JPH057121A - 樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法 - Google Patents
樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPH057121A JPH057121A JP18174391A JP18174391A JPH057121A JP H057121 A JPH057121 A JP H057121A JP 18174391 A JP18174391 A JP 18174391A JP 18174391 A JP18174391 A JP 18174391A JP H057121 A JPH057121 A JP H057121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- injection
- mold
- crystal
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂モールドタイプ水晶振動子の成形時に、
水晶振動子が受ける加熱時間を短くし、加圧圧力を下げ
る。 【構成】 樹脂モールドにインジェクション成形を使用
し、樹脂は熱硬化エポキシを使用する。
水晶振動子が受ける加熱時間を短くし、加圧圧力を下げ
る。 【構成】 樹脂モールドにインジェクション成形を使用
し、樹脂は熱硬化エポキシを使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールドタイプ水
晶振動子のモールドする樹脂と製造方法に関するもので
ある。
晶振動子のモールドする樹脂と製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子は、安定した発振周波数を供
給することから、基準クロック源として、ほとんどの電
子機器に使用されている。近年、電子部品は、小型化、
軽量化が進むにつれ、表面実装の要請が増えており、水
晶振動子についても同様である。
給することから、基準クロック源として、ほとんどの電
子機器に使用されている。近年、電子部品は、小型化、
軽量化が進むにつれ、表面実装の要請が増えており、水
晶振動子についても同様である。
【０００３】水晶振動子の表面実装タイプには、いろい
ろなタイプが有るが、信頼性及び使い易さの点から、気
密封止された水晶振動子を樹脂でモールドする樹脂モー
ルドタイプが主流でになっている。
ろなタイプが有るが、信頼性及び使い易さの点から、気
密封止された水晶振動子を樹脂でモールドする樹脂モー
ルドタイプが主流でになっている。
【０００４】従来の樹脂モールドタイプ水晶振動子は、
モールドは、トランスファーを使用しており、樹脂につ
いては、トランスファーモールド用熱硬化型のエポキシ
を使用している。
モールドは、トランスファーを使用しており、樹脂につ
いては、トランスファーモールド用熱硬化型のエポキシ
を使用している。
【０００５】又、水晶振動子以外の電子部品の分野で
は、インジェクションモールドは、ごく一般的に使用し
ており、そのほとんどは、熱可塑性樹脂を使用してい
る。
は、インジェクションモールドは、ごく一般的に使用し
ており、そのほとんどは、熱可塑性樹脂を使用してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂モールドタ
イプ水晶振動子は、トランスファーにて、モールドされ
ており、トランスファー用熱硬化エポキシ樹脂を使用し
ている。トランスファーモールド用熱硬化エポキシ樹脂
を使用しトランスファーでモールドした場合は、金型温
度は、１５０〜２００℃であり、時間は、３〜４分間で
樹脂の硬化が終了する。硬化に時間がかかる為、水晶振
動子に３〜４分間１７０〜１８０℃の熱が加わってしま
い、水晶振動子の電気特性（周波数、クリスタルインピ
ーダンス）が劣化してしまうものがある。
イプ水晶振動子は、トランスファーにて、モールドされ
ており、トランスファー用熱硬化エポキシ樹脂を使用し
ている。トランスファーモールド用熱硬化エポキシ樹脂
を使用しトランスファーでモールドした場合は、金型温
度は、１５０〜２００℃であり、時間は、３〜４分間で
樹脂の硬化が終了する。硬化に時間がかかる為、水晶振
動子に３〜４分間１７０〜１８０℃の熱が加わってしま
い、水晶振動子の電気特性（周波数、クリスタルインピ
ーダンス）が劣化してしまうものがある。
【０００７】又、水晶振動子以外の電子部品の分野での
インジェクションモールドは、熱可塑性樹脂が主に使わ
れている。水晶振動子に応用した場合、射出圧力が、５
０〜６０kg／cm2と高い為、水晶振動子に圧力が加わ
り、水晶振動子の電気特性（周波数、クリスタルインピ
ーダンス）が劣化してしまうものがある。
インジェクションモールドは、熱可塑性樹脂が主に使わ
れている。水晶振動子に応用した場合、射出圧力が、５
０〜６０kg／cm2と高い為、水晶振動子に圧力が加わ
り、水晶振動子の電気特性（周波数、クリスタルインピ
ーダンス）が劣化してしまうものがある。
【０００８】本発明の目的は、気密封止した水晶振動子
を使用した樹脂モールドタイプ水晶振動子において、前
記問題点を解決し、従来の欠点を除去するものである。
すなわち、樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法に
おいて、モールド時の高温にさらす時間を短くして、射
出圧力を下げる事で、水晶振動子の電気特性の劣化を防
いだ、樹脂モールドタイプ水晶振動子を提供するもので
ある。
を使用した樹脂モールドタイプ水晶振動子において、前
記問題点を解決し、従来の欠点を除去するものである。
すなわち、樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法に
おいて、モールド時の高温にさらす時間を短くして、射
出圧力を下げる事で、水晶振動子の電気特性の劣化を防
いだ、樹脂モールドタイプ水晶振動子を提供するもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】気密封止された水晶振動
子をモールドする工程において、インジェクション用熱
硬化エポキシ樹脂を使用し、インジェクション成形機に
てモールドを行う。モールドは、金型温度が１５０〜２
００℃の範囲で射出圧力を１０〜２０kg／cm2とし、時
間を１〜２分とする事により、前記問題点の解決が可能
になった。
子をモールドする工程において、インジェクション用熱
硬化エポキシ樹脂を使用し、インジェクション成形機に
てモールドを行う。モールドは、金型温度が１５０〜２
００℃の範囲で射出圧力を１０〜２０kg／cm2とし、時
間を１〜２分とする事により、前記問題点の解決が可能
になった。
【００１０】
【作用】インジェクションを使用する事により樹脂は、
ノズル１の中で加熱され粘度が低くなる。樹脂の粘度が
一番低い状態で射出を行う為、射出圧力は低くても樹脂
は射出され金型内に流れ込む。よって水晶振動子にかか
る圧力が低い為、水晶振動子の電気特性の劣化は無くな
った。さらにノズル１で加熱された樹脂が金型２内に流
れ込む為短時間で硬化が終了する。よって水晶振動子の
電気特性の劣化は防げる。
ノズル１の中で加熱され粘度が低くなる。樹脂の粘度が
一番低い状態で射出を行う為、射出圧力は低くても樹脂
は射出され金型内に流れ込む。よって水晶振動子にかか
る圧力が低い為、水晶振動子の電気特性の劣化は無くな
った。さらにノズル１で加熱された樹脂が金型２内に流
れ込む為短時間で硬化が終了する。よって水晶振動子の
電気特性の劣化は防げる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて詳述する。図
１は、本発明によるインジェクションモールド機の概略
図である。図２に示す様な特性のインジェクション用熱
硬化エポキシ樹脂を使用し、ノズル１内で９０〜１００
℃に加熱し、図２の〜の最低粘度で金型２内に射出
を行う。最低粘度で射出を行う為、射出圧は、１０〜２
０kg／cm2と低くする事が出来る。金型２温度は、ノズ
ル温度より高い１５０〜２００℃の設定にしてある為、
金型２内に入り込んだ樹脂は、硬化が促進され、１〜２
分で硬化は終了する。
１は、本発明によるインジェクションモールド機の概略
図である。図２に示す様な特性のインジェクション用熱
硬化エポキシ樹脂を使用し、ノズル１内で９０〜１００
℃に加熱し、図２の〜の最低粘度で金型２内に射出
を行う。最低粘度で射出を行う為、射出圧は、１０〜２
０kg／cm2と低くする事が出来る。金型２温度は、ノズ
ル温度より高い１５０〜２００℃の設定にしてある為、
金型２内に入り込んだ樹脂は、硬化が促進され、１〜２
分で硬化は終了する。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、気密封止された水晶振
動子を使用した樹脂モールドタイプ水晶振動子におい
て、樹脂でモールドする際に加わる樹脂の圧力及び熱に
よって、水晶振動子の電気特性（周波数、クリスタルイ
ンピーダンス）の劣化は無くなった。よって、製品完成
時の歩留りも向上した。以上よりコスト面、性能面にお
いて大きな効果があると言える。
動子を使用した樹脂モールドタイプ水晶振動子におい
て、樹脂でモールドする際に加わる樹脂の圧力及び熱に
よって、水晶振動子の電気特性（周波数、クリスタルイ
ンピーダンス）の劣化は無くなった。よって、製品完成
時の歩留りも向上した。以上よりコスト面、性能面にお
いて大きな効果があると言える。
【図１】インジェクションモールド機の概略図。
【図２】インジェクション用熱硬化エポキシ樹脂の特
性。
性。
【図３】本発明による樹脂モールドタイプ水晶振動子の
実施例。
実施例。
【符号の説明】
１ ノズル
２ モールド金型
３ モールドケース
４ リード
Claims (3)
- 【請求項１】 気密封止された水晶振動子のリードをリ
ードフレームに接続し、該リードフレームの少なくとも
一部を残して樹脂でモールドする工程を有する樹脂モー
ルドタイプ水晶振動子の製造方法において、モールドを
インジェクション成形機にて行う事を特徴とする樹脂モ
ールドタイプ水晶振動子の製造方法。 - 【請求項２】 モールドする樹脂として、インジェクシ
ョン用熱硬化エポキシを使用する事を特徴とする請求項
１の樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法。 - 【請求項３】 モールドする条件は、金型温度が１５０
〜２００℃の範囲で、射出圧力を１０〜２０kg／cm2と
し、時間を１〜２分とする事を特徴とする請求項１又は
請求項２の樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18174391A JPH057121A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18174391A JPH057121A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057121A true JPH057121A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=16106113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18174391A Pending JPH057121A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057121A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997002596A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composant electronique et son procede de fabrication |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961934A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の樹脂モ−ルド方法および樹脂モ−ルド構造 |
| JPS6148212A (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-08 | Kinseki Kk | 圧電振動子用容器の製造方法 |
| JPS6453616A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of filter and oscillator |
| JPH04183014A (ja) * | 1990-11-17 | 1992-06-30 | Kai Denshi:Kk | 水晶振動子構造体及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP18174391A patent/JPH057121A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961934A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の樹脂モ−ルド方法および樹脂モ−ルド構造 |
| JPS6148212A (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-08 | Kinseki Kk | 圧電振動子用容器の製造方法 |
| JPS6453616A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of filter and oscillator |
| JPH04183014A (ja) * | 1990-11-17 | 1992-06-30 | Kai Denshi:Kk | 水晶振動子構造体及びその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997002596A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composant electronique et son procede de fabrication |
| US6262513B1 (en) | 1995-06-30 | 2001-07-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and method of production thereof |
| US6628043B2 (en) | 1995-06-30 | 2003-09-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and method of production thereof |
| US6754950B2 (en) | 1995-06-30 | 2004-06-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and method of production thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01157610A (ja) | 振動発生素子を有する封止部品の製造方法 | |
| JP2778608B2 (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 | |
| JPH057121A (ja) | 樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法 | |
| JP3333084B2 (ja) | ベアチップモールド部品の製造方法およびその方法により製造されるベアチップモールド部品 | |
| JP3584948B2 (ja) | 液状樹脂の封止成形方法 | |
| JPH09246446A (ja) | 樹脂封止電子部品及びその製造方法 | |
| US5529474A (en) | System for preheating a molding compound | |
| JPS58134722A (ja) | 超音波応用射出成形方法 | |
| CN104579226B (zh) | 提高晶体振荡器温度精度的方法、振荡器及其封装方法 | |
| JPS6025239A (ja) | 電子部品の樹脂モ−ルド方法 | |
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2002163627A (ja) | 電子タグ及びその製造方法 | |
| JPS58139452A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS58220715A (ja) | ゴムまたは樹脂材料の射出成形方法 | |
| JPS5951133B2 (ja) | パツケ−ジング方法 | |
| CN112104120A (zh) | 一种转子及其生产方法 | |
| Laroche et al. | Optimization of the transfer molding process in microchip encapsulation | |
| JPS63227028A (ja) | 樹脂封止型電子部品の製造方法 | |
| JPH04179242A (ja) | 半導体素子の封止方法 | |
| JP2000151071A (ja) | リードフレームインサートモールド基板およびその製造方法 | |
| JPH04234614A (ja) | 樹脂注入装置 | |
| JPH03148840A (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JPH05220792A (ja) | 熱硬化性樹脂成形金型 | |
| JPH02276256A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02158309A (ja) | 一体中空成形品の製造方法 |