KR100342814B1 - 반도체패키지용 리드컷 다이 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 리드컷다이에 관한 것으로써, 패키지 성형완료된 반도체 패키지의 자재를 리드컷 시키는 리드컷다이(1)에 있어서,

상기 리드컷다이(1)의 일체형 홀더(2) 내부에 삽착부(3)를 형성하고, 삽착부(3)에는 베이스(5)의 하부에 걸림부(6)를 형성한 다이(4)를 착탈식으로 설치한 것으로 리드컷다이의 제작공정과 조립작업성이 양호하고, 다이의 파손시 교체 사용이 용이하며 리드컷다이의 내구성을 증진시키고, 다이의 교체를 편리하게 하여 리드컷 작업생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지용 리드컷 다이{Lead Cat Die}

본 발명은 반도체 패키지용 리드컷다이에 관한 것으로서, 특히 리드의 방향에 따라 듀얼타입(Dual Type)과 쿼드타입(Quad Type)으로 구분된 반도체 패키지의 포밍공정에서 포밍완료된 리드(Lead)를 컷팅시키기 위한 리드컷다이의 홀더 내부에 삽착부를 형성하여 다이가 삽착고정될 수 있게 한 반도체 패키지용 리드컷다이에관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 리드의 방향에 따라 듀얼타입과 쿼드타입으로 분리된다.

이러한 반도체 패키지는 다이 준비 공정에서 소잉(Sawing)된 반도체 칩을 반도체칩 본딩공정에서 리드프레임의 탑재판에 에폭시를 이용하여 부착시킨 후 와이어 본딩 공정에서 가는 선(wire)으로 반도체 칩의 패드와 리드프레임(Lead Frame)의 각 리드를 연결시킨 후, 몰딩공정(Molding)에서 컴파운드재를 이용하여 외부의 충격 및 접촉으로부터 각 회로의 전기적인 특성을 보호하고, 기계적인 구성부품의 안정성을 도모하기 위하여 소정 형태를 패키지를 몰딩시킨다.

상기 패키지 몰딩이 완료된 리드프레임 자재는 트림(Trim)공정에서 댐바컷팅(Dambar Cutting) 및 싱귤레이션(Singulation) 작업을 완료한 후 포밍공정(Forming)에서 리드의 절곡 형태에 따라 자재를 걸 포밍(Guall Forming)시킨 후 리드컷펀치 공정에서 리드포밍된 리드를 컷팅시킬 수 있는 것이다.

이와 같이 종래의 포밍완료된 자재(P)의 리드(L)를 리드컷 시키기 위한 리드컷다이(1)는 도면 제4도에서 보는 바와 같이 일측면 상부에 리드(L)의 하부면을 지지하는 다이(4)가 형성된 홀더(2)의 양측단 모서리부(C)를 경사지게 각각 분리 형성하여 쿼드타입의 반도체 패키지 리드와 대응하도록 조립하였다.

그러나 상기한 리드컷다이(1)는 각각의 다이(4)가 형성된 홀더(2)의 상호결합부위 치수가 정밀가공을 요함에 따라 제작가공성이 좋지 못하였고, 정밀제품을 가공시키는 반도체 패키지의 리드컷을 시행하기 위해 각기 분리된 리드컷다이(1)의조립시 조립작업성이 매우 어려웠으며, 리드컷다이(1)의 파손시 각 리드컷다이(1) 전체를 분해시킨 후 정밀조립치수를 맞춘 상태로 재조립해야 하므로 교체 사용이 용이하지 못하였고, 리드컷 작업시 파손 및 훼손된 홀더(2)에 의해 리드컷다이(1) 전체를 교체해야 하므로 내구성 저하를 야기시키는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로써, 리드의 방향에 따라 듀얼타입(Dual Type)과 쿼드타입(Quad Type)으로 구분된 반도체 패키지의 포밍공정에서 포밍완료된 리드를 컷팅시키기 위한 리드컷다이의 홀더 내부에 삽착부를 형성하여 다이가 삽착고정될수 있게 하여 제작가공성과 조립 작업성을 좋게 하고, 내구성 및 교체성을 증진 시킬 수 있게 한 것을 목적으로 한다.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 패키지 성형완료된 반도체 패키지의 자재를 리드컷 시키는 리드컷다이(1)에 있어서,

상기 리드컷다이(1)의 일체형 홀더(2) 내부에 삽착부(3)를 형성하고, 삽착부(3)에는 베이스(5)의 하부에 걸림부(6)를 형성한 다이(4)를 착탈식으로 설치한 것이다.

상기 홀더(2)의 삽착부(3)는 반도체 패키지의 리드(L)방향에 따른 쿼드타입과 대응하도록 형성한 것이다.

상기 다이(3)는 반도체 패지의 리드(L)방향에 따른 듀얼타입과 쿼드타입에 따라 선택적으로 홀더(2)의 삽착부(3)에 삽착시킬 수 있게 한다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도면 제4도에서 보는 바와 같이 리드컷다이(1)의 홀더(2) 내부에 반도체 패키지의 쿼드타입 리드(L)와 대응하는 삽착부(3)을 4방향에 형성하고, 홀더(2)삽착부(3)에는 베이스(5)의 하부 일측면에 걸림부(6)를 형성한 다이(4)를 삽착부(3)에는 베이스(5)의 하부 일측면에 걸림부(6)를 형성한 다이(4)를 리드컷되는 반도체 패키지의 듀얼타입 또는 쿼드타입에 대응하도록 선택적으로 삽착시킨다.

상기 리드컷다이(1)는 일체로 된 홀더(2)의 삽착부(3)에 각각의 다이(4)를 착탈식으로 설치함에 따라 조립성이 용이하고, 각 다이(4)를 착탈식으로 설치함에 따라 조립성이 용이하고, 각 다이(4)의 제작가공성을 보다 용이하게 한다.

또한 홀더(2)에 설치된 다이(4)가 리드컷 작업시 한 부분에 파손이 발생하면, 파손된 다이(4)만을 홀더(2)에서 교체시켜 사용함에 따라 다이(4)의 교체가 용이하고, 이로 인해 리드컷다이(1)의 리드컷 작업성을 향상시키며, 리드컷다이(1)의 내구성을 증진시킬수 있는 동시에 각각 분리된 리드컷다이(1)의 제작가공성이 용이한 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 리드의 방향에 따라 듀얼타입(Dual Type)과 쿼드타입(Quad Type)으로 구분된 반도체 패키지의 포밍공정에서 포밍완료된 리드를 컷팅시키기 위한 리드컷다이의 홀더 내부에 삽착부를 형성하여 다이가 삽착될 수 있게 함으로써, 리드컷다이의 제작공성과 조립작업성이 양호하고, 다이의 파손시 교체 사용이 용이하며 리드컷다이의 내구성을 증진시키고, 다이의 교체를 편리하게하여 리드컷 작업생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

제1도는 본 발명의 리드컷다이의 분리 사시도

제2도는 본 발명의 조립상태 측 단면도

제3도는 본 발명의 조립상태 평면도

제4도는 본 발명의 조립상태 단면 구조도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 ; 리드컷다이 2 ; 홀더

3 ;삽착부 4 ; 다이

5 ; 걸림부 P ; 반도체패키지 자재

L ; 리드프레임

Claims (3)

1. 패키지 성형완료된 반도체 패키지의 자재를 리드컷 시키는 리드컷다이(1)에 있어서,

   상기 리드컷다이(1)의 일체형 홀더(2) 내부에 삽착부(3)를 형성하고, 홀더(2) 삽착부(3)에는 베이스(5)의 하부에 걸림부(6)를 형성한 다이(4)를 착탈식으로 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드컷다이.
2. 제1항에 있어서, 상기 홀더(2)의 삽착부(3)는 반도체 패키지의 리드(L)방향에 따른 쿼드타입과 대응하도록 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드컷다이.
3. 제1항에 있어서, 상기 다이(3)는 반도체 패키지의 리드(L)방향에 따른 듀얼타입과 쿼드타입에 따라 선택적으로 홀더(2)의 삽착부(3)에 삽착시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드컷다이.