JPH03236269A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 半導体チップを搭載するダイステージを一端に連結する
とともに他端をクレドールに連結したサポートバーと、
ダイステージの周囲に櫛状に配列された端子を連結して
両端をクレドールに連結したタイバーを含んでなる平板
状のリードフレームに関し、 半導体チップを搭載するダイステージ表面と端子表面間
に段差を正確に形成することを可能にするサポートバー
を備えたリードフレームの提供を目的とし、 サポートバーの長手方向の張力で容易に永久変形し、こ
の長手方向に伸長する伸長部をサポートバーに設けてリ
ードフレームを構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、リードフレーム、特にダイステージ表面と端
子表面間に段差を正確に形成することを可能にするサポ
ートバーを備えたリードフレームに関する。

昨今の半導体装置の端子数は、ＡＳＩＣ（特定用途向け
のＩＣ）やゲートアレーで見られるように、極めて多く
なってきている。

従って、グイステージに搭載した半導体チ、７ブのポン
ディングパッドとリードフレームの端子表面にワイヤボ
ンディング等により接続された金属細線が、半導体チッ
プの表面端部に接触する危険性を防止することが極めて
重要である。

この為に、ダイステージ表面と端子表面間に段差を設け
て、グイステージに搭載された半導体チップ表面と端子
表面間の段差を少なくするリードフレームが多（使用さ
れている。

〔従来の技術〕

次に、ダイステージ表面と端子表面間に段差を設けた従
来のリードフレームを図面を参照しながら説明する。

第２図は従来のリードフレームを説明するための図で、
同図（ａ）はリードフレームの平面図、同図（ｂ）は段
差を模式的に示す断面図、同図（ｃ）は段差の形成法を
説明するための側断面図、同図（ｄ）は半導体チップに
金属細線が接続した状態を模式的に示す側断面図である
。

同図（ａ）に示すようにサポートパー２１、グイステー
ジ２２、端子２３、タイバー２４、クレドール２５等を
有するリードフレームは、厚さ１５０〜２５０９ｍ程度
の４２７０イ　（Ｆ　ｅ　−４２％Ｎｉ合金）板を、プ
レス抜き加工若しくはエツチング加工して形成するのが
一般的である。

そして、同図（ｂ）に示すようにリードフレームには、
サポートパー２１に該サポートパー２１を段落状に折曲
した折曲部２１ａが作られて、グイステージ２２の表面
を端子２３の表面より低くした段差りが設けられている
。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述した段差りは、第２図の（ｃ）図に示すように受は
治具２６ａにセットしたリードフレームのサポートパー
２１を押さえ治具２６ｂで固定しながら、押し治具２６
ｃによりサポートパー２１だけを受は治具２６ａに矢印
方向に押圧し、サポー１−／＼−２１に折曲部２１ａを
設けることにより形成していた。

サポートパー２１の折曲部２１ａの形成は、必然的に折
曲部２１ａ及びその近傍両側部分を伸長させることとな
る。

しかしながら、かかる方法は、サポートパー２１を永久
変形させた部分と一時的に弾性変形している部分とを該
サポートパー２１に混在させることとなる。

この結果、押し治具２６ｃをサポートパー２１から離隔
すると、−時的に弾性変形している部分がちとに戻り、
サポートパー２１に連結したグイステージ２２０表面を
端子２３０表面に対して傾斜させてしまうことも少なく
ない。

従って、このようなリードフレームを使用すると、第２
図の（ｄ）図に示す如（グイステージ２２に搭載した半
導体チップ２０と端子２３に接続した金属線ｖＡ２０ａ
が、半導体チップ２０に接触若しくは接触の危険性が高
くなる問題があった。

本発明は、このような問題を解決するためになされたも
ので、その目的は半導体チップを搭載するダイステージ
表面と端子表面間に段差を正確に形成することを可能に
するサポートパーを備えたリードフレームの提供にある
。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的は、第１図に示すように半導体チップ１０を搭
載するグイステージ１２を一端に連結するとともに他端
をクレドール１４に連結したサポートパー１１と、グイ
ステージ１２の周囲に櫛状に配列された端子１３を連結
して両端をクレドール１４に連結したタイバー１５を含
んでなる平板状のリードフレームにおいて、サポートパ
ー１１が該サポートパー１１の長手方向の張力により容
易に永久変形し、長手方向に伸長する伸長部１１ａを有
していることを特徴とするリードフレームによって達成
される。

〔作　用〕

本発明のリードフレームにはサポートパー１１に伸長部
１１ａが設けられている。

そして、この伸長部１１ａは、サポートパー１１の長手
方向の張力により容易に永久変形して、長手方向に伸長
するように構成されている。

従って、サポートパー１１を段落状に折曲する際に伸長
部１１ａが容易に永久変形して長平方向に伸長するため
に、サポートパー１１の折曲状態がそのまま保存される
のでグイステージ１２と端子１３との段差が正確に形成
されることとなる。

〔実　施　例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。

第１図は本発明の一実施例のリードフレームを説明する
ための図で、同図（ａ）はリードフレームの要部平面図
、同図（ｂ）は段差の形成法を説明するための図である
。

尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号を
付与しである。

即ち、本発明の一実施例のリードフレームは、同図（ａ
）に示すようにサポートパー１１にドーナツ状をした伸
長部１１ａを設けて形成されている。

従って、グイステージ１２と端子１３間の段差は、同図
（ｂ）に示すように受は治具２６ａにセントしたリード
フレームのサポートパー１１を押さえ治具２６ｂで固定
しながら、押し治具２６ｃによりサポートパー１１だけ
を受は治具２６ａに矢印方向に押圧し、サポートパー１
１に折曲部１１ａを設けることにより形成していた。

この時、伸長部１１ａは容易に永久変形してサポートパ
ー１１に折曲部１１ｂを形成するに必要な長さだけ伸び
ることとなる。

斯くして、本発明のリードフレームは、そのグイステー
ジ１２と端子１３間に正確な段差を形成することが可能
となる。

以上説明した本発明の一実施例のリードフレームはドー
ナツ状をした伸長部１１ａを有するものであるが、第３
図の本発明に係る別形状をした伸長部の構成例を示す図
で示すように、グイステージ３２に連結したサポートパ
ー３１の一部を蛇行させて伸長部３１ａ（同図（ａ）の
蛇行状の伸長部の平面図参照）を設けてリードフレーム
を形成することも、またグイステージ４２のサポートパ
ー４１の中間部に凹状をした伸長部４２ａ（同図（ｂ）
の凹の字状の伸長部の平面図参照）を設けてリードフレ
ームを形成することも当然可能である。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、半導体
チップを搭載するグイステージ表面と端子表面間に段差
を正確に形成することを可能にするサポートパーを備え
たリードフレームを提供することができることとなる。

従って、本発明のリードフレームのグイステージを採用
することにより、グイステージに搭載した半導体チップ
のボンディングバソドに接続した金属細線が半導体チッ
プに接触することや接触の危険性を確実に防止すること
が可能となる。

めの側断面図、 第３図は、本発明に係る別形状をした伸長部の構成例を
示す図である。

図において、 １１はサポートパー １１ａはサポートパーの伸長部、 １２はグイステージ、 １３は端子、 １４はクレドール、 １５はタイバーをそれぞれ示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例のリードフレームを説明す
るための図、 第２図は、従来のリードフレームを説明するた（α）リ
ート°７Ｌ−ムめ零部平面図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体チップ（１０）を搭載するダイステージ（１２）
   を一端に連結するとともに他端をクレドール（１４）に
   連結したサポートバー（１１）と、 前記ダイステージ（１２）の周囲に櫛状に配列された端
   子（１３）を連結して両端を前記クレドール（１４）に
   連結したタイバー（１５）を含んでなる平板状のリード
   フレームにおいて、 前記サポートバー（１１）が、該サポートバー（１１）
   の長手方向の張力により容易に永久変形し、該長手方向
   に伸長する伸長部（１１ａ）を有していることを特徴と
   するリードフレーム。