CN100408301C - 成形部件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种成形部件(10)，在配置于两端的引线框架(13、14)之间插入有电子部件，对该电子部件进行树脂模制，配置在两端的引线框架的至少一方(13)是从树脂模制部露出的电极端子，另一方(14)是空端子，该空端子包括：前端从所述树脂模制部沿水平方向向外露出的水平部(14a)；及在该水平部的内侧一体地直立延伸的直立部(14b)，该直立部与所述水平部的夹角(θ)设定成基本为90度以下。因此，能提供这样一种成形部件及其制造方法：能使电子部件与端子形成用引线框架的位置正确地对应起来，确保了电连接，在电子部件周围形成合适的树脂模制部。

Description

成形部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及对电子部件进行树脂模制的成形部件及其制造方法的改进。

背景技术

近年来，在HDD(硬盘驱动器)、便携式计算机或IC卡等小型信息机器、携带电话、汽车电话或传呼等的移动体通信机器中，这些装置的小型化、薄型化使世人感到震惊，而用于这些装置的压电振子和压电振荡器等电子部件，在要求其高性能化的同时，从实装作业的便利性出发，大都制造成适于自动实装的制品。

即是说，例如，作为上述电子部件的一种的压电振子，在插件内容纳有作成非常薄的板状的压电材料的水晶振动片。这样的水晶振动片按照给定图案在板状的两面形成金属膜的电极膜，通过在该电极膜上施加给定的驱动电压，使其以依赖于其厚度的固有振动频率振动。然后，将该振动通过电的方式取出，应用到组装的机器的给定时钟信号等中。

这样的压电振子中，由于容纳压电振动片的插件形状特殊，当要与实装基板连接的电极端子的位置和其他种类的电子部件不同时，就不能使用自动实装机。因此，为了适合于利用自动实装机的机械，将插件用树脂进行模制，同时制造出设置有引线框架组成的电极端子的成形部件。

在以往的成形部件中，例如，在上述压电振子为成形部件的情况下，必须设置适合于树脂模制部的外形的电极端子。

即是说，为了适合于实装基板上形成的导电图案的凸台部，在对电子部件进行树脂模制的情况下，必须形成从树脂模制部延伸出来的端子部。

因此，在成形之前，为了将电子部件的引线端子与用于构成上述端子部的端子形成用引线框架接合在一起，要使端子形成用引线框架与电子部件的位置正确地对应起来，在进行上述接合之后，组装到给定的模具内，注入成形材料，进行成形工序。

但是，从压电振子开始时，由于大多数电子部件非常小，所以，要使端子形成用引线框架与电子部件的位置正确地对应起来是很不容易的，如果不能使位置正确地对应起来，端子与引线框架的接合就不充分，带来了制品性能受到恶劣影响的问题。

另外，在成形模具内，如果电子部件不能正确地定位，不仅会产生电极端子的形成问题，而且电子部件的周围也不能用成形材料进行正确地覆盖，出现了电子部件从树脂模制部露出一部分的问题。

再者，以往的成形部件还存在有下述的其他问题。

图39示出了制造以往的成形部件时的一工序，示出了在这种情况下，在成形工序之前，把容纳作为电子部件的压电振动片的筒状插件511插入端子形成用框架521上所设置的引线框架513与引线框架514之间，进行定位的工序。

如图39所示，在成形部件中要成为电极端子的端子形成用框架521的一端侧所形成的引线框架513具有：从端子形成用框架521大致水平延伸的部分513a、从该水平延伸部分513a的内侧大致垂直地一体延伸的直立部分513b、及从该直立部分513b的上端水平延伸的引线端子接合部分513c。

此外，端子形成用框架521的一端侧所形成的引线框架514在内侧设有直立部分514b，并具有从该直立部分514b一体向外方延伸的与端子形成用框架521连接的部分、即向外方延伸的部分514a。该向外方延伸的部分514a的前端树脂模制后，变成从树脂模制部水平延伸的水平部，构成空端子。

在两引线框架513和514之间插入作为电子部件的插件511后，如图40局部放大图所示的那样，在插件511的外部引线512b和引线框架513的接合场所，通过图中未示的电极块上所设置的上电极532和下电极531施加电压，进行焊接。

在这种场合，在外部引线512b置于引线框架513之上的状态下，使下电极531从下方与引线框架513接触，上电极532从上方与外部引线512b接触，一边夹持、加压，一边通过上电极532和下电极531施加电压。

但是，由于引线端子接合部分513c从引线框架513的直立部分513b基本垂直地延伸，因此，下电极531与其弯曲的角部513d接触，会产生空隙513e。如果产生这种空隙513e，施加的电流就不能充分地进行传递，带来了不能顺利地接合的问题。

进一步，继续接合时，如图41所示，把插件511夹持在上模具534与下模具533之间，通过连续自动模制注入成形材料，进行树脂模制，如果这样，在引线框架513与引线框架514的大致水平延伸的部分513a与514a向其各自的内方稍向上倾斜的情况下，有可能分别产生空隙533a和533b。

这样，把成形材料注入各空隙533a和533b中，就有可能在成形部件的实装面上的位置产生毛刺，在成形部件实装到基板上时，导致实装强度不够，有损于产品质量。

另外，还存在有下述其他问题。

图42(A)是用端子形成用框架521，在插件511上形成树脂模制部515的工序说明图，示出了在其空端子一侧的引线框架514的近旁设置成形用浇口535的情况。

在这里，引线框架514一体地设置在例如铜系合金等形成的框状端子形成用框架521上。

即是说，端子形成用框架521具有由外周部521b包围的较电子部件大的长方形窗状空间521a，在该空间521a内，在图中未示的处于端部的引线框架和上述引线框架514之间插入上述压电振动片等电子部件，用成形材料形成树脂模制部515，进行成形部件500的成形。

而且，在压电振动片等电子部件的场合，由于只在单侧设有引线端子，所以，作为成形部件500实装用的电极端子，具有作为使上述图中未示的处于端部的引线框架与树脂模制部515内的电子部件的引线端子电连接的电极端子的功能，图示的引线框架514是只有实装时向实装基板上固定用的功能的空端子。

在这种情况下，引线框架514具有到达树脂模制部515的底面附近的高度，从该树脂模制部515外侧露出的水平部分514a处在为平的一块板的状态。此外，如图42(A)的f-f断面图的图42(B)所示，浇口535与该一块板状引线框架514的水平部514a发生干涉，因此，只让浇口535处于水平部514a高度t部分的上方位置。这样，从浇口535的上端到树脂模制部515的上端的距离只有用a所示的尺寸。

在这里，压电振子500是非常小的部件，例如，图42(A)所示的树脂模制部515的高度全部为1.3mm的程度。因此，图42(B)所示的浇口535的上方只有尺寸a的树脂模制部的高度时，在切断浇口时，在这一部分会发生破裂，有损于产品的质量。

以往的成形部件在其成形工序中，还会出现以下问题。

下面说明以往的成形工序，如图42所示，在端子形成用框架521的空间521a的内侧，形成以成形材料模制作为电子部件的插件511的树脂模制部515。

在这种情况下，如图43所示，端子形成用框架521的外周部521b是在夹持在成形用上模具534和下模具533之间的状态下进行成形的。具体地，在图43的d-d断面图的图44中，在把插件511夹住并保持在下模具533上面所形成的接触部533a和上模具534内侧可上下升降的推顶销534a之间的状态下，在模具内注入成形材料，形成图45所示的具有树脂模制部515的压电振子500。

在这种情况下，作为树脂模制部515的模制树脂的宽度虽然有图45的c所示的大小，但是如图44所说明的那样，在成形用上模具534和下模具533之间夹持端子形成用框架521的外周部521b的结果是，会在上模具534和下模具533的空隙部分产生毛刺515a、515a。因而，如图45的b所示的那样，存在形成具有不必要的大的外形的压电振子500的问题。

本发明的第一目的是，提供一种能使电子部件与端子形成用引线框架的位置正确地对应起来，可靠地进行电连接，在电子部件的周围形成适当的树脂模制部的成形部件及其制造方法。

本发明的第二目的是，提供一种能使电子部件与端子形成用引线框架的位置正确地对应起来，可靠地进行电连接，而且在成形部件的实装面上不会产生毛刺，能提高实装强度的成形部件的制造方法。

本发明的第三目的是，提供一种在用成形材料形成树脂模制部后的浇口切断之时，在树脂模制部不会产生破裂的成形部件及其制造方法。

本发明的第四目的是，提供一种在用成形材料对形状为一个方向长的电子部件进行树脂模制的工序中，在侧面不会产生毛刺，可构成小型的成形部件的树脂模制结构及其制造方法。

发明内容

上述第一目的可由技术方案1的发明来实现，该发明为一种将电子部件插入配置在两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件，配置在上述两端上的引线框架的至少一方为从树脂模制部露出的电极端子，另一方为空端子，该空端子具有前端从上述树脂模制部水平露出到外部的水平部，和在该水平部的内侧、整体直立地延伸的直立部，该直立部和上述水平部的夹角设定成大致为90度以下。

根据技术方案1记载的发明的构成，要成为端子形成用框架的电极端子的引线框架与要成为空端子的引线框架中的空端子具有前端从所述树脂模制部沿水平向外露出的水平部，及在该水平部的内侧、即插入的电子部件的端部侧一体地直立延伸的直立部。并且该直立部与所述水平部的夹角设定成基本为90度以下。因此，直立部向电子部件的外侧倾斜，在把电子部件从上方插入配置于两端的引线框架之间的情况下，通过向外倾斜的倾斜面进行导向，由此，可避免直立部的端部与电子部件的端部相接触而发生的干涉，能正确地定位。

另外，上述第一目的可由技术方案2的发明来实现，该发明为一种成形部件的制造方法，是将电子部件插入配置在两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件的制造方法，具有通过将上述电子部件的引线端子抵接在配置于上述两端上的引线框架的至少一方的引线框架上，并施加电压，从而接合引线端子和电极端子的工序，在该接合工序中，将上述引线框架相对于供给上述电压的电极块定位，同时，通过将上述电子部件相对于形成在上述电极块上的电子部件保持机构相抵接，将上述电子部件的引线端子正确地定位在配置在上述两端上的引线框架的至少一方的引线框架上并使其抵接。

根据技术方案2记载的发明的构成，所述引线框架相对于用于供给所述电压的电极块进行定位，同时，通过让所述电子部件与所述电极块上形成的电子部件保持装置相抵接，由此，可使电子部件、引线框架及电极块全体相互定位，使电子部件引线端子与至少一方的引线框架的位置正确地对应起来，因此，能把引线端子与引线框架正确地接合在一起。从而确保了电连接。

另外，上述第一目的可由技术方案3的发明来实现，该发明为一种成形部件的制造方法，是将电子部件插入配置在两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件的制造方法，具有通过将上述电子部件的引线端子抵接在配置于上述两端上的引线框架的至少一方的引线框架上，并施加电压，接合引线端子和电极端子，之后将电子部件树脂模制的工序，在进行树脂模制的模具内，设置具有沿上述电子部件的外形的抵接面的定位机构，在该定位机构抵接在上述电子部件上的状态下进行成形。

技术方案3的发明的构成是一种不仅能使所述电子部件的引线端子与端子形成用引线框架的位置对应起来，而且能在成形模具内进行电子部件位置的对位的方法，在进行树脂模制的模具内，设置具有沿着所述电子部件的外形的抵接面的定位机构，该定位机构在与所述电子部件的接触状态下成形，由此，可把电子部件保持在模具内的所述定位机构的抵接面上，不仅可避免横向错位，而且也可避免成形后从树脂模制部露出到侧面。

上述第一目的可由技术方案4的发明来实现，技术方案4的发明特征为在技术方案3的构成中，在上述定位机构向上述电子部件的抵接面的局部上形成凹部，并在上述成形材料进入该凹部的状态下进行成形。

根据权利要求4的发明的构成，由于所述定位机构与所述电子部件的抵接面作成沿着电子部件外形的形状，因此，成形时成形材料很难进入所述电子部件与所述抵接面之间。结果，如上文所述，在所述抵接面的一部分上形成凹部，在所述成形材料进入该凹部的状态下进行成形，由此，在电子部件的与所述定位机构抵接的面的外侧，成形材料能可靠地蔓延，确保对电子部件整体进行树脂模制。

上述第二目的可由技术方案5的发明来实现，该发明为一种成形部件的制造方法，是分别设置在电子部件两端上的引线框架中一方的引线框架具有向外方延伸的部分，从该朝向外方延伸的部分的内端直立的直立部分，在该直立部分的内侧向内方延伸的引线端子接合部分，将电子部件插入配置在上述两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件的制造方法，在进行上述树脂模制的成形工序之前，将上述一方的引线框架的引线端子接合部分朝向内方稍微降低地倾斜配置，然后，从下方将施加焊接用电压的电极抵接在上述引线端子接合部分上，同时将上述电子部件的引线端子放置、接合在该引线端子接合部分上。

根据技术方案5的发明的构成，要成为电极端子的所述一方的引线框架，在安装于端子形成用框架的状态下，至少引线端子接合部分向内方并朝向下方。在这里，内方是存在指电子部件的方向。

在这种状态下，电子部件一侧的引线端子与端子形成用框架一侧的引线端子接合部分重合，夹持在下电极与上电极之间，通过通电进行焊接。这时，引线端子接合部分稍微有些倾斜，在成为下端的角部，可使从下侧抵接的下电极上升，并向上推到与该角部接触，由此，进行水平校正。结果，下电极的上面与引线端子接合部分的水平延伸的下面全部接触，因此，可避免在下电极与引线端子接合部分的下面产生空隙，通过施加适当的电压，能保证接合。

而且，在上述引线端子接合后的成形工序中，上述向外方延伸的部分在通过上模具与下模具从上下夹持并插入模具内时，由于是基本平行于引线端子接合部分的，所以，在引线端子接合部分成为水平的状态下，上述向外方延伸的部分也稍向下地倾斜，通过矫正处于水平，因而在其与下模具之间不会产生空隙。从而，可避免在作为成形部件的下面的实装面产生毛刺，在实装时，可相对于基板的凸台进行实装，中间不会夹着毛刺，提高了实装强度。

上述第二目的可由技术方案6的发明来实现，分别设置在上述部件两端上的引线中另一方的引线框架具有其前端向外方延伸的部分，在该向外方延伸的部分的内侧整体直立延伸的直立部，在进行上述树脂模制的成形工序之前，将上述向外方延伸的部分朝向内方稍微降低地倾斜配置。

根据技术方案6的发明的构成，由于另一方的引线框架不与引线端子接合，因此，不象技术方案5所述那样通过下电极矫正，但是，在成形工序中，另一方的引线框架的上述向外方延伸的部分向内稍向下地倾斜配置，该部分在由上模具与下模具从上下夹持住的状态下，通过下模具上推，变成水平。从而，可避免在其与下模具之间产生空隙。不会在作为成形部件的下面的实装面产生毛刺，在实装时，可相对于基板的凸台进行实装，中间不会夹着毛刺，提高了实装强度。

技术方案7的发明特征为，在技术方案5或技术方案6的构成中，在上述一方的引线框架的实装面一侧上形成槽，在包含该槽的形成部位的引线框架上实施焊锡镀。

根据技术方案7的发明的构成，由于成形部件的从树脂模制部露出的引线框架中的至少上述一方引线框架(作为电极端子的引线框架)的实装面上有槽，因此，通过在该槽部实施焊锡镀，在成形部件向实装基板上实装时，实装用的软钎焊也能在从实装面上稍向上直立的槽表面发挥良好的浸湿性，在提高了该部分的实装强度的同时，能保证电连接。

上述第三目的可由技术方案8的发明来实现，该发明为一种成形部件，是将电子部件插入配置在两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件，配置在上述两端上的引线框架的至少一方为从树脂模制部露出的电极端子，另一方为空端子，该空端子具有前端从上述树脂模制部的下端附件水平露出到外部的水平部，该水平部至少是从上述树脂模制部露出到外部的部分在水平方向上是两分割的。

根据技术方案8的发明的构成，上述空端子的从所述树脂模制部向外露出的部分沿水平方向分割为两部分。因此，在该分割的空端子之间的区域设置有成形用模具的浇口，可以注入成形材料。即是说，分割的空端子之间的区域没有引线框架，因而，可以从低于该部分的位置设置浇口，浇口的位置稍低于以往的引线框架的厚度部分。因此，在非常小的成形部件中，也能放大从浇口的向上面的树脂模制部的尺寸，可有效地防止在切断浇口时该部分所发生的破裂。

另外，上述第三目的可由技术方案9的发明来实现，该发明为一种成形部件的制造方法，是将电子部件插入配置在两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件的制造方法，配置在上述两端上的引线框架的至少一方是从树脂模制部露出的电极端子，另一方为空端子，该空端子具有前端从上述树脂模制部的下端附件水平露出到外部的水平部，该水平部至少是从上述树脂模制部露出到外部的部分在水平方向上是两分割的，在上述树脂模制的成形工序中，在上述空端子被两分割的之间的区域上设置成形材料的浇口。

根据技术方案9的发明的构成，与技术方案8的发明的构成同样，即空端子的从所述树脂模制部向外露出的部分沿水平方向分割为两部分。因此，在脂模制部的成形工序中，通过在上述空端子的分割为两部分的之间的区域设置成形材料的浇口，由于与权利要求8的情况同样的理由，也能放大从浇口的向上面的树脂模制部的尺寸，可有效地防止在切断浇口时该部分所发生的破裂。

上述第四目的可由技术方案10的发明来实现，该发明为一种成形部件的树脂模制结构，是将电子部件插入配置在两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件的树脂模制结构，从包围上述电子部件的形状的外周部向内方突出地设置上述各引线框架，在上述电子部件相对于该引线框架相接合的状态下，在电子部件侧面和上述外周部之间设置树脂模制用的模具能够进入的间隔。

根据技术方案10的发明的构成，设置有从围绕电子部件的形状的外周部向内方突出的各引线框架，在上述电子部件相对于该引线框架接合的状态下，上述外周部与电子部件的侧面形成大的间隔。因此，可使成形用上模具的合模面与下模具的合模面完全放入上述外周部与电子部件的侧面之间。结果，在电子部件的侧面不会形成因没有使上模具与下模具相互对峙的面重合而产生的间隙引起的毛刺。其外形与以往技术相比，能以小于一个该毛刺的部分作成小型的外形。

上述第四目的可由技术方案11的发明来实现，该发明为一种成形部件的制造方法，是将电子部件插入配置在两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件的制造方法，在形成上述树脂模制的成形工序中，准备端子形成用框架，该框架设置有包围上述电子部件形状的外周部，和在将上述电子部件相对于向该外周部内方突出地设置了上述各引线框架的该引线框架相接合的状态下，在上述电子部件侧面和上述外周部之间设置了树脂模制用的模具能够进入的间隔，进行成形，以便使成形用模具的接合面进入电子部件侧面和上述外周部之间。

根据技术方案11的发明的构成，通过使用在电子部件侧面与上述外周部之间设置有可放入树脂模制用模具的间隔的端子成形用框架，在上述外周部与上述电子部件侧面之间，可完全放入成形用上模具的合模面和下模具的合模面。因此，基于与技术方案10的发明同样的理由，在电子部件的侧面不会形成因没有使上模具与下模具相互对峙的面重合而产生的间隙引起的毛刺。其外形与以往技术相比，能以小于一个该毛刺的部分作成小型的外形。

附图的简单说明

图1是本发明成形部件的实施形式的压电振子的简要俯视图。

图2是图1所示压电振子的C-C线概要断面图。

图3是图1所示压电振子的概要仰视图。

图4是图1所示压电振子的D-D线概要断面图。

图5是简要地表示图1所示压电振子的制造工序的工艺流程图。

图6是用于说明以往外部引线与引线框架的接合工序的说明图，图6(A)是其透视图，图6(B)是其正面图。

图7是用于说明以往外部引线与引线框架的接合工序的分解透视图。

图8是图7的接合工序的局部放大图。

图9是用于说明本实施形式的外部引线与引线框架的接合工序的分解透视图。

图10是图9的接合工序的局部放大图。

图11是表示通过本实施形式的外部引线与引线框架的接合工序，把外部引线与端子形成用框架接合在一起的简要透视图。

图12是表示在以往的制造工序中将插件插入引线框架之间的样子的局部放大图。

图13是表示在本实施形式中外部引线与引线框架接合的样子的局部放大图。

图14是表示本实施形式的引线框架14的构成的局部分解透视图。

图15是表示在本实施形式的成形工序中，外部引线与引线框架接合后装入成形用模具中的状态的简要断面图。

图16是表示在本实施形式的成形工序中，外部引线与引线框架接合后装入成形用模具中并关闭模具的状态的简要断面图。

图17是表示本实施形式的插件与引线框架接合的状态的概略透视图。

图18是表示在本实施形式的成形工序中，插件与引线框架接合后装入成形用模具中的状态、并表示浇口位置的简要断面图。

图19是表示在本实施形式的成形工序中的树脂模制的状态的概要透视图。

图20是表示在本实施形式的成形工序中所使用的端子成形用框架与树脂模制部的关系的概要俯视图。

图21是图20的e-e断面的概要断面图。

图22是表示用本实施形式的制造工序形成的压电振子的概要断面图。

图23是表示用本实施形式的制造工序形成的压电振子的另一例子的概要断面图。

图24是表示本实施形式的成形工序的浇口位置的示意图，图24(A)是引线框架14附近的局部透视图，图24(B)是引线框架14附近的局部断面图。

图25是表示通过本实施形式的成形工序进行树脂模制的状态的概要透视图。

图26是用于说明本实施形式的槽形成工序的概要透视图。

图27是表示以往成形部件的引线框架的焊锡镀的样子的概要断面图。

图28是表示切割以往成形部件的引线框架的状态的概要断面图。

图29示出了以往成形部件的实装状态，图29(A)是其概要断面图，图29(B)是其局部放大图。

图30是表示以往成形部件的制品落料工序的工序图。

图31是表示本实施形式成形部件的制品落料工序的工序图。

图32是表示通过本实施形式制品落料工序使制品落料的样子的概要透视图。

图33是表示向本实施形式的引线框架上形成槽的样子的概要断面图。

图34是表示对本实施形式的引线框架进行焊锡镀的样子的概要断面图。

图35是表示切割本实施形式的引线框架的状态的概要断面图。

图36示出了本实施形式的成形部件的实装状态，图36(A)是其概要断面图，图36(B)是其局部放大图。

图37是表示以往成形部件的端部形状与电极端子的关系的局部概要俯视图。

图38是表示本实施形式的成形部件的端部形状与电极端子的关系的局部概要俯视图。

图39是表示本实施形式的两端引线框架之间插入插件的样子的侧面图。

图40是表示以往制造工序中外部引线与引线框架接合样子的局部放大图。

图41是表示以往成形工序中外部引线与引线框架接合后把插件插入成形用模具中的状态概要断面图。

图42是表示以往成形工序的浇口位置的示意图，图42(A)是引线框架114附近的局部透视图，图42(B)是引线框架114附近的局部断面图。

图43是表示以往制造工序中所使用的端子形成用框架的树脂模制部的关系的概要俯视图。

图44是图43的d-d线概要断面图。

图45是通过以往制造工序形成的压电振子的简要断面图。

实施发明的最佳形式

以下，参照附图说明本发明的最佳实施形式。

图1至图4示出了适用于本发明的成形部件的实施形式的压电振子的构成，图1是本实施形式的压电振子的简要俯视图，图2是图1的C-C线概要断面图，图3是图1的压电振子的概要底面图，图4是图1的D-D线概要断面图。

在这些图中的图1及图2中，为了便于理解，模制树脂作成透明的，以便于表示其内部构成。

在这些图中，压电振子10内置于称作水晶管的插件11内。插件11由金属制成的圆筒状有底筒体构成，其开口侧备有大径部11c。在插件内容纳有与内部引线结合的压电振动片12。压电振动片12采用通过压电作用施加驱动电压时以给定的频率振动的压电材料，例如，水晶薄振动片的水晶片，在其表面上形成用于给水晶施加驱动电压，实施给定的振动所必要的电极(图中未示)，构成水晶振动片。作为该压电振动片12，除了水晶以外，还可以使用例如LiTaO₃、LiNbO₃等压电材料构成压电振动片。

与水晶振动片12的驱动电极接合的内部引线12a通过装在插件11大径部11c上的绝缘材料形成的插头11d向外引出到外部，作为外部引线12b、12b，与露在插件11外部的电极端子13、13接合。该电极端子13、13从树脂模制部15一方的端部露出到外部。

即是说，用于容纳上述水晶振动片12的插件11及包含外部引线12b、12b的全体是通过给定的成形材料例如通过环氧系成形材料等树脂材料，借助于后述的模制而制成成形部件的。

为了使上述电极端子13、13从该树脂模制部15的一个端部露出，该电极端子13、13的一个端部处在树脂模制部15的内部，与水晶振动片12侧的上述外部引线12b、12b接合，形成电连接，同时，如图2所示，弯曲成曲柄状，如图3所示那样，从底面露出。

与此对应，在树脂模制部15的另一端部，与水晶振动片12一侧不连接的空端子14、14通过插入成形形成，从该另一端部露出。

在锥状倾斜面19、19上形成树脂模制部15的角部，由此使该电极端子13、13从该倾斜面露出。这一点在引线框架14一侧也是一样的。

进一步，压电振子10如图1、图2所示，分别在靠近其左右端部的位置设置有凹陷部16、17，该凹陷部16、17是由树脂模制部15成形时形成的推顶销形成的。另外，在压电振子10的下面(底面)，在上述推顶销形成的凹陷部17的内侧，形成对插件11定位的销用凹陷部18。关于这方面，用后述成形工序进行详细说明。

该压电振子10通过树脂模制部15对容纳压电振动片12的插件11进行模制，作为成形部件形成，因而，与半导体部件等其它成形部件同样，借助于自动实装机，可机械地进行部件的实装。并且，电极端子13、13与空端子14、14相对于作为实装对象的给定实装基板上的凸台(图中未示)载置着，通过软钎焊进行固定。由此，在实装机器内，借助于基板，通过电极端子13、13，可从内部引线12a向水晶振动片12施加驱动电压，使其以给定的振动频率振动。此后，通过电方式取出该振动，可以利用到组装的机器的给定时钟信号等中。

压电振子的制造方法

下面，说明压电振子10的制造方法。

图5是简要地表示压电振子10的制造方法的工艺流程图。首先，概要地说明其工序。

对给定的压电材料例如水晶薄片进行研磨和切断工序，形成制品单位的水晶片，为了在其表面及背面形成使其进行作为振动片的动作所必须的电极膜，由此形成压电振动片12。然后，把压电振动片封在插件11内，进行把外部引线12b、12b向成为电极端子13、13的引线框架上接合的工序(ST1)。

接着，通过给定的成形材料，对插件11进行树脂模制(ST2)，由此设置树脂模制部15。

接着，经过在成为电极端子13、13及空端子14、14的引线框架上形成槽的工序(ST3)，在该引线框架上进行焊锡镀(ST4)。

然后，使由引线框架支持的各个成形部件落料(ST5)，用软钎焊在实装基板上对已成形的制品进行部件实装(ST6)。

以上各工序在下文进行详细说明。

外部引线向引线框架上的接合工序(ST1)

图6至图17是用于说明容纳有压电振动片12的称作气缸式水晶振子的水晶振子的外部引线12b、12b与成为电极端子13、13的引线框架接合的工序的示意图。

为了便于理解本实施形式，首先，说明以往的工序，如图6(A)的透视图及图6(B)的侧视图分别所示的那样，端子形成用框架121是通过外周部121b分隔出比插件11大的长方形窗状空间121a的框体，如图7透视图所示，各区间121a纵横并排设有数个。

在该空间121a的长度方向的两端部，形成向内方延伸的引线框架113和114，至少一方的引线框架作为引线框架113、113，这两个引线框架并排向内方突出。该一方的引线框架的113、113具有作为压电振子的电极的功能。另外，引线框架114成为上述的空端子。

如图6(B)所示，作为电极端子的各引线框架113具有：从端子形成用框架121的空间121a大致水平地延伸的部分113a；从该水平延伸部分113a的内侧大致垂直地一体延伸的直立部分113b；及从该直立部分113b的上端水平延伸的引线端子接合部分113c。

此外，引线框架114在内侧设有直立部分114b，并具有从该直立部分114b一体向外方延伸的与端子形成用框架121连接的部分、即向外方延伸的部分114a。该向外方延伸的部分114a的前端树脂模制后，变成从树脂模制部水平延伸的水平部，构成空端子。

在接合工序中，在引线框架113和114之间插入作为电子部件的插件11，使其位置正确地对应起来，把该插件11的作为引线端子的外部引线12b、12b置于引线框架113、113的引线端子接合部分113c、113c上，用后述的电极夹持住，施加焊接用电压，并进行接合。

如图7所示，在端子形成用框架121上，沿着两端缘部分别以给定间隔设置有定位用的贯通孔122。与之对应，在端子形成用框架121上，把用于供给引线框架接合用的焊接用驱动电压的电极块124从端子形成用框架121的下方进行对位。在电极块124设置有图中未示的电极。

并且，沿着电极块124的两端缘部，设置有定位用销123，该定位用销123以一定间隔直立着，并与端子形成用框架121的定位用贯通孔122对应。通过把该定位用销123插入端子形成用框架121的定位用贯通孔122中，可使电极块124与端子形成用框架121的位置对应。

然后，借助于设有与该插件11的圆筒状侧面对应的R面并通过吸附等可以保持该插件11的给定的移动载置用夹具22，把插件11运到端子形成用框架121的外周部121b的内侧各空间部121a之内，进行图6(B)说明的接合。

但是，如图8所示，根据这种方法，虽然可以对电极块124和引线框架113、113相互进行定位，不过，这些部件与插件11要正确定位是很困难的，有可能向图8箭头所示方向错位。结果，带来了这样的问题，作为插件11的引线端子的外部引线12b、12b不能与引线框架113、113的引线端子接合部113c的位置正确地对应进行接合。

因此，在本实施形式中，通过图9及图10所示的方法，可对电极块124和引线框架113、113和插件11进行定位。

即是说，图9是用于说明本实施形式接合方法的说明图，端子形成用框架21是由外周部21b分隔有较插件11大的长方形窗状空间21a的框体，各区间21纵横设置有数个。

在该空间21a的长方形的两端部形成向内方延伸的引线框架13和14，至少一方的引线框架为引线框架13、13，两个并排向内方突出。作为该一方的引线框架的引线框架13、13具有成为压电振子的电极的功能。另外，另一方的引线框架的引线框架14是上述的空端子。

如图9所示，在端子形成用框架21上，沿着两端缘部分别以给定间隔设置有定位用的贯通孔122。与之对应，在端子形成用框架21上，把用于供给引线框架接合用的焊接用驱动电压的电极块23从端子形成用框架121的下方进行对位。在电极块23上设置有图中未示的电极。

并且，沿着电极块23的两端缘部设置有定位用销123，该定位用销123作为端子形成用框架的定位机构，以一定间隔直立着，并与端子形成用框架21的定位用贯通孔122对应。通过把该定位用销123插入端子形成用框架21的定位用贯通孔122中，可使电极块23与端子形成用框架21的位置对应。

到目前为止的结构，虽然与以往接合方法相同，但是，在该电极块23的上面形成有电子部件保持装置24。该电子部件保持装置24具有作为电子部件定位机构的功能，并且与对应的电子部件的形状一致地形成。因此，本实施形式的电极块23具有端子形成用框架21和插件11双方定位的装置。具体地，在本实施形式中，电子部件保持装置24在电极块23的上面形成有凸部，该凸部的上面24a为对应于插件11圆筒状侧面的R面。由此，如图9所示，不仅可使电极块23与引线框架13、13相互定位，同时，通过把插件11置于电子部件保持装置24的上面24a上，不会发生图10所示的横向错位，能正确地定位。

即是说，借助于设置有与该插件11的圆筒状侧面对应的R面并通过吸附等能保持插件11的给定移动载置用夹具22，把插件11移动到端子形成用框架21外周部21b内侧的各空间部21a内，如图11所示，可简单地把数个插件11相对于端子形成用框架21进行定位。

在这里，在接合工序中，会出现下述问题。

在把作为电子部件的插件11插入各引线框架113、114之间的情况下，如图12放大图的实线所示的那样，如果空端子一侧的引线框架114的直立部114b是垂直向上竖起来的话，在插件11的位置仅向长度方向错位的场合，空端子一侧的引线框架114的直立部114b就会与插件11的端部接触并发生干涉，有可能出现作为电子部件的插件11不能正确地插入各引线框架113、114之间的情况。

特别是，在用移动载置用夹具22进行机械处理的情况下，如果发生这种事情，就不能正确地进行后述的工序。

因而，在本实施形式中，首先，按照图13的方式构成电极端子一侧的引线框架。

即是说，如图所示，关于成为电极端子的引线框架13，在安装到端子成形用框架21状态下(参照图9)，至少引线端子接合部分13c变成图13中朝向右下方的形式，即内侧向下方倾斜的形式。在这种场合，在引线框架13的引线端子接合部分13c和从端子成形用框架21的空间21a沿大致水平的方向延伸的部分13a大体平行地形成的情况下，引线端子接合部分13c和水平延伸部分13a以内侧向下方倾斜地形成。

由此，如图13所示，下电极31与引线端子接合部分13c的前端下侧角部13d接触，通过夹持在从外部引线12b的上面接触的上电极32之间并加压，如虚线所示的那样，进行水平矫正，因而，下电极31的上面与引线端子接合部分13c的下面可沿着全体进行接触，从而避免了产生图40所示的空隙。结果，对于外部引线12b和引线端子接合部分13c来说，通过施加适当的电压，可正确地进行接合。

进一步，在本实施形式中，如图14所示，成为空端子的引线框架14的水平延伸部14a与直立部14b的夹角θ小于90度。

因此，如图12的实线所示的那样，插入插件11时，不会与其端部发生干涉，很容易插入。

此外，图14是表示安装在端子成形用框架21上面的引线框架14的、为了便于理解而省略了端子成形用框架21的示意图，在向该引线框架14的水平部14a的外侧延伸的部分，自后述的树脂模制部露出的部分14c、14c以夹住凹部14d并分割为两部分的状态延伸出来。

通过以上结构，如图15所示，在后述的成形工序中，在容纳插件11的状态下，在沿闭合上模具34和下模具33的方向移动的情况下，在再此打开上模具34和下模具33的状态下，引线框架13和引线框架14的大致水平延伸的部分13a与14a都有向内方并稍向下的倾斜。

如图16所示，如果关闭上模具34和下模具33，可水平地矫正这些部分13a与14a，在此状态下，即使向模具内注射成形材料，如图41说明的那样，部分13a与14a稍微倾斜，均不会发生空隙。因而，把成形材料不会填入这些空隙而形成毛刺，能有效地避免对制品质量的损伤。

进而，如图17所示，根据上述方法，成为电子部件的插件11能以正确定位的方式插入端子形成用框架21上所设置的引线框架13、14之间，使外部引线12b与引线框架13正确地接合。

树脂模制部15的成形工序(ST2)

接着，分别说明如图18所示的在容纳插件11的状态下关闭上模具34和下模具33，从浇口35注入成形材料，及如图19所示的使树脂模制部15成形的工序。

在这里，在该实施形式中，如图43、图44、图45说明的那样，在以往成形工序中，出现问题的不光是有毛刺的形成，图44所示的缺点也成为要解决的工序。

即是说，在图44中，在模具内，由于下模具133的上面所形成的接触部133a和在上模具134的内侧可上下升降的推顶销134a只是夹持地接触，因而，插件11有可能因保持状态不完全而不能正确地定位，有错位的情况发生。在这种情况下，如果向图44箭头所示方向产生大的错位，插件11的侧面就会从树脂模制部115露出。

另外，由于与插件11的下面接触的接触部133a使成形材料不能覆盖插件11的底面，因而，插件11的底面露出来，有插件11与基板电路图案接触的不合适的情况发生。

进一步，如果接触部133a与推顶销134a在上下相同的位置夹持插件11，就会在插件11的一个位置产生应力集中，有引起插件11变形的情况发生。

考虑到这些方面，本实施形式通过下述方法进行成形。

即是说，如图20所示，由铜系材料或铜系合金等导电金属框体组成的端子形成用框架21的外周部21b，与以往相比较，作成大于插件11的结构，其内侧形成可使作为电子部件的插件11用成形材料进行模制的树脂模制部15。

在这种情况下，端子形成用框架21的外周部21b如图20的e-e线断面图的图21所示，在夹持于成形用上模具34和下模具33的端缘部之间的状态下进行成形。

即是说，如图21所示，上模具34的合模面34a与下模具33的合模面33a完全进入该外周部21b的内侧。即本实施形式的端子形成用框架21的外周部21b是这样构成的，具有大小可放入上模具34的合模面34a与下模具33的合模面33a、33a的空间21a。

因此，作为成形部件的压电振子10如图22所示，与以往制品相比较，在侧面不会形成毛刺，其外形为尺寸c的状态，可以作成较以往更小型的结构。

进一步，在下模具33的上面不设置以往那样的接触部，而是设置电子部件的定位机构36。即是说，该定位机构36具有定位功能，特别是在图21中，作成能防止插件11在横向上错位的结构，例如，从下模具33的上面以销状突出，同时其接触面36a作成沿插件11的圆筒状侧面的R状凹面。由此，插件11在夹持于上模具34内侧可升降的推顶销37与定位机构36之间的状态下，由该接触面36a的凹面保持住，不会产生横向错位，也不会在成形后从树脂模制部15向侧面露出来。

再者，更好的是，如图21右部的放大图所示的那样，在上述定位机构36的接触面36a的中央附近也可以形成凹部36b。

由此，通过使成形材料在成形时进入该凹部36b，如图23所示，能用模制树脂36d可靠地覆盖压电振子10底面的凹处36c，因而，在实装时，即使与基板51上的导电图案52接触，也能保证绝缘。

进一步，在该实施形式中，更好地是如图20所示的那样，通过树脂模制部15上面的长度方向的两端部形成两个推顶销孔37a、37a，由底面侧的上述定位机构构成的凹处36c配置在这些推顶销孔的内侧。

因而，在成形时，图21说明的推顶销37与比较接近一个方向长的插件11的端部的结构上强的位置接触，由此，可有效地防止管状插件11发生变形。而且，不会象以往技术那样，由于推顶销37与定位机构36没有在图21中的上下方向的同一位置形成，因而，插件11通过推顶销37与定位机构36夹持，可以有效地防止在一个位置产生力的集中而引起变形的事情发生。

在本实施形式中，如图14说明的那样，引线框架14在其内侧设有直立部分14b，并具有从该直立部分14b一体向外方延伸的与端子形成用框架21连接的部分、即向外方延伸的部分14a。该向外方延伸的部分14a的前端在树脂模制后，构成从树脂模制部15露出的空端子。即是说，从树脂模制部15露出的部分14c、14c如图14所示那样，以夹着凹部14d、14d分割为两个的状态延伸，形成分割的空端子。在图24(A)中，与该凹部14d对应，在从树脂模制部15露出的分割空端子14c、14c之间的区域14e设有浇口35。该浇口35在图18中示出。

由此，如图24(A)的g-g线断面图的图24(B)所示的那样，浇口35进入分割空端子14c、14c之间的区域14e，这与图42(B)的情况相比较，是位于水平部14a的高度为t的部分的下方位置，浇口35的上方尺寸b与图42(B)的距离a相比较，大出相当于水平部14a的高度t的部分。

因而，在浇口35的上方，树脂模制部15有足够的大小，可有效地防止浇口切断时在该部分发生的破裂。

进而，如图25所示，结束利用端子形成用框架21通过树脂模制部15覆盖插件11的成形工序。

向引线框架上的槽的形成工序(ST3)及焊锡镀工序(ST4)

端子形成用框架21两端的引线框架13、13与外部引线12b、12b接合，在进行树脂模制的成形工序结束后，把端子形成用框架21的外周部21b与作为电子部件的树脂模制部15连接起来，在引线框架13、14上形成槽。

该槽的形成主要是为了满足此后工序的制品的落料与提高向制品的基板上实装时的实装性能的要求。

具体地，例如形成图26所示的槽。图26是将图25的端子形成用框架21的背面反过来，以背面朝上的示意图。用成形材料覆盖插件11的树脂模制部15通过两端引线框架13、14相对于端子形成用框架21的外周部21b接合。例如，在本实施形式的场合，在引线框架13、13的露出到树脂模制部15外部的水平延伸部分13a、13a的位置、以及引线框架14的露出到树脂模制部15外部的水平延伸部分14c、14c位置，相对于外周部21b进行连接。

在该各引线框架接合位置的各水平延伸部分13a、13a、14c、14c与外周部21b之间，形成图26放大图所示的V形或U形等通过切入等而构成的槽41、41、42、42。

这些槽41、41、42、42，在例如前面工序的成形工序中，也可以通过在下模具33上设置与这些槽41、41、42、42对应的凸起而形成，还可以在成形工序后，通过推压设有与这些槽41、41、42、42对应的凸起而形成。此外，也可以在制作引线框架时形成。

另外，在形成这样的槽之后，如下文所述，对各引线框架13、14进行焊锡镀。

图27至图29是用于说明在引线框架上没有设置这些槽41、41、42、42的以往压电振子100的其中所存在的一个问题。

如图27所示，在引线框架113、114相对于端子形成用框架连接的状态下，对各引线框架进行焊锡镀141。接着，如图28所示，切断引线框架113、114，从端子形成用框架落料，如图29(A)所示，在实装用基板51的导电图案52上采用软钎焊53，载置作为电极端子的引线框架113，进行实装。图29(B)是该实装位置的放大图。

如图29(B)是所示，软钎焊53没有附着在引线框架113图中的外侧(右侧)侧面113g上，因而，处于凸起的状态。

即是说，引线框架113的图中内侧(左侧)的侧面113f由于实施了焊锡镀，因而实装用软钎焊53的浸湿性更好，从而使软钎焊53可附着在该侧面113f上。但是，软钎焊53不能附着在引线框架113的图中外侧(右侧)的侧面113g上，因而，带来了降低该部分实装强度的问题。

因此，在本实施形式中，在成形工序之后，通过在引线框架13、14上形成槽，如下文所述那样，在制品落料的工序后的实装过程中，可避免上述问题的发生。

关于这一点，在实装工序中进行详细说明。下面，为了说明在引线框架13、14上形成槽的一个优点，而说明制品的落料工序。

制品的落料工序(ST5)

图30示出了以往成形部件的制造工序的一部分，概要地表示了通过切割引线框架而使制品落料的方法。

图30(A)示出了落料前的成形部件100，其中间位置是俯视图，其上面是a-a线断面图，其下面是b-b线断面图。

在图中，成形部件100表示的是例如压电振子，给定的水晶振动片等容纳在图中未示的筒状插件内，其电极端子部与引线框架113、113接合，在给定的模具内用合成树脂组成的成形材料形成树脂模制部115。

从这种状态开始，如图30(B)所示，该各引线框架113、113、114、114的下侧配置框状模106，把各引线框架113、113、114、114固定在模106上。接着，使小于该模106的内周的挤压装置105与树脂模制部115接触，从模106一侧推压树脂模制部115，由此，把各引线框架113、113、114、114的全部框架以拉的方式切断，如图30(C)所示，使成形部件100落料。

但是，这种落料方法有可能出现使前面工序中形成的树脂模制部115的成形材料发生破裂的情况。另外，图30(B)中切断作业的冲击有损于例如树脂模制部115内部的上述插件的气密性，使水晶振动片(图中未示)的CI(结晶阻抗)值上升，产生水晶振动片的发振有可能停止的所谓性能特性的劣化。

为了回避上述弊端，在本实施形式中，实施下述的制品落料工序。

图31示出了本实施形式中的成形部件的制造工序的一部分，概要地表示了切断其引线框架使制品落料的方法，至于引线框架13、14的详细形状，与其它图不匹配的位置虽然有，但是由于图示的制约，其构成与其他图示的基本相同。

图31(A)示出了落料前作为成形部件的压电振子10，其中间位置是俯视图，其上面是h-h线断面图，其下面是i-i线断面图，图中的构成与图31(A)至图31(D)相同。

在图31(A)中，成形工序后的压电振子10通过引线框架13、13、14、14相对地支持在端子形成用框架21的外周部21b上，在各引线框架13、13、14、14上分别形成上述的槽41与42。另外，在这种状态下，也在形成槽之后再在上述引线框架进行焊锡镀。

从该状态开始，如图31(B)所示，作为第一切断工序，切除一方的引线框架13、13。

在这种场合，首先，如图31(B)的下部所示的那样，在树脂模制部15的下面配设基台61。该基台61大于树脂模制部15的外周，具有平坦的上面，其宽度如图示那样，与引线框架13、13的槽41、41的位置基本一致。

接着，让排出装置62向树脂模制部15上下降。排出装置62可以沿着端子形成用框架21的厚度方向升降，作成从上面容纳树脂模制部15的形状，在引线框架切断之后，通过该排出装置62的下降动作，可从下方拔出作为该成形部件的压电振子10。该排出装置62的宽度如图示的那样，与引线框架13、13的槽41、41的位置基本一致，与基台61也相同。

在排出装置62的外侧，设置有作为第一切断刀的一对切断刀63、63，该第一切断刀的一对切断刀63、63可在与排出装置62的动作方向相同的方向上，在与排出装置62相同或不同的时间内动作。该第一切断刀的一对切断刀63、63的刀刃设定成与引线框架13、13的槽41、41的位置重合，在该第一切断工序中，排出装置62从基台61上支持的树脂模制部15上与该树脂模制部15接触，使沿着该排出装置侧面滑动的第一切断刀的一对切断刀63、63下降。由此，作为第一切断刀的一对切断刀63、63相对于引线框架13、13的各槽41、41的位置，从其相对侧进行切断，将引线框架13、13在各槽41、41的位置切离。

在该第一切断工序中，与以往不同，通过使用切断刀，与拉的情况相比，可减小切断时的冲击。另外，由于经过引线框架13、13的各槽41、41的位置切断，与以往的切断工序相比，可缩小切断面积，从而也缩小了切断时的冲击。

接着，实施第二切断工序。即如图31(C)所示，让排出装置62向树脂模制部15上下降，把树脂模制部15保持在基台61上。在排出装置62的外侧，设置有作为第二切断刀的一对切断刀64、64，该第二切断刀的一对切断刀64、64可在与排出装置62的动作方向相同的方向上，在与排出装置62相同或不同的时间内动作。作为该第二切断刀的一对切断刀64、64的刀刃设定成与引线框架14、14的槽42、42的位置重合。

由此，在该第二切断工序中，排出装置62从基台61上支持的树脂模制部15上与该树脂模制部15接触，使沿着该排出装置侧面滑动的第二切断刀的一对切断刀64、64下降。借此，作为第二切断刀的一对切断刀64、64相对于引线框架14、14的各槽42、42的位置，从其相对一侧进行切断，将引线框架14、14在各槽42、42的位置切离。

该第二切断工序与第一切断工序同样，与以往的切断时的冲击相比，可缩小该冲击。

然后，如图31(D)所示，通过该第二切断工序切离引线框架14、14的同时，使排出装置62在基台61一侧推压该树脂模制部15，卸下该基台61，可如图32所示那样，将压电振子10拔出。

即是说，在图32中，在最里侧的一列中，示出了引线框架还未切断的状态，在从里面开始的第二列中，将斜线所示的的引线框架切断，作为第二切断工序。此外，在从里面开始的第三列中，通过把斜线所示的的引线框架切断，进行上述第二切断工序，在从里面开始的第四列、即最前面的一列中，拔出压电振子10、10。

在本实施形式的制品落料工序(ST5)中，用切断刀在各引线框架13、14上所设置的槽41、41的位置进行切断，而且通过分成多个阶段(在上述例子中分为2个阶段)进行切断，与以往的切断工序相比，能格外地缩小切断时的冲击，大幅度地缓和传递到制品上的冲击。此外，切断工序的数目并不限于2个阶段，可根据需要分为多个阶段。

除此之外，如上文所述，通过在各引线框架13、14上设置槽41、42，在下级的实装工序中，可发挥下文要说明的效果。

实装工序(ST6)

图33及图34示出了实装工序之前的工序。首先，在图33中，如上文所述，在引线框架13、14相对于端子形成用框架21连接的状态下，在引线框架13、14上设置槽(参照图26)。

接着，如图34所示，在各引线框架13、14上设置焊锡镀61。

然后，如图35所示，通过上述制品的落料工序，切断引线框架13、14，从端子形成用框架21中落料(参照图32)，如图36(A)所示，在实装用基板51的导电图案52上实施软钎焊53，载置成为电极端子的引线框架13进行实装。图36(B)是该实装位置的放大图。

如图36(B)所示，实装用软钎焊53不仅附着在引线框架13的底面，而且根据其浸湿性，也可以在实施焊锡镀61的内侧(左侧)侧面13f上附着。进一步，引线框架13的图中外侧(右侧)的侧面13e与以往的结构不同，是在下部形成槽41。该槽41也进行了焊锡镀61，所以，该部分相对于实装用软钎焊53，其浸湿性也比较好，如图示那样，附着有实装用的软钎焊53。

因而，与以往不同，在引线框架13的图中外侧(右侧)的侧面13e上，也在实装时附着有软钎焊53，不仅提高了该部分的实装强度，而且更进一步确保了电连接。

本实施形式的的成形部件的制造方法，虽然通过上文进行了详细叙述，但是，图1至图4中说明的作为成形部件的压电振子10，特别是其结构上的优点，还有待于说明。

图38概要地示出了压电振子10的图1中的左端部，图37是关于以往的压电振子200，是表示与图38对应的部分的概要俯视图。在图37中，以往的压电振子200中，其树脂模制部215的角部是基本垂直的，也设置有在树脂模制部215的宽度方向上、长度方向上都露出的电极端子213、213。这样，如果电极端子213、213不从树脂模制部215露出到外部，就不能在实装基板上进行实装，特别是，由于基板上的凸台一般来说为四方形状，特别是在宽度方向上，在各外侧的尺寸d的部分会大于树脂模制部215，因此，在实装基板上要形成的图案有可能大于制品(树脂模制部215)的大小。

与之对应，在本实施形式的图38的结构中，将树脂模制部15作成锥状倾斜面19、19，电极端子13、13从该倾斜面露出来。这一点，与另一端部设置的图中未示的引线框架14一侧相同。

由此，电极端子从向端部并向内侧倾斜的倾斜面19、19露出来，从而使四方形状的电极在宽度窄于树脂模制部15的宽度内露出来，露出的电极端子13、13的宽度与树脂模制部15的宽度相比，要窄尺寸e的部分。因此，如果制品(树脂模制部15)的大小与以往相同，就可以使实装基板上要形成的实装图案的节距以这样的部分e的尺寸变窄，从而缩小了实装面积。

本发明并不限于上述实施形式。

本发明也不限于压电振子，电子部件适于树脂模制的各种成形部件。

另外，例如制造工序的顺序可以变更，而且，上述实施形式的各种条件或各种构成也可以适当地省略一部分，或者相互进行组合。

如上文所述，根据技术方案1至技术方案4所记载的发明，能提供一种使电子部件与端子形成用引线框架的位置正确地对应起来，确保电连接，在电子部件周围形成适当的树脂模制部的成形部件及其制造方法。

另外，根据技术方案5至技术方案7所记载的发明，能提供一种使电子部件与端子形成用引线框架的位置正确地对应起来，确保电连接，在成形部件的实装面上不会产生毛刺，可提高实装强度的成形部件的制造方法。

根据技术方案8、9所记载的发明，能提供一种在用成形材料进行树脂模制部形成后的浇口切断时，在树脂模制部不会产生破裂的成形部件及其制造方法。

根据技术方案10、11所记载的发明，能提供一种在用成形材料进行一个方向长的形状的电子部件的树脂模制的工序中，在侧面不会产生毛刺，可使结构小型的成形部件的树脂模制结构及其制造方法。

工业上的应用性

这样，本发明适用于对电子部件进行树脂模制的成形部件及该成形部件的制造方法中。

Claims (6)

1. 一种成形部件，是将电子部件插入配置在两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件，其特征是，

配置在上述两端上的引线框架的至少一方为从树脂模制部露出的电极端子，另一方为空端子，

该空端子具有前端从上述树脂模制部水平露出到外部的水平部，和在该水平部的内侧、通过弯曲上述空端子而形成的、与上述水平部整体直立地延伸的直立部，

该直立部和上述水平部的夹角设定成90度以下。

2. 一种成形部件的制造方法，是分别设置在具有引线端子的电子部件两端上的引线框架中一方的引线框架具有向外方延伸的部分，从该朝向外方延伸的部分的内端直立的直立部分，和在该直立部分的内侧向内方延伸的引线端子接合部分，将电子部件插入配置在上述两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件的制造方法，其特征是，

在进行上述树脂模制的成形工序之前，具有外加焊接用电压的电极从下方抵接在上述引线端子接合部分上，上述电子部件的上述引线端子载置在该引线端子接合部分上进行接合的接合工序，

上述接合工序是在上述引线端子接合部分配置成朝向内方、接近上述外加焊接用电压的上述电极，并且上述引线端子接合部分配置成朝向上述内方、离开上述引线端子的状态下，进行上述引线端子接合部分与上述引线端子的上述接合。

3. 根据权利要求2所述的成形部件的制造方法，其特征是，分别设置在上述部件两端上的引线框架中另一方的引线框架具有其前端向外方延伸的部分，在该向外方延伸的部分的内侧整体直立延伸的直立部，

在进行上述树脂模制的成形工序之前，将上述向外方延伸的部分朝向内方倾斜配置成接近成形用模具。

4. 根据权利要求2或3所述的成形部件的制造方法，其特征是，在上述一方的引线框架的实装面一侧上形成槽，在包含该槽的形成部位的引线框架上实施焊锡镀。

5. 一种成形部件的制造方法，是将电子部件插入配置在两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件的制造方法，其特征是，

配置在上述两端上的引线框架的至少一方是从树脂模制部露出的电极端子，另一方为空端子，

该空端子具有前端从上述树脂模制部的底面水平露出到外部的水平部，

该水平部至少是从上述树脂模制部露出到外部的部分在水平方向上是两分割的，

在上述树脂模制的成形工序中，在上述空端子被两分割的之间的区域上设置成形材料的浇口。

6. 一种成形部件的制造方法，是将电子部件插入配置在两端上的引线框架之间，将该电子部件树脂模制的成形部件的制造方法，其特征是，

在形成上述树脂模制的成形工序中，准备端子形成用框架，该框架设置有包围上述电子部件形状的外周部，和在将上述电子部件相对于向该外周部内方突出地设置了上述各引线框架的该引线框架相接合的状态下，在电子部件侧面和上述外周部之间设置了树脂模制用的模具能够进入的间隔，

进行成形，以便使成形用模具的接合面进入电子部件侧面和上述外周部之间。

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