄大塚; Sei Hasegawa; 聖長谷川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-12-16
Filing date: 1988-12-16
Publication date: 1990-06-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野・本発明は、ラダーフィルタ、圧電フィルタ、表面波フ
ィルタ、高周波発振子、低周波発振子等内部に電子素子
を収納した中空部を有する電子部品に関する。

従来の技術とその課題従来、この種の中空構造のパッケージ型電子部品として
、例えば、第５図に示すラダーフィルタが知られている
。

このものは、上下面が開口した枠状をなす合成樹脂製の
内装ケース２０に、まず、下側より入力端子２１を組み
付け、上側よりセラミックからなる第１発振子２２を挿
入すると共に、その上側に出力端子２３を挿入し、さら
に、その上側にセラミックからなる第２発振子２４を挿
入し、内装ケース２０の上端側にアース端子２５を組み
付ける。その後、以上の部品を外装ケース２６内に開口
２６ａより挿入し、外装ケース２６の開口２６８側を樹
脂でボッティングしてシールする。

ところが、前記の様に構成された従来の中空構造のパッ
ケージ型電子部品においては、内部部品の組み付け、外
装ケースへの挿入、ボッティングによるシールという製
造工程が煩雑であって全体として時間がかかりコスト高
になる問題点を有している。特に、外装ケースとボッテ
ィングに使う樹脂の線膨張係数が異なると両者の間に隙
間が生じて密閉性が損なわれる。また、ポツティングに
はエポキシ樹脂等の液状の熱硬化性樹脂を用いるので、
この樹脂の硬化のために、例えば、１５０℃。

４時間の加熱が必要となる。さらに、ボッティングされ
た樹脂では強度不足なため、後加工として端子２１．２
３．２５の外部接続部２１ａ、　２３ａ、　２５ａを折
り曲げることができず、またケースに挿入するため、端
子を片側方向にしか引き出せないことにより表面実装タ
イプとすることはできない。

そこで、以上の問題点に鑑み、電子部品を成形品と少な
くとも一つの端子とで密閉きれた中空部が形成きれる様
に組み付け、該中空部の密閉性を保ったまま、該成形品
と端子の外周部を樹脂にてモールドし、外装ケースを形
成することが考えられる。

この様な電子部品は、外装ケースへの挿入、ボッティン
グ等の煩雑な工程を必要とすることなく、また、端子の
外部接続部を折り曲げて表面実装タイプとすることも容
易である。しかし、樹脂モールド時のモールド圧力が高
過ぎると、この圧力によって端子が中空部側にたわみ、
振動空間が変形した状態でモールド成形されるので、電
子部品の電気特性が劣化するという問題点がある。また
、端子がたわみ変形した状態でモールドされるため、い
わゆる内部応力が残り、配線基板に実装する際の熱スト
レスによって外装ケースの樹脂変形及びそれによる樹脂
クラックが入る可能性がある。

逆に、モールド圧力が低過ぎると、特に熱可塑性樹脂の
様な粘度の高い樹脂をモールドする場合にモールド樹脂
中にエアー溜りが発生し、外装ケースにボイドが生じ、
このため、成形品の中空部の気密性が損なわれ、湿気の
侵入等によって絶縁性が低下し、ショートやリークが生
じる危険性が考えられる。

そこで、本発明の課題は、簡単な方法で製作でき、電気
特性が優れ、信頼性の高い、しかも、中空部の気密性の
確保された電子部品を提供することにある。

課　を解決するための手段以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、
枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された端子
と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と端子
を包囲するモールド樹脂とで構成され、前記端子に外方
向に張り出した突形状のリブを形成し、該端子を前記成
形品の開口部に密着させて電子素子を収納する密閉中空
部を形成したことを特徴とする。

作用即ち、電子部品を収容した成形品は、外装用樹脂のモー
ルドに際しては端子に形成されたリブが、該端子の剛性
をアップさせ、モールド時の封止成形圧力によって生ず
る端子のたわみ変形をなくするため、優れた電気特性と
高信頼性、ならびに中空部の気密性が確保される。

実施例以下、本発明に係る電子部品の実施例を添付図面に従っ
て説明する。

［第１実施例、第１図、第２図参照コ本第１実施例は従来技術として説明した三端子型のラダ
ーフィルタとして構成したもので、予め出力端子２を有
する内装ケース１内に第１及び第２発振子３，５を収納
し、該発振子３．５のそれぞれに入力端子４及びアース
端子６を接続し、樹脂モールドにより外装ケース１０を
形成した。

内装ケース１は、合成樹脂又はゴム材からなる上下両面
が開口した枠状の成形品で、その中央部には出力端子２
が外部接続部２Ｃを突出させた状態でインサートされて
いる。この内装ケース１の上下開口部は段差部１ｅ、　
ｉｆを有する壁部１ａ、　ｌｂが形成されると共に、そ
の内側には複数の小突起７が形成されている。また、壁
部１ａ、　ｌｂには端子４゜６の外部接続部を引き出す
ための切欠きｌｃ、　ｌｄが形成されている。矩形をし
た端子４，６は二つに折り重ねられ、外側に臨む表面に
は外方向に張り出した突形状のリブ４ａ、　６ａが端子
４，６の対角線上にＸ字形に形成きれ、内側に臨む表面
には中央部に突設した接点部４ｂ、　６ｂが形成され、
外部接続部４ｃ、　６ｃが外延して形成されている。

続いて、この様に形成された内装ケース１の一方側（図
中下側）の開口部には第１発振子３が挿入されると共に
、前記入力端子４が壁部１ａに嵌着される。一方、内装
ケース１の他方側（図中上側）の開口部には第２発振子
５が挿入されると共に、前記アース端子６が壁部１ｂに
嵌着される。この際、端子４．６は段差部１ｅ、　ｉｆ
によって位置決めされ、小突起７が押し潰されることで
壁部１ａ、　ｌｂに強固（こ固定され、内装ケース１内
の密閉性が確保される。また、各端子２，４．６の外部
接続部２ｃ、　４ｃ。

６ｃは内装ケース１から長さ方向に同一線上に突出する
状態となる。

以上の如ぐ組み付けられた端子２，４．６の中央部に突
設した接点部２ａ、　２ｂ、　４ｂ、　６ｂが各共振子
３゜５に圧接し、その周囲は内装ケース１と端子２゜４
．６とで密閉された中空の振動空間が形成される。

そして、前記内部部品は、図示しない金型のキャビティ
に、各端子２，４．６の外部接続部２ｃ。

４ｃ、　６ｃを金型で挟着、支持した状態でセットされ
、その外周部を樹脂、例えばＰＰ５ＦＦｔＪＩｔＩｆに
て各外部接読部２ｃ、　４ｃ、　６ｃを残してモールド
され、外装ケース１０が形成される。

この外装ケース１０を形成するためのモールド時におい
て、端子４，６に形成されたリブ４ａ、　６ａが、端子
４，６の断面２次モーメントをあげ、該端子４．６の剛
性のアップを図り、モールド成形時の樹脂注入圧力によ
って生じる端子４，６の中空側へのたわみ変形をなくし
、振動空間の変形を防止する。これによって、成形され
た電子部品は優れた電気特性を持ち、高信頼性の、かつ
、中空部の気密性が十分確保されたものとなる。

また、外装ケース１０の形成後、各端子２，４゜６の外
部接続部２ｃ、　４ｃ、　６ｃを折り曲げれば、表面実
装タイプとすることが可能である。

［第２実施例、第３図、第４図参照コ本第２実施例は、二端子型のラダーフィルタであって、
入力端子４及びアース端子６は二つに折り重ねられ、外
側に臨む表面には外方向に張り出した突形状のリブ４ａ
、　６ａが格子形に形成され、内側に臨む表面には中央
部に突設した接点部４ｂ、　６ｂが形成され、外部接読
部４ｃ、　６ｃが外延して形成されている。

この内装ケース１の開口部に発振子３が挿入され、壁部
１ａ、　ｌｂに端子４，６が嵌着される。これにより、
端子４，６の接点部４ｂ、　６ｂが発振子３の中央に圧
接され、その周囲に前記第１実施例と同様に内装ケース
１と端子４，６とで密閉された中空の振動空間が形成さ
れる。そして、これらの内部部品を金型のキヘ・ビティ
に、外部接続部４ｃ、　６ｃを金型で挾着、支持した状
態でその外周部を前記樹脂にてモニルドする。モールド
の際は、端子４゜６に形成されたリブ４ａ、　６ａが端
子４，６の中空部へのたわみ変形をなくするため、優れ
た電気特性と高信頼性、ならびに中空部の密閉性の完全
な電子部品が得られる。

［他の実施例コなお、本発明に係る電子部品は前記各実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。

例えば、端子４，６は二つに折り重ねられたものに限定
する必要はなく、折り重ねのない１枚ものの端子に外方
向に張り出した突形状のリブを形成したものであっても
よい。

しかも、端子４，６上に形成されるリブ４ａ、　６ａは
Ｘ字形、格子形に限定するものではなく、同心円形、亀
甲形等の形状であってもよい。

そして、内装ケースと端子との組立体を樹脂モールドす
る際、組立体を金型の支持ピンで支持してもよい。但し
、前記各実施例の如く端子２，４゜６の各外部接続部２
ｃ、　４ｃ、　６ｃを金型で挟着、支持した方が支持ピ
ンの抜は孔が残ることはないので、該抜は孔を通じての
ショートやリークが生じる危険性、支持ピンでの支持に
よる応力集中で外装ケース１０にクラックが発生する等
の危険性を回避できる。

さらに、小突起７の形成は本発明に必ずしも必要なもの
ではなく、端子４，６を内装ケース１に確実に固着でき
る方法であれば、他の方法であってもかまわない。

また、内装ケース１を有底の箱形状とし、その開口を一
つの端子で密閉する様に構成してもよい。

発明の効果以上の説明で明らかな様に、本発明に係る電子部品及び
その製造方法によれば、各部品を組み付けた後に各部品
の外周部を樹脂モールドして外装ケースを形成したため
、内部部品を外装ケースにいちいち挿入してボッティン
グでシールするという煩雑な手間が不要となり、内部に
中空部を有する密閉構造の電子部品を能率良く製造する
ことができる。

しかも、端子に形成されたリブが端子の剛性をアップさ
せ、モールド成形時の樹脂注入圧力によって生ずる該端
子の中空側へのたわみ変形をなくすため、振動空間が変
形されることもなく、電子部品の電気特性が劣化すると
いう問題点が解消される。また、端子のたわみ変形がな
いため、いわゆる内部応力が残らず、配線基板に実装す
る際の熱ストレスによって外装ケースの樹脂変形及びそ
れによる樹脂クラックの防止ができる。さらに、モール
ド成形圧力を高くできるので、熱可ｍ性樹脂の様な粘度
の高い樹脂をモールドしてもエアー溜りが発生せず、外
装ケースにボイドが発生することがなくなり、このため
、成形品の中空部の気密性が確保された信頼性の高い電
子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の第１実施例である電子部品の内部部品
を示す分解斜視図、第２図はその内部部品を樹脂（外装
ケース）でモールドした後（７４面図である。第３図は
第２実施例の内部部品を示す分解斜視図、第４図は樹脂
モールド後の断面図である。第５図は従来の電子部品の
分解斜視図である。１・・・内装ケース（成形品）、ｌａ、　ｌｂ・・・壁
部、２゜４　、６　・・・端子、４ａ、６ａ　・・・リ
ブ、２ａ、　２ｂ、　４ｂ、　６ｂ　”・接点部、２ｃ
、　４ｃ、　６ｃ・・・外部接続部、３，５・・・発振
子、１０・・・外装ケース。特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims

【特許請求の範囲】

１．枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された
端子と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と
端子を包囲するモールド樹脂とで構成され、前記端子に
外方向に張り出した突形状のリブを形成し、該端子を前
記成形品の開口部に密着させて電子素子を収納する密閉
中空部を形成したことを特徴とする電子部品。