JPS6373545A - 半導体装置の外部リ−ド加工方法 - Google Patents
半導体装置の外部リ−ド加工方法Info
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- JPS6373545A JPS6373545A JP21746786A JP21746786A JPS6373545A JP S6373545 A JPS6373545 A JP S6373545A JP 21746786 A JP21746786 A JP 21746786A JP 21746786 A JP21746786 A JP 21746786A JP S6373545 A JPS6373545 A JP S6373545A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置の外部リード加工方法に関するもの
である。
である。
従来の技術
樹脂封止形半導体装置の樹脂封止工程ののちに施される
加工工程として、リードフレームの一部である外部リー
ド間を連結して補強しているタイバー部を切断するタイ
バーカット工程およびこれにつづき、リードフレームの
枠体を取り除（ため、枠体とつながる外部リード先端部
を切断し、さらに、外部リードを所定の形状に折り曲げ
るカットベンド工程がある。第２図（ａ）にタイバーカ
ット装置の断面図、第２図■にタイバー部切断後の半導
体装置の部分平面図とタイバーカット部の拡大断面図お
よび第３図にカットベンド装置の断面図を示し、これら
の図面を参照して説明する。
加工工程として、リードフレームの一部である外部リー
ド間を連結して補強しているタイバー部を切断するタイ
バーカット工程およびこれにつづき、リードフレームの
枠体を取り除（ため、枠体とつながる外部リード先端部
を切断し、さらに、外部リードを所定の形状に折り曲げ
るカットベンド工程がある。第２図（ａ）にタイバーカ
ット装置の断面図、第２図■にタイバー部切断後の半導
体装置の部分平面図とタイバーカット部の拡大断面図お
よび第３図にカットベンド装置の断面図を示し、これら
の図面を参照して説明する。
半導体素子が樹脂封止されたパッケージ１の外部に位置
する外部リード２．タイバー部３および枠体４からなる
リードフレームを台５の上に載せ、タイバー切断刃６を
押し下げタイバー部３を切断する。（第２図（ａ））。
する外部リード２．タイバー部３および枠体４からなる
リードフレームを台５の上に載せ、タイバー切断刃６を
押し下げタイバー部３を切断する。（第２図（ａ））。
ところで、従来のタイバーカット方法では、パッケージ
１０表面（マークが書かれた面）が上に位置するように
半導体装置を配置してタイバー部３の切断を実施してい
る。このため、第２図（ｂ）のタイバーカット部の拡大
断面図に示すように、タイバーカット部に切断により発
生するかえり７はパッケージ表面に対して反対側にでき
る。なお、かえり７の発生要因は、タイバー切断刃６の
摩耗によるもので刃の管理を徹底に行ってもかえり７を
無くすことは不可能である。
１０表面（マークが書かれた面）が上に位置するように
半導体装置を配置してタイバー部３の切断を実施してい
る。このため、第２図（ｂ）のタイバーカット部の拡大
断面図に示すように、タイバーカット部に切断により発
生するかえり７はパッケージ表面に対して反対側にでき
る。なお、かえり７の発生要因は、タイバー切断刃６の
摩耗によるもので刃の管理を徹底に行ってもかえり７を
無くすことは不可能である。
つづいて、次工程のカットベンド工程に入る。
この方法は、リード先端切断金型８とリード曲げ金型９
で外部リード端子２の先端を切断して枠体を除去し、次
に、リード曲げ金型９を固定してリードクランプ１０お
よびリード曲げパンチ１１で押圧して外部リードを折り
曲げる（第３図）。
で外部リード端子２の先端を切断して枠体を除去し、次
に、リード曲げ金型９を固定してリードクランプ１０お
よびリード曲げパンチ１１で押圧して外部リードを折り
曲げる（第３図）。
発明が解決しようとする問題点
タイバーカット工程でできたかえりのついた外部リード
を、次のカットベンド工程で折り曲げる時、第３図に示
すようにパッケージ１０表面を上向きにしてリード曲げ
型台９の上に外部リード３を配置するため、第４図（ａ
）に示すようにかえり７が下向きになる。この状態でリ
ード曲げパンチ１１を上から押圧して外部リードを折り
曲げようとすると第４図（ｂ）に示すようにリード曲げ
パンチ１１の押圧力が外部リードの両端にあるかえり７
にかかり、かえり７はリード曲げ型台９で崩れる。
を、次のカットベンド工程で折り曲げる時、第３図に示
すようにパッケージ１０表面を上向きにしてリード曲げ
型台９の上に外部リード３を配置するため、第４図（ａ
）に示すようにかえり７が下向きになる。この状態でリ
ード曲げパンチ１１を上から押圧して外部リードを折り
曲げようとすると第４図（ｂ）に示すようにリード曲げ
パンチ１１の押圧力が外部リードの両端にあるかえり７
にかかり、かえり７はリード曲げ型台９で崩れる。
この時、１本の外部リード両端に生じるかえり７の形状
、長さ等は一様ではな（、かえりの長い方から短かい方
に力が働いて第４図（Ｃ）に示すように外部リードが図
の水平方向に曲がる問題があった。
、長さ等は一様ではな（、かえりの長い方から短かい方
に力が働いて第４図（Ｃ）に示すように外部リードが図
の水平方向に曲がる問題があった。
本発明は、この外部リードの曲がりを発生させることの
ない加工方法の実現を目的としたものである。
ない加工方法の実現を目的としたものである。
問題点を解決するための手段
本発明の半導体装置の外部リード加工方法は、リードフ
レームのタイバー部を切断する工程に用いるタイバー切
断刃と、次の外部リードを折り曲げる工程に用いる押圧
プレスを、半導体装置の一定面に対して反対の位置に設
定したものである。
レームのタイバー部を切断する工程に用いるタイバー切
断刃と、次の外部リードを折り曲げる工程に用いる押圧
プレスを、半導体装置の一定面に対して反対の位置に設
定したものである。
作用
本発明では、タイバーカット時に発生したかえりを、カ
ットベンド工程で押圧プレス面に対向する向きに設定し
てプレスするため、外部リードの載置台にかかる力が底
面全域にかかり、外部リードを曲げる力が発生しなくな
る。このため、外部リードの曲がりが発生しなくなる。
ットベンド工程で押圧プレス面に対向する向きに設定し
てプレスするため、外部リードの載置台にかかる力が底
面全域にかかり、外部リードを曲げる力が発生しなくな
る。このため、外部リードの曲がりが発生しなくなる。
実施例
本発明の半導体装置の外部リード加工方法の簡単な実施
例を第１図を参照して説明する。
例を第１図を参照して説明する。
第１図（ａ）にタイバーカット装置の断面図を示す。
半導体素子が樹脂封止されたパッケージ１の外部に位置
する外部リード２．タイバー部３および枠体４からなる
リードフレームを台５の上に載せる。このとき、リード
フレームを従来とは異なり、パッケージ１の裏面を上に
向けて載置する。
する外部リード２．タイバー部３および枠体４からなる
リードフレームを台５の上に載せる。このとき、リード
フレームを従来とは異なり、パッケージ１の裏面を上に
向けて載置する。
これは、外部リードが左右対称であるため可能である。
この後、タイバー切断刃６を押し下げてタイバー部３を
切断する。このとき、タイバーカット部における外部リ
ードの断面は、第１図（ｂ）の拡大断面図に示すように
かえり７がパッケージ１の表面側すなわち図面の上側に
できる。この状態で第３図に示したカットベンド工程に
入る。このときには、載置するパッケージｌの向きを従
来と同じくパッケージ１の表面を上向きにする。すなわ
ち、リード曲げ金型９の上に外部リードを載置したとき
には第１図（Ｃ）に示すようにかえり７は図面の上向き
、すなわち、押圧ブレス（リード曲げパンチ）１１の面
に対向する向きに位置する。
切断する。このとき、タイバーカット部における外部リ
ードの断面は、第１図（ｂ）の拡大断面図に示すように
かえり７がパッケージ１の表面側すなわち図面の上側に
できる。この状態で第３図に示したカットベンド工程に
入る。このときには、載置するパッケージｌの向きを従
来と同じくパッケージ１の表面を上向きにする。すなわ
ち、リード曲げ金型９の上に外部リードを載置したとき
には第１図（Ｃ）に示すようにかえり７は図面の上向き
、すなわち、押圧ブレス（リード曲げパンチ）１１の面
に対向する向きに位置する。
この状態でリード曲げパンチ１１を下におろしてプレス
し、外部リード２を折り曲げようとするとかえり７が崩
れるが、このとき、外部リード２のリード曲げ金型９に
かかる力が底面全域にかかり、外部リード２を水平方向
に曲げようとする力が発生しなくなる。このため、カッ
トベンド工程で、外部リード２はプレスの力の方向に対
して直角な方向に曲がることがなくなる。
し、外部リード２を折り曲げようとするとかえり７が崩
れるが、このとき、外部リード２のリード曲げ金型９に
かかる力が底面全域にかかり、外部リード２を水平方向
に曲げようとする力が発生しなくなる。このため、カッ
トベンド工程で、外部リード２はプレスの力の方向に対
して直角な方向に曲がることがなくなる。
なお、実施例ではフラット・プラスチック・パッケージ
について説明したが、これに限られたわけではなく、半
導体装置のダイパー付きリードフレームのパッケージ全
体に適用できる。
について説明したが、これに限られたわけではなく、半
導体装置のダイパー付きリードフレームのパッケージ全
体に適用できる。
発明の効果
本発明では、半導体装置の外部リードの加工上発生する
かえりをカットベンド工程で押圧ブレス面に対向する向
きに外部リードを載置して折り曲げるため、かえりの押
しつぶし時に外部リードを曲げる力が生じず、外部リー
ドの曲がりを防ぐことができる。
かえりをカットベンド工程で押圧ブレス面に対向する向
きに外部リードを載置して折り曲げるため、かえりの押
しつぶし時に外部リードを曲げる力が生じず、外部リー
ドの曲がりを防ぐことができる。
この結果、半導体装置をプリント板にはんだ付けすると
き、外部リードの曲がりがないため確実に付けることが
できる効果が奏される。
き、外部リードの曲がりがないため確実に付けることが
できる効果が奏される。
第１図（ａ）は本発明のタイバーカット装置の断面図、
第１図（ｂ）は本発明の方法でタイバーカットされた半
導体装置の部分平面図とタイバーカット部の拡大断面図
、第１図（Ｃ）は本発明のベンド工程の拡大図、第２図
（ａ）は従来のタイバーカット装置の断面図、第２図（
ｂ）は従来の方法でタイバーカットされた半導体装置の
部分平面図とタイバーカット部の拡大断面図、第３図は
カットベンド装置の断面図、第４図（ａ） 、 （ｂ）
、 （Ｃ）は従来の方法によるベンド工程の模式図で
ある。 １・・・・・・パッケージ、２・・・・・・外部リード
、３・・・・・・タイバー部、４・・・・・・枠体、５
・・・・・・台、６・・・・・・タイバー切断刃、７・
・・・・・かえり、８・・・・・・リード先端切断金型
、９・・・・・・リード曲げ金型、１０リードクランプ
、１１・・・・・・リード曲げパンチ。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名第１図 第１図 ヮー）″由ヂ４と型。 第２図 ｚ４ 第３図
第１図（ｂ）は本発明の方法でタイバーカットされた半
導体装置の部分平面図とタイバーカット部の拡大断面図
、第１図（Ｃ）は本発明のベンド工程の拡大図、第２図
（ａ）は従来のタイバーカット装置の断面図、第２図（
ｂ）は従来の方法でタイバーカットされた半導体装置の
部分平面図とタイバーカット部の拡大断面図、第３図は
カットベンド装置の断面図、第４図（ａ） 、 （ｂ）
、 （Ｃ）は従来の方法によるベンド工程の模式図で
ある。 １・・・・・・パッケージ、２・・・・・・外部リード
、３・・・・・・タイバー部、４・・・・・・枠体、５
・・・・・・台、６・・・・・・タイバー切断刃、７・
・・・・・かえり、８・・・・・・リード先端切断金型
、９・・・・・・リード曲げ金型、１０リードクランプ
、１１・・・・・・リード曲げパンチ。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名第１図 第１図 ヮー）″由ヂ４と型。 第２図 ｚ４ 第３図
Claims (1)
- リードフレームのタイバー部を切断する工程に用いるタ
イバー切断刃と、次の外部リードを折り曲げる工程に用
いる押圧プレスを、半導体装置の一定面に対して反対の
位置に設定したことを特徴とする半導体装置の外部リー
ド加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21746786A JPH0719866B2 (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 半導体装置の外部リ−ド加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21746786A JPH0719866B2 (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 半導体装置の外部リ−ド加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373545A true JPS6373545A (ja) | 1988-04-04 |
| JPH0719866B2 JPH0719866B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=16704687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21746786A Expired - Lifetime JPH0719866B2 (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 半導体装置の外部リ−ド加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719866B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0414647A2 (en) * | 1989-07-18 | 1991-02-27 | STMicroelectronics S.r.l. | Method for the fabrication of a lead frame |
| KR20000002911A (ko) * | 1998-06-24 | 2000-01-15 | 윤종용 | 반도체 패키지용 리드 절단/절곡 장치 |
-
1986
- 1986-09-16 JP JP21746786A patent/JPH0719866B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0414647A2 (en) * | 1989-07-18 | 1991-02-27 | STMicroelectronics S.r.l. | Method for the fabrication of a lead frame |
| KR20000002911A (ko) * | 1998-06-24 | 2000-01-15 | 윤종용 | 반도체 패키지용 리드 절단/절곡 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719866B2 (ja) | 1995-03-06 |
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