JPS6343725Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6343725Y2 JPS6343725Y2 JP6549384U JP6549384U JPS6343725Y2 JP S6343725 Y2 JPS6343725 Y2 JP S6343725Y2 JP 6549384 U JP6549384 U JP 6549384U JP 6549384 U JP6549384 U JP 6549384U JP S6343725 Y2 JPS6343725 Y2 JP S6343725Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch
- temperature
- temperature switch
- resin layer
- reed switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 claims description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はリードスイツチと、このリードスイツ
チの周囲に配置された感温磁性体及び永久磁石と
によつて構成された温度スイツチを熱可塑性ある
いは熱硬化性樹脂層でモールドした封止成形型温
度スイツチに関する。
チの周囲に配置された感温磁性体及び永久磁石と
によつて構成された温度スイツチを熱可塑性ある
いは熱硬化性樹脂層でモールドした封止成形型温
度スイツチに関する。
リードスイツチの周囲に感温磁性体及び永久磁
石を配置した所謂温度スイツチとして、リードス
イツチを保護するため熱可塑性あるいは熱硬化性
樹脂層でモールドされた型のものが知られてい
る。このような樹脂層によつてモールドされた温
度スイツチを以下、封止成形型温度スイツチと呼
ぶ。
石を配置した所謂温度スイツチとして、リードス
イツチを保護するため熱可塑性あるいは熱硬化性
樹脂層でモールドされた型のものが知られてい
る。このような樹脂層によつてモールドされた温
度スイツチを以下、封止成形型温度スイツチと呼
ぶ。
ところが、温度スイツチ自体の熱膨張係数とモ
ールド樹脂層の熱膨張係数とに相違があると、樹
脂層にひび割れが生じたり、またリードスイツチ
のリードとガラス封着部とを損傷する場合があ
る。また後述するように従来の封止成形型温度ス
イツチは外部リード線との接続が面倒であるとい
う問題点もある。
ールド樹脂層の熱膨張係数とに相違があると、樹
脂層にひび割れが生じたり、またリードスイツチ
のリードとガラス封着部とを損傷する場合があ
る。また後述するように従来の封止成形型温度ス
イツチは外部リード線との接続が面倒であるとい
う問題点もある。
ここで、第１図ａ及びｂを参照して従来の封止
成形型温度スイツチについて説明する。
成形型温度スイツチについて説明する。
第１図ａにはリードスイツチ１、感温磁性体２
及び永久磁石３によつて構成された温度スイツチ
６をエポキシ樹脂層５で直方体状にモールドした
場合が示されている。この封止成形型温度スイツ
チ７の構造では外部リード線（図示せず）を接続
するための端子板（図示せず）をリードスイツチ
のリード端１ａ，１ｂに接続するとともに、封止
成形型温度スイツチ７に固定することが困難であ
る。
及び永久磁石３によつて構成された温度スイツチ
６をエポキシ樹脂層５で直方体状にモールドした
場合が示されている。この封止成形型温度スイツ
チ７の構造では外部リード線（図示せず）を接続
するための端子板（図示せず）をリードスイツチ
のリード端１ａ，１ｂに接続するとともに、封止
成形型温度スイツチ７に固定することが困難であ
る。
同様に、第１図ｂには予じめリードスイツチ１
のリード端と外部リード線を接続するための端子
板４とを接続しておき、この端子板４をわずかに
残すようにしてエポキシ樹脂層５により直方体状
にモールドした場合が示されている。ところがこ
の封止成形型温度スイツチ７の場合は、リードス
イツチ１のリード端がモールド固定されていない
状態で、直接リード端と端子板４との接続を行つ
ているため、接続が難かしく、またモールドが困
難であるという問題点がある。
のリード端と外部リード線を接続するための端子
板４とを接続しておき、この端子板４をわずかに
残すようにしてエポキシ樹脂層５により直方体状
にモールドした場合が示されている。ところがこ
の封止成形型温度スイツチ７の場合は、リードス
イツチ１のリード端がモールド固定されていない
状態で、直接リード端と端子板４との接続を行つ
ているため、接続が難かしく、またモールドが困
難であるという問題点がある。
本考案の目的はモールド樹脂層にひび割れが生
じることなく、またリードスイツチを損傷するこ
とのない封止成形型温度スイツチを提供すること
である。
じることなく、またリードスイツチを損傷するこ
とのない封止成形型温度スイツチを提供すること
である。
本考案の他の目的は端子板を接続、支持するこ
との容易な構造を有する封止成形型温度スイツチ
を提供することである。
との容易な構造を有する封止成形型温度スイツチ
を提供することである。
本考案はリードスイツチと、このリードスイツ
チの周囲に配置された感温磁性体及び永久磁石と
を有し、予じめ定められた温度で、リードスイツ
チを開閉するようにした温度スイツチに適用さ
れ、この温度スイツチは温度スイツチの構成部品
の熱膨張係数に近似する熱膨張係数を有する熱可
塑性あるいは熱硬化性樹脂層によつて、封止形成
されるとともに、この樹脂層は上記の温度スイツ
チの両端において、リードスイツチのリード端と
接続される端子板を挿入、支持するための係合部
が形成されていることを特徴とする封止成形型温
度スイツチが得られる。
チの周囲に配置された感温磁性体及び永久磁石と
を有し、予じめ定められた温度で、リードスイツ
チを開閉するようにした温度スイツチに適用さ
れ、この温度スイツチは温度スイツチの構成部品
の熱膨張係数に近似する熱膨張係数を有する熱可
塑性あるいは熱硬化性樹脂層によつて、封止形成
されるとともに、この樹脂層は上記の温度スイツ
チの両端において、リードスイツチのリード端と
接続される端子板を挿入、支持するための係合部
が形成されていることを特徴とする封止成形型温
度スイツチが得られる。
以下本考案について図面に示す実施例によつて
説明する。
説明する。
まず第２図ａ及びｂを参照して本考案の第１の
実施例を説明する。
実施例を説明する。
リードスイツチ１の開閉接点部（図示せず）に
対応して環状の感温磁性体２が配置固定され、こ
の環状の感温磁性体２を挟むようにして一対の環
状の永久磁石３が配置固定されて、温度スイツチ
６となる。この温度スイツチ６は図示のように、
リードスイツチ１のリード端１ａ，１ｂを残して
熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂層８で略直方体状
にモールドされる。なお、この樹脂層８は温度ス
イツチ６の熱膨張率に近似する熱膨張率を持つて
いる。このモールド樹脂層８の両端にはリードス
イツチ１のリード１ａ，１ｂより下側に図示のよ
うに、直方体の両側面に達する予じめ定められた
幅及び深さを持つ横溝部９１が設けられ、この横
溝部９１から直方体の上面に達する予じめ定めら
れた幅を有するとともに横溝部９１の深さと同一
の深さを持つ縦溝部９２が設けられている。そし
てこの横溝部９１及び縦溝部９２によつて係止部
９が形成される。
対応して環状の感温磁性体２が配置固定され、こ
の環状の感温磁性体２を挟むようにして一対の環
状の永久磁石３が配置固定されて、温度スイツチ
６となる。この温度スイツチ６は図示のように、
リードスイツチ１のリード端１ａ，１ｂを残して
熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂層８で略直方体状
にモールドされる。なお、この樹脂層８は温度ス
イツチ６の熱膨張率に近似する熱膨張率を持つて
いる。このモールド樹脂層８の両端にはリードス
イツチ１のリード１ａ，１ｂより下側に図示のよ
うに、直方体の両側面に達する予じめ定められた
幅及び深さを持つ横溝部９１が設けられ、この横
溝部９１から直方体の上面に達する予じめ定めら
れた幅を有するとともに横溝部９１の深さと同一
の深さを持つ縦溝部９２が設けられている。そし
てこの横溝部９１及び縦溝部９２によつて係止部
９が形成される。
上記の係止部９には図示の逆Ｔ字型の端子板１
０が配置、固定される。この端子板１０は係止部
９の深さと同一の厚さを持つ薄板で成形され、逆
Ｔ字型端子板１０の水平部１０１は横溝部９１に
対応し、垂直部１０２は縦溝部９２に対応してい
る。さらに図示のように逆Ｔ字型端子板１０の垂
直部１０２の予じめ定められた位置には、一対の
小孔１０３，１０４が設けられている。
０が配置、固定される。この端子板１０は係止部
９の深さと同一の厚さを持つ薄板で成形され、逆
Ｔ字型端子板１０の水平部１０１は横溝部９１に
対応し、垂直部１０２は縦溝部９２に対応してい
る。さらに図示のように逆Ｔ字型端子板１０の垂
直部１０２の予じめ定められた位置には、一対の
小孔１０３，１０４が設けられている。
第２図ｂも参照して、上記の逆Ｔ字型端子板１
０は水平部１０１と係合部９の横溝部９１、垂直
部１０２と係合部９の縦溝部９２とを対応させ
て、係合部９に挿入される。この時端子板１０の
垂直部１０２に設けられている一対の小孔１０
３，１０４のうち下側の小孔１０３にはリードス
イツチ１のリード１ａ，１ｂが挿入される。そし
てこの端子板１０はモールド樹脂層８と接着剤な
どで固着され、リードスイツチ１のリード１ａ，
１ｂは第２図ｂに示されるように、上方へ折り曲
げられる。なお、上方の小孔１０４は外部リード
線（図示せず）と封止形成型温度スイツチ７との
接続に用いられる。
０は水平部１０１と係合部９の横溝部９１、垂直
部１０２と係合部９の縦溝部９２とを対応させ
て、係合部９に挿入される。この時端子板１０の
垂直部１０２に設けられている一対の小孔１０
３，１０４のうち下側の小孔１０３にはリードス
イツチ１のリード１ａ，１ｂが挿入される。そし
てこの端子板１０はモールド樹脂層８と接着剤な
どで固着され、リードスイツチ１のリード１ａ，
１ｂは第２図ｂに示されるように、上方へ折り曲
げられる。なお、上方の小孔１０４は外部リード
線（図示せず）と封止形成型温度スイツチ７との
接続に用いられる。
また、考案者らによれば、リードスイツチ１の
リードとガラス管との封着部分に損傷を与えない
ためにはモールド樹脂層８の熱膨張係数が５×
10-5／℃乃至0.9×10-5／℃であればよく、さら
に信頼性を高めようとするなら、３×10-5／℃乃
至0.9×10-5／℃の範囲にあることが望ましいこ
とがわかつた。
リードとガラス管との封着部分に損傷を与えない
ためにはモールド樹脂層８の熱膨張係数が５×
10-5／℃乃至0.9×10-5／℃であればよく、さら
に信頼性を高めようとするなら、３×10-5／℃乃
至0.9×10-5／℃の範囲にあることが望ましいこ
とがわかつた。
次に第３図ａ及びｂを参照して本考案の第２の
実施例について説明する。
実施例について説明する。
第１の実施例で示した構造の温度スイツチ（図
示せず）が熱可塑性あるいは熱硬化性の樹脂層８
によつて直方体形状にモールドされている。この
直方体の両端は図示のように、リードスイツチの
リード１ａ，１ｂよりわずかに下方から直方体の
上面に一定の幅を持つて達する係合溝部１１が設
けられている。この係合溝部１１は互いに対向し
て凹状に形成されており、この凹部の下部は図示
のように凹部の上端よりも広くなつている。即ち
この凹部の下部は左右側面方向へ広がつている。
そしてこの係合溝部１１には端子板１２が挿入、
固定される。端子板１２は薄板によつて略長方形
状に成形され、上端近傍には外部リード線を接続
するための小孔１２１が設けられ、下端にはリー
ドスイツチのリード１ａ，１ｂを挿入するための
切欠部１２２が設けられている。第３図ａに矢印
で示すように、端子板１２が係合溝部１１に挿
入、固定される。この時リードスイツチのリード
１ａ，１ｂは上記の切欠部１２２に収納されると
ともに、端子板１２に接触していることは言うま
でもない。端子板１２をモールド樹脂層８に固定
したのち、リード１ａ，１ｂは所定の長さに切断
され、第３図ｂに示すように上方へ折り曲げられ
る。
示せず）が熱可塑性あるいは熱硬化性の樹脂層８
によつて直方体形状にモールドされている。この
直方体の両端は図示のように、リードスイツチの
リード１ａ，１ｂよりわずかに下方から直方体の
上面に一定の幅を持つて達する係合溝部１１が設
けられている。この係合溝部１１は互いに対向し
て凹状に形成されており、この凹部の下部は図示
のように凹部の上端よりも広くなつている。即ち
この凹部の下部は左右側面方向へ広がつている。
そしてこの係合溝部１１には端子板１２が挿入、
固定される。端子板１２は薄板によつて略長方形
状に成形され、上端近傍には外部リード線を接続
するための小孔１２１が設けられ、下端にはリー
ドスイツチのリード１ａ，１ｂを挿入するための
切欠部１２２が設けられている。第３図ａに矢印
で示すように、端子板１２が係合溝部１１に挿
入、固定される。この時リードスイツチのリード
１ａ，１ｂは上記の切欠部１２２に収納されると
ともに、端子板１２に接触していることは言うま
でもない。端子板１２をモールド樹脂層８に固定
したのち、リード１ａ，１ｂは所定の長さに切断
され、第３図ｂに示すように上方へ折り曲げられ
る。
第２の実施例では第１の実施例に比べて、端子
板１２の固定がより確実になる。
板１２の固定がより確実になる。
以上説明したように、温度スイツチ自体の熱膨
張係数に近似する熱膨張係数を持つ熱可塑性ある
いは熱硬化性樹脂によつて温度スイツチをモール
ドしたことによつて、熱膨張係数の相違によるリ
ードスイツチのガラス封着部が破損することがな
い。またこの樹脂層にはリードスイツチのリード
に接続される端子板が取り付けられる係合部が形
成されているため、端子板とリードとの接続及び
端子板の温度スイツチへの取り付けが容易であ
る。
張係数に近似する熱膨張係数を持つ熱可塑性ある
いは熱硬化性樹脂によつて温度スイツチをモール
ドしたことによつて、熱膨張係数の相違によるリ
ードスイツチのガラス封着部が破損することがな
い。またこの樹脂層にはリードスイツチのリード
に接続される端子板が取り付けられる係合部が形
成されているため、端子板とリードとの接続及び
端子板の温度スイツチへの取り付けが容易であ
る。
第１図ａ及びｂは従来の封止成形型温度スイツ
チを内部が見える状態で示す斜視図、第２図ａは
本考案の第１の実施例である封止成形型温度スイ
ツチを内部が見える状態において端子板取付け前
の状態で示す斜視図、第２図ｂは本考案の第１の
実施例である封止成形型温度スイツチを示す斜視
図、第３図ａは本考案の第２の実施例である封止
成形型温度スイツチを端子板取付け前の状態で示
す斜視図、第３図ｂは本考案の第２の実施例であ
る封止成形型温度スイツチである。 １……リードスイツチ、２……感温磁性体、３
……永久磁石、４，１０，１２……端子板、５，
８……樹脂層、６……温度スイツチ、７……封止
成形型温度スイツチ、９……係合部、１１……係
合溝部。
チを内部が見える状態で示す斜視図、第２図ａは
本考案の第１の実施例である封止成形型温度スイ
ツチを内部が見える状態において端子板取付け前
の状態で示す斜視図、第２図ｂは本考案の第１の
実施例である封止成形型温度スイツチを示す斜視
図、第３図ａは本考案の第２の実施例である封止
成形型温度スイツチを端子板取付け前の状態で示
す斜視図、第３図ｂは本考案の第２の実施例であ
る封止成形型温度スイツチである。 １……リードスイツチ、２……感温磁性体、３
……永久磁石、４，１０，１２……端子板、５，
８……樹脂層、６……温度スイツチ、７……封止
成形型温度スイツチ、９……係合部、１１……係
合溝部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ リードスイツチと、該リードスイツチの周囲
に配置された感温磁性体及び永久磁石とを有
し、予じめ定められた温度で前記リードスイツ
チを開閉するようにした温度スイツチにおい
て、該温度スイツチは温度スイツチ構成部品の
熱膨張係数に近似する熱膨張係数を有する熱可
塑性あるいは熱硬化性樹脂層によつて、封止成
形されるとともに、前記樹脂層には前記温度ス
イツチの両端において、前記リードスイツチの
リード端と接続される端子板を挿入、支持する
ための係合部が形成されていることを特徴とす
る封止成形型温度スイツチ。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項の記載におい
て、前記樹脂層の熱膨張係数が５×10-5／℃乃
至0.9×10-5／℃の範囲にあることを特徴とす
る封止成形型温度スイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6549384U JPS60177435U (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 封止成形型温度スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6549384U JPS60177435U (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 封止成形型温度スイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177435U JPS60177435U (ja) | 1985-11-25 |
| JPS6343725Y2 true JPS6343725Y2 (ja) | 1988-11-15 |
Family
ID=30597537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6549384U Granted JPS60177435U (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 封止成形型温度スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177435U (ja) |
-
1984
- 1984-05-07 JP JP6549384U patent/JPS60177435U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60177435U (ja) | 1985-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6288930A (ja) | 一体型圧力変換器パツケ−ジおよびこれを用いた圧力変換器 | |
| US4628148A (en) | Encapsulated electronic circuit | |
| JPS6343725Y2 (ja) | ||
| JP2000340718A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JP3816134B2 (ja) | 封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法 | |
| JPH09275155A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0134263Y2 (ja) | ||
| JPH0367332B2 (ja) | ||
| JPH0122109Y2 (ja) | ||
| JPS645730B2 (ja) | ||
| JPH017959Y2 (ja) | ||
| JPH03124440U (ja) | ||
| JPS6236195Y2 (ja) | ||
| JPH1092528A (ja) | 回路基板内蔵コネクタ | |
| JPH0740285Y2 (ja) | 封止成形型温度スイッチ | |
| JPS623898Y2 (ja) | ||
| JPH04138296A (ja) | 薄形半導体装置 | |
| JPH07181192A (ja) | スピードセンサ | |
| JP2728519B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0740286Y2 (ja) | 温度スイッチ | |
| JPH0138918Y2 (ja) | ||
| JPS6220141Y2 (ja) | ||
| JPH0410944U (ja) | ||
| JPH04124739U (ja) | 封止成形型温度スイツチ | |
| JPH0138917Y2 (ja) |