JPS61135145A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61135145A JPS61135145A JP25790384A JP25790384A JPS61135145A JP S61135145 A JPS61135145 A JP S61135145A JP 25790384 A JP25790384 A JP 25790384A JP 25790384 A JP25790384 A JP 25790384A JP S61135145 A JPS61135145 A JP S61135145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- feeder
- planes
- automatic feeding
- guide holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 abstract description 3
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4828—Etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラスチック、または低融点ガラスパッケージ
に封止される集積回路(IC)等に用いるリードフレー
ムに関する。
に封止される集積回路(IC)等に用いるリードフレー
ムに関する。
リードフレームは第1図に示されるように、熱膨張係数
の小さい材料、例えば鉄ニツケル合金を用いて、半導体
チップを載せるステージ1と、内部リード2と、外部リ
ード3と、各リードを連結するタイバー4と、送り棧5
とを一体にした構成で、エツチング、または打抜きによ
って作成される。
の小さい材料、例えば鉄ニツケル合金を用いて、半導体
チップを載せるステージ1と、内部リード2と、外部リ
ード3と、各リードを連結するタイバー4と、送り棧5
とを一体にした構成で、エツチング、または打抜きによ
って作成される。
図ではIC1個分が示されているが、実際は帯状に多数
連続して自動送りができるようになっている。
連続して自動送りができるようになっている。
自動送りをした場合、各IC毎の位置決めのため、送り
横5にガイド孔6が開けられている。
横5にガイド孔6が開けられている。
ICの組立工程はステージ1の上にチップをダイボンデ
ィングし、チップ上に形成されたパッド(端子)と内部
リード2とをワイヤボンディングで結線した後、プラス
チックモールドにより封止する。
ィングし、チップ上に形成されたパッド(端子)と内部
リード2とをワイヤボンディングで結線した後、プラス
チックモールドにより封止する。
封止後、タイバー4を除去し、外部リードの先端を送り
棧5より切り離してICを取り出す。
棧5より切り離してICを取り出す。
リードフレームは複雑な形状、少量生産、試作用にはエ
ツチングにより作成したものが用いられるが、量産用に
は打抜きにより作成したものが多用されている。
ツチングにより作成したものが用いられるが、量産用に
は打抜きにより作成したものが多用されている。
打抜きにより作成したリードフレームを使用する場合は
、 i、かえり面はパリが組立工程中に飛び敗って落ち、内
部リードの先端等大事な場所に打痕を生じ易い。
、 i、かえり面はパリが組立工程中に飛び敗って落ち、内
部リードの先端等大事な場所に打痕を生じ易い。
ii6かえり面が送りの障害になる。
の点に留意する必要がある。
第2図は従来例による打抜きリードフレームの断面図で
ある。
ある。
図において、1〜6はリードフレームを示し、7はリー
ドフレームを送るレール、8は位置決め用のガイドピン
で、上下に移動してリードフレームのガイド孔6に挿入
できるようになっている。
ドフレームを送るレール、8は位置決め用のガイドピン
で、上下に移動してリードフレームのガイド孔6に挿入
できるようになっている。
この例は、使用面に傷の少ないだれ面を使用しているが
、リードフレームを送る際に、かえり面がレール8に設
けられたガイドピン8に引掛り、辷りが悪い。
、リードフレームを送る際に、かえり面がレール8に設
けられたガイドピン8に引掛り、辷りが悪い。
またガイドピン8がガイド孔6に入り難い等の欠点があ
った。
った。
第3図は他の従来例による打抜きリードフレームの断面
図である。
図である。
この例は、かえり面が使用面と同一面にある場合で、リ
ードフレームを送る際に、レール8上の辷りは良いが、
前述の打痕の生じ易いかえり面を使用面とする欠点があ
った。
ードフレームを送る際に、レール8上の辷りは良いが、
前述の打痕の生じ易いかえり面を使用面とする欠点があ
った。
打抜きリードフレームにおいては、いずれの面を使用面
としても、表面に傷がつく確率が大きい、あるいは送り
が円滑にゆかないという欠点を有している。
としても、表面に傷がつく確率が大きい、あるいは送り
が円滑にゆかないという欠点を有している。
上記問題点の解決は、打抜きにより作成し、位置決め用
ガイド孔、および送り棧のかえり面が、その他の部分の
かえり面と反対の面にある本発明によるリードフレーム
により達成される。
ガイド孔、および送り棧のかえり面が、その他の部分の
かえり面と反対の面にある本発明によるリードフレーム
により達成される。
本発明によれば、使用面は打痕の少ないだれ側の面を用
い、ガイド孔、および送り横の打抜きを反対方向にして
、送り用レールに接する面にパリが出ないようにして自
動送りを円滑に行うものである・ 〔実施例〕 第1図(a)、 (b)はそれぞれ本発明による打抜き
リードフレームの平面図とA−A断面図である。
い、ガイド孔、および送り横の打抜きを反対方向にして
、送り用レールに接する面にパリが出ないようにして自
動送りを円滑に行うものである・ 〔実施例〕 第1図(a)、 (b)はそれぞれ本発明による打抜き
リードフレームの平面図とA−A断面図である。
図において、1〜6はリードフレームを示し、6はガイ
ド孔、7ばリードフレームを送るレール、8は位置決め
用のガイドピンである。
ド孔、7ばリードフレームを送るレール、8は位置決め
用のガイドピンである。
この場合は、使用面は傷の少ないだれ側を用い、レール
7に設けられたガイドピン8に接する面にもだれ面を使
用でき、リードフレームの自動送りを円滑にし、またガ
イドピン8のガイド孔への挿入を容易にする。
7に設けられたガイドピン8に接する面にもだれ面を使
用でき、リードフレームの自動送りを円滑にし、またガ
イドピン8のガイド孔への挿入を容易にする。
(発明の効果)
以上詳細に説明したように本発明によれば、打抜きリー
ドフレームにおいて、傷の少ないだれ面を使用面として
も、送りを円滑に行うことができる。
ドフレームにおいて、傷の少ないだれ面を使用面として
も、送りを円滑に行うことができる。
第1図(a)、 (blはそれぞれ本発明による打抜き
リードフレームの平面図とA−A断面図、第2図は従来
例による打抜きリードフレームの断面図、 第3図は他の従来例による打抜きリードフレームの断面
図である。 図において、 1はステージ、 2は内部リード、3は外部リー
ド、 4はタイバー、5は送り横、 6は
ガイド孔、1〜6はリードフレーム、 7はレール、 8はガイドピンを示す。
リードフレームの平面図とA−A断面図、第2図は従来
例による打抜きリードフレームの断面図、 第3図は他の従来例による打抜きリードフレームの断面
図である。 図において、 1はステージ、 2は内部リード、3は外部リー
ド、 4はタイバー、5は送り横、 6は
ガイド孔、1〜6はリードフレーム、 7はレール、 8はガイドピンを示す。
Claims (1)
- 打抜きにより作成し、位置決め用ガイド孔、および送り
棧のかえり面が、その他の部分のかえり面と反対の面に
あることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25790384A JPS61135145A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25790384A JPS61135145A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61135145A true JPS61135145A (ja) | 1986-06-23 |
JPH0444424B2 JPH0444424B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=17312787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25790384A Granted JPS61135145A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61135145A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6388849A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-19 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リードフレーム条材の製造方法 |
JPS63308358A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
JPH0357254A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-12 | Toshiba Corp | 半導体用リードフレーム |
JPH0381641U (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-21 | ||
JPH08316264A (ja) * | 1996-04-05 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその形成方法 |
US5896162A (en) * | 1994-10-05 | 1999-04-20 | Rohm Co., Ltd. | Led printing head |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP25790384A patent/JPS61135145A/ja active Granted
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6388849A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-19 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リードフレーム条材の製造方法 |
JPH0579175B2 (ja) * | 1986-10-01 | 1993-11-01 | Mitsui High Tec | |
JPS63308358A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
JPH0357254A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-12 | Toshiba Corp | 半導体用リードフレーム |
JPH0381641U (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-21 | ||
US5896162A (en) * | 1994-10-05 | 1999-04-20 | Rohm Co., Ltd. | Led printing head |
JPH08316264A (ja) * | 1996-04-05 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0444424B2 (ja) | 1992-07-21 |
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