KR920006175Y1 - 리드프레임 패드지지부재 절단장치 - Google Patents

리드프레임 패드지지부재 절단장치 Download PDF

Info

Publication number
KR920006175Y1
KR920006175Y1 KR2019900010721U KR900010721U KR920006175Y1 KR 920006175 Y1 KR920006175 Y1 KR 920006175Y1 KR 2019900010721 U KR2019900010721 U KR 2019900010721U KR 900010721 U KR900010721 U KR 900010721U KR 920006175 Y1 KR920006175 Y1 KR 920006175Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead frame
groove
anvil
pad support
support member
Prior art date
Application number
KR2019900010721U
Other languages
English (en)
Other versions
KR920002212U (ko
Inventor
김준희
Original Assignee
현대전자산업 주식회사
정몽헌
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대전자산업 주식회사, 정몽헌 filed Critical 현대전자산업 주식회사
Priority to KR2019900010721U priority Critical patent/KR920006175Y1/ko
Publication of KR920002212U publication Critical patent/KR920002212U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR920006175Y1 publication Critical patent/KR920006175Y1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D43/00—Feeding, positioning or storing devices combined with, or arranged in, or specially adapted for use in connection with, apparatus for working or processing sheet metal, metal tubes or metal profiles; Associations therewith of cutting devices
    • B21D43/28—Associations of cutting devices therewith
    • B21D43/285—Devices for handling elongated articles, e.g. bars, tubes or profiles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

리드프레임 패드지지부재 절단장치
제1도는 패키지가 성형된 리드프레임의 평면도.
제2a도는 종래의 리드프레임 패드지지부재 절단 장치의 펀치사시도.
제2b도는 제2a도의 우측면도.
제2c도는 종래의 리드프레임 패드지지부재 절단장치의 앤빌의 사시도.
제3a도는 본 고안에 따른 리드프레임 패드지지부재 절단장치의 펀치사시도.
제3b도는 제3a도의 우측면도.
제3c도는 본 고안에 따른 리드프레임의 패드지지부재 절단장치의 앤빌의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1, 1 : 사이드레일 2, 2' : 패키지
3, 3' : 패드지지부재 4 : 리드프레임의 리드
5 : 댐바 6, 6', 6" : 에폭시수지
7 : 본체 8, 13 : 절단부
9 : 리드프레임 10, 10' : 사이드레일 안착부
11, 14 : 펀치 12, 19 : 요홈
20, 30 : 앤빌본체 50, 17 : 앤빌
본 고안은 리드프레임 패드 지지부재 절단장치에 관한 것으로, 특히 패키지가 성형된 리드프레임의 패드지지부재 및 잔여 에폭시 수지를 2단으로 제거시키므로서 반도체 칩의 손상을 방지할 수 있도록 구성한 리드프레임 패드 지지부재 절단장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정은 전자회로등이 내장된 반도체 칩을 리드프레임의 패드에 장착한다음 반도체칩과 리드프레임의 리드간을 와이어 본딩(Wire bonding)하고 에폭시 수지로 패키지를 성형한다.
제1도는 에폭시 수지로 패키지가 성형된 상태의 리드프레임을 도시하고 있는데, 패키지와 패키지간에 2개의 패드를 지지해주기 위한 패드 지지부재 및 그 양측에 패키지 공정후 잔류하는 잔여에폭시 수지는 제거되어야할 부분으로 종래에는 이들을 한번에 제거시켰으므로 반도체 칩 및 패키지가 손상되는 경우가 빈번히 발생하였다.
따라서 본 고안은 상기한 단점을 해소하여 패드지지부재 및 잔여에폭시 수지를 2단으로 제거할 수 있는 리드프레임 패드지지부재 절단장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명 리드프레임 패드지지부재 절단장치에 의하면 베이스(16), 본체(7) 및 상부에 "V"자홈이 형성된 절단부(8)로 구성되는 펀치(11)와, 중앙부 소정위치에 관통요홈(12)이 형성된 앤빌 본체(20) 양측면 상부 각각에 돌출된 사이드레일 안착부(10 및 10')를 구비한 앤빌(50)을 구비한 리드프레임 패드지지부재 절단장치에 있어서, 상부의 소정깊이의 "V"자 요홈(40)을 형성하여, "V"자 홈(40)의 전면 및 후면부재 각각에 부재를 다등분시킨 요철홈(18a, 18b, 18c, 19a, 19b, 18a', 18b', 18c', 19a', 19b')으로 이루어진 절단부(13)를 포함하는 펀치(14)와, 중앙부에 관통요홈(19)을 형성하되, 본체(30) 중앙부에 관통요홈(19)을 형성하고, 사이드레일 안착부(10 및 10')의 중앙부 각각을 소정폭 및 깊이의 개면으로 형성한 앤빌(17)을 구비한 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.
제1도는 패키지가 성형된 리드프레임의 평면도로서, 2개의 사이드레일(1 및 1') 사이에 2개의 패키지(2 및 2')가 패드 지지부재(3 및 3')에 의해 연결되며, 패키지(1 또는 1') 양측에는 리드프레임의 리드(4) 및 댐바(5)가 연결된 상태를 도시하고 있는데, 상기 패드지지부재(3 및 3')사이 및 댐바(5)상에는 잔여 에폭시 수지(6, 6', 6")가 잔류하게 된다.
제1도 상태에서 패드지지부재(3 및 3'), 에폭시수지(6, 6' 및 6'), 댐바(5) 및 2개의 사이드 레일(1및 1')을 제거한다음 리드프레임의 리드(4)를 절곡하는 공정순으로 반도체 집적회로가 완성되는데, 본 고안은 상기 패드지지부재(3 및 3') 및 그 지지부재 양측에 잔류하는 잔여 에폭시 수지(6,6' 및 6')를 제거하는 장치에 관한 것이다.
제2a도는 종래의 리드프레임 패드지지부재 절단장치의 펀치사시도로서 제1도 및 제2도를 참조하여 설명하면, 그 구성은 베이스(16), 본체(7) 및 절단부(8)로서 대별되는데, 이 절단부(8)의 상부에는 소정깊이의 "V"자 홈(40)이 형성되어 있다.
상술한 제1도의 리드프레임(9)의 사이드레일(1 및 1')이 제2c도의 앤빌(50)의 사이드레일 안착부(10 및10')에 위치하도록 리드프레임(9)을 올려놓고 상기 제2a도에 도시된 펀치(11)의 절단부(8) "V"자 홈(40) 상부전, 후면 부재(8a 및 8b)가 제1도에 도시된 리드프레임(9)의 "a 및 a"선분과 접하도록 강타하므로서 에폭시수지(6, 6' 및 6") 및 패드지지부재(3 및 3')가 동시에 제거되어 제2c도의 앤빌(50)의 요홈부(12)를 통해 아래로 빠지게 되는데, 이는 에폭시 수지(6, 6' 및 6') 및 패드지지부재(3 및 3')를 동시에 강타하게 되어 패키지가 깨지거나 패키지(2 및 2′) 내부의 반도체 칩(도면에 도시않됨)이 손상되는 경우가 발생하게 된다.
제2b도는 제1도의 우측면도로서 제1도의 펀치(11) 형상을 보다 명확히 도시하고 있다.
제3a도는 본 고안에 따른 리드프레임 패드지지부재 절단장치의 펀치 사시도로서 제1도 및 제3c도를 참조하여 설명하면, 그 구성은 크게 베이스(16), 본체(7) 및 절단부(13)로 구성되는데, 절단부(13)의 상부는 소정깊이의 "V"자 홈(40)이 형성되고, 이 "V"자홈(40) 전면 및 후면부재 각각에는 다등분된 요절홈이 형성된다.
전술한 바와 동일한 방법으로 제1도에 도시된 리드프레임(9)을 제3c도의 앤빌(17)에 올려놓고 상기 제3a도에 도시된 펀치(14)로서 상기 리드프레임(9)의 "a 및 a'"부분을 강타하면 1차적으로 패드지지부재(3 및 3')사이에 에폭시 수지(6,6' 및 6")가상기 펀치(14)의 절단부(13) 철부(18a, 18b, 18c 및 18a', 18b', 18c')에 의해 제거된 다음, 2차적으로 절단부(13) 요부(19a, 19b, 19a', 19b')에 의해 패드지지부재(3 및 3')가 제거되게 된다. 제거된 패드지지부재(3 및 3') 및 에폭시 수지는 저부의 요홈(19) 및 전후면 중앙부 소정위치의 개면(開面)을 통해 빠져나가게 된다.
제3b도는 제3a도의 측면도를 도시하고 있다.
상술한 바와같이 본 고안에 의하면 에폭시 수지 및 패드지지부재를 2단계로 제거시키므로서 반도체 칩의 손상은 물론 패키지의 깨짐을 예방할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 베이스(16), 본체(7) 및 상부에 "V"자홈이 형성된 절단부(8)로 구성되는 펀치(11)와, 중앙부 소정위치에 관통요홈(12)이 형성된 앤빌 본체(20) 양측면 상부 각각에 돌출된 사이드레일 안착부(10 및 10')를 구비한 앤빌(50)을 구비한 리드프레임 패드지지부재 절단장치에 있어서, 상부에 소정깊이의 "V"자 요홈(40)을 형성하여, "V"자 홈(40)의 전면 및 후면부재 각각에 부재를 다등분시킨 요철홈(18a, 18b, 18c, 19a, 19b, 18a', 18b', 18c', 19a', 19b')으로 이루어진 절단부(13)를 포함하는 펀치(14)와 중앙부에 관통요홈(19)을 형성하되, 본체(30) 중앙부에 관통요홈(19)을 형성하고, 사이드레일 안착부(10 및 10')의 중앙부 각각을 소정폭 및 깊이의 개면으로 형성한 앤빌(17)을 구비한 것을 특징으로 하는 리드프레임 지지부재 절단장치.
KR2019900010721U 1990-07-21 1990-07-21 리드프레임 패드지지부재 절단장치 KR920006175Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019900010721U KR920006175Y1 (ko) 1990-07-21 1990-07-21 리드프레임 패드지지부재 절단장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019900010721U KR920006175Y1 (ko) 1990-07-21 1990-07-21 리드프레임 패드지지부재 절단장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920002212U KR920002212U (ko) 1992-02-24
KR920006175Y1 true KR920006175Y1 (ko) 1992-09-17

Family

ID=19301279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019900010721U KR920006175Y1 (ko) 1990-07-21 1990-07-21 리드프레임 패드지지부재 절단장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR920006175Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR920002212U (ko) 1992-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6483180B1 (en) Lead frame design for burr-free singulation of molded array packages
GB2282484A (en) A molded carrier ring leadframe having a corner resin injecting area
KR20080085902A (ko) 리드프레임 기반 플래시 메모리 카드
JPH0362561A (ja) リード・フレームと集積回路を組立てる方法
KR940002981A (ko) 반도체 패키지 구조 및 제조방법
US5359761A (en) Method of making a header or housing for electrical connection to a hybrid circuit including an in-cavity trim of a terminal frame
JPH01175250A (ja) リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
JP2806328B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
KR920006175Y1 (ko) 리드프레임 패드지지부재 절단장치
US4563811A (en) Method of making a dual-in-line package
JPH0722555A (ja) 半導体装置用リードフレーム構造及びその切断方法
JP3216221B2 (ja) リードフレームの加工装置
JP2938038B1 (ja) タイバー切断金型
KR0132461Y1 (ko) 버어 압착장치
JP2665870B2 (ja) 電気部品等のリード切断用金型
JPH0878505A (ja) 半導体チップ分離装置
JP2862585B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置とその製造方法
KR0169816B1 (ko) 펀치다이의 파손을 감소시킬 수 있는 다이 네스트를 구비한 절단 장치
JPH05267522A (ja) 電子部品及び電子部品の製造方法
JP2736123B2 (ja) 半導体用リードフレーム
JPS6373545A (ja) 半導体装置の外部リ−ド加工方法
KR100234024B1 (ko) 트림펀치
KR200232983Y1 (ko) 반도체 패키지
JPH0839617A (ja) モールド成形品およびその金型
JP2990455B2 (ja) 集積回路装置とその製造方法及び製造装置及び梱包ケース

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee