JPS62221140A - リ−ド切断成形機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレームを用いて製造する半導体装置
のリードの切断成形に適用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

いわゆる樹脂封止型半導体装置は、一般にリードフレー
ムを用いて製造される。その製造工程の１つに、パッケ
ージのモールド形成後に行うリード切断成形の工程があ
り、この技術については、特願昭６０−２９２７０９の
明細書に詳細に説明されている。その概要は次の通りで
ある。

すなわち、所定の間隔で複数の上部キャビティが形成さ
れた上金型と同間隔で下部キャビティが形成された下金
型との間に、゛モールド後のリードフレームを挟み固定
する。このとき、リードフレームに形成されているパッ
ケージ部分は、上記上金型と下金型とで形成されるキャ
ビティ内に収容され、リード部分およびフレーム部分は
、上部および下部キャビティ周囲の平坦部で挟持固定さ
れる。このようにリードフレームを固定した状態で、レ
ジンバリの除去やタブ吊りリード等の切断が行われる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記金型を備えた装置を用いてリードの切断成形を行う
場合には、リードフレームの固定が上下各金型のキャビ
ティ部周囲の平坦部でなされるため、広い面積にわたっ
てその平坦面で挟持されることになる。その際、リード
表面にレジン片等の硬い異物が付着している場合には、
該リードが該異物もろとも挟持されるため、リードに潰
れや曲がり等の変形が生じ、その信鯨性に問題があるこ
とが本発明者により見い出された。

本発明の目的は、モールド後のリードの切断成形に際し
、リードフレームを固定する場合にそのリード部に変形
が生じることを防止できる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、上金型および下金型の各キャビティ部の周囲
に、リードフレームを部分的に挟持し、該リードフレー
ムを固定することができる押さえ部を設けるものである
。

〔作用〕

上記構成にすることにより、広い平坦部で挟持する場合
に比べ限られた部分で挟持固定することができるので、
リード部の表面に付着する異物に起因するリードの変形
を大巾に低減することができるものである。

〔実施例〕

第１図は本発明による一実施例であるリード切断成形機
の概略を示す第２図の１−１における断面図であり、第
２図は第１図の■−■線からみた上金型の概略底面図で
ある。

本実施例のリード切断成形機は、上金型１と下金型２と
を備えている。

上記上金型１には、所定の間隔で形成された上部キャビ
ティ１ａが形成され、その周囲三方には所定の厚さから
なる板状の上部押さえ部３が設けられている。そして、
上記の上部押さえ部３には、第２図に示すように所定の
間隔で孔３ａが形成されており、該孔３ａにはレジンカ
ットパンチ４が摺動可能に挿通されている。そして、上
記レジンカフ）パンチ４は、その一端が支持板５に固定
されており、該支持板５と上金型の間にばばね６が取付
けられている。

一方、前記下金型２には、下部キャビティ２ａが前記上
金型１の上部キャビティｌａと同一の間隔で形成され、
また該下部キャビティ２ａの周囲三方の上部押さえ部３
に対応する位置には下部押さえ部７が設けられている。

また、上記の下部押さえ部７には、上部押さえ部３の孔
３ａに対応する位置に前記レジンカットパンチ４の挿通
可能な孔７ａが形成されている。そして、上記孔７ａは
、下金型に穿孔形成された吸塵部８に連通されている。

なお、この吸塵部８は下部キャビティ２ａにも連通され
ており、該下部キャビティ２ａの除塵をも同時に行うも
のである。

次に、本実施例の作用について説明する。

まず、前記上金型１と下金型２とが分離された状態で、
その下金型２の所定位置にモールド後のリードフレーム
９を載置した後、上金型２を下動させ、第１図に示すよ
うに該リードフレーム９を上部押さえ部３と下部押さえ
部７とで挟持して固定する。なお、上記リードフレーム
９にはモールドされたパッケージ１０が所定の間隔で形
成されており、該パフケージ１０は上部キャビティ１ａ
と下部キャビティ２ａとで形成される空間に収容されて
いる。

次いで、支持板５を下方に押圧することにより、レジン
カットパンチ４を下動させ、パッケージ１０とリードフ
レームのいわゆるタイバーとの間にモールド時にはみ出
したレジンであるレジンバリの切除を行う、切除された
レジン片は、下部押さえ部７の孔７ａから吸塵部８を通
して除去される。

上記レジンバリ除去の段階で、上金型１に形成されてい
るいわゆるピンチカットパンチ（図示せず）により、い
わゆるタブ吊りリードの切断をも行う。

次いで、同じく上金型１に形成されているタイバーカッ
トパンチ（図示せず）およびリードカットパンチ（図示
せず）により、タイバーおよびリードをそれぞれ切断し
、各単位ごとに分割した後、該単位を次のリードの折曲
成形工程に移送する。

このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。

（１）、パッケージをモールド形成したリードフレーム
９について、そのレジンバリ除去および各リード部の切
断を行う場合、上金型１の上部キャビティ１ａの周囲三
方に並設された板状の上部押さえ部３と、該上部押さえ
部３に対応して下金型２に並設された下部押さえ部７と
で、上記リードフレーム９を挟持固定することにより、
該リードフレーム９の一部を挟持して固定することがで
きるので、リードフレーム９の全体を平坦な押さえ面で
挟持固定する場合に比べ、該挟持面とリードとの間に存
在するレジン片等の異物に起因するリードの変形を大巾
に低減することができる。

（２）、前記上部押さえ部３に孔３ａを形成し、該孔３
ａにレジンカットパンチ４を摺動可能にし、下部押さえ
部７に吸塵部８に連通する孔７ａを形成することにより
、リードフレーム９から切除されたレジンバリを該孔７
ａから速やかに除去することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

前記実施例では、押さえ部が上部キャビティ周囲に設け
られた板状の上部押さえ部と１．下部キャビティ周囲に
設けられた板状の下部押さえ部とで構成されたものを示
したが、これに限るものでなく、リードフレームの一部
を挟持して該リードフレームを確実に固定できる押さえ
部であれば、その数および形状に関係なく如何なるもの
であってもよい。

また、押さえ部としては、リードフレームの全体にわた
り、その表裏面を平坦な押さえ面で強く挟持しなければ
よいので、前記実施例のように上金型および下金型の両
者にその押さえ面がほぼ一致する形状の上部および下部
の両押さえ部からなるものに限るものでなく、上部また
は下部のいずれか一方は、大きな面積の押さえ面を有す
る連続した平坦形状からなるものであってもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である樹脂封止型半導体装置に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
く、たとえば、リードフレームを用いて製造される半導
体装置であって、その切断成形を途中工程で行う必要の
ある半導体装置であれば、その形成材料、パンケージの
形式等に限らず如何なるものにも適用して有効な技術で
ある。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、上金型および下金型の各キャビティ部周囲に
、リードフレームを部分的に挟持し、該リードフレーム
を固定することができる押さえ部を設けることにより、
リードフレームを平坦部の広面積の押さえ面で挟持する
場合に比し、限られた面積の押さえ面で挟持固定するこ
とができるので、リード部の表面に付着する異物に起因
して発生するリードの変形を大巾に低減することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例であるリード切断成形機
の概略を示す第２図のＩ−１における断面図、 第２図は第１図の■−■線からみた上金型の概略底面図
である。 １・・・上金型、ｌａ・・・上部キャビティ、２・・・
下金型、２ａ・・・下部キャビティ、３・・・上部押さ
え部、３ａ・・・孔、４・・・レジンカットパンチ、５
・・・支持板、６・・・ばね、７・・・下部押さえ部、
７ａ・・・孔、８・・・吸塵部、９・・・リードフレー
ム、１０・・・パフケージ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、上部キャビティを有する上金型と、下部キャビティ
   を有する下金型とを備え、該上部キャビティの周囲およ
   び下部キャビティの周囲に、部分的押さえが可能なリー
   ド押さえ部が形成されてなるリード切断成形機。 ２、リード押さえ部がキャビティの周囲に形成された所
   定長さの板状部材であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載のリード切断成形機。