JPH0341476Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、半導体チツプが固定される基板支
持部の下面が外部に露出することなく、基板支持
部の全面が樹脂封止された樹脂封止型半導体装置
に関するものである。

［従来の技術］ 従来、この種の半導体装置として、たとえば特
開昭57−147260号公報に記載された構造のものが
ある。

すなわち、この構造の半導体装置は第４図に示
すように半導体チツプ１を固定するための基板支
持部２と連続して設けたリード部３に対して反対
側となる基板支持部２の頭部側にも支持用細条４
を形成しておき、図示を省略した樹脂封止用上、
下金型にリード部３および支持用細条４を挟んで
固定し、その金型のキヤビテイ内に封止用樹脂を
充填して樹脂封止部５を形成する。その後、金型
内から取出し、リード部３の連結部および樹脂封
止部５から露出している支持用細条４を切断し、
樹脂封止型半導体装置となす。

上記の半導体装置は、樹脂封止用金型内でリー
ド部３および支持用細条４とによつて、すなわち
両端で支持されるので、封止用樹脂の金型内の注
入圧力によつて一端が下がるということがなく、
基板支持部２の下面に均一の肉厚の樹脂封止部５
を有する等の特徴がある。

次に、この種樹脂封止型半導体装置の他の構造
例を第５図に示す。

すなわち、第５図は、実開昭59−65546号に示
されたもので、半導体チツプ１を固定する板状放
熱体２に連続してその両端にほぼ対称形状の立上
り部３と折曲げ部４とを形成し、一方の立上り部
３を介してその両側には、樹脂封止用金型（図示
せず）から突出するピンの抜け跡を示す治具支持
部と称される穴５が設けられた構造のものであ
る。

上記の構造のものは、リード部の反対側の頭部
が樹脂封止部６内に止まり外部に露出せず、しか
も立上り部３によりいわゆる沿面距離が延び短絡
事故防止に寄与し得ること、樹脂封止用金型内で
の支持が、キヤビテイ内に上、下方向に突出する
ピンおよびリード部の挟持により確実となり、そ
のため基板放熱体２の裏面側の樹脂封止部６の肉
厚を精度良く均一にできる等の特徴を有する。

［考案が解決しようとする問題点］ 従来の樹脂封止型半導体装置は、上記のように
構成されているので、次のような問題点を有す
る。すなわち、特開昭57−147260号に記載された
構造の樹脂封止型半導体装置は、基板支持部２の
一端に設けた支持用細条４の頭部が樹脂封止部５
から露出するために、実際にプリント基板等に実
装する場合に他の実装部品と接触し、電気的に短
絡あるいは放電等の事故を生じさせるおそれがあ
ること、および樹脂封止用金型から取出した後、
支持用細条４の露出部分を切断するための切断工
程を必要とし、製造工程を複雑化させること等の
問題点がある。

また、実開昭59−65546号に記載された構造の
ものは、対称形状に立上り部３、折曲げ部４の形
成等によりリードフレームの形状が複雑化すると
ともに樹脂封止用金型のキヤビテイ内に複数のピ
ンを立てる、あるいはピンに相当する複数の突出
部を設けなければならず、金型構造を複雑化させ
る等の問題点を有する。

［考案の目的］ この考案は、上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、半導体チツプが固定される
基板支持部の裏面側に均一の肉厚を有し、かつ、
リード部の反対側の基板支持部が樹脂封止部から
露出せず絶縁性の高い樹脂封止型半導体装置を得
ることを目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ この考案に係る樹脂封止型半導体装置は、基板
支持部の側面に、樹脂封止用金型のキヤビテイ内
に進退する支持ピンを受けるためのピン受け部を
設けたものである。

［作用］ この考案においては、樹脂封止用金型のキヤビ
テイ内に進退する支持ピンが基板支持部の側面に
設けたピン受け部に係合し、そのためキヤビテイ
内に注入される封止樹脂による圧力を前記支持ピ
ンで受け止め、基板支持部の先端を下降させな
い。

［実施例］ 第１図はこの考案の第１の実施例による樹脂封
止型半導体装置の製作工程を説明するための断面
図および平面図である。

図において、１０はリードフレームであつて、
連結部１１から直角方向に第１リード部１２、お
よび、この第１リード部１２の両側に第２リード
部１３が一体的に形成されている。

また、第１リード部１２に連続して半導体チツ
プ１４を固定するための放熱板兼用の基板支持部
１５が形成されている。この基板支持部１５の先
端には、樹脂封止用金型のキヤビテイ内に進退す
る支持ピンを受け止めるためのピン受け部１６が
設けられている。

基板支持部１５上には、通常の方法にしたがつ
て半導体チツプ１４が固定され、この半導体チツ
プ１４の電極と第２リード部１３とは金属細線１
７により電気的に接続される。

上記のリードフレーム１０の第１および第２リ
ード部１２，１３の一部と半導体チツプ１４を含
めて基板支持部１５の全周が樹脂封止される。

すなわち、第１図Ａに示すように上金型１８
ａ、下金型１８ｂからなる樹脂封止用金型１８を
用いるが、この樹脂封止用金型１８はそのキヤビ
テイ１９内に進退する支持ピン２０を有し、リー
ドフレーム１０を樹脂封止用金型１８内にセツト
した際に、支持ピン２０を突出させて基板支持部
をキヤビテイ１９に対して水平に支持する。

その後、図示を省略したゲートを介してキヤビ
テイ１９内に封止用樹脂を注入する。

この場合、支持ピン２０により基板支持部１５
の先端を支持しているので、樹脂の注入圧力を受
けても当該基板支持部１５の先端は下方に下がら
ない。

次に、支持ピン２０をキヤビテイ１９より進退
させた後、上金型１８ａと下金型１８ｂとを分離
すれば、基板支持部１５の裏面側に一定の肉厚を
有する樹脂封止部２１が形成される。

なお、支持ピン２０は、封止用樹脂が硬化した
後に最終的に抜き去るために、所定の抜き勾配を
付しておくことが好ましい。

第２図はこの考案の第２の実施例を示す平面図
である。

この実施例では基板支持部１５の対向側面にピ
ン受け部１６を設けたものであり、他の構成は第
１の実施例と同一である。

この実施例によれば２本の支持ピンで支持する
ことになるので、基板支持部１５がさらに一層確
実に支持されることになる。

第３図はこの考案の第３の実施例を示すもの
で、この実施例ではピン受け部１６の形状を図示
のように一部肉厚を残して押し潰した形状とした
ものである。

この実施例によれば、支持ピン２０が上、下方
向に外れにくく、支持が確実になる効果がある。

なお、上記の実施例では支持ピン２０の進退機
構について特に説明しなかつたが、これは、たと
えばコイルスプリングとロツク機構等を利用して
容易に実現できる。

［考案の効果］ 以上のように、この考案によれば、リードフレ
ームの基板支持部の側面に、樹脂封止用金型のキ
ヤビテイ内に進退する支持ピンを受けるためのピ
ン受け部を設けたので、キヤビテイ内に封止用樹
脂を注入した際に、その注入圧力によつて基板支
持部の先端がキヤビテイ内で下降することなく水
平に保たれ、その結果、基板支持部の裏面側に均
一な肉厚の樹脂封止部を形成することができ、放
熱特性が安定する。

さらに、支持ピンの長さを長く選定することに
より基板支持部の先端を樹脂封止部の表面から離
すことができ、沿面距離の増大を図ることができ
る等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例による樹脂封止型
半導体装置の製作工程を説明するための断面図お
よび平面図、第２図はこの考案の第２の実施例を
示す平面図、第３図はこの考案の第３の実施例を
示す一部切欠斜視図、第４図、第５図はそれぞれ
従来の樹脂封止型半導体装置の構造を示す断面図
である。 図において、１２は第１リード部、１３は第２
リード部、１４は半導体チツプ、１５は基板支持
部、１６はピン受け部、２１は樹脂封止部であ
る。なお、各図中、同一符号は同一または相当部
分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上面に半導体チツプが固定される基板支持部
   と、この基板支持部に連続して形成されたリード
   部とを有し、このリード部の一部および前記基板
   支持部の下面側が外側に露出することなく前記基
   板支持部の全面が樹脂封止された樹脂封止型半導
   体装置において、前記基板支持部の側面に、樹脂
   封止用金型のキヤビテイ内に進退する支持ピンを
   受けるためのピン受け部を設けたことを特徴とす
   る樹脂封止型半導体装置。