KR100234024B1

KR100234024B1 - 트림펀치

Info

Publication number: KR100234024B1
Application number: KR1019960045221A
Authority: KR
Inventors: 이종현
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1996-10-11
Filing date: 1996-10-11
Publication date: 1999-12-15
Also published as: KR19980026689A

Abstract

본 발명은 트림펀치에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 트림펀치는 반도체 패키지를 고정하는 다이의 오정렬시에 상기 반도체 패키지의 리드를 훼손함과 아울러 상기 트림펀치의 펀치팁을 파손하게 되고, 또 상기 댐바가 불균일하게 커팅되게 되어 상기 반도체 패키지의 평탄도(Coplanarity)가 저하되는 문제점을 초래하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 상기 펀치팁(13b)의 단부에 상기 반도체 패키지의 리드(1a)와 리드(1a) 사이로 삽입되어 리드의 간격을 일정하게 유지하는 테이퍼형 리드간격유지용 돌출부(13b)를 형성함으로써, 상기 다이(1)에 오정렬이 된 상기 반도체 패키지(1)의 아웃리드(1a)를 정렬하여 그 아웃리드(1a)의 훼손을 방지함과 아울러 상기 트림펀치(13)의 펀치팁(13b)의 파손을 방지하고, 또 댐바가 균일하게 커팅되게 되어 상기 반도체 패키지(1)의 평탄도(Coplanarity)가 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

트림펀치

본 발명은 트림펀치에 관한 것으로, 특히 리드프레임의 댐바를 커팅하기 전(前)에 그 리드프레임을 정확하게 정렬한 후 커팅이 이루어지도록 함으로써 리드의 훼손을 방지함과 아울러 상기 펀치팁 및 다이의 파손을 방지할 수 있도록 한 트림펀치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체는 패키지는 리드프레임에 반도체 칩을 접착고정하고 그 반도체 칩의 패드와 상기 리드프레임의 인너리드와 와이어로 연결하는 공정을 거쳐 상기 반도체 칩과 와이어를 보호할 수 있도록 에폭시 수지 또는 세라믹과 같은 몰드물로 몰딩하는 공정을 거치게 된다.

이와 같은 몰딩공정이 끝난 상기 반도체 패키지는 상기 리드프레임의 댐바를 제거하는 공정을 거치게 되는데, 이를 트림공정이라 한다.

상기 트림공정은 상기 도 1에 도시된 바와 같이 몰딩이 끝난 상기 반도체 패키지(1)를 소정형상의 다이(2)에 고정시킨 후, 상기 반도체 패키지(1)의 아웃리드(1a)와 아웃리드(1a) 사이에 연결되어 있는 댐바(미도시)를 트림펀치(3)를 이용하여 펀칭하게 되는 것이다.

상기 트림펀치(3)는 소정의 크기를 갖는 몸체(3a)가 형성되어 있고, 그 몸체의 하단부에는 상기 반도체 패키지(1)의 아웃리드(1a)와 아웃리드(1a) 사이의 댐바를 펀칭할 수 있도록 등간격으로 배열형성된 다수개의 펀치팁(3b)이 있다.

상기 펀치팁(3b)은 상기 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지(1)의 아웃리드(1a)와 아웃리드(1a) 사이의 댐바를 펀칭할 수 있는 폭과 함께 소정의 길이 및 높이를 갖는 사각기둥형상으로 형성되어 있다.

상기 펀치팁(3b)을 갖는 트림펀치(3)는 먼저, 몰딩공정이 끝난 상기 반도체 패키지(1)를 상기 다이(2)에 고정한 후 그 반도체 패키지(1)의 아웃리드(1a)와 아웃리드(1a)사이의 댐바의 위치에 상기 트림펀치(3)의 펀치팁(3b)을 대응시켜 그 트림펀치(3)를 상기 다이방향으로 힘을 가함으로써, 상기 댐바가 커팅되는 것이다.

그러나, 상기와 같이 형성된 트림펀치는 상기 다이의 오정렬시에 상기 반도체패키지의 리드를 훼손함과 아울러 상기 트림펀치의 펀치팁을 파손하게 되고, 또 상기 댐바가 불균일하게 커팅되게 되어 상기 반도체 패키지의 평탄도(Coplanarity)가 저하되는 문제점을 초래하였다.

따라서, 본 발명은 목적은 상기의 문제점을 해결하여 상기 반도체 패키지의 리드의 훼손을 방지함과 아울러 펀치팁의 파손을 방지하고, 또 상기 반도체 패키지의 평탄도의 저하를 방지할 수 있는 트림펀치를 제공함에 있다.

제1도은 종래 기술에 의한 트림펀치로 트림하는 상태를 보인 정면도.

제2도은 종래 기술에 의한 트림펀치의 구조를 보인 사시도.

제3도은 본 발명에 의한 트림펀치로 트림하는 상태를 보인 정면도.

제4도는 본 발명에 의한 트림펀치의 구조를 보인 사시도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 반도체 패키지 1a : 아웃리드

2 : 다이 13 : 트림펀치

13a : 몸체 13b : 펀치팁

13c : 리드 간격유지용 돌출부

본 발명은 목적은 몸체와 그 몸체의 단부에 반도체 패키지의 댐바를 커팅할 수 있도록 펀치팁이 다수개 배열형성된 트림펀치에 있어서, 상기 펀치팁의 단부에 상기 반도체 패키지의 리드와 리드 사이로 삽입되어 리드의 간격을 일정하게 유지하는 테이퍼형 리드 간격유지용 돌출부를 형성한 것을 특징으로 하는 트림펀치에 의하여 달성된다.

다음은, 상기 본 발명에 의한 트림펀치의 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명에 의한 트림펀치로 트림하는 상태를 보인 정면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 트림펀치의 구조를 보인 사시도이다.

상기 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 트림펀치(13)는 소정형상의 몸체(13a)가 형성되어 있고, 그 몸체(13a)의 하단부에 상기 반도체 패키지(1)의 아웃리드(1a)와 아웃리드(1a) 사이에 연결되어 있는 댐바를 펀칭할 수 있도록 펀칭팁(13b)이 등간격으로 다수개가 형성되어 있다.

상기 펀칭팁(13b)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 댐바를 펀칭할 수 있는 폭과 함께 소정의 길이 및 높이를 갖는 사각기둥형상으로 형성되어 있고, 상기 펀칭팁(13b)의 단부의 중심부에는 테이퍼진 리드 간격유지용 돌출부(13c)가 형성되어 있다.

상기와 같이 형성된 트림펀치(13)는 먼저, 상기 반도체 패키지(1)를 고정시키는 다이(2)에 그 반도체 패키지(1)를 고정한 후, 상기 트림펀치의 펀칭팁(13b)을 상기 반도체 패키지(1)의 아웃리드(1a)와 아웃리드(1a) 사이에 연결되어 있는 댐바에 대응시켜 상기 트림펀치(13)를 상기 다이방향으로 힘을 가하게 되면, 펀칭팁(13b)가 댐바에 도달하기 전에 상기 리드 간격유지용 돌출부(13c)가 상기 아웃리드(1a)와 아웃리드(1a) 사이에 삽입되게 되어 상기 다이(2)에 오정렬이 되어도 상기 반도체 패키지(1)의 아웃리드(1a)의 간격이 일정하게 유지되는 등 아웃리드(1a)가 정확하게 정렬되며, 이후 펀칭팁(13b)이 댐바의 위치에 도달하여 댐바를 커팅하게 되는 것이다.

상기와 같이 펀칭팁의 단부에 테이퍼진 돌출부를 형성함으로써, 상기 다이에 오정렬이 된 상기 반도체 패키지의 아웃리드의 간격이 일정하게 유지되도록 하는 등 아웃리드를 정렬한 상태에서 댐바가 커팅되도록 하는 것이므로 그 아웃리드의 훼손을 방지함과 아울러 상기 트림펀치의 펀치팁의 파손을 방지하고, 또 댐바가 균일하게 커팅되게 되어 상기 반도체 패키지의 평탄도(Coplanarity)가 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims

몸체와 그 몸체의 단부에 반도체 패키지의 댐바를 커팅할 수 있도록 펀치팁이 다수개 배열형성된 트림펀치에 있어서, 상기 펀치팁의 단부에 상기 반도체 패키지의 리드와 리드 사이로 삽입되어 리드의 간격을 일정하게 유지하는 테이퍼형 리드 간격유지용 돌출부를 형성한 것을 특징으로 하는 트림펀치.