JPH0348453A

JPH0348453A - 半導体装置の製造方法

Info

Publication number: JPH0348453A
Application number: JP9750190A
Authority: JP
Inventors: Toshikazu Shukke; 出家　敏和
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-04-17
Filing date: 1990-04-16
Publication date: 1991-03-01
Anticipated expiration: 2014-06-02
Also published as: JP2898694B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は半導体装置の製造方法に係り、特に大電力半導
体装置の使用される外部電極取り出しのための外囲器に
関する。

（従来の技術）一般に用いられている樹脂封止型大電力半導体装置の断
面図を第８図（ｉ）に示す。また同図（ｉ）はその上面
図である。この装置では半導体ペレットは回路基板（１
１１に配置され、ボンディングワイヤーにより基板（１
ｌ）とペレットは電気的に接続される。そして回路基板
（ｌ１）より外部電極を取り出すために外囲器（２０）
の端子は（２）回路基板（１１）上に半田（ＩＤ）等に
より固定され、外囲器（２ａ）の樹脂製保持体（１）と
回路基板（１１）間はボッティング剤（１２）およびキ
ャスティング剤（１３）により充填されている。また装
置の側面および下部はケース（８）および放熱板（９）
によりおおわれた構造である。この樹脂封止型大電力半
導体装置の外囲器（２０）の斜視図および断面図を第９
図および第ｌＯ図に示す。外囲器（２０）は外部電極と
接続するための端子（２）と、この端子（２）を固定す
るための樹脂製の保持体（１）より構成される。そして
この外囲器（２０）の製造においては、樹脂成形金型に
端子（２）を配置しこの金型内に樹脂を加圧注入するこ
とにより、端子（２）と保持体（１）を一体に成形する
。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、外部電極を取り出す端子（２）と樹脂製
保持体とを一体成形する場合、金型と端子（２）との接
触部分から樹脂が流出することを防止するために端子（
２）を金型によって締めつけていたので、端子（２）が
変形するという欠点があった。また、戒形時の樹脂注入
圧力によっても端子（２）が変形する場合があった。外
囲器における端子の変形は、端子（２）と回路基板（ｌ
１）を半田（１０）等により接合させる際に端子（２）
と回路基板（１ｌ）が密着することを妨げるため、この
変形したものは不良となる。よって外囲器の戒形歩留り
を低下させ、コストが高くなる。

また外部電極数の増加にともなう端子（２）の数の増加
、あるいはその端子（２）の形状が複雑化することによ
り、成形金型も複雑になり外囲器の成形が出来なくなる
場合が生していた。

本発明の目的は高品質でかつ歩留りの向上を計ることの
できる半導体装置の製造方法を提供することである。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明は大電力半導体装置の外囲器において、その外囲
器を構成する電極取り出し端子とその端子を保持する樹
脂の保持体とは別々に成形する。

そして端子の下部に保持体の端子差し込み穴より幅が広
くなるように突起部を設け、端子を保持体に差し込むこ
とにより外囲器を製造する。

（作　用）上述したように大電力半導体装置の外囲器において、樹
脂製の保持体の成形では電極取り出し端子と一体成形す
るのではないため、その戒形金型もある程度簡略化され
、多数の端子および複雑な形状を有する保持体でも製造
が可能となる。また成形における金型の締めつけや樹脂
注入圧力は端子には加わらないため、端子の変形という
こともなくなる。

（実施例）第１図は本発明の第１の実施例を示す大電力半導体装置
の外囲器の構成を示す斜視図であり、第２図はその外囲
器の各部分を示す断面図である。

第１の実施例による外囲器の製造では、まず第１図（１
）に示すように樹脂製保持体（＋）をそれだけで成形し
用意する。この保持体（１）には別に製造された端子（
２）を差し込む穴（４）およびナットを入れる穴（３）
が図のように形成された形状となっており、これらは装
着される端子と同数だけ、存在する。また端子差し込み
穴（４）は、第２図（ｉ）に示すように保持体（１）の
下部において、端子が保持体から突出する部分より幅が
広く形成されている。そして端子の製造においては端子
の中間部が上記端子差し込み穴の幅の広い部分（６）と
ほぼ同じ幅になるように突起部（５）が設けられるよう
に形成する。その後、端子（２）を保持体の端子差し込
み穴（４）に差し込み、端子が保持体（＋）から突出し
た部分を第１図（ｉ）に示すように折り曲げることによ
って外囲器を製造する。

そして、この外囲器の端子（２）は、従来と同様の工程
で、回路基板（１１）上に半田（１０）等によって固定
され、端子（２）は、回路基板（１１）上に配置された
、半導体ペレットと電気的に接続される。

また、従来と同様に装置の側面および下部はケース（８
）および放熱板（９）により、おおわれた構造であり、
樹脂製保持体（１）と回路基板（１１）間は、ボッティ
ング剤（ｌ２）およびキャスティング剤（１３）より充
填されている。

以上のように本発明においては端子と樹脂製保持体を一
体的に成形しないため、樹脂製保持体の成形時の樹脂注
入圧力等の影響による端子の変形を防止するばかりでは
なく、端子と保持体が固定されないために端子が保持体
の差し込み穴の中で上下方向に動くことが可能になり、
回路基板と端子を半田等で接合する際に常に回路基板と
端子とが密着状態を保つことができる。また保持体の端
子差し込み穴には端子の中間部の突起部に合わせて幅の
広い部分が設けてあるため、この端子における突起部位
置の調整により、端子と保持体との高さ方向の寸・法は
容易に規制することができる。

また第３図は外囲器の製造における端子の変形不良発生
率とその頻度を表わした図であるが、この図からもわか
るように外囲器の製造時の端子変形不良がほとんどなく
なる。

次に第２の実施例を以下に示す図面を用いて説明する。

第７図（；）は大電極半導体装置の上面図であり、第７
図（ｉ）はその断面図である。第４図は大電力半導体装
置の外囲器の構成を示す斜視図である。第５図、及び第
６図はその外囲器の各部分を示す断面図である。第２の
実施例においても第１の実施例と同様に第４図（ｉ）に
示すように樹脂製保持体（１）をそれだけで成形し用意
する。この保持体（１）には別に製造された端子（２）
を差し込む穴（４）が図のように形成された形状となっ
ており、これらは装着される端子と同数だけ存在する。

また保持体（１）の差し込み穴（４）内部には後述する
端子（２）のバネ部が引掛かる段差部分が設けられてい
る。端子（２）にはその中間部において差し込み穴（４
）の幅よりも広い部分（以下端子の突起部と称す）（５
）が設けられている。さらに端子（２）の側面にはバネ
部（１４）が設けられている。バネ部（ｌ４）は通常、
端子（２）の側面に対して凸状となっており、保持体（
１）に挿入時には保持体（１）の差し込み穴（４）に引
掛からないように延びるようになっている。

端子（２）を保持体（＋１　に固定させるときは差し込
み穴（４）の保持体下部から差し込む。このとき端子（
２）の突起部（５）により、端子（２）を所定の位置に
固定する。さらに、端子（２）にバネ部（ｌ４）を設け
ていることにより、保持体（１）の内部に設けた段差部
分（１５）にこのバネ部（１４）が引掛かり保持体（１
）上下部両側からの端子（２）の引きぬきを防ぐことが
できる。

また、固定した時に保持体（１）　　と端子（２）の間
に隙間を生じるように形成しているため、端子（２）が
保持体（１）の差し込み穴（４）の中で、上下方向に動
かすことができる。

このようにして第４図（ｉ）に示すように外囲器を製造
する。

この外囲器の端子（２）は、第１の実施例および従来と
同様の工程で回路基板（ｌ１）上に半田（１０）等によ
って固定され、端子（２）は、回路基板（ｌ１）上に配
置された、半導体ペレットと電気的に接続される。

また、従来と同様に装置の側面および下部はケース（８
）および放熱板（９）により、おおわれた構造であり、
樹脂製保持体（１）と回路基板（Ｉ１）間は、ポッティ
ング剤（ｌ２）およびキャスティング剤（ｌ３）により
充填されている。

以上のように第２の実施例においても端子と樹脂製保持
体を一体的に成形しないため、樹脂製保持体の成形時の
樹脂注入圧力等の影響による端子の変形を防止するばか
りではなく、端子と保持体が固定されないために端子が
保持体の差し込み穴の中で上下方向に動くことが可能に
なり、回路基板と端子を半田等で接合する際に常に回路
基板と端子とが密着状態を保つことができる。また保持
体の端子差し込み穴には端子の中間部の突起部に合わせ
て幅の広い部分が設けてあるため、この端子における突
起部位置の調整により、端子と保持体との高さ方向の寸
法は容易に規制することができる。

［発明の効果コ本発明は以上のように、外囲器を構成する電極取り出し
端子とその保持体とを別々に成形し、その後端子を保持
体の穴に差し込むため、樹脂製保持体の成形時における
端子の変形がなくなり、多数の端子および複雑な形状の
保持体の製造が可能になるとともに高品質であり、歩留
りの向上を計ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における第１の実施例の外囲器の製造工
程を示す斜視図、第２図は第１の実施例の保持体と端子
の嵌台状態を示す外囲器の断面図、第３図は外囲器の製
造における端子の変形不良発生率とその頻度を示す関係
図、第４図は本発明における第２の実施例の外囲器の製
造工程を示す斜視図、第５図、及び第６図は第２の実施
例の保持体と端子の嵌合状態を示す外囲器の断面図、第
７図は第２の実施例の樹脂封止形大電力半導体装置の上
面図、および断面図、第８図は樹脂封止形大電力半導体
装置の上面図および断面図、第９図は従来の外囲器の斜
視図、第１０図は従来の外囲器における保持体と端子の
嵌合状態を示す断面図である。１・・・樹脂製保持体、２・・・端子、３・・・ナット
穴、４・・・端子差し込み穴、５・・・端子の突起部、
６・・・保持体の差し込み穴、７・・・ナット、８・・
・ケース、９・・・放熱板、１０・・・半田、ｌ１・・
・回路基板、１２・・・ポッティング剤、１３・・・キ
ャスティング剤、１４・・・バネ部、ｌ５・・・段差部
分、２０・・・外囲器。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電極端子とその端子の保持体とをそれぞれ成形す
る工程と、前記電極端子を保持体に差しこんだ後、電極
端子を保持体に固定する工程と、前記電極端子と保持体
により構成される外囲器をペレットのマウントされた基
板上に配設し固定する工程とを具備し、前記電極端子の
中間部に前記保持体の端子差し込み穴より幅が広くなる
ように突起部を設けたことを特徴とする半導体装置の製
造方法。