KR100832405B1 - 리드 프레임의 타이 바 및 타이 바 절단장치 - Google Patents

Abstract

리드 프레임(Lead Frame)의 타이 바(Tie Bar) 및 타이 바 절단 장치에 관한 것으로, 상기 타이 바는 리드 프레임 형식으로 이루어진 반도체 패키지의 리드 프레임의 타이 바에 있어서, 상기 타이 바의 영역 중 반도체 패키지의 몰딩 부위 측에 인접한 영역에 V 그루우브를 가공한 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 타이 바 절단 장치는 상부 지지부와 하부 지지부와 가압부로 이루어지되; 상기 하부 지지부는 몰딩된 반도체 패키지의 리드 프레임이 거치되며, 상기 타이바가 상기 가압부의 작동에 의해 하부로 변형될 수 있도록 하는 공간부를 구비하며, 상기 공간부를 이루는 모서리 중 몰딩된 반도체 패키지가 위치한 측의 모서리가 라운딩 가공되어 있으며, 상기 상부 지지부는 상기 타이 바의 영역 중 상기 V 그루우브와 상기 몰딩된 반도체패키지 사이 영역을 가압함에 따라 상기 반도체 패키지를 하부 지지부와 협동하여 지지하고, 상기 가압부는 상기 상부 지지부와 하부 지지부에 의해 고정 지지된 반도체 패키지의 타이 바를 상기 하부 지지부의 공간부로 눌러 변형시키는 돌출부를 구비하여 상기 타이 바가 가압부의 하강에 의해 돌출부와 접촉하여 상기 공간부로 변형되어 타이 바가 절단되도록 한다.

반도체 패키지, 타이 바, 절단, 충격

Description

리드 프레임의 타이 바 및 타이 바 절단장치{Tie Bar And Equipment For Cutting Tie Bar Of Lead Frame}

도 1은 종래의 타이 바 절단장치를 나타낸 도.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 타이바 및 타이바 절단장치를 나타낸 도.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **

10 : 하부 지지부 110 : 타이 바 112 : V 그루우브

150 : 상부 지지부 160 : 가압부

리드 프레임(Lead Frame)의 타이 바(Tie Bar) 및 타이 바 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 패키지를 생산하는 공정 중, 리드 프레임에 칩을 탑재하고 몰딩처리한 후 개개의 반도체로 분리하기 위한 개별화 공정에서 리드 프레임의 타이 바를 보다 양호하게 절단하기 위한 타이 바의 구조 및 이러한 타이 바를 절단하기 위한 장치에 관한 것이다.

종래 리드 프레임 타입의 반도체 패키지에 있어서 타이 바를 절단하는 공정은 날카로운 모서리를 가진 커팅 툴(Cutting Tool)로 펀칭(Punching)하여 타이 바를 절단하는 형태로 이루어지는데, 이때 타이 바를 이루는 금속(통상 구리합금이 많이 사용됨.)의 연성에 의해 버어(Burr)가 발생하거나, 펀칭 시의 충격에 의해 반도체 패키지가 손상되는 문제점이 있었다.

이러한 버어의 발생은 패키지 외부 표면에 타이 바의 일부가 제거되지 않은 채 노출되는 형태로 발생하기 때문에, 검사 등 후공정을 진행하는 경우 불량을 야기하는 경우가 많았다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 타이 바를 절단한 후에도 버어가 발생하지 않도록 하며, 또한 타이 바를 절단할 때 충격력이 작용하지 않도록 하는 절단방식을 채택함으로써 반도체 패키지가 충격에 의한 손상을 받지 않도록 하는 것에 그 목적이 있다.

본 발명은 통상의 리드 프레임의 타이 바에 있어서

타이 바의 영역 중 반도체 패키지의 몰딩 부위의 외곽측 또는 인접한 영역에 V자형 그루우브(Groove)를 가공한 것을 특징으로 한다.

상기 V 그루우브는 타이 바의 상하면 또는 좌우측면에 가공된 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 V 그루우브를 구비한 리드 프레임의 타이 바를 절단하기 위한 타이바 절단용 장치는,

상부 지지부와 하부 지지부와 가압부로 이루어지되,

상기 하부 지지부는 몰딩된 반도체 패키지의 리드 프레임이 거치되며, 상기 타이바가 상기 가압부의 작동에 의해 하부로 변형될 수 있도록 하는 공간부를 구비하며, 상기 공간부를 이루는 모서리 중 몰딩된 반도체 패키지가 위치한 측의 모서리가 라운딩 가공되어 있으며,

상기 상부 지지부는 상기 타이 바의 영역 중 상기 V 그루우브와 상기 몰딩된 반도체패키지 사이 영역을 가압함에 따라 상기 반도체 패키지를 하부 지지부와 협동하여 지지하고,

상기 가압부는 상기 상부 지지부와 하부 지지부에 의해 고정지지된 반도체 패키지의 타이 바를 상기 하부지지부의 공간부로 눌러 변형시키는 돌출부를 구비하며,

상기 타이 바는 가압부의 하강에 의해 돌출부와 접촉하여 상기 하부지지부의 공간부로 변형됨에 따라 상기 V 그루우브가 위치한 타이 바 영역이 절단되도록 하 는 것이다.

이하 본 발명을 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 종래의 타이 바 절단장치로서, 하부 지지부(10)와 절단부(20)로 이루어지며,

상기 하부 지지부(10)는 몰딩된 반도체 패키지(100)의 리드 프레임이 거치되며, 상기 절단부(20)가 삽입되도록 할 수 있는 공간부(12)를 구비하며, 상기 공간부(12)를 이루는 모서리 중 몰딩된 반도체 패키지가 위치한 측의 모서리(13)가 상기 절단부(20)와 협동하여 타이 바(110)를 절단 할 수 있도록 이루어져 있다.

통상 칩을 리드 프레임에 거치한 후, 칩과 리드 프레임의 단자부를 금선으로 와이어 본딩하고 몰딩함으로써 반도체 패키지가 제조되며, 리드 프레임 상에 복수 개로 배치된 반도체 패키지들은 리드부와 몰딩용 게이트부를 절단한 후, 타이 바를 절단함으로써 각각 개별의 반도체 패키지로 완성되게 된다. 상기 리드부는 PCB사에 탑재시키기 위해 어느 정도 길이를 가진 것이므로, 절단시 반도체 패키지에 충격을 주는 일이 덜하고, 또한 몰딩시 몰딩소재가 들어가고 나감으로 형성된 몰딩용 게이트부의 소재는 통상 에폭시 몰딩 콤파운드(Epoxy Moldiing Compound)이기 때문에 그 경도가 높지 않아 절단시에도 반도체 패키지에 충격을 주는 일이 없다고 할 수 있다.

그러나 타이 바(110)의 경우에는 반도체 패키지(100)의 몰딩부와 매우 인접한 위치에서 펀칭에 의해 절단되게 되므로, 반도체 패키지가 충격에 의한 손상을 받게 된다. 또한 하부지지부나 절단부가 사용에 따라 마모가 일어나서 절단영역에 버어가 발생하고, 또한 하부지지부나 절단부의 내구성 또한 문제가 생긴다.

도 2 내지 도 5는 본 발명에 의한 타이 바와 이러한 타이 바 절단장치를 도시한 것이다.

도 2는 타이 바의 영역 중 반도체 패키지의 몰딩 부위 측에 인접한 영역에 상하면에 V자형 그루우브(Groove,112)를 가공한 본 발명의 타이바(110)가 하부 지지부(10)에 거치된 상태를 나타낸 것이다.

하부 지지부(10)는 몰딩된 반도체 패키지(100)의 리드 프레임이 거치되며, 상기 리드 프레임의 타이 바(110)가 변형될 수 있도록 하는 공간부(12)를 구비하며, 상기 공간부(12)를 이루는 모서리 중 몰딩된 반도체 패키지가 위치한 측의 모서리(113)가 라운딩 가공되어 있다.

상기 상부 지지부(150)는 상기 타이 바(110)의 영역 중 상기 V 그루우브(112)와 상기 몰딩된 반도체패키지(100) 사이 영역을 도 3과 같이 가압함에 따라 상기 반도체 패키지(100)를 하부 지지부(10)와 협동하여 지지하게 된다,

도 4와 같이 가압부(160)는 상기 상부 지지부(150)와 하부 지지부(10)에 의해 고정 지지된 반도체 패키지(100)의 타이 바(110)를 상기 하부 지지부(10)의 공간부(12)로 눌러 변형시키게 되는 돌출부(162)를 구비하고 있으며,

상기 타이 바(110)는 도 5와 같이 가압부(160)의 하강에 의해 돌출부(162)와 접촉하여 상기 하부지지부(10)의 공간부(12)로 변형됨에 따라 상기 V 그루우브(112)가 위치한 타이 바 영역이 절단되도록 하는 것이다.

상기와 같이 하부 지지부(10)와 상부 지지부(150)으로 반도체 패키지(100)를 고정 지지한 후 가압부(160)의 돌출부(162)로 타이 바(110)를 변형시켜 타이 바(110)의 V그루우브가 절단되도록 하면, 절단을 위한 충격력이 없이도 타이바를 절단할 수 있게 되며, 하부 지지부(10)의 라운딩된 모서리(113)은 타이 바(110)의 변형 정도를 크게 해줄 뿐 만 아니라, 각진 모서리에 비해 V 그루우브가 절단되도록 하는데 효과적이다.

또한 리드프레임 영역 중 반도체 패키지의 몰딩 부위의 외곽측에 V 그루우브를 가공하면 절단 후에도 외면으로 돌출되는 버어가 생기지 않으며, 또한 상하면이나 좌우측면에 각각 V 그루우브를 형성하면 버어의 양을 최소화 할 수 있다.

본 발명에 의하면, 반도체 패키지의 생산공정 중 타이 바 절단 공정에 있어 서 절단을 위한 충격력 없이도 타이 바를 절단할 수 있으므로, 반도체 패키지에 가해지는 손상이 덜하며, 또한 타이 바를 절단하기 위한 하부지지대와 절단부를 교체해야할 필요가 없기 때문에 하부지지대 및 절단부를 교체하거나 가공하는데 드는 비용 및 시간을 절약할 수 있는 장점이 있다.

Claims (3)

1. 삭제
2. 리드 프레임 형식으로 이루어진 반도체 패키지의 리드 프레임의 타이 바에 있어서, 상기 타이 바의 영역 중 반도체 패키지의 몰딩 부위의 외곽측 또는 인접한 영역에 V 그루우브를 가공하되, 상기 V 그루우브는 타이 바의 상하면 또는 좌우측면에 가공된 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 타이 바.
3. 리드 프레임 형식으로 이루어진 반도체 패키지의 리드 프레임의 타이 바의 영역 중 반도체 패키지의 몰딩 부위의 외곽측 또는 인접한 영역에 V 그루우브를 가공한 타이 바를 절단하기 위한 타이 바 절단 장치에 있어서,

   상기 타이 바 절단장치는 상부 지지부와 하부 지지부와 가압부로 이루어지되;

   상기 하부 지지부는 몰딩된 반도체 패키지의 리드 프레임이 거치되며, 상기 타이바가 상기 가압부의 작동에 의해 하부로 변형될 수 있도록 하는 공간부를 구비하며, 상기 공간부를 이루는 모서리 중 몰딩된 반도체 패키지가 위치한 측의 모서리가 라운딩 가공되어 있으며,

   상기 상부 지지부는 상기 타이 바의 영역 중 상기 V 그루우브와 상기 몰딩된 반도체패키지 사이 영역을 가압함에 따라 상기 반도체 패키지를 하부 지지부와 협동하여 지지하고,

   상기 가압부는 상기 상부 지지부와 하부 지지부에 의해 고정 지지된 반도체 패키지의 타이 바를 상기 하부 지지부의 공간부로 눌러 변형시키는 돌출부를 구비하며,

   상기 타이 바는 가압부의 하강에 의해 돌출부와 접촉하여 상기 하부지지부의 공간부로 변형됨에 따라 상기 V 그루우브가 위치한 타이 바 영역이 절단되도록 한 것을 특징으로 하는 타이 바 절단장치.

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