JPS6035549A - 切断成形機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は切断成形技術、特に、極細リードを高密度に有
するフラットパッケージ型の半導体装置におけるリード
フレームの切断成形に適用して有効な技術に関する。

［Ｗ景技術］ フラントタイブ型のパンケージよりなる半導体装置にお
けるリードフレームの切断成形を行う場合、リードの付
は根部を押さえ、タイバ一部を切断した後にリードの成
形を行うことが考えられる。

ところが、半導体装置の高集摂度化、高密度実装化に伴
って、リードの本数が多く、しかもリード中およびリー
ドビソヂがまずまず狭くなる１頃向がある。

そのため、このような多ピンの極細リードを前記した順
序で切断成形しようとすると、タイバ一部がリードの成
形以前に切断されてしまっているため、成形時にリード
の先端の向きがばらばらになるという問題があることが
本発明者によって見い出された。このようなリード先端
のばらつきが生じると、人手に頼ってリードの方向修正
を行わなければならず、プリント基板への半導体装置の
実装時にも長い作業時間がかかり、信頼性も低下するこ
とが本発明者により明らかにされた。

［発明の目的］ 本発明の目的は、リードの先（ｊｌｉｌの方向がばらつ
きを生じることなく、切断成形を行うことのできる切断
成形技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、まずクイバーの一部を切断し、リードの成形
を行った後にタイバーの切断を行うことにより、リード
の先端の方向が不揃いになることを防止するものである
。

［実施例］ 第１図〜第５図は本発明の一実施例である切断成形機を
用いてリードフレームの切断成形を行う場合の一実施例
を順次示すものであり、各図の（ａ）は切断成形される
リードフレームの状態を示す部分平面図、各図の（ｂｌ
および（ｃｌば各工程における切断成形型の動作および
リードの状態を示している。

まず、第１図（ａｌ、（ｂｌにおいて、符号ｌは切断成
形前のリードフレーム、２は半導体製品すなわちこの場
合にはフラントタイプのパッケージ本体、３は半導体製
品をそれぞれ表している。

また、符号４〜６は切断成形型の下型を構成するもので
、４は成形下部、５ばクイバー切り落とし下部、６は押
さえ下部である。

一方、符号７〜１０は切断成形型の上型を構成するもの
で、７はリード押さえ」二部、８は成形」二部、９ばタ
イバー切り落とし上部、１０は押さえ上部である。

さらに、符号１１はリードフレームｌのタイバーコーナ
一部、１２はリードフレーム１のタイバーである。

この切断成形型を用いて半導体装置３のリードフレーＡ
　１のリード成形およびタイバー１２の切断等を行う場
合には次のようにして行う。

すなわち、まず、第１図（ａ）、（ｂｌに示ずように、
第１工程としては、切断成形前のリードフレーム１のパ
ッケージ本体２から側方に突出した付り根部分を下型の
切形下部４と上型のリード押さえ上部７とで挟み付けて
固定する。

次に、第２工程としては、第２図（ａｌ、（ｂｌ、（Ｃ
）に示ずように、リードフレームｌのタイバーコーナ一
部１１を上型のタイバー切り落とし上部９の下降動作に
より切り落とす。第２図（Ｃ１はこの時の状態を第２図
＋ａ）のＢ−Ｂ断面で切断したものである。

その後、第３工程としては、第３図（ａ）、（ｂｌに示
ずように、タイバー１２の付いたままのリードフレーム
ｌを下型の成形下部４と上型の成形上部８とにより所定
の折り曲げ形状に成形する。この場合、上型の成形上部
８が下型方向に下降して成形が行われる。

次いで、第４工程として、第４図（ａｌ、（ｂｌに示す
ように、上型のタイバー切り落とし上部９を下型のタイ
バー切り落とし下部５の方向に下降させることにより、
成形後のリードフレームｌのタイバー１２を切断し、該
リードフレーム１から切り離す。

それにより、リードフレーム１の切断成形」工程は終了
し、その後は下型の各部分４．５．６および上型の各部
分７．８．９．１０を開放位置に移動させ、図示しない
エジェクタ等を利用して半導体製品３を型から取り出す
と、第５図（ｆｌ）、ｆｂｌに示すように、所望形状に
切断成形済みのり一部１３を四方向に持つ半導体製品３
が得られる。

このように、本実施例によれば、フラット型パッケージ
の四方向に突出する極細の多数のリードの切断成形を切
断成形型の１ストロークで自動的に行うことができ、切
断成形後のり一部１３の先端の方向が不揃いになること
を防止できる。

［効果］ （ｌ）、リードの付は根を固定する部分と、リードフレ
ームのクイバーのコーナ一部を切断する部分と、タイバ
ーの付いたままのリードフレームを成形する部分と、リ
ードフレームの成形後にタイバーの切断を行う手段とを
備えてなる上型および下型を有することにより、切断成
形後のリードの先端の方向にばらつきがなく、高精度の
切断成形を行うことができる。

（２１，特に、フラットパッケージ型のリードフレーム
のように、多数本の極細のリードを有するリードフレー
ムに使用すれば、極めて良好な効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、リードの折り曲げ形状や金型の動作方向等は
何ら前記実施例に限定されるものではない。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるフラットパッケージ
型の半導体装置用のり一トフレームに通用した場合につ
いて説明したが、それに限定されるものではなく、たと
えば、フラットパッケージ型以外の半導体装置用のリー
ドフレーム等にも適用でき、さらに切断成形を必要とす
るあらゆる金属材料にも応用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、ｆｂｌはそれぞれ本発明の一実施例であ
る切断成形技術の第１工程における状態を示ずリードフ
レームの部分平面図とそのＡ−Ａ線位置の部分断面図、 第２図（ａｌ、（ｂｌ、（ｃｌはそれぞれ第２工程にお
けるリードフレームの部分平面図、その型の部分断面図
、同図（ａｌのＢ−Ｂ線位置の部分断面図、第３図（ａ
ｌ、（ｂｌはそれぞれ第３工程におけるリードフレーＪ
・の部分平面図とその型の部分断面図、第４図（ａ）、
（ｂ）はそれぞれ第４工程におけるリードフレームの部
分平面図とその型の部分断面図、第５図ｔａ＋、ｆｂｌ
は切断成形終了後のリードフレームを示す、部分平面図
と半導体製品の全体的正面図である。 ■・−・’ＪＪ断成形成形前−ドフレーム、２・・・パ
ッケージ本体、３−−一半導体製品、４・・・成形下部
、５・・・タイバー切り落とし下部、６・・・押さえ下
部、７・・・リード押さえ上部、８・・・形成上部、９
・・・タイバー切り落とし上部、ＩＯ・・・押さえ上部
、１１・・・リードフレームのタイバーコーナ一部、１
２・・・リードフレームのタイバー、１３・・・切断成
形後のリード。 代理人　弁理士　＋Ｔ１ｉ　橋　明　夫Ｊ （ａ−） ７ １図 （ｂ） （５（Ｃ〕 第 （ａ、） 第 （”ｏ−、） ２　／ 第 （α） ３図 （ｂ） ４図 （ｂ） ｔ２１ （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パッケージの側方に突出しかつそのタイバ一部が接
   続されているリードフレームの切断成形型を有する切断
   成形機であって、リードの付は根部を固定する手段と、
   リードフレームのクイバーのコーナ一部を切断する手段
   と、タイバーの付いたままのリードフレームを成形する
   手段と、リードフレームの成形後にクイバーの切断を行
   う手段とを備えてなる上型および下型を備えている切断
   成形機。 ２゜パッケージがフラン］・バフケージであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の切断成形機。 ３、リードがパッケージの複数方向において側方に突出
   していることを特徴とする特許請求の範囲第１項または
   第２項のいずれかに記載の切断成形機。