JPH0312956A - Ｓｏｐ型リードフレーム - Google Patents
Ｓｏｐ型リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0312956A JPH0312956A JP15010089A JP15010089A JPH0312956A JP H0312956 A JPH0312956 A JP H0312956A JP 15010089 A JP15010089 A JP 15010089A JP 15010089 A JP15010089 A JP 15010089A JP H0312956 A JPH0312956 A JP H0312956A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- lead
- mold
- leads
- dummy
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- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームに関し、特にＳＯＰ型リードフ
レームに関する。
レームに関する。
従来、第３図に示すＱＦＰ（クワッド・フラット・パッ
ケージ（Ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ） ）集
積回路装置用のリードフレーム（以下ＱＦＰ型リードフ
レームという）と第２図に示すＳＯＰ （スモールアラ
トライン・パッケージ（Ｓｍａｌｌ ｏｕｔ−ｌｉｎｅ
ｐａｃｋａｇｅ））集積回路装置用のリードフレーム（
以下ＳＯ２型り一トフレームという）の主な相違は、前
者においては４組のインナーリードがあり、後者におい
ては２組のインナーリードがあることであるか、それぞ
れ独立に設計されることもあって形状か相当に異なって
いるのが一般であり、組立工程のモールド封止又は、リ
ード切断曲げ等に使用する金型は、別々のものを使用し
て、組立てるのか一般的であった。
ケージ（Ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ） ）集
積回路装置用のリードフレーム（以下ＱＦＰ型リードフ
レームという）と第２図に示すＳＯＰ （スモールアラ
トライン・パッケージ（Ｓｍａｌｌ ｏｕｔ−ｌｉｎｅ
ｐａｃｋａｇｅ））集積回路装置用のリードフレーム（
以下ＳＯ２型り一トフレームという）の主な相違は、前
者においては４組のインナーリードがあり、後者におい
ては２組のインナーリードがあることであるか、それぞ
れ独立に設計されることもあって形状か相当に異なって
いるのが一般であり、組立工程のモールド封止又は、リ
ード切断曲げ等に使用する金型は、別々のものを使用し
て、組立てるのか一般的であった。
上述した従来のＳＯＰ型リードフレームは、対抗する２
組のインナーリードを有しているだけであり、ＱＦＰ型
リードフレームは、４組のインナーリードがついている
ため、モールド成形時の金型及び、リード切断・曲は工
程で金型は、別々のものを使用しなければならず、それ
ぞれの金型を用意することになり、費用が２倍かかると
いう欠点がある。
組のインナーリードを有しているだけであり、ＱＦＰ型
リードフレームは、４組のインナーリードがついている
ため、モールド成形時の金型及び、リード切断・曲は工
程で金型は、別々のものを使用しなければならず、それ
ぞれの金型を用意することになり、費用が２倍かかると
いう欠点がある。
本発明のＳｏＰ型リードフレームは、内枠（又は外枠）
からアイランドの一辺に向けて延びる複数のリードと、
外枠（又は内枠）からアイラン１〜の前記一辺と直交す
る他辺に向けて延び、タイバーから先端までの長さが前
記リードより短い複数のダミーリードとを含むというも
のである。
からアイランドの一辺に向けて延びる複数のリードと、
外枠（又は内枠）からアイラン１〜の前記一辺と直交す
る他辺に向けて延び、タイバーから先端までの長さが前
記リードより短い複数のダミーリードとを含むというも
のである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の平面図である。
内枠１−０１ ｂからアイランドの一辺に向けて延びる
リード（１０４，１０５）は、従来のＱＦＰ型のものと
同形状を有しており、外枠１０１ａがらはダミーリード
１０６が延びており、モールド樹脂面２より０．１ｍｍ
離れたところに先端がくるように加工しである。
リード（１０４，１０５）は、従来のＱＦＰ型のものと
同形状を有しており、外枠１０１ａがらはダミーリード
１０６が延びており、モールド樹脂面２より０．１ｍｍ
離れたところに先端がくるように加工しである。
ダミーリードでモールド金型のリード押え部の穴の入口
を塞ぐので、ＱＦＰ型リードフレームと同しものを使用
てきる。リード切断・曲げ加工については改めていうま
でもない。
を塞ぐので、ＱＦＰ型リードフレームと同しものを使用
てきる。リード切断・曲げ加工については改めていうま
でもない。
なお、外枠側にリードを、内枠側にダミーリードを設け
てもよいことは当然である。
てもよいことは当然である。
以上説明したように本発明は、内枠（又は外枠）にダミ
ーリードを設けることにより、ＱＦＰ型リードフレーム
に準じた形状を有しているので、同一のモールド金型、
リード切断・曲げ金型を使用して、ＱＦＰ及びＳＯＰタ
イプの集積回路装置を製造することができる効果がある
。
ーリードを設けることにより、ＱＦＰ型リードフレーム
に準じた形状を有しているので、同一のモールド金型、
リード切断・曲げ金型を使用して、ＱＦＰ及びＳＯＰタ
イプの集積回路装置を製造することができる効果がある
。
第１図は、本発明の一実施例のＳＯＰ型リードフレーム
の平面図、第２図は従来のＳＯ２型り−ドフレ・−ムの
平面図、第３図は、従来のＱＦＰ型リードフレームの平
面図である。 ｌａ、１０１ａ−外枠、ｌｂ、１０１ｂ−・内枠、２，
１０２・・モールド樹脂面、３，１０３・アイランド、
４，１０４・・・インナーリード、５゜１０５・・・外
部リード、１０６・・・ダミーリード、７．１０７・・
・タイバー
の平面図、第２図は従来のＳＯ２型り−ドフレ・−ムの
平面図、第３図は、従来のＱＦＰ型リードフレームの平
面図である。 ｌａ、１０１ａ−外枠、ｌｂ、１０１ｂ−・内枠、２，
１０２・・モールド樹脂面、３，１０３・アイランド、
４，１０４・・・インナーリード、５゜１０５・・・外
部リード、１０６・・・ダミーリード、７．１０７・・
・タイバー
Claims (1)
- 内枠（又は外枠）からアイランドの一辺に向けて延びる
複数のリードと、外枠（又は内枠）からアイランドの前
記一辺と直交する他辺に向けて延び、タイバーから先端
までの長さが前記リードより短い複数のダミーリードと
を含むことを特徴とするＳＯＰ型リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15010089A JPH0312956A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | Ｓｏｐ型リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15010089A JPH0312956A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | Ｓｏｐ型リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312956A true JPH0312956A (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15489510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15010089A Pending JPH0312956A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | Ｓｏｐ型リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0312956A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0646961A2 (en) * | 1993-10-04 | 1995-04-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | A lead frame structure and a method for manufacturing a semiconductor package device using the lead frame structure |
| US5751056A (en) * | 1994-05-31 | 1998-05-12 | Texas Instruments Incorporated | Reliable metal leads in high speed LSI semiconductors using dummy leads |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP15010089A patent/JPH0312956A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0646961A2 (en) * | 1993-10-04 | 1995-04-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | A lead frame structure and a method for manufacturing a semiconductor package device using the lead frame structure |
| EP0646961A3 (en) * | 1993-10-04 | 1995-08-30 | Toshiba Kk | Structure of a conductor frame and method for manufacturing a semiconductor package using such a conductor frame. |
| US5751056A (en) * | 1994-05-31 | 1998-05-12 | Texas Instruments Incorporated | Reliable metal leads in high speed LSI semiconductors using dummy leads |
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