KR100540258B1 - 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이 - Google Patents

반도체 패키지 제조용 몰딩 다이 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 몰딩공정시 수지가 외부 리드쪽으로 흘러나오는 것을 방지하기 위하여 외부리드를 눌러주는 부분이 개선된 반도체 패키지 제조용 몰딩다이에 관한 것으로서, 특히 댐바를 포함하는 리드프레임의 외부리드를 클램핑하는 몰딩다이의 클램핑 면적을 감소시키면서 그 클램핑 효과는 종래의 큰 클램핑 면적을 갖는 몰딩다이보다 더욱 향상시킬 수 있는 구조의 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이를 제공하고자 한 것이다.
반도체 패키지, 몰딩다이, 상형, 하형, 클램핑

Description

반도체 패키지 제조용 몰딩 다이{Molding die for manufacturing semiconductor package}
도 1a,1b는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이를 나타내는 종단면도 및 횡단면도,
도 2a,2b는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이의 다른 실시예를 나타내는 종단면도 및 횡단면도,
도 3a,3b는 종래의 반도체 패키지 제조용 몰딩다이를 나타내는 종단면도 및 횡단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 몰딩다이 12 : 리드프레임
14 : 외부리드 16 : 댐바
18 : 돌출면 20 : 슬롯홀
22 : 캐비티 24 : 클램핑면
26 : 상형 28 : 하형
본 발명은 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 몰딩공정시 수지가 외부 리드쪽으로 흘러나오는 것을 방지하기 위하여 외부리드를 눌러주는 부분이 개선된 반도체 패키지 제조용 몰딩다이에 관한 것이다.
통상적으로 반도체 패키지는 웨이퍼를 개개의 칩으로 소잉하는 공정과, 소잉된 개개의 칩을 부재의 칩탑재영역에 부착하는 공정과, 칩탑재영역에 부착된 반도체 칩의 본딩패드와 부재의 와이어 본딩영역간을 와이어로 본딩하는 공정과, 상기 반도체 칩과 와이어등을 외부로 부터 보호하기 위하여 수지로 몰딩하는 공정과, 리드프레임의 외부리드를 커팅 및 트리밍하는 공정등으로 제조된다.
상기 몰딩공정은 리드프레임의 칩탑재영역에 반도체 칩을 부착하고, 반도체 칩의 본딩패드와 리드간을 와이어로 본딩한 상태에서 첨부한 도 3a,3b에 도시한 바와 같이 각각 안쪽면에 오목한 캐비티(22)가 형성되고 주변이 평평한 클램핑면(24)으로 형성된 상형(26)과 하형(28)으로 구성되어 있는 몰딩다이(10)를 사용하여 진행하게 된다.
좀 더 상세하게는, 상기 몰딩다이(10)의 하형(28)의 클램핑면(24)에 리드프레임의 리드를 안착시킨 다음, 상형(26)을 하방향으로 이동시켜 리드를 눌러 클램핑되도록 하고, 상형(26)과 하형(28)의 오목한 공간으로 수지를 공급함으로써, 반 도체 칩과 와이어등이 수지로 몰딩된다.
이때, 상형(26)과 하형(28)의 클램핑면(24)은 댐바(16)를 포함하는 리드프레임의 외부리드(14)를 눌러주게 되는데, 상기 각 리드를 연결하고 있는 댐바(16)는 몰딩다이로부터 흘러나오는 수지의 흐름을 차단한다.
상기 상형(26)과 하형(28)의 클램핑면(24)은 패기지 외부로 노출되는 외부리드(14)의 상하면과 이 외부리드(14)를 일체로 연결하고 있는 댐바(16)의 상하 전체면적에 걸쳐 눌러주는 즉, 그 클램핑 면적이 크기 때문에 클램핑시 큰 압력이 필요하고, 특히 면적이 크고 고밀도의 리드프레임인 경우에는 더 큰 클램핑 압력이 필요하며, 이렇게 높은 클램핑 압력을 갖춘 장비의 구입 비용을 상승시키는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 단점을 감안하여 안출한 것으로서, 몰딩공정시 댐바를 포함하는 리드프레임의 리드에 대한 클램핑 면적을 감소시키면서 그 클램핑 효과는 향상시킬 수 있는 구조의 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이를 제공하는데 그 목적이 있다.
이하, 본 발명을 첨부도면을 참조로 설명하면 다음과 같다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상형(26)과 하형(28)으로 구성된 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이에 있어서,
리드프레임의 댐바(16)와 외부리드(14)를 눌러줄 수 있도록 상형(26)과 하형(28)의 클램핑면에 돌출면(18)이 형성되고, 이 돌출면(18)의 뒤쪽으로 슬롯홀(20)이 형성되며, 상기 돌출면(18)은 외부리드의 안쪽과 양측 상하면, 댐바(16)의 앞쪽 상하면을 동시에 눌러주도록 연속된 굴곡 형상으로 돌출되게 성형된 것을 특징으로 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이를 제공한다.
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여기서 본 발명을 실시예로서, 첨부한 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
첨부한 도 1a,2a는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 몰딩다이를 나타내는 종단면도로서, 상기 몰딩다이(10)는 상형(26)과 하형(28)으로 구성되어 있고, 상기 상형(26)의 중앙 저면과 하형(28)의 중앙 상면에는 각각 서로 마주보는 캐비티(22)가 형성되어 있으며, 상기 상형(26)과 하형(28)의 테두리면은 클램핑면으로 형성되어 있다.
여기서, 첨부한 도 1a에 도시한 바와 같이, 상기 몰딩다이(10)의 상형(26)과 하형(28)의 클램핑면에 서로 밀착되며 클램핑 가능한 돌출면(18)을 형성한다.
또한, 첨부한 도 2a에 도시한 바와 같이, 상기 몰딩다이(10)의 상형(26)과 하형(28)의 클램핑면에 형성된 돌출면(18)의 뒤쪽으로 오목한 슬롯홀(20)을 더 형성한다.
특히, 상기 돌출면(18)은 첨부한 도 1a,1b에 도시한 바와 같이 연속된 굴곡 모양이 되도록 돌출 성형된다.
상기와 같이 형성된 본 발명의 몰딩다이를 사용하여 반도체 패키지 제조공정중 몰딩공정을 실시하는 상태를 설명하면 다음과 같다.
일반적으로 반도체 패키지 제조공정은 웨이퍼를 개개의 칩으로 소잉하는 공정과, 소잉된 개개의 칩을 부재의 칩탑재영역에 부착하는 공정과, 칩탑재영역에 부착된 반도체 칩의 본딩패드와 부재의 와이어 본딩영역간을 와이어로 본딩하는 공정을 진행한 후, 칩이 부착되고 와이어가 본딩된 상태의 리드프레임을 상기 몰딩다이에 올려 놓은 다음, 몰딩공정을 진행하게 된다.
즉, 상기 몰딩다이(10)의 하형(28)의 클램핑면에 댐바(16)를 포함하는 외부리드(14)를 올려놓으면 칩이 실장된 칩탑재판은 하형(28)의 캐비티(22)와 일치되어 위치하게 되는 바, 이 상태에서 상형(26)이 하향 이동되어 칩이 실장된 칩탑재판이 상형(26)의 캐비티(22)와 일치하며 위치되는 동시에 상형(26)의 클램핑면이 댐바(16)를 포함하는 외부리드(14)의 상면을 눌러주게 된다.
좀 더 상세하게는, 상기 상형(26)과 하형(28)의 클램핑면에 형성된 돌출면(18)이 댐바(16)를 포함하는 외부리드(14)의 상면을 눌러서 클램핑하게 되는데, 도 1b에 도시한 바와 같이 상기 돌출면(18)이 굴곡된 형상으로 되어 있기 때문에 외부리드(14)의 양측끝 상하면과 안쪽 부분의 상하면, 그리고 댐바(16)의 안쪽 끝 상하면을 동시에 눌러주게 된다.
상기와 같이, 댐바(16)를 포함하는 외부리드(14)에 대한 상형(26)과 하형(28)의 클램핑 면적을 감소시킴에 따라, 몰딩다이의 적은 클램핑 압력으로도 댐바(16)를 포함하는 외부리드(14)를 용이하게 클램핑을 할 수 있다.
또한, 첨부한 도 2b에 도시한 바와 같이, 상기 상형(26)과 하형(28)의 돌출면(18) 뒤로 슬롯홀(20)이 형성된 경우에는, 몰딩다이의 보다 적은 압력으로도 댐바(16)를 포함하는 외부리드(14)를 용이하게 클램핑할 수 있게 된다.
한편, 상기와 같이 댐바(16)를 포함하는 외부리드(14)가 클램핑 된 상태에서 상형(26)과 하형(28)의 캐비티(22)로 수지가 공급되는 몰딩공정이 진행되면, 캐비티(22)로부터 클램핑된 틈새 즉, 돌출면(18) 사이로 수지가 흘러나오는 경우가 발생할 수 있는데, 이 돌출면(18)에 클램핑되면서 접촉면적이 감소된 댐바(16)를 포함하는 외부리드(14)에 흘러나온 수지의 묻힘량을 감소시킬 수 있다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 몰딩다이에 의하면 몰딩다이의 상형과 하형의 클램핑 면적을 감소시킴으로써, 적은 클램핑 압력으로도 댐바를 포함하는 외부리드를 용이하게 클램핑 할 수 있는 장점이 있다.

Claims (3)

  1. 상형(26)과 하형(28)으로 구성된 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이에 있어서,
    리드프레임의 댐바(16)와 외부리드(14)를 눌러줄 수 있도록 상형(26)과 하형(28)의 클램핑면에 돌출면(18)이 형성되고, 이 돌출면(18)의 뒤쪽으로 슬롯홀(20)이 형성되며, 상기 돌출면(18)은 외부리드의 안쪽과 양측 상하면, 댐바(16)의 앞쪽 상하면을 동시에 눌러주도록 연속된 굴곡 형상으로 돌출되게 성형된 것을 특징으로 반도체 패키지 제조용 몰딩 다이.
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Citations (3)

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