JPS60152248U - 封止成形型感温スイツチ - Google Patents

封止成形型感温スイツチ

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Publication number
JPS60152248U
JPS60152248U JP3905184U JP3905184U JPS60152248U JP S60152248 U JPS60152248 U JP S60152248U JP 3905184 U JP3905184 U JP 3905184U JP 3905184 U JP3905184 U JP 3905184U JP S60152248 U JPS60152248 U JP S60152248U
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JP
Japan
Prior art keywords
temperature
sensitive switch
switch
resin
temperature sensitive
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Pending
Application number
JP3905184U
Other languages
English (en)
Inventor
柿崎　敏
Original Assignee
東北金属工業株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP3905184U priority Critical patent/JPS60152248U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来の感温スイッチにおいて温度
スイッチを透視した外観斜視図、第３図は本考案の感温
スイッチの実施例の温度スイッチ本体の外観斜視図、第
４図は本考案による感温スイッチの実施例の外観斜視図
、第５図は本考案による感温スイッチの温度スイッチ本
体の他の実施例の外観斜視図、第６図は本考案による感
温スイッチの他の実施例の外観斜視図である。 なお、１・・・・・・リードスイッチ、２・・・・・・
感温磁性体、３・・・・・・永久磁石、４・・・・・・
受熱体、４ａ・・・・・・受熱面、５・・・・・・樹脂
、６・・・・・・取付鍔、７・・・・・・端子、８・・
・・・・リード。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　中央の接点部分に配した環状の感温磁性体と、その
    両端面に接する環状の永久磁石とをリードスイッチに外
    設してなる温度スイッチ本体に接する熱良導体よりなる
    受熱体の受熱面を外部に露出させて樹脂にて覆い成形し
    てなる封止成形型感温スイッチ。 ２　前記樹脂の熱膨張係着を５　Ｘｌ０−５／’　Ｃな
    いし０．９Ｘ１０−５／’　Ｃの範囲の樹脂にて覆い成
    形してなる実用新案登録請求の範囲第１項記載の封止成
    形型感温スイッチ。
JP3905184U 1984-03-21 1984-03-21 封止成形型感温スイツチ Pending JPS60152248U (ja)

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JPS60152248U true JPS60152248U (ja) 1985-10-09

Family

ID=30546634

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