JPH0617088Y2 - 集積回路用ソケット - Google Patents
集積回路用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0617088Y2 JPH0617088Y2 JP13683188U JP13683188U JPH0617088Y2 JP H0617088 Y2 JPH0617088 Y2 JP H0617088Y2 JP 13683188 U JP13683188 U JP 13683188U JP 13683188 U JP13683188 U JP 13683188U JP H0617088 Y2 JPH0617088 Y2 JP H0617088Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- package
- integrated circuit
- socket
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 表面実装型ガルウイング状リードを有するフラット型パ
ッケージ集積回路（装置）のソケットに係り，その接触
子の構造の改良に関し， パッケージ材のバリによる接触不良を防止することを目
的とし， 外部リードを有する集積回路のパッケージ側部に接触す
る第１の接触部と，該第１の接触部が該パッケージに接
触した際に，該パッケージより該外部リードに沿って流
出したパッケージ材のバリの長さ以上に該パッケージか
ら離れた位置で該外部リードに接触する第２の接触部と
を有する接触子を具備するように構成する。
ッケージ集積回路（装置）のソケットに係り，その接触
子の構造の改良に関し， パッケージ材のバリによる接触不良を防止することを目
的とし， 外部リードを有する集積回路のパッケージ側部に接触す
る第１の接触部と，該第１の接触部が該パッケージに接
触した際に，該パッケージより該外部リードに沿って流
出したパッケージ材のバリの長さ以上に該パッケージか
ら離れた位置で該外部リードに接触する第２の接触部と
を有する接触子を具備するように構成する。
本考案は表面実装型ガルウイング状リードを有するフラ
ット型パッケージ集積回路の電気的測定及びバーンイン
用ソケットに係り，その接触子の構造の改良に関する。
ット型パッケージ集積回路の電気的測定及びバーンイン
用ソケットに係り，その接触子の構造の改良に関する。
近年，表面実装型で２側面，４側面にガルウイング状リ
ードを有するフラット型パッケージ集積回路（第３図参
照，この図は４側面にリードを有する例で，１はパッケ
ージ，２はリードである）においては，リード変形を防
止した構造のソケットが要求され，そのため集積回路の
リードをパッケージぎわにおいて接触子と接触させて測
定，又はバーンインするソケットが使用されるようにな
った。
ードを有するフラット型パッケージ集積回路（第３図参
照，この図は４側面にリードを有する例で，１はパッケ
ージ，２はリードである）においては，リード変形を防
止した構造のソケットが要求され，そのため集積回路の
リードをパッケージぎわにおいて接触子と接触させて測
定，又はバーンインするソケットが使用されるようにな
った。
第４図(1)〜(3)は従来のフラット型パッケージ集積回路
用ソケットの斜視図と接触子の断面図である。
用ソケットの斜視図と接触子の断面図である。
第４図(1)はソケットの斜視図で，絶縁体からなるソケ
ット本体８に多数の接触子４が配設され，この上に集積
回路を載せ，蓋６で押さえた状態で測定を行う構造にな
っている。ここで，図番７は蓋を閉める際のガイドであ
る。
ット本体８に多数の接触子４が配設され，この上に集積
回路を載せ，蓋６で押さえた状態で測定を行う構造にな
っている。ここで，図番７は蓋を閉める際のガイドであ
る。
第４図(2)は集積回路のリード２を接触子４上に載せた
状態の断面図で，想像線でソケット本体８，ガイド７，
蓋６を示し，第４図(3)はその接触部の拡大断面図であ
る。
状態の断面図で，想像線でソケット本体８，ガイド７，
蓋６を示し，第４図(3)はその接触部の拡大断面図であ
る。
従来のソケットの接触子４とフラット型パッケージ集積
回路のリード２との接触位置は第４図(3)に示され，リ
ード２の先端と接触子４とを接触させて測定していた。
回路のリード２との接触位置は第４図(3)に示され，リ
ード２の先端と接触子４とを接触させて測定していた。
ところが，最近，第５図に示されるように，小型化の要
求より先端部が極端に短いリード2Aを持つ集積回路が要
求されるようになり，又，第４図に示めされる接触方法
ではリードの変形が起こることが多いことから，第６図
に示されるように接触位置をリード2Aの根元に移した接
触子4Aを有するソケットが使用されるようになった。
求より先端部が極端に短いリード2Aを持つ集積回路が要
求されるようになり，又，第４図に示めされる接触方法
ではリードの変形が起こることが多いことから，第６図
に示されるように接触位置をリード2Aの根元に移した接
触子4Aを有するソケットが使用されるようになった。
この場合，リード変形を防止するため，接触子4Aは上下
方向にバネ性があり，又第７図に示されるように接触子
4Aの支点が接触部より外側にあるため，ソケットの蓋６
を閉じることにより集積回路を通して接触子4Aに力が加
わると，接触子4Aは内側に入り込んでしまうため，この
接触位置では第８図に示されるように，パッケージ材料
のバリ３の影響を受け易い。最悪の場合には接触子4Aは
バリの上に乗り上げて，接触不良を起こすことになる。
方向にバネ性があり，又第７図に示されるように接触子
4Aの支点が接触部より外側にあるため，ソケットの蓋６
を閉じることにより集積回路を通して接触子4Aに力が加
わると，接触子4Aは内側に入り込んでしまうため，この
接触位置では第８図に示されるように，パッケージ材料
のバリ３の影響を受け易い。最悪の場合には接触子4Aは
バリの上に乗り上げて，接触不良を起こすことになる。
集積回路の製造工程でパッケージ材をモールドする際，
リードとリード間のモールド型は空いているためここに
に流出したバリはリード間を結ぶタイバーで阻止され，
このバリはモールド後タイバーと共に切断除去される
が，これに対してリードは緊密にモールド型に挟まれて
いるため，リードの上下では通常バリは出ない筈である
が，モールド型やリード素材のバラツキ等により上記の
ように不都合なバリを生ずる場合がある。
リードとリード間のモールド型は空いているためここに
に流出したバリはリード間を結ぶタイバーで阻止され，
このバリはモールド後タイバーと共に切断除去される
が，これに対してリードは緊密にモールド型に挟まれて
いるため，リードの上下では通常バリは出ない筈である
が，モールド型やリード素材のバラツキ等により上記の
ように不都合なバリを生ずる場合がある。
第８図に示されるような接触子4Aの形状ではパッケージ
材料のバリにより，接触子がリードに接触できず，測定
不能になるといった問題を生じていた。
材料のバリにより，接触子がリードに接触できず，測定
不能になるといった問題を生じていた。
本考案はバリを避けて，リードに接触できる形状の接触
子を有するソケットを得ることを目的とする。
子を有するソケットを得ることを目的とする。
上記課題の解決は，外部リードを有する集積回路のパッ
ケージ側部に接触する第１の接触部と，該第１の接触部
が該パッケージに接触した際に，該パッケージより該外
部リードに沿って流出したパッケージ材のバリの長さ以
上に該パッケージから離れた位置で該外部リードに接触
する第２の接触部とを有する接触子を具備する集積回路
用ソケットによって達成される。
ケージ側部に接触する第１の接触部と，該第１の接触部
が該パッケージに接触した際に，該パッケージより該外
部リードに沿って流出したパッケージ材のバリの長さ以
上に該パッケージから離れた位置で該外部リードに接触
する第２の接触部とを有する接触子を具備する集積回路
用ソケットによって達成される。
ここで，基準となるバリの長さは，パッケージ材のモー
ルドの実績により適宜，例えば0.5mmに設定する。
ルドの実績により適宜，例えば0.5mmに設定する。
第１図は本考案の原理を説明する接触子の断面図であ
る。
る。
図は本考案による接触子５の断面形状を示し，集積回路
のパッケージ１に接触する第１の接触部（A部）と，パ
ッケージより張り出したバリの長さ以上に離れた位置で
リードに接触する第２の接触部（B部）とを有してい
る。
のパッケージ１に接触する第１の接触部（A部）と，パ
ッケージより張り出したバリの長さ以上に離れた位置で
リードに接触する第２の接触部（B部）とを有してい
る。
本考案は，集積回路をソケットに装着する際，前記のよ
うに接触子５は内側に向かう力が働き，接触子５のＡ部
がパッケージ１に当たると，それ以上接触子５が内側に
入り込まないため，バリ３を避けて接触子５のＢ部がリ
ード2Aに接触できるようにしたものである。
うに接触子５は内側に向かう力が働き，接触子５のＡ部
がパッケージ１に当たると，それ以上接触子５が内側に
入り込まないため，バリ３を避けて接触子５のＢ部がリ
ード2Aに接触できるようにしたものである。
第１図の原理図により，本考案の一実施例を説明する。
接触子５は金メッキの施された燐青銅の条を図のように
加工して，前記のＡ部，Ｂ部を含んで形成されている。
加工して，前記のＡ部，Ｂ部を含んで形成されている。
このようにして形成された接触子５を，第４図に示され
るソケット本体８に配設してソケットを完成する。
るソケット本体８に配設してソケットを完成する。
第２図(1),(2)は他の実施例による接触子の断面図であ
る。
る。
ここでは，接触子の別の形状が示されているが，いずれ
の実施例においても，Ａ部がパッケージに接触すること
により，内側に入り込もうとする接触子の位置を制限
し，これによりバリを避けてＢ部がリードに接触するこ
とができる構造であれば，その他の部分はどのような断
面形状であってもよい。
の実施例においても，Ａ部がパッケージに接触すること
により，内側に入り込もうとする接触子の位置を制限
し，これによりバリを避けてＢ部がリードに接触するこ
とができる構造であれば，その他の部分はどのような断
面形状であってもよい。
以上説明したように本考案によれば、パッケージ材のバ
リを避けて，リードに接触できる形状の接触子を有する
ソケットを得ることができ，接触不良をなくすことがで
きる。
リを避けて，リードに接触できる形状の接触子を有する
ソケットを得ることができ，接触不良をなくすことがで
きる。
第１図は本考案の原理図， 第２図(1),(2)は他の実施例による接触子の断面図， 第３図はガルウイング状リードを有するフラット型パッ
ケージ集積回路の斜視図， 第４図(1)〜(3)は従来のフラット型パッケージ集積回路
用ソケットの斜視図と接触子の断面図， 第５図は先端部が短いリードを持つ集積回路の一部断面
図， 第６図は接触位置をリードの根元に移した接触子を有す
るソケットの断面図， 第７図は接触子の運動を説明する図， 第８図は従来例による接触子の接触部の断面図である。 図において， １はパッケージ， ２，2Aはリード， ３はパッケージ材のバリ， ４，4Aは従来の接触子， ５は本考案による接触子， ６はソケットの蓋， ７はガイド， ８はソケット本体 である。
ケージ集積回路の斜視図， 第４図(1)〜(3)は従来のフラット型パッケージ集積回路
用ソケットの斜視図と接触子の断面図， 第５図は先端部が短いリードを持つ集積回路の一部断面
図， 第６図は接触位置をリードの根元に移した接触子を有す
るソケットの断面図， 第７図は接触子の運動を説明する図， 第８図は従来例による接触子の接触部の断面図である。 図において， １はパッケージ， ２，2Aはリード， ３はパッケージ材のバリ， ４，4Aは従来の接触子， ５は本考案による接触子， ６はソケットの蓋， ７はガイド， ８はソケット本体 である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−25477（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−56585（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−172487（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】外部リードを有する集積回路のパッケージ
側部に接触する第１の接触部と，該第１の接触部が該パ
ッケージに接触した際に，該パッケージより該外部リー
ドに沿って流出したパッケージ材のバリの長さ以上に該
パッケージから離れた位置で該外部リードに接触する第
２の接触部とを有する接触子を具備することを特徴とす
る集積回路用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13683188U JPH0617088Y2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 集積回路用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13683188U JPH0617088Y2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 集積回路用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0257076U JPH0257076U (ja) | 1990-04-25 |
| JPH0617088Y2 true JPH0617088Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31397707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13683188U Expired - Lifetime JPH0617088Y2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 集積回路用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617088Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP13683188U patent/JPH0617088Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257076U (ja) | 1990-04-25 |
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