JPH09246446A - 樹脂封止電子部品及びその製造方法 - Google Patents
樹脂封止電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH09246446A JPH09246446A JP8080591A JP8059196A JPH09246446A JP H09246446 A JPH09246446 A JP H09246446A JP 8080591 A JP8080591 A JP 8080591A JP 8059196 A JP8059196 A JP 8059196A JP H09246446 A JPH09246446 A JP H09246446A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- electronic component
- surface hardening
- crystal oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームに軟らかくて加工性の良
い安価な材料を使用しながら必要な強度を確保する。 【達成手段】 リードフレームに電子部品の端子を固定
後、樹脂モールドする樹脂封止電子部品において、樹脂
モールドされるリードフレームの強度の必要な部位に変
態硬化処理をして、樹脂の射出により電子部品に加わる
圧力によるリードフレームへの変形応力にリードフレー
ムが耐えられるようにしてから、高耐熱の熱可塑性のエ
ンジニアプラスチックス（液晶ポリマー、ポリフェニレ
ンサルファイド等）によるインジェクション成形でモー
ルドして樹脂封止電子部品を完成させる。
い安価な材料を使用しながら必要な強度を確保する。 【達成手段】 リードフレームに電子部品の端子を固定
後、樹脂モールドする樹脂封止電子部品において、樹脂
モールドされるリードフレームの強度の必要な部位に変
態硬化処理をして、樹脂の射出により電子部品に加わる
圧力によるリードフレームへの変形応力にリードフレー
ムが耐えられるようにしてから、高耐熱の熱可塑性のエ
ンジニアプラスチックス（液晶ポリマー、ポリフェニレ
ンサルファイド等）によるインジェクション成形でモー
ルドして樹脂封止電子部品を完成させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止電子部品及
びその製造方法に関する。
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より半導体を始めとした各種電子部
品の樹脂モールドには、熱硬化性のエポキシ樹脂による
トランスファー成形が採用されている。リードフレーム
に電子部品の端子を固定後、リードフレームの一部を残
して電子部品を丸ごと樹脂封止するものである。最近、
電子部品の表面実装型化が進み、リフローソルダリング
に対応する必要性から、低歪化による信頼性向上あるい
は生産効率向上を達成するため、高耐熱の熱可塑性のエ
ンジニアプラスチックス（液晶ポリマー、ポリフェニレ
ンサルファイド等）によるインジェクション成形でモー
ルドすることが試みられている。これは熱硬化性樹脂は
熱可塑性樹脂に比べて、廃棄物がでる、作業環境が悪化
する、生産性が低い（成形サイクルが長い、歩留まりが
悪い、工程が長い等）等の理由によるものである。言い
替えれば、熱可塑性樹脂は廃棄物がでない、クリーンな
作業環境、生産性の向上が期待できるということであ
る。
品の樹脂モールドには、熱硬化性のエポキシ樹脂による
トランスファー成形が採用されている。リードフレーム
に電子部品の端子を固定後、リードフレームの一部を残
して電子部品を丸ごと樹脂封止するものである。最近、
電子部品の表面実装型化が進み、リフローソルダリング
に対応する必要性から、低歪化による信頼性向上あるい
は生産効率向上を達成するため、高耐熱の熱可塑性のエ
ンジニアプラスチックス（液晶ポリマー、ポリフェニレ
ンサルファイド等）によるインジェクション成形でモー
ルドすることが試みられている。これは熱硬化性樹脂は
熱可塑性樹脂に比べて、廃棄物がでる、作業環境が悪化
する、生産性が低い（成形サイクルが長い、歩留まりが
悪い、工程が長い等）等の理由によるものである。言い
替えれば、熱可塑性樹脂は廃棄物がでない、クリーンな
作業環境、生産性の向上が期待できるということであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】インジェクション成形
は、樹脂を高温で加熱して流動状態にし、所要の形状に
等しいキャビティをもつ温度の低い金型に射出すると樹
脂が固化し、その後金型から取り出す成形方法である。
この成形方法では、金型内に樹脂を射出する際、射出速
度が遅い場合は樹脂硬化による未充填や粘度上昇に伴う
成形不具合が発生する。射出速度が速い場合はリードフ
レームの変形による電子部品の表面露出不良が発生す
る。特に近年の小型、薄型、軽量化の進んだ樹脂封止電
子部品では前記不良の発生する可能性が高い。
は、樹脂を高温で加熱して流動状態にし、所要の形状に
等しいキャビティをもつ温度の低い金型に射出すると樹
脂が固化し、その後金型から取り出す成形方法である。
この成形方法では、金型内に樹脂を射出する際、射出速
度が遅い場合は樹脂硬化による未充填や粘度上昇に伴う
成形不具合が発生する。射出速度が速い場合はリードフ
レームの変形による電子部品の表面露出不良が発生す
る。特に近年の小型、薄型、軽量化の進んだ樹脂封止電
子部品では前記不良の発生する可能性が高い。
【０００４】電子部品の表面露出を防ぐには、高強度の
リードフレーム材料を使用して電子部品が射出圧力によ
り動かないようにすれば良いが、高強度のリードフレー
ムは一般に加工性が悪い上に高価である。小型、薄型、
軽量化にはリードフレームの小型、薄型、軽量化を必要
とするが高強度化とは相反する条件である。
リードフレーム材料を使用して電子部品が射出圧力によ
り動かないようにすれば良いが、高強度のリードフレー
ムは一般に加工性が悪い上に高価である。小型、薄型、
軽量化にはリードフレームの小型、薄型、軽量化を必要
とするが高強度化とは相反する条件である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】リードフレームに軟らか
くて加工性の良い安価な材料を使用する。インジェクシ
ョン成形の際に変形の応力が作用する部分は強度を高め
る表面処理（変態硬化処理）を施す。
くて加工性の良い安価な材料を使用する。インジェクシ
ョン成形の際に変形の応力が作用する部分は強度を高め
る表面処理（変態硬化処理）を施す。
【０００６】即ち、リードフレームに電子部品を固定す
る工程と、リードフレームの一部をレーザー照射等によ
り変態硬化処理する工程と、リードフレームと電子部品
を樹脂モールドする工程よりなる樹脂封止電子部品の製
造方法とする。電子部品を固定する工程とリードフレー
ムを硬化処理する工程の順番はどちらが先でもかまわな
い。
る工程と、リードフレームの一部をレーザー照射等によ
り変態硬化処理する工程と、リードフレームと電子部品
を樹脂モールドする工程よりなる樹脂封止電子部品の製
造方法とする。電子部品を固定する工程とリードフレー
ムを硬化処理する工程の順番はどちらが先でもかまわな
い。
【０００７】リードフレームに電子部品の端子を固定
後、樹脂モールドする樹脂封止電子部品において、樹脂
モールドされるリードフレームの強度の必要な部位に変
態硬化処理をして、樹脂の射出により電子部品に加わる
圧力によるリードフレームへの変形応力にリードフレー
ムが耐えられるようにしてから、高耐熱の熱可塑性のエ
ンジニアプラスチックス（液晶ポリマー、ポリフェニレ
ンサルファイド等）によるインジェクション成形でモー
ルドして樹脂封止電子部品を完成させる。
後、樹脂モールドする樹脂封止電子部品において、樹脂
モールドされるリードフレームの強度の必要な部位に変
態硬化処理をして、樹脂の射出により電子部品に加わる
圧力によるリードフレームへの変形応力にリードフレー
ムが耐えられるようにしてから、高耐熱の熱可塑性のエ
ンジニアプラスチックス（液晶ポリマー、ポリフェニレ
ンサルファイド等）によるインジェクション成形でモー
ルドして樹脂封止電子部品を完成させる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１〜図４は本発明による樹脂封
止電子部品の製造工程の第１工程〜第４工程を示した図
で、平面図と側面図である。電子部品はシリンダータイ
プの水晶振動子であり、水晶振動子をリードフレームに
取り付けインジェクション成形して表面実装型水晶振動
子を製造するものである。
止電子部品の製造工程の第１工程〜第４工程を示した図
で、平面図と側面図である。電子部品はシリンダータイ
プの水晶振動子であり、水晶振動子をリードフレームに
取り付けインジェクション成形して表面実装型水晶振動
子を製造するものである。
【０００９】図１は第１工程であり、帯材１をプレスで
打ち抜き所定のリードフレーム形状にする。同時に表面
実装型水晶振動子のリードと成る部分の曲げ加工をして
いる。帯材１はプレス加工が容易で安価な材料（本例で
はＭＦ２０２合金：三菱電気株式会社製）を使用してい
る。
打ち抜き所定のリードフレーム形状にする。同時に表面
実装型水晶振動子のリードと成る部分の曲げ加工をして
いる。帯材１はプレス加工が容易で安価な材料（本例で
はＭＦ２０２合金：三菱電気株式会社製）を使用してい
る。
【００１０】図２は第２工程であり、インジェクション
成形する際に変形応力のかかるリードフレーム部（図の
ハッチング部）にレーザー照射等により変態硬化処理す
る工程である。表面硬化処理は金属材料の表面を短時間
に高温にして冷却する焼き入れの一種であるが、高周波
による誘導加熱やレーザー照射による加熱等が使用さ
れ、部分加熱が可能であり、コイルの構造と配置、レー
ザーの照射位置等を適宜設計することで部分的な表面硬
化処理ができる。本例で使用したリードフレーム材料で
は、変態硬化処理する前後での引っ張り強度は３７ｋｇ
ｆ／ｍｍ2から７０ｋｇｆ／ｍｍ2に上昇する。
成形する際に変形応力のかかるリードフレーム部（図の
ハッチング部）にレーザー照射等により変態硬化処理す
る工程である。表面硬化処理は金属材料の表面を短時間
に高温にして冷却する焼き入れの一種であるが、高周波
による誘導加熱やレーザー照射による加熱等が使用さ
れ、部分加熱が可能であり、コイルの構造と配置、レー
ザーの照射位置等を適宜設計することで部分的な表面硬
化処理ができる。本例で使用したリードフレーム材料で
は、変態硬化処理する前後での引っ張り強度は３７ｋｇ
ｆ／ｍｍ2から７０ｋｇｆ／ｍｍ2に上昇する。
【００１１】図３は第３工程であり、水晶振動子２を搭
載し、電気的接続と機械的固定をかねて溶接する。
載し、電気的接続と機械的固定をかねて溶接する。
【００１２】図４は第４工程であり、表面実装型水晶振
動子として必要な外部端子となるリード部をのぞいてイ
ンジェクション成形する工程である。図５はインジェク
ション成形時のリードフレーム３、水晶振動子２、金型
４、４’の関係を示す断面図である。樹脂射出口５はリ
ードフレーム３と水晶振動子２の固定側にある。樹脂の
射出による樹脂の流れで水晶振動子２には圧力がかかり
リードフレーム３を変形する力が加わるが、リードフレ
ーム３はそれに対抗できる充分な強度があるので変形せ
ず、水晶振動子２が移動して露出してしまうことはな
い。特に水晶振動子２は他の電子部品と比べて耐熱性が
弱いので短い時間での樹脂封止が要求され、その分樹脂
の流動性を良くするための圧力を高くしたいので短時間
で樹脂封止できる本発明は効果がある。
動子として必要な外部端子となるリード部をのぞいてイ
ンジェクション成形する工程である。図５はインジェク
ション成形時のリードフレーム３、水晶振動子２、金型
４、４’の関係を示す断面図である。樹脂射出口５はリ
ードフレーム３と水晶振動子２の固定側にある。樹脂の
射出による樹脂の流れで水晶振動子２には圧力がかかり
リードフレーム３を変形する力が加わるが、リードフレ
ーム３はそれに対抗できる充分な強度があるので変形せ
ず、水晶振動子２が移動して露出してしまうことはな
い。特に水晶振動子２は他の電子部品と比べて耐熱性が
弱いので短い時間での樹脂封止が要求され、その分樹脂
の流動性を良くするための圧力を高くしたいので短時間
で樹脂封止できる本発明は効果がある。
【００１３】図６は本発明の他の実施形態を示す斜視図
である。チップ状固体電界コンデンサの製造工程を示
し、６工程を示している。説明上各１工程になっている
が、工程をどうするかは設計事項であり自由になる。Ａ
は、帯材をプレスにより所定のリード部６、６’を形成
する工程である。Ｂは、リード部を、電界コンデンサ７
を固定するために成形する工程である。Ｃは、リード部
の所定位置（図中ハッチングで示す）を硬化処理する工
程。Ｄは、電界コンデンサをセットする工程。Ｅは、電
界コンデンサの端子部を固定し不要部を切断する工程。
Ｆは、チップ上固体電界コンデンサの外部端子と成る部
分をのぞいて樹脂モールドする工程である。
である。チップ状固体電界コンデンサの製造工程を示
し、６工程を示している。説明上各１工程になっている
が、工程をどうするかは設計事項であり自由になる。Ａ
は、帯材をプレスにより所定のリード部６、６’を形成
する工程である。Ｂは、リード部を、電界コンデンサ７
を固定するために成形する工程である。Ｃは、リード部
の所定位置（図中ハッチングで示す）を硬化処理する工
程。Ｄは、電界コンデンサをセットする工程。Ｅは、電
界コンデンサの端子部を固定し不要部を切断する工程。
Ｆは、チップ上固体電界コンデンサの外部端子と成る部
分をのぞいて樹脂モールドする工程である。
【００１４】図７は完成したチップ状固体電界コンデン
サの正面断面図である。前述の表面実装型水晶振動子の
構造と酷似しており、小型、薄型、軽量化を図るには同
様な方法、構造が必要であることは明白である。
サの正面断面図である。前述の表面実装型水晶振動子の
構造と酷似しており、小型、薄型、軽量化を図るには同
様な方法、構造が必要であることは明白である。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、軟らかく加工性の良い
リードフレーム材料を使用しながら、必要な部分は充分
な強度を確保できるので、リードフレームの抜き型の寿
命の向上、材料費の節約等の効果が生まれる。
リードフレーム材料を使用しながら、必要な部分は充分
な強度を確保できるので、リードフレームの抜き型の寿
命の向上、材料費の節約等の効果が生まれる。
【図１】 本発明の実施形態の第１工程図で平面図と側
面図。
面図。
【図２】 本発明の実施形態の第２工程図で平面図と側
面図。
面図。
【図３】 本発明の実施形態の第３工程図で平面図と側
面図。
面図。
【図４】 本発明の実施形態の第４工程図で平面図と側
面図。
面図。
【図５】 インジェクション成形時の断面図。
【図６】 本発明の他の実施形態の斜視図。
【図７】 チップ状固体電界コンデンサの正面断面図。
１ 帯材 ２ 水晶振動子 ３ リードフレーム ４、４’ 金型 ５ 射出口 ６、６’ リード部 ７ 電界コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｇ // Ｂ２９Ｋ 101:12 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (5)
- 【請求項１】 リードフレームに電子部品の端子を固定
後、樹脂モールドする樹脂封止電子部品において、樹脂
モールドされるリードフレームの一部に変態硬化処理部
を有することを特徴とする樹脂封止電子部品。 - 【請求項２】 樹脂が高耐熱の熱可塑性のエンジニアプ
ラスチックスであり、インジェクション成形であること
を特徴とする請求項１記載の樹脂封止電子部品。 - 【請求項３】 電子部品が水晶振動子であることを特徴
とする請求項１又は２記載の樹脂封止電子部品。 - 【請求項４】 リードフレームに電子部品を固定する工
程と、リードフレームの一部をレーザー照射等により変
態硬化処理する工程と、リードフレームと電子部品を樹
脂モールドする工程よりなることを特徴とする樹脂封止
電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 樹脂が高耐熱の熱可塑性のエンジニアプ
ラスチックスであり、インジェクション成形であること
を特徴とする請求項４記載の樹脂封止電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8080591A JPH09246446A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 樹脂封止電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8080591A JPH09246446A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 樹脂封止電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246446A true JPH09246446A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13722590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8080591A Pending JPH09246446A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 樹脂封止電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246446A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002083393A1 (fr) * | 2001-04-06 | 2002-10-24 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Procede permettant la production de moulages de resine presentant un insert metallique, et dispositif a semi-conducteur |
| JP2006295239A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Seiko Instruments Inc | 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 |
| CN100408301C (zh) * | 2000-09-01 | 2008-08-06 | 精工爱普生株式会社 | 成形部件及其制造方法 |
| WO2016208114A1 (ja) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | 株式会社デンソー | 樹脂成形体およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP8080591A patent/JPH09246446A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100408301C (zh) * | 2000-09-01 | 2008-08-06 | 精工爱普生株式会社 | 成形部件及其制造方法 |
| WO2002083393A1 (fr) * | 2001-04-06 | 2002-10-24 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Procede permettant la production de moulages de resine presentant un insert metallique, et dispositif a semi-conducteur |
| JP2006295239A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Seiko Instruments Inc | 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 |
| WO2016208114A1 (ja) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | 株式会社デンソー | 樹脂成形体およびその製造方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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