JPH0750380A

JPH0750380A - 半導体装置

Info

Publication number: JPH0750380A
Application number: JP19662693A
Authority: JP
Inventors: Mitsumori Hidaka; 光守日▲高▼; Shinichi Sawamoto; 進一澤本
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1993-08-09
Filing date: 1993-08-09
Publication date: 1995-02-21
Anticipated expiration: 2016-02-19
Also published as: JP3136029B2

Abstract

(57)【要約】【目的】リード曲がりを効果的に防止できる半導体装
置の提供。【構成】矩形体のレジンパッケージ１の中央にはタブ
６上に固定された半導体チップ７が位置し、この半導体
チップ７の周縁近傍にリード２の内端が臨んでいる。リ
ード内端と半導体チップ７の電極はワイヤ９で接続され
ている。リード２はパッケージ１内で下方に曲がり、パ
ッケージ１の下面５に突出する。突出したリード２は突
出箇所で曲がってパッケージ１の下面に張り付くように
延在して外部端子３を形成する。外部端子３は下面およ
び外端のみがパッケージ１から露出するが、側面部分は
パッケージ１内に埋設され、かつ外端はパッケージ１の
縁から殆ど突出しなくなるため、リード曲がりが起き難
くなる。前記外部端子３は特性検査用の測定端子（テス
トパッド）ともなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置、特にパッケ
ージの表面に電気特性検査用のテストパッドを有する半
導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器は、機能面から高密度実装化
が、実装面から軽量化，小型化，薄型化が要請されてい
る。この結果、組み込まれる電子部品の端子（リード，
ピン）のピッチが狭小化するとともに、端子数も増大し
て多ピン化傾向にある。また、電子部品の製造コスト低
減のために、パッケージ形態としては、材料が安くかつ
生産性が良好な樹脂封止（レジンパッケージ）型半導体
装置が多用されている。レジンパッケージ型半導体装置
としては、金属製のリードフレームを用いるもの、表面
にリードを形成した絶縁性フィルムを用いるもの（ＴＣ
Ｐ：Tape Carrier Package）等が知られている。

【０００３】リードフレームを用いた半導体装置につい
ては、日立評論社発行「日立評論」1992年第３号、平成
４年３月25日発行、Ｐ75〜Ｐ80に記載されている。この
文献には、より小型・薄型のパッケージとして、ＴＳＯ
Ｐ（Thin Small Outline Package），ＳＳＯＰ（Shrink
Small Outline Package），ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat
Package），ＳＴＺＩＰ（Shrink Thin Zigzag Inline
Package)が開示されている。また、ＳＯＰ(Small Outli
ne Package）はパッケージの２辺にアウターリードを配
置し、ＱＦＰ(Quad Flat Package) はパッケージの４辺
にアウターリードを配置した構造となっている。

【０００４】また、工業調査会発行「電子材料」１９８
４年９月号、昭和５９年９月１日発行、６４頁には、一
般のフラット・パッケージにおける端子形状の種類とし
て、（ａ）Ｊ型リード（Rolled-under) 、（ｂ）ガルウ
ィング (Gull-wing)、（ｃ）バットリード (Butt-lea
d)、（ｄ）フラットリード (Flat lead)がある旨記載さ
れている。

【０００５】一方、オーム社発行「National Technical
Report 」1993年４月号、同年４月18日発行、P104〜P1
12には、０．３ｍｍピッチＱＦＰ実装技術について記載
されている。この文献には、「検査，出荷，梱包，運送
時の危険に対してリード曲げ精度を保証する方法とし
て，・・・保護リング付きＱＦＰが，・・・ＴＰＱ（Te
st Pad with ＱＦＰ) タイプのパッケージがそれぞれ提
案されている。・・・また，ＴＰＱの方は，モールド部
の上部と下部の寸法差をつけ，両者の段差部に検査用端
子が配列したパッケージであり，・・・」旨記載されて
いる。また、ＴＰＱについては、日経ＢＰ社発行「日経
マイクロデバイス」1992年９月号、同年９月１日発行、
Ｐ15にも記載されている。この文献には「新構造の欠点
は，実装密度が少し低くなる点である。１４ｍｍ角パッ
ケージで約１４％ピン数が少ない。ただしこの比率はパ
ッケージ寸法が大きくなるほど小さくなる。」旨記載さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】リードの曲がりを防止
するために、前記文献にも記載されているように、検査
用端子（テストパッド）をパッケージの表面に設けた半
導体装置（テストパッド付き半導体装置）が開発されて
いる。本発明も前記同様な技術に関するものである。

【０００７】本発明の目的は、リード曲がりを効果的に
防止できる半導体装置を提供することにある。本発明の
前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書
の記述および添付図面からあきらかになるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の半導体装置は、
パッケージと、このパッケージから突出する複数のリー
ドとを有する外観構造の半導体装置であるが、前記リー
ドはパッケージ内の途中で曲がってパッケージ下面（裏
面）の途中に突出するとともに突出箇所で曲がってパッ
ケージの下面に張り付くように延在する構造となってい
る。また、下面に突出して曲がったリードは下面および
外端のみがパッケージから露出し、側面部分はパッケー
ジ内に埋設されている。前記パッケージは単純な矩形体
状となり、パッケージの表裏面はそれぞれ平行な面とな
っている。また、前記リードの外端はパッケージの縁か
ら長く突出することなく略パッケージ縁まで延在してい
る。この露出するリード部分は外部端子となるととも
に、特性検査用の測定端子ともなっている。

【０００９】

【作用】上記した手段によれば、本発明の半導体装置
は、パッケージ内の裏面の途中からパッケージ外にリー
ドが突出するとともに、突出箇所で曲がってパッケージ
の下面に埋め込むように張り付き、かつまたリード先端
はパッケージの縁から長く突出することなくパッケージ
の縁まで延在していることから、リードが他のものに引
っ掛かるおそれもなくリード曲がりが防止できる。ま
た、パッケージの下面に突出したリードは、突出箇所で
曲がってパッケージの下面に埋め込むように張り付き、
かつ一面を露出させる構造となっていることから、外部
端子としても測定端子としても使用できる。

【００１０】

【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。図１は本発明の一実施例による半導体装置
を示す断面図、図２は同じく底面図、図３は本発明の半
導体装置の製造に用いられるリードフレームの平面図、
図４は同じくリードフレームの断面図、図５は同じく半
導体装置の製造においてチップボンディング，ワイヤボ
ンディングが終了したリードフレームを示す平面図、図
６は同じくワイヤボンディングが終了したリードフレー
ムの断面図、図７は同じくトランスファモールド状態の
リードフレームの断面図、図８は同じくリード切断状態
を示す断面図である。

【００１１】本発明の半導体装置１は、図１および図２
に示すように、外観的にはエポキシレジンからなるパッ
ケージ１の下面周縁にリード２の外端（外部端子３）が
埋め込まれた形状となっている。前記外部端子３は、図
２に示すように下面のみがパッケージ１から露出し、実
装時の端子や特性検査用の端子（テストパッド）として
使用される。パッケージ１は、矩形体、すなわち偏平体
となり、パッケージ１の上面４と下面５は平行となって
いる。また、パッケージ１の側面は、前記パッケージ１
がトランスファモールドで形成されるため、モールド型
からパッケージ１が抜け易くするためにキャビティの側
面を傾斜させた結果生じる斜面となっている。

【００１２】前記パッケージ１内の中央にはタブ６が位
置し、このタブ６上に半導体チップ７が固定されてい
る。また、前記タブ６の周縁近傍には、リード２の内端
が臨んでいる。そして、このリード２の内端と、前記半
導体チップ７の図示しない電極は、導電性のワイヤ９に
よって電気的に接続されている。前記リード２は、タブ
６（半導体チップ７）の周縁近傍からパッケージ１の周
縁に向かって延在するが、パッケージ１内において途中
でパッケージ１の下面５側に曲がってパッケージ１の下
面５から突出する。また、パッケージ１から突出したリ
ード２は突出箇所で曲がってパッケージの下面に張り付
くように延在する構造となっている。下面５に突出して
曲がったリード２は下面および外端がパッケージから露
出し、側面部分はパッケージ内に埋設されている。この
露出したリード外端部分は、実装用の外部端子３となる
とともに、特性検査用の測定端子（テストパッド）とも
なる。

【００１３】つぎに、本発明の半導体装置の製造方法に
ついて、図３乃至図８を参照しながら説明する。本発明
の半導体装置の製造においては、図３に示されるような
リードフレーム１５が用意される。このリードフレーム
１５は、０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍの厚さのＦｅ−Ｎｉ
系合金あるいはＣｕ合金等からなる金属板をエッチング
または精密プレスによってパターニングすることによっ
て形成される。リードフレーム１５は、複数の単位リー
ドパターンを一方向に直列に並べた形状となっている。
単位リードパターンは、一対の平行に延在する外枠１６
と、この一対の外枠１６を連結しかつ外枠１６に直交す
る方向に延在する一対の内枠１７とによって形成される
枠１９内に形成されている。この枠１９の中央には、矩
形状のタブ（支持体）６が配設されている。また、前記
枠１９の四隅からは細いタブ吊りリード２０が延在し、
その先端で前記タブ６の四隅をそれぞれ支持している。

【００１４】一方、前記枠１９の各外枠１６および内枠
１７の内側からは、相互に平行となって枠１９の中央の
タブ６に向かって複数のリード２が延在している。リー
ドピッチは、たとえば０．３〜０．５ｍｍとなり、リー
ド幅は０．１〜０．１５ｍｍとなる。また、前記リード
２の多くは途中で屈曲してその先端をタブ６の近傍に臨
ませている。また、前記リード２の先端部およびタブ６
を含むタブ吊りリード２０の先端側は、図４に示すよう
に、屈曲して一段高くなっている。これは、最終的には
リード２の外端部が、パッケージ１の下面５の周縁に張
り付いた構造とするためである。

【００１５】つぎに、このようなリードフレーム１５に
対して、図５および図６に示すように、チップボンディ
ングおよびワイヤボンディングが行われる。本発明のリ
ードフレームにおいては、図６に示すように、リードフ
レーム１５の中央部分は一段高くなっていることから、
チップボンディングやワイヤボンディングの際のリード
フレーム１５を支持するテーブル２５もこれに対応して
一段高くなり、一段高くなったタブ６やリード２の内端
部分を支えるようになっている。前記タブ６上には、常
用のチップボンディング装置により半導体チップ７が図
示しない接合材を介して固定される。また、常用のワイ
ヤボンディング装置によって、前記半導体チップ７の図
示しない電極と、リード２の内端は導電性のワイヤ９で
それぞれ接続される。

【００１６】つぎに、前記リードフレーム１５は、図７
に示すようにトランスファモールド装置のモールド上・
下型２６，２７に型締めされてモールドされる。モール
ドは前記モールド上・下型２６，２７によって形成され
たキャビティ２９内に図示しないゲートを介してレジン
を注入することによって行われる。リード２の外端部分
がパッケージ１の下面５周縁に露出するようにモールド
するため、モールド上・下型２６，２７においては、キ
ャビティ２９はモールド上型２６に設けられる。また、
モールド上型２６においては、モールド後、モールド上
型２６からパッケージ１が抜け易くなるように、前記キ
ャビティ２９の内周壁面３０はキャビティ２９の開口側
が広くなるような斜面となっている。したがって、形成
されたパッケージ１の周面は、前記キャビティ２９の内
周壁面３０に対面する斜面となっている。また、前記ト
ランスファモールドにおいて、リードフレーム１５の外
枠１６および内枠１７は、レジンの流出を防止するダム
の役割を果たす。

【００１７】つぎに、トランスファモールドが終了した
リードフレーム１５において、不要リードフレーム部分
が切断除去され、図１および図２に示されるような半導
体装置が製造される。前記不要リードフレームの切断除
去においては、図８に示すように、ダイ３５およびポン
チ３６によってリード２やタブ吊りリード２０が切断さ
れるが、この切断においてリード２やタブ吊りリード２
０はパッケージ１の付け根部分で切断し、パッケージ１
の周縁からリード２やタブ吊りリード２０が突出しない
ようにする。実際には、ポンチ３６でパッケージ１の周
縁を切断しないようにパッケージ１の周縁からわずかに
離れた位置でリード切断が行われる。したがって、リー
ド２の外端はパッケージ１の周縁から、たとえば、０．
２ｍｍにも満たない程度突出することになる。しかし、
このような長さのリード突出は、リード外端が他のもの
に引っ掛かって曲がる原因にはなり難い。

【００１８】

【発明の効果】

（１）本発明の半導体装置は、パッケージの下面周縁に
リードの外端を張り付けたような構造となり、この外端
は実装時の外部端子（テストパッド）として使用できる
とともに、特性検査用の測定端子としても使用できると
いう効果が得られる。

【００１９】（２）本発明の半導体装置は、パッケージ
の表面にテストパッドを有する構造となるが、パッケー
ジの表裏面が相互に平行となる単純な矩形体となるた
め、パッケージを製造するモールド型は、一方にキャビ
ティを設ければ良く、モールド型の制作コストを安価と
することができるという効果が得られる。

【００２０】（３）本発明の半導体装置は、リードの外
部端子はパッケージの下面周縁に下面および外端を露出
させる以外は埋め込まれた構造となっているとともに、
パッケージの縁から殆ど突出しないことから、リードの
外端が他のものに引っ掛かって曲がるようなこともな
く、リード曲がりが起き難いという効果が得られる。

【００２１】（４）上記（１）〜（３）により、本発明
によれば、リード曲がり不良が発生し難い安価な半導体
装置を提供することができるという相乗効果が得られ
る。

【００２２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
前記外部端子３は隣合う外部端子３を交互に千鳥状に部
分的に太くして配置して、特性検査用のテストパッドあ
るいは実装端子として使用してもよい。この場合、実装
基板のランドも前記外部端子に対応して千鳥状配列とす
る必要がある。千鳥状配列による接続は、リードピッチ
が狭くなっても、千鳥状の接続部分の間隔は広い状態に
あることから、外部端子３間を半田が繋げてしまう半田
ブリッジなる不良が発生し難くなる効果がある。また、
本発明はパッケージの下面両側縁にそれぞれリードの外
部端子をパッケージから突出させることなく張り付けた
状態で配置する構造としても良い。この半導体装置にお
いてもリード曲がりが起き難いものとなる。また、前記
実施例では、リード２の外部端子３の下面とパッケージ
１の下面５が略同一平面となっているが、外部端子３の
下面がパッケージ１の下面５よりも低い構造であっても
良い。

【００２３】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
装置の製造技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではない。本発明は外部端子を有す
る電子部品などに適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による半導体装置を示す断面
図である。

【図２】本発明の一実施例による半導体装置を示す底面
図である。

【図３】本発明の半導体装置の製造に用いられるリード
フレームの平面図である。

【図４】本発明の半導体装置の製造に用いられるリード
フレームの断面図である。

【図５】本発明の半導体装置の製造においてチップボン
ディング，ワイヤボンディングが終了したリードフレー
ムを示す断面図である。

【図６】本発明の半導体装置の製造においてワイヤボン
ディング装置のテーブル上に載置されたリードフレーム
を示す断面図である。

【図７】本発明の半導体装置の製造においてトランスフ
ァモールド状態のリードフレームを示す断面図である。

【図８】本発明の半導体装置の製造においてリードおよ
びタブ吊りリードを切断する状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１…パッケージ、２…リード、３…外部端子、４…上
面、５…下面、６…タブ、７…半導体チップ、９…ワイ
ヤ、１５…リードフレーム、１６…外枠、１７…内枠、
１９…枠、２０…タブ吊りリード、２５…テーブル、２
６…モールド上型、２７…モールド下型、２９…キャビ
ティ、３０…内周壁面、３５…ダイ、３６…ポンチ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パッケージと、このパッケージから突出
する複数のリードとを有する半導体装置であって、前記
リードはパッケージ内の途中で曲がって表裏の一面の途
中に突出するとともに突出箇所で曲がってパッケージの
一面に張り付くように延在していることを特徴とする半
導体装置。
【請求項２】前記パッケージの表裏面はそれぞれ平行
な面となっているとともに、下面に突出して曲がったリ
ードは下面および外端のみがパッケージから露出してい
ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】前記リードの外端はパッケージの縁から
長く突出することなく殆どパッケージと同じとなってい
ることを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導
体装置。