JPH0616577B2 - 角チツプ形電子部品の製造方法 - Google Patents
角チツプ形電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0616577B2 JPH0616577B2 JP62083387A JP8338787A JPH0616577B2 JP H0616577 B2 JPH0616577 B2 JP H0616577B2 JP 62083387 A JP62083387 A JP 62083387A JP 8338787 A JP8338787 A JP 8338787A JP H0616577 B2 JPH0616577 B2 JP H0616577B2
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- JP
- Japan
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- case
- ceramic
- rectangular
- chip
- manufacturing
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- Details Of Resistors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、角チップ形電子部品の製造方法に関し、更に
詳しくは、生産効率と製品の品質を向上することができ
る角チップ形電子部品の製造方法に関する。
詳しくは、生産効率と製品の品質を向上することができ
る角チップ形電子部品の製造方法に関する。
従来技術 従来の角チップ形電子部品の製造方法の一例として角チ
ップ形セラミック共振子の製造方法を第７図〜第12図を
参照して説明する。
ップ形セラミック共振子の製造方法を第７図〜第12図を
参照して説明する。
まず、第７図に示す如き円筒形状のセラミックケース１
と、第８図に示す如き貫通孔５２ａを有する角形樹脂ケ
ース５２とを各々別個に製作する。
と、第８図に示す如き貫通孔５２ａを有する角形樹脂ケ
ース５２とを各々別個に製作する。
次に、第９図に示すように、セラミックケース１を角形
樹脂ケース５２の貫通孔５２ａに嵌挿する。これにより
嵌挿型角チップ形状ケース５３を得る。
樹脂ケース５２の貫通孔５２ａに嵌挿する。これにより
嵌挿型角チップ形状ケース５３を得る。
次いで、第１０図に示すように、角形樹脂ケース５２か
ら突出するセラミックケース１の一方に導電ペースト入
り金属キャップ４を被せ、更に、セラミックケース１の
内部にセラミック共振子５を挿入する。
ら突出するセラミックケース１の一方に導電ペースト入
り金属キャップ４を被せ、更に、セラミックケース１の
内部にセラミック共振子５を挿入する。
次いで、第11図に示すように、前記金属キャップ４と反
対側に導電ペースト入り金属キャップ６を被せ、両金属
キャップ４，６間がセラミック共振子５を介して接続さ
れるようにする。
対側に導電ペースト入り金属キャップ６を被せ、両金属
キャップ４，６間がセラミック共振子５を介して接続さ
れるようにする。
かくして、第12図に示す如き角チップ形セラミック共振
子５１が得られる。
子５１が得られる。
従来技術の問題点 上記従来の角チップ形セラミック共振子の製造方法にお
いて、セラミックケース１を角形樹脂ケース５２の貫通
孔５２ａに嵌挿するが、その嵌挿工程が、製造工数を増
加させる問題点がある。
いて、セラミックケース１を角形樹脂ケース５２の貫通
孔５２ａに嵌挿するが、その嵌挿工程が、製造工数を増
加させる問題点がある。
また、嵌挿のときに、貫通孔５２ａの内径がセラミック
ケース１の外径に比して小さすぎるとセラミックケース
１を挿入できず、無理に挿入すると角形樹脂ケース５２
に割れを生じる。一方、貫通孔５２ａの内径が大きすぎ
ると、セラミックケース１を良好に固定することができ
ず、角形樹脂ケース５２の回転を生じる。従って、両者
の製作に高い寸法精度が要求される問題点がある。
ケース１の外径に比して小さすぎるとセラミックケース
１を挿入できず、無理に挿入すると角形樹脂ケース５２
に割れを生じる。一方、貫通孔５２ａの内径が大きすぎ
ると、セラミックケース１を良好に固定することができ
ず、角形樹脂ケース５２の回転を生じる。従って、両者
の製作に高い寸法精度が要求される問題点がある。
さらに、かかる角チップ形セラミック共振子５１は、第
13図に示すように、基板Ｐに載置されるが、半田付けの
信頼性のために金属キャップ４，６と基板Ｐの間隔ｈが
約0.1mm以下であることが要求されるため、角形樹脂ケ
ース５２の肉厚ｔを大きくとれない。そこで、角形樹脂
ケース５２の製作上の困難性の問題点がある。
13図に示すように、基板Ｐに載置されるが、半田付けの
信頼性のために金属キャップ４，６と基板Ｐの間隔ｈが
約0.1mm以下であることが要求されるため、角形樹脂ケ
ース５２の肉厚ｔを大きくとれない。そこで、角形樹脂
ケース５２の製作上の困難性の問題点がある。
発明の目的 本発明の目的とするところは、上記角チップ形セラミッ
ク共振子の如き角チップ形電子部品を効率良く、且つ、
高品質に製造することができる製造方法を提供すること
にある。
ク共振子の如き角チップ形電子部品を効率良く、且つ、
高品質に製造することができる製造方法を提供すること
にある。
発明の構成 本発明の角チップ形電子部分の製造方法は、円筒形状の
ケースの両端部を除く外周部分に角形樹脂外装を一体に
モールディングする工程と、角形樹脂外装が形成された
上記ケースの一端部に導電性のキャップを被せる工程
と、一端部に導電性のキャップが被せられた上記ケース
の内部にエレメントを挿入する工程と、角形樹脂外装が
形成され、エレメントが挿入された上記ケースの他端部
に導電性のキャップを被せる工程とを具備してなること
を構成上の特徴とするものである。
ケースの両端部を除く外周部分に角形樹脂外装を一体に
モールディングする工程と、角形樹脂外装が形成された
上記ケースの一端部に導電性のキャップを被せる工程
と、一端部に導電性のキャップが被せられた上記ケース
の内部にエレメントを挿入する工程と、角形樹脂外装が
形成され、エレメントが挿入された上記ケースの他端部
に導電性のキャップを被せる工程とを具備してなること
を構成上の特徴とするものである。
作用 本発明の製造方法によれば、円筒形状のケースの外周中
央部にモールディングして角形樹脂外装を形成する。
央部にモールディングして角形樹脂外装を形成する。
そこで、従来の嵌挿工程が省略されるので、製造工数を
減らすことができる。
減らすことができる。
また、上記ケースと角形樹脂外装の寸法精度の問題を本
質的に生じなくなり、高精度に貫通孔を設けた薄肉の角
形樹脂ケースを別個に製造する必要もなくなるので、こ
の点でも生産効率が向上する。
質的に生じなくなり、高精度に貫通孔を設けた薄肉の角
形樹脂ケースを別個に製造する必要もなくなるので、こ
の点でも生産効率が向上する。
さらに、角形樹脂外装の割れや回転も生じないから、製
品の品質が向上する。
品の品質が向上する。
実施例 以下、図に示す実施例に基づいて本発明を更に詳しく説
明する。ここに第１図はセラミックケースの斜視図、第
２図は第１図に示すセラミックケースの外周に角形樹脂
外装をモールディングする工程の斜視図、第３図は第２
図に示す工程により製作されるモールド型角チップ形状
ケースの斜視図、第４図は第３図に示すモールド型角チ
ップ形状ケースに金属キャップとセラミック共振子を装
着する工程を示す分解斜視図、第５図は他方の金属キャ
ップを装着する工程を示す斜視図、第６図は完成した角
チップ形セラミック共振子の斜視図である。なお、図に
示す実施例により本発明が限定されるものではない。
明する。ここに第１図はセラミックケースの斜視図、第
２図は第１図に示すセラミックケースの外周に角形樹脂
外装をモールディングする工程の斜視図、第３図は第２
図に示す工程により製作されるモールド型角チップ形状
ケースの斜視図、第４図は第３図に示すモールド型角チ
ップ形状ケースに金属キャップとセラミック共振子を装
着する工程を示す分解斜視図、第５図は他方の金属キャ
ップを装着する工程を示す斜視図、第６図は完成した角
チップ形セラミック共振子の斜視図である。なお、図に
示す実施例により本発明が限定されるものではない。
第１図は円筒形状の例えばアルミナからなるセラミック
ケース１を示しており、このセラミックケース１の製作
方法は従来と同様である。
ケース１を示しており、このセラミックケース１の製作
方法は従来と同様である。
かかるセラミックケース１を多数個製作し、第２図に示
すように、各セラミックケース１，１，…の両端部分を
露出させて金型７，８に装着する。
すように、各セラミックケース１，１，…の両端部分を
露出させて金型７，８に装着する。
金型７，８の内部には、各セラミックケース１，１，…
の外周に対応して角形のキャビティ（図示省略）を形成
しておく。
の外周に対応して角形のキャビティ（図示省略）を形成
しておく。
かかるキャビティに例えばＰＰＳ樹脂（ポリフェニリン
サルファイド樹脂）を射出し、硬化後、金型７，８より
取り出して整形すれば、第３図に示すように、セラミッ
クケース１の両端部を除く外周中央部に角形樹脂外装２
が一体にモールディングされたモールド型角チップ形状
ケース３が得られる。
サルファイド樹脂）を射出し、硬化後、金型７，８より
取り出して整形すれば、第３図に示すように、セラミッ
クケース１の両端部を除く外周中央部に角形樹脂外装２
が一体にモールディングされたモールド型角チップ形状
ケース３が得られる。
次に、第４図に示すように、角形樹脂外装２から露出す
るセラミックケース１の一端部分に導電ペースト入り金
属キャップ４を装着し、且つ、セラミックケース１内に
例えば特開昭５９−２０５８０９号公報に開示されてい
るようなエネルギーとじこめ型厚みすべり振動モードを
用いたセラミック共振子５（エレメント）を挿入する。
るセラミックケース１の一端部分に導電ペースト入り金
属キャップ４を装着し、且つ、セラミックケース１内に
例えば特開昭５９−２０５８０９号公報に開示されてい
るようなエネルギーとじこめ型厚みすべり振動モードを
用いたセラミック共振子５（エレメント）を挿入する。
次いで、第５図に示すように、金属キャップ４と反対側
に導電ペースト入り金属キャップ６を装着する。
に導電ペースト入り金属キャップ６を装着する。
かくして、第６図に示す如き、角チップ形セラミック共
振子１１が得られる。
振子１１が得られる。
さて、上記製造方法によれば、次のような利点がある。
セラミックケース１の外周に角形樹脂外装２をモール
ディングにより形成するから、別個に製作した角形樹脂
ケース５２にセラミックケース１を嵌挿する場合に比べ
て製造工数が減少する。
ディングにより形成するから、別個に製作した角形樹脂
ケース５２にセラミックケース１を嵌挿する場合に比べ
て製造工数が減少する。
本質的に角形樹脂外装２に割れや回転を生じず、品質
が向上する。
が向上する。
貫通孔を穿設した薄肉の角形樹脂ケース５２を高い寸
法精度で別個に製作する必要がなく、生産効率を向上で
きる。
法精度で別個に製作する必要がなく、生産効率を向上で
きる。
なお、一旦、丸チップ形セラミック共振子として完成
させたものを必要に応じモールド加工を施して角チップ
形セラミック共振子を得る方法も考えられるが、この方
法だとモールド加工を外注する場合に組み立て日数増を
招いてしまう。また、セラミック共振子では共振周波数
の種類が多く、通常は、受注してからその周波数のもの
を生産する。したがってそれからモールド加工している
のではモールド設備の稼働効率が悪い。更に、完成した
丸チップ形セラミック共振子にモールド加工を施すと、
モールド樹脂注入時に金属キャップが互いに離間する方
向に圧力を受けることによってセラミック共振子の端子
電極部分と金属キャップとの接続安定性が損なわれたり
セラミック共振子にクラックが生じて不良になるおそれ
がある。
させたものを必要に応じモールド加工を施して角チップ
形セラミック共振子を得る方法も考えられるが、この方
法だとモールド加工を外注する場合に組み立て日数増を
招いてしまう。また、セラミック共振子では共振周波数
の種類が多く、通常は、受注してからその周波数のもの
を生産する。したがってそれからモールド加工している
のではモールド設備の稼働効率が悪い。更に、完成した
丸チップ形セラミック共振子にモールド加工を施すと、
モールド樹脂注入時に金属キャップが互いに離間する方
向に圧力を受けることによってセラミック共振子の端子
電極部分と金属キャップとの接続安定性が損なわれたり
セラミック共振子にクラックが生じて不良になるおそれ
がある。
しかしながら上記製造方法によればセラミックケースだ
けなら安いのであらかじめ大量にセラミックケースにモ
ールド加工を施して準備しておくことが可能になり、受
注してから丸チップ形共振子と同じ組立日数で角チップ
形共振子を製造できると共にモールド設備の稼働効率も
よい。また完成品にさらにモールド加工を施したときの
問題は発生しない。
けなら安いのであらかじめ大量にセラミックケースにモ
ールド加工を施して準備しておくことが可能になり、受
注してから丸チップ形共振子と同じ組立日数で角チップ
形共振子を製造できると共にモールド設備の稼働効率も
よい。また完成品にさらにモールド加工を施したときの
問題は発生しない。
発明の効果 本発明によれば、角チップ形の電子部品を製造する方法
において、 円筒形状のケースの両端部を除く外周部に角形樹脂外装
を一体にモールディングする工程と、角形樹脂外装が形
成された上記ケースの一端部に導電性のキャップを被せ
る工程と、一端部に導電性のキャップが被せられた上記
ケースの内部にエレメントを挿入する工程と、角形樹脂
外装が形成され、エレメントが挿入された上記ケースの
他端部に導電性のキャップを被せる工程とを具備してな
ることを特徴とする角チップ形電子部品の製造方法が提
供され、これにより生産効率，歩留りを向上させること
が出来ると共に、製品の品質を向上させることが出来
る。
において、 円筒形状のケースの両端部を除く外周部に角形樹脂外装
を一体にモールディングする工程と、角形樹脂外装が形
成された上記ケースの一端部に導電性のキャップを被せ
る工程と、一端部に導電性のキャップが被せられた上記
ケースの内部にエレメントを挿入する工程と、角形樹脂
外装が形成され、エレメントが挿入された上記ケースの
他端部に導電性のキャップを被せる工程とを具備してな
ることを特徴とする角チップ形電子部品の製造方法が提
供され、これにより生産効率，歩留りを向上させること
が出来ると共に、製品の品質を向上させることが出来
る。
第１図はセラミックケースの斜視図、第２図は第１図に
示すセラミックケースの外周に角形樹脂外装をモールデ
ィングする工程の斜視図、第３図は第２図に示す工程に
より製作されるモールド型角チップ形状ケースの斜視
図、第４図は第３図に示すモールド型角チップ形状ケー
スに金属キャップとセラミック共振子を装着する工程を
示す分解斜視図、第５図は他方の金属キャップを装着す
る工程を示す斜視図、第６図は完成した角チップ形セラ
ミック共振子の斜視図、第７図はセラミックケースの斜
視図、第８図は貫通孔を有する角形樹脂ケースの斜視
図、第９図は第７図に示すセラミックケースを第８図に
示す角形樹脂ケースに嵌挿した嵌挿型角チップ形状ケー
スの斜視図、第10図は第９図に示す嵌挿型角チップ形状
ケースに金属キャップとセラミック共振子とを装着する
工程の分解斜視図、第11図は反対側の金属キャップを装
着する工程の斜視図、第12図は従来の製造方法により得
られる角チップ形セラミック共振子の斜視図、第13図は
角チップ形セラミック共振子を基板に載置した状態を示
す模式的側面図である。 （符号の説明） １……セラミックケース、２……角形樹脂外装 ３……モールド型角チップ形状ケース ４，６……金属キャップ ５……セラミック共振子、７，８……金型 １１……角チップ形セラミック共振子 ５１……従来の角チップ形セラミック共振子 ５２……角形樹脂ケース ５２ａ……貫通孔 ５３……嵌挿型角チップ形状ケース Ｐ……基板。
示すセラミックケースの外周に角形樹脂外装をモールデ
ィングする工程の斜視図、第３図は第２図に示す工程に
より製作されるモールド型角チップ形状ケースの斜視
図、第４図は第３図に示すモールド型角チップ形状ケー
スに金属キャップとセラミック共振子を装着する工程を
示す分解斜視図、第５図は他方の金属キャップを装着す
る工程を示す斜視図、第６図は完成した角チップ形セラ
ミック共振子の斜視図、第７図はセラミックケースの斜
視図、第８図は貫通孔を有する角形樹脂ケースの斜視
図、第９図は第７図に示すセラミックケースを第８図に
示す角形樹脂ケースに嵌挿した嵌挿型角チップ形状ケー
スの斜視図、第10図は第９図に示す嵌挿型角チップ形状
ケースに金属キャップとセラミック共振子とを装着する
工程の分解斜視図、第11図は反対側の金属キャップを装
着する工程の斜視図、第12図は従来の製造方法により得
られる角チップ形セラミック共振子の斜視図、第13図は
角チップ形セラミック共振子を基板に載置した状態を示
す模式的側面図である。 （符号の説明） １……セラミックケース、２……角形樹脂外装 ３……モールド型角チップ形状ケース ４，６……金属キャップ ５……セラミック共振子、７，８……金型 １１……角チップ形セラミック共振子 ５１……従来の角チップ形セラミック共振子 ５２……角形樹脂ケース ５２ａ……貫通孔 ５３……嵌挿型角チップ形状ケース Ｐ……基板。
Claims (1)
- 【請求項１】角チップ形の電子部品を製造する方法にお
いて、 円筒形状のケースの両端部を除く外周部分に角形樹脂外
装を一体にモールディングする工程と、 角形樹脂外装が形成された上記ケースの一端部に導電性
のキャップを被せる工程と、 一端部に導電性のキャップが被せられた上記ケースの内
部にエレメントを挿入する工程と、 角形樹脂外装が形成され、エレメントが挿入された上記
ケースの他端部に導電性のキャップを被せる工程とを具
備してなることを特徴とする角チップ形電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083387A JPH0616577B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 角チツプ形電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083387A JPH0616577B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 角チツプ形電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63248209A JPS63248209A (ja) | 1988-10-14 |
| JPH0616577B2 true JPH0616577B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=13801009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62083387A Expired - Lifetime JPH0616577B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 角チツプ形電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616577B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3961379B2 (ja) * | 2002-09-19 | 2007-08-22 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶振動子 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210911A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-19 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ形電子部品 |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP62083387A patent/JPH0616577B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63248209A (ja) | 1988-10-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080302 Year of fee payment: 14 |