JPS6119948U - 防水型温度スイツチ - Google Patents

防水型温度スイツチ

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JPS6119948U
JPS6119948U JP10447184U JP10447184U JPS6119948U JP S6119948 U JPS6119948 U JP S6119948U JP 10447184 U JP10447184 U JP 10447184U JP 10447184 U JP10447184 U JP 10447184U JP S6119948 U JPS6119948 U JP S6119948U
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JP
Japan
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resin
mold layer
conductor wire
reed switch
coated conductor
Prior art date
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JP10447184U
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JPS639973Y2 (ja
Inventor
憲太郎 堀内
敏 柿崎
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東北金属工業株式会社
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Publication date
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  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による防水型温度スイッチの一実施例を
示す断面図、第２図は従来の防水型温度スイッチの一例
を示す断面図、第３図は本考案による防水型温度スイッ
チの一実施例を示す断面図である。 １・・・リードスイッチ、２・・・感温磁性体、３・′
・・永久磁石、４・・・合成樹脂被覆引出し線、５・・
・固定管、６・・・金属外筒、７・・・可撓性筒状体、
８・・・第１モールド層（保護用樹脂）、９・・・第２
モールド層（防水性合成樹脂）。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 一対の強磁性リード片を有するリードスイッチと、
    該リードスイッチの周囲に配置された感温磁性体及び永
    久磁石を有する温度スイッチ素子が前記リードスイッチ
    のリードをわずかに残して前記リードスイッチの線膨張
    率に近似する線膨張率をもつ絶縁性樹脂によって第１の
    モールド層が形成され、かつ前記リードスイッチのリー
    ド端が樹脂性被覆導線に接続されるとともに、該リード
    端と樹脂性被覆導線との接続部を含むように、前記樹脂
    性被覆導線の被覆材と同種の樹脂によって前記第１のモ
    ールド層上に第２のモールド層が一体に形成されている
    ことを特徴とする防水型温度スイッチ。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項の記載において、前
    記第１のモールド層を形成する絶縁性樹脂の線膨張率は
    ０．５ Ｘ １０−５乃至３．ＯＸ １０−”／’であ
    ることを特徴とする防水型温度スイッチ。
JP10447184U 1984-07-12 1984-07-12 防水型温度スイツチ Granted JPS6119948U (ja)

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JP10447184U JPS6119948U (ja) 1984-07-12 1984-07-12 防水型温度スイツチ

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Publication Number Publication Date
JPS6119948U true JPS6119948U (ja) 1986-02-05
JPS639973Y2 JPS639973Y2 (ja) 1988-03-24

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ID=30663820

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5161267U (ja) * 1974-11-08 1976-05-14

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5161267U (ja) * 1974-11-08 1976-05-14

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JPS639973Y2 (ja) 1988-03-24

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