JPS60177435U - 封止成形型温度スイツチ - Google Patents

封止成形型温度スイツチ

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JPS60177435U
JPS60177435U JP6549384U JP6549384U JPS60177435U JP S60177435 U JPS60177435 U JP S60177435U JP 6549384 U JP6549384 U JP 6549384U JP 6549384 U JP6549384 U JP 6549384U JP S60177435 U JPS60177435 U JP S60177435U
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JP
Japan
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temperature switch
switch
temperature
resin layer
mold temperature
Prior art date
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Application number
JP6549384U
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English (en)
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JPS6343725Y2 (ja
Inventor
柿崎　敏
清和 吉田
Original Assignee
株式会社トーキン
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ及びｂは従来の封止成形型温度スイッチを内部
が見える状態で示す斜視図、第２図ａは本考案の第１の
実施例である封止成形型温度スイッチを内部が見える状
態において端子板取付は前の状態で示す斜視図、第２図
すは本考案の第１の実施例である封止成形型温度スイツ
゛−チを示す斜視図、第３図ａは本考案の第２の実施例
である封止成形型温度スイッチを端子板取付は前の状態
で示す斜視図、第３図すは本考案の第２の実施例である
封止成形型温度スイッチである。 １・・・・・・リードスイッチ、２・・・・・・感温磁
性体、３・・・・・・永久磁石、４．　１０．　１２・
・・・・・端子板、５゜訃・・・・・樹脂層、６・・・
・・・温度スイッチ、７・・・・・・封止成形型温度ス
イッチ、９・・・・・・係合部、１１・・・・・・係合
溝部。。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　リードスイッチと、該リードスイッチの周囲
    に配置された感温磁性体及び永久磁石とを有し、予じめ
    定められた温度で前記リードスイツ゛−チを開閉するよ
    うにした温度スイッチにおいて、該温度スイッチは温度
    スイッチ構成部品の熱膨張係数に近似する熱膨張係数を
    有する熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂層によって、封止
    成形されるとともに、前記樹脂層には前記温度スイッチ
    の両端において、前記リードスイッチのリード端と接続
    される端子板を挿入、支持するための保合部が形成され
    ていることを特徴とする封止成形型温度スイッチ。 ２　実用新案登録請求の範囲第１項の記載において、前
    記樹脂層の熱膨張係数が５　Ｘｌ０−５７’　Ｃ乃至０
    ．９Ｘ１０−’／”　Ｃの範囲にあることを特徴とする
    封止成形型温度スイッチ。
JP6549384U 1984-05-07 1984-05-07 封止成形型温度スイツチ Granted JPS60177435U (ja)

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JP6549384U JPS60177435U (ja) 1984-05-07 1984-05-07 封止成形型温度スイツチ

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JPS60177435U true JPS60177435U (ja) 1985-11-25
JPS6343725Y2 JPS6343725Y2 (ja) 1988-11-15

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