JPH0719866B2 - 半導体装置の外部リ−ド加工方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置の外部リード加工方法に関するもの
である。

従来の技術 樹脂封止形半導体装置の樹脂封止工程ののちに施される
加工工程として、リードフレームの一部である外部リー
ド間を連結して補強しているタイバー部を切断するタイ
バーカット工程およびこれにつづき、リードフレームの
枠体を取り除くため、枠体とつながる外部リード先端部
を切断し、さらに、外部リードを所定の形状に折り曲げ
るカットベンド工程がある。第２図（ａ）にタイバーカ
ット装置の断面図、第２図（ｂ）にタイバー部切断後の
半導体装置の部分平面図とタイバーカット部の拡大断面
図および第３図にカットベンド装置の断面図を示し、こ
れらの図面を参照して説明する。

半導体素子が樹脂封止されたパッケージ１の外部に位置
する外部リード2,タイバー部３および枠体４からなるリ
ードフレームを台５の上に載せ、タイバー切断刃６を押
し下げタイバー部３を切断する。（第２図（ａ））。

ところで、従来のタイバーカット方法では、パッケージ
１の表面（マークが書かれた面）が上に位置するように
半導体装置を配置してタイバー部３の切断を実施してい
る。このため、第２図（ｂ）のタイバーカット部の拡大
断面図に示すように、タイバーカット部に切断により発
生するかえり７はパッケージ表面に対して反対側にでき
る。なお、かえり７の発生要因は、タイバー切断刃６の
摩耗であるが、刃の管理を徹底に行ってもかえり７を無
くすことは不可能である。

つづいて、次工程のカットベンド工程に入る。この方法
は、リード先端切断金型８とリード曲げ金型９で外部リ
ード端子２の先端を切断して枠体を除去し、次に、リー
ド曲げ金型９を固定してリードクランプ10およびリード
曲げパンチ11で押圧して外部リードを折り曲げる（第３
図）。

発明が解決しようとする問題点 タイバーカット工程でできたかえりのついた外部リード
を、次のカットベンド工程で折り曲げる時、第３図に示
すようにパッケージ１の表面を上向きにしてリード曲げ
金型９の上に外部リード２を配置するため、第４図
（ａ）に示すようにかえり７が下向きになる。この状態
でリード曲げパンチ11を上から押圧して外部リードを折
り曲げようとすると第４図（ｂ）に示すようにリード曲
げパンチ11の押圧力が外部リードの両端にあるかえり７
にかかり、かえり７はリード曲げ金型９で崩れる。

この時、１本の外部リード両端に生じるかえり７の形
状，長さ等は一様ではなく、かえりの長い方から短かい
方に力が働いて第４図（ｃ）に示すように外部リードが
図の水平方向に曲がる問題があった。

本発明は、この外部リードの曲がりを発生させることの
ない加工方法の実現を目的としたものである。

問題点を解決するための手段 本発明の半導体装置の外部リード加工方法は、リードフ
レームのタイバー部を切断する工程に用いるタイバー切
断刃と、次の外部リードを折り曲げる工程に用いる押圧
プレスを、半導体装置のリードフレームの面に対して互
に反対の位置に設定したものである。

作用 本発明では、タイバーカット時に発生したかえりを、カ
ットベンド工程で押圧プレス面に対向する向きに設定し
てプレスするため、外部リードの載置台にかかる力が底
面全域にかかり、外部リードを曲げる力が発生しなくな
る。このため、外部リードの曲がりが発生しなくなる。

実施例 本発明の半導体装置の外部リード加工方法の簡単な実施
例を第１図を参照して説明する。

第１図（ａ）にタイバーカット装置の断面図を示す。

半導体素子が樹脂封止されたパッケージ１の外部に位置
する外部リード2,タイバー部３および枠体４からなるリ
ードフレームを台５の上に載せる。このとき、リードフ
レームを従来とは異なり、パッケージ１の裏面を上に向
けて載置する。これは、外部リードが左右対称であるた
め可能である。この後、タイバー切断刃６を押し下げて
タイバー部３を切断する。このとき、タイバーカット部
における外部リードの断面は、第１図（ｂ）の拡大断面
図に示すようにかえり７がパッケージ１の表面側すなわ
ち図面の上側にできる。この状態で第３図に示したカッ
トベンド工程に入る。このときには、載置するパッケー
ジ１の向きを従来と同じくパッケージ１の表面を上向き
にする。すなわち、リード曲げ金型９の上に外部リード
を載置したときには第１図（ｃ）に示すようにかえり７
は上向き、すなわち、押圧プレス（リード曲げパンチ）
11の面に対向する向きに位置する。

この状態でリード曲げパンチ11を下におろしてプレス
し、外部リード２を折り曲げようとするとかえり７が崩
れるが、このとき、外部リード２のリード曲げ金型９に
かかる力が底面全域にかかり、外部リード２を水平方向
に曲げようとする力が発生しなくなる。このため、カッ
トベンド工程で、外部リード２はプレスの力の方向に対
して直角な方向に曲がることがなくなる。

なお、実施例ではフラット・プラスチック・パッケージ
について説明したが、これに限られたわけではなく、半
導体装置のタイバー付きリードフレームのパッケージ全
体に適用できる。

発明の効果 本発明では、半導体装置の外部リードの加工上発生する
かえりをカットベンド工程で押圧プレス面に対向する向
きに外部リードを載置して、押圧プレスにより外部リー
ドを折り曲げるため、かえりの押しつぶし時に外部リー
ドを水平方向に曲げる力が生じず、外部リードの曲がり
を防ぐことができる。

この結果、半導体装置をプリント板にはんだ付けすると
き、外部リードの曲がりがないため確実に付けることが
できる効果が奏される。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明のタイバーカット装置の断面図、
第１図（ｂ）は本発明の方法でタイバーカットされた半
導体装置の部分平面図とタイバーカット部の拡大断面
図、第１図（ｃ）は本発明のベンド工程の拡大図、第２
図（ａ）は従来のタイバーカット装置の断面図、第２図
（ｂ）は従来の方法でタイバーカットされた半導体装置
の部分平面図とタイバーカット部の拡大断面図、第３図
はカットベンド装置の断面図、第４図（ａ），（ｂ），
（ｃ）は従来の方法によるベンド工程の模式図である。 １……パッケージ、２……外部リード、３……タイバー
部、４……枠体、５……台、６……タイバー切断刃、７
……かえり、８……リード先端切断金型、９……リード
曲げ金型、10リードクランプ、11……リード曲げパンチ
（押圧プレス）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームのタイバー部を切断する工
   程に用いるタイバー切断刃と、次の外部リードを折り曲
   げる工程に用いる押圧プレスとを、半導体装置のリード
   フレームの面に対して互に反対の位置に設定することを
   特徴とする半導体装置の外部リード加工方法。