KR101317673B1 - 리드 프레임 가공 장치 - Google Patents

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KR101317673B1
KR101317673B1 KR1020120023917A KR20120023917A KR101317673B1 KR 101317673 B1 KR101317673 B1 KR 101317673B1 KR 1020120023917 A KR1020120023917 A KR 1020120023917A KR 20120023917 A KR20120023917 A KR 20120023917A KR 101317673 B1 KR101317673 B1 KR 101317673B1
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황윤주
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주식회사 에스에프이
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리드 프레임 가공 장치는 칩과 전기적으로 연결된 아웃터 리드들을 갖는 리드 프레임을 고정하는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되며, 상기 칩을 감싸는 몰딩부에 형성된 게이트 버와 접촉되어 상기 게이트 버를 전단 하는 게이트 버 트리밍 금형; 및 상기 게이트 버 트리밍 금형의 캐비티 내부에 조립되어 상기 아웃터 리드에 예비 절단선을 형성하는 예비 절단 블럭을 포함한다.

Description

리드 프레임 가공 장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING LEAD FRAME}
본 발명은 리드 프레임 가공 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지(semiconductor package)는 웨이퍼 상에 형성된 복수개의 반도체 칩을 개별화하고, 개별화된 반도체 칩들 중 양품 반도체 칩을 선별하여 리드 프레임의 다이에 배치하고, 반도체 칩 및 리드 프레임의 아웃터 리드를 도전성 와이어로 와이어 본딩한 후 반도체 칩을 몰딩 수지로 몰딩하여 제조된다.
또한, 리드 프레임 상에 배치된 복수개의 반도체 패키지들은 반도체 칩을 몰딩하는 도중 발생 된 게이트 버(gate burr)를 제거하는 게이트 버 제거 공정, 아웃터 리드를 리드 프레임으로부터 절단하는 트리밍 공정 및 아웃터 리드의 형상을 가공하는 포밍 공정을 통해 완성된다.
종래 반도체 패키지를 제조하기 위해서 게이트 버 제거 공정을 수행한 후 트리밍 공정을 수행함으로써 반도체 패키지 제조 공정이 복잡하고 많은 설비를 필요로 한다.
또한, 종래 반도체 패키지를 제조하기 위한 아웃터 리드는 프레스 공정과 유사한 트리밍 공정에 의하여 리드 프레임으로부터 분리되는데, 반도체 패키지의 리드 프레임의 두께가 반도체 패키지의 종류에 따라 서로 달라 트리밍 공정에 의하여 아웃터 리드가 절단되지 않는 경우가 빈번하게 발생 된다.
또한, 트리밍 공정에 사용되는 금형 중 후박한 아웃터 리드를 반복적으로 절단할 경우, 금형 중 아웃터 리드의 절단을 수행하는 부분이 쉽게 마모되어 매우 정밀한 고가의 금형을 빈번하게 교체해야하는 문제점을 갖는다.
본 발명은 반도체 칩을 몰딩한 몰딩부에 형성된 게이트 버를 절단할 때 아웃터 리드에 예비 절단선을 형성하여 후속 트리밍 공정에서 아웃터 리드의 두께와 상관없이 반도체 패키지의 아웃터 리드가 절단되지 않는 불량을 방지 및 아웃터 리드를 절단하는 부분의 마모를 억제하는 리드 프레임 가공 장치를 제공한다.
또한, 본원 발명은 반도체 칩을 몰딩한 몰딩부에 형성된 게이트 버를 절단할 때 아웃터 리드를 리드 프레임으로부터 함께 절단하여 게이트 버 절단 공정 및 트리밍 공정을 함께 수행하여 반도체 패키지의 제조 시간 및 설비를 감소시킨 리드 프레임 가공 장치를 제공한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일실시예로서, 리드 프레임 가공 장치는 칩과 전기적으로 연결된 아웃터 리드들을 갖는 리드 프레임을 고정하는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되며, 상기 칩을 감싸는 몰딩부에 형성된 게이트 버와 접촉되어 상기 게이트 버를 전단 하는 게이트 버 트리밍 금형; 및 상기 게이트 버 트리밍 금형의 캐비티 내부에 조립되어 상기 아웃터 리드에 예비 절단선을 형성하는 예비 절단 블럭을 포함한다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 예비 절단 블럭은 상기 아웃터 리드와 마주하는 상기 예비 절단 블럭의 하면으로부터 돌출되어 상기 예비 절단선을 형성하는 예비 절단부를 포함한다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 예비 절단부의 돌출 길이는 상기 아웃터 리드의 두께의 5% 내지 70%이다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 예비 절단선의 단면은 'V' 자 형상이다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 게이트 버 트리밍 금형에는 제1 결합부가 형성되고, 상기 예비 절단 블럭에는 상기 제1 결합부와 결합 되는 제2 결합부가 형성된다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 제1 결합부는 가이드부를 포함하고 상기 제2 결합부는 상기 가이드부에 결합 되는 가이드 홈을 포함한다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 예비 절단부의 폭은 상기 아웃터 리드의 폭 이상이고 상기 예비 절단 블럭은 상기 아웃터 리드의 개수와 대응하는 개수로 조립된다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 예비 절단 블럭 및 게이트 버 트리밍 금형 사이에는 탄성 부재가 개재된다.
일실시예로서, 리드 프레임 가공 장치는 칩을 몰딩하는 몰딩부로부터 돌출된 아웃터 리드들과 일체로 연결된 리드 프레임을 고정하는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되며, 상기 칩을 감싸는 몰딩부에 형성된 게이트 버와 접촉되어 상기 게이트 버를 전단 하는 게이트 버 트리밍 금형; 및 상기 게이트 버 트리밍 금형의 캐비티 내부에 조립되어 상기 게이트 버를 전단할 때 상기 아웃터 리드도 함께 절단하는 절단 블럭을 포함한다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 절단 블럭은 상기 아웃터 리드와 마주하는 상기 절단 블럭의 하면으로부터 돌출되어 상기 아웃터 리드를 절단하는 절단부를 포함한다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 절단부의 돌출 길이는 상기 아웃터 리드의 두께보다 길게 형성되며 상기 베이스 중 상기 절단부와 대응하는 부분에는 상기 절단부를 수용하는 수용홈이 형성된다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 게이트 버 트리밍 금형에는 제1 결합부가 형성되고, 상기 절단 블럭에는 상기 제1 결합부와 결합 되는 제2 결합부가 형성된다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 제1 결합부는 가이드 홈을 포함하고 상기 제2 결합부는 상기 가이드 홈에 결합되는 가이드부를 포함한다.
리드 프레임 가공 장치의 상기 절단부의 폭은 상기 아웃터 리드의 폭 이상이고 상기 절단 블럭은 상기 아웃터 리드의 개수와 대응하는 개수로 조립된다.
본 발명에 따른 리드 프레임 가공 장치에 의하면, 반도체 칩을 몰딩하는 도중 필연적으로 발생 되는 게이트 버를 제거하면서 리드 프레임의 아웃터 리드에 예비 절단선을 형성하여 트리밍 공정에서 리드 프레임으로부터 반도체 패키지를 쉽고 정확하게 개별화할 수 있다.
또한, 반도체 칩을 몰딩하는 도중 필연적으로 발생되는 게이트 버를 제거함과 동시에 리드 프레임으로부터 아웃터 리드를 완전히 제거하여 별도의 트리밍 공정없이 리드 프레임으로부터 반도체 패키지를 개별화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 'A' 부분의 배면도이다.
도 4는 도 1의 게이트 버 트리밍 금형에 결합된 예비 절단 블럭을 발췌 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 5의 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 2의 'B' 부분의 확대도이다.
도 8은 예비 절단 블럭에 의하여 예비 절단된 아웃터 리드를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치에 의하여 아웃터 리드에 절단선을 형성하는 것을 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치에 의하여 몰딩부의 게이트 버를 제거하는 것을 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치의 일부를 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 발명에서, 빈번하게 사용되는 용어인 "리드 프레임"은 반도체 칩이 배치되는 다이(die), 반도체 칩의 입출력 단자와 직접 연결 또는 도전성 와이어에 의하여 간접적으로 연결되는 "이너 리드"(inner lead) 및 이너 리드와 일체로 형성된 "아웃터 리드"를 포함한다.
"이너 리드"는 반도체 칩을 감싸는 몰딩의 내부에 배치되는 부분으로 정의되며, 이너 리드는 반도체 칩의 단자와 전기적으로 연결된다.
"아웃터 리드"는 "이너 리드"와 일체로 형성되며 반도체 칩을 감싸는 몰딩의 외부에 노출되어 회로 기판 등에 실장 되는 부분으로서 정의된다.
또한, 본 발명에서 빈번하게 사용되는 용어인 "게이트 버"(gate burr)는 리드 프레임의 다이에 배치된 반도체 칩을 몰딩할 때 몰딩 수지가 몰딩 금형에 유입되면서 측면으로부터 돌출된 부분으로 정의된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치를 도시한 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치(400)는 몰딩부(2)에 의하여 몰딩된 반도체 칩이 배치된 리드 프레임(1)에 배치된 반도체 칩을 몰딩 금형 내에서 몰딩 수지로 몰딩하는 도중 형성되는 게이트 버를 제거할 뿐만 아니라 후속 공정인 트리밍 공정에서 리드 프레임의 아웃터 리드를 절단하기 위한 예비 절단선을 형성하는 복합 기능을 수행한다.
리드 프레임 가공 장치(400)는 베이스(100), 게이트 버 트리밍 금형(200) 및 예비 절단 블럭(300)을 포함한다.
베이스(100)는 복수개의 반도체 칩들이 각각 몰딩 된 몰딩부(2)를 갖는 리드 프레임(1)을 고정하는 역할을 한다. 베이스(100)는 리드 프레임(1)의 테두리를 눌러 고정하는 리드 프레임 고정 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.
게이트 버 트리밍 금형(200)은 베이스(100)의 상부에 배치되며, 게이트 버 트리밍 금형(200)은 베이스(100)의 상부에서 업-다운 되면서 반도체 칩을 감싸는 몰딩부(1)의 측면으로부터 돌출된 게이트 버를 제거한다.
게이트 버 트리밍 금형(200)은 리드 프레임(1)에 매트릭스 형태로 배치된 몰딩부(2)들과 대응하는 위치에 각각 형성된 캐비티(210)들을 포함한다. 캐비티(210)는 게이트 버 트리밍 금형(200)에 매트릭스 형태로 배치된다.
각 캐비티(210)들은 베이스(100)에 고정된 리드 프레임(1)의 몰딩부(2)를 수용하는 역할을 하며, 각 캐비티(210)들은 베이스(100)와 마주하는 게이트 버 트리밍 금형(200)의 하면으로부터 오목한 리스세(recess) 형상으로 형성된다.
각 캐비티(210)는 몰딩부(2)를 수용하기 때문에 캐비트(210)의 사이즈는 리드 프레임(1)의 몰딩부(2)의 평면적보다 크게 형성된다.
한편, 각 캐비티(210)의 사이즈가 리드 프레임(1)의 몰딩부(2)의 평면적보다 크게 형성되더라도 게이트 버 트리밍 금형(200)이 몰딩부(2)의 측면으로부터 돌출된 게이트 버를 절단하기 위해 게이트 버 트리밍 금형(200) 중 캐비티(210)에 의하여 형성된 내측면 중 어느 하나는 게이트 버가 형성된 몰딩부(2)의 측면과 일치하게 배치된다.
도 3은 도 1의 'A' 부분의 배면도이다. 도 4는 도 1의 게이트 버 트리밍 금형에 결합된 예비 절단 블럭을 발췌 도시한 사시도이다. 도 5는 도 4의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 6은 도 5의 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 7은 도 2의 'B' 부분의 확대도이다. 도 8은 예비 절단 블럭에 의하여 예비 절단된 아웃터 리드를 도시한 사시도이다.
도 2, 도 3 내지 도 7을 참조하면, 예비 절단 블럭(300)은 게이트 버 트리밍 금형(200)의 내부에 배치된다.
예비 절단 블럭(300)은 반도체 칩을 몰딩하는 몰딩부(2)의 측면으로부터 돌출된 게이트 버를 게이트 버 트리밍 금형(200)이 절단하는 과정에서 리드 프레임(1)의 표면에 도 7 및 도 8에 도시된 예비 절단선(4)을 형성하여 후속 공정인 트리밍 공정에서 예비 절단선(4)을 이용하여 몰딩된 반도체 칩이 리드 프레임(1)으로부터 보다 쉽고 정확하게 트리밍 되도록 한다.
게이트 버 트리밍 금형(200)의 내부에 배치 및 고정된 예비 절단 블럭(300)은 리드 프레임(1)에 일체로 연결된 각 아웃터 리드들을 가로지르는 위치에 배치된다.
본 발명의 일실시예에서는 반도체 칩을 몰딩하는 몰딩부(2)의 양측에 각각 리드 프레임(1)과 연결된 아웃터 리드(5)들이 배치되기 때문에, 예비 절단 블럭(300)은 아웃터 리드(5)들과 대응하는 몰딩부(2)의 양측에 대응하는 게이트 버 트리밍 금형(200) 내부에 배치된다.
예비 절단 블럭(300)은, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성되며, 도 6에 도시된 바와 같이 예비 절단 블럭(300) 중 리드 프레임(1)의 아웃터 리드(5)와 마주하는 하면(310)에는 아웃터 리드(5)에 예비 절단선(4)을 형성하기 위한 예비 절단부(320)가 형성된다.
예비 절단부(320)는 예비 절단 블럭(300)의 하면으로부터 블레이드 형태로 돌출되며, 도 4에 도시된 예비 절단부(320)의 폭(D)은 아웃터 리드(5)의 폭 이상으로 형성된다. 본 발명의 일실시예에서는 예비 절단부(320)가 하나인 것이 도시되어 있지만, 아웃터 리드(5)에 대응하여 복수개가 단속적으로 직렬 방식으로 배치되어도 무방하다.
예비 절단 블럭(300)의 하면(310)으로부터 블레이트 형태로 돌출된 예비 절단부(320)의 높이(H)는, 예를 들어, 리드 프레임(1)의 아웃터 리드(5)의 두께의 약 5% 내지 약 70%일 수 있다.
예비 절단부(320)의 높이(H)가 아웃터 리드(5)의 두께의 5% 이하일 경우, 예비 절단선(4)의 깊이가 매우 얕게 되고 후속 트리밍 공정에서 예비 절단선(4)을 이용한 절단 효과가 크게 감소 된다. 반면, 예비 절단부(320)의 높이(H)가 아웃터 리드(5)의 두께의 70% 이상일 경우 몰딩부(2)에 충격이 가해짐에 따라 리드 프레임(1)으로부터 반도체 패키지가 임의로 분리되어 후속 공정을 자동화 설비에서 진행하기 어렵게 된다.
본 발명의 일실시예에서, 예비 절단부(320)에 의하여 형성된 예비 절단선(4)의 단면은 도 7에 도시된 바와 같이 "V" 자 형상으로 형성될 수 있고, 예비 절단부(320)의 단면은 "V" 자형 예비 절단선(4)을 형성하기에 적합한 단면으로 형성된다.
도 3 내지 도 5들을 다시 참조하면, 게이트 버 트리밍 금형(200) 내에 예비 절단 블럭(300)을 고정 시키기 위해서 게이트 버 트리밍 금형(200)에는 제1 결합부(220)가 형성되고, 예비 절단 블럭(300)에는 제2 결합부(330)가 형성된다.
게이트 버 트리밍 금형(200)에 형성된 제1 결합부(220) 및 예비 절단 블럭(300)에 형성된 제2 결합부(330)는 슬라이드 방식으로 맞춤 결합 된다.
제1 결합부(220)는 삼각 기둥 형상으로 게이트 버 트리밍 금형(200)의 마주하는 양쪽 내측면들로부터 마주하게 돌출되며, 예비 절단 블럭(300)의 제2 결합부(330)는 제1 결합부(220)와 슬라이드 결합 되도록 오목한 V 자형 홈 형상으로 형성된다.
예비 절단 블럭(300)의 제2 결합부(330)는 게이트 버 트리밍 금형(200)의 제1 결합부(220)에 슬라이드 결합 되고, 이로 인해 예비 절단 블럭(300)은 게이트 버 트리밍 금형(200)의 내부에 고정된다.
본 발명의 일실시예에는 비록 예비 절단 블럭(300) 및 게이트 버 트리밍 금형(200)이 상호 슬라이드 방식으로 결합 되는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 예비 절단 블럭(300)은 게이트 버 트리밍 금형(200)에 나사 등에 의하여 체결되어도 무방하다.
본 발명의 일실시예에서, 예비 절단부(320)를 갖는 예비 절단 블럭(300)을 게이트 버 트리밍 금형(200)에 결합하는 이유는 예비 절단 블럭(300)의 예비 절단부(320)가 리드 프레임(1)에 예비 절단선(4)을 반복적으로 형성하여 마모가 발생 될 경우 쉽게 예비 절단 블럭(300)을 게이트 버 트리밍 금형(200)으로부터 교체할 수 있도록 하기 위함이다.
만일 예비 절단 블럭(300)을 사용하지 않고 예비 절단부(320)를 게이트 버 트리밍 금형(200)에 직접 형성할 경우, 게이트 버 트리밍 금형(200)에 직접 형성된 예비 절단부(320)들 중 어느 하나라도 먼저 마모될 경우 게이트 버 트리밍 금형(200) 전체를 모두 교체해야 한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치를 도시한 단면도이다. 도 9에 도시된 리드 프레임 가공 장치는 탄성 부재를 제외하면 앞서 도 1 내지 도 8에 도시 및 설명된 리드 프레임 가공 장치와 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 9를 참조하면, 리드 프레임 가공 장치(400)는 베이스(100), 게이트 버 트리밍 금형(200), 예비 절단 블럭(300) 및 탄성 부재(350)를 포함한다.
탄성 부재(350)는 게이트 버 트리밍 금형(200)의 내부에 배치된 예비 절단 블럭(300)의 단부 및 예비 절단 블럭(300)의 상기 단부와 마주하는 게이트 버 트리밍 금형(200) 사이에 개재된다.
탄성 부재(350)는 매우 얇은 두께를 갖는 리드 프레임(1)의 아웃터 리드(5)에 예비 절단 블럭(300)의 예비 절단부(320)를 이용하여 예비 절단선(4)을 형성할 때 예비 절단부(320)가 적정 압력으로 아웃터 리드(5)를 가압하여 예비 절단선(4)을 요구되는 깊이로 형성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서는 탄성 부재(350)의 탄성 계수를 조절함으로써 리드 프레임(1)의 두께에 대응하여 예비 절단선(4)의 깊이를 조절할 수 있으며, 탄성 부재(350)는 코일 스프링 또는 판 스프링이 사용될 수 있다.
물론, 탄성 부재(350)에 의하여 탄성력을 받는 예비 절단 블럭(300)은 도 3에 도시된 바와 같이 제2 결합부(330)가 형성되고, 게이트 버 트리밍 금형(200)에는 제2 결합부(330)와 슬라이드 결합 되는 제1 결합부(220)가 형성되며, 이로 인해 예비 절단 블럭(300)은 제1 및 제2 결합부(220,330) 및 탄성 부재(350)에 의하여 상하 방향으로만 탄력적으로 업-다운 된다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치에 의하여 아웃터 리드에 절단선을 형성하는 것을 도시한 단면도이다. 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치에 의하여 몰딩부의 게이트 버를 제거하는 것을 도시한 단면도이다.
도 2, 도 10 및 도 11을 참조하면, 리드 프레임 가공 장치(400)에 의하여 반도체 칩을 몰딩하는 몰딩부(2)의 게이트 버(7)를 제거 및 리드 프레임(1)의 아웃터 리드(5)에 예비 절단선(4)을 형성하기 위해서 베이스(100)에는 몰딩부(2) 및 아웃터 리드(5)가 형성된 리드 프레임(1)이 고정된다.
이어서, 베이스(100)의 상부에 배치된 게이트 버 트리밍 금형(200)이 베이스(100)를 향해 하강 되면서 도 11에 도시된 바와 같이 게이트 버 트리밍 금형(200)의 일부가 게이트 버(7)와 접촉되면서 몰딩부(2)로부터 게이트 버(7)는 절단된다.
게이트 버(7)가 몰딩부(2)로부터 절단된 상태에서 게이트 버 트리밍 금형(200)은 계속 하강하고 게이트 버 트리밍 금형(200) 내부에 고정된 예비 절단 블럭(300)의 하면(310)에 형성된 예비 절단부(320)는 리드 프레임(1)의 아웃터 리드(5)의 상면을 가압하고, 이로 인해 아웃터 리드(5) 상면에는 "V" 자 형상을 갖는 예비 절단선(4)이 형성된다. 이후, 예비 절단선(4)이 형성된 리드 프레임(1)은 트리밍 장치로 이송되고 트리밍 장치에 의하여 반도체 패키지는 리드 프레임(1)으로부터 트리밍 된다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치의 일부를 도시한 단면도이다. 본 발명의 일실시예에 따른 리드 프레임 가공 장치는 절단 블럭을 제외하면 앞서 도 1 내지 도 11에 도시 및 설명된 리드 프레임 가공 장치와 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 12를 참조하면, 리드 프레임 가공 장치(400)는 베이스(100), 게이트 버 트리밍 금형(200) 및 절단 블럭(380)을 포함한다.
게이트 버 트리밍 금형(200) 내에 배치된 절단 블럭(380)은 절단 블럭(380) 중 리드 프레임(1)의 아웃터 리드(5)와 마주하는 하면으로부터 돌출된 절단부(390)를 포함한다.
본 발명의 일실시예에서, 절단 블럭(380)의 하면으로부터 돌출된 절단부(390)의 길이는 리드 프레임(1)의 아웃터 리드(5)의 두께보다 길게 형성되어 절단 블럭(380)의 절단부(390)는 아웃터 리드(5)를 완전히 절단한다.
이때, 절단부(390)가 아웃터 리드(5)를 완전히 절단하기 위하여 베이스(100)에는 절단부(390)의 단부를 수용하는 수용홈(130)이 형성된다. 베이스(100)에 절단부(390)를 수용하는 수용홈(130)이 형성되지 않을 경우 절단부(390)가 베이스(100)와 직접 접촉되어 절단부(390)가 쉽게 마모될 수 있다.
도 12에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에서는 게이트 버 트리밍 금형(200)으로부터 몰딩부(2)의 게이트 버를 제거하면서 리드 프레임(1)으로부터 아웃터 리드(5)를 함께 절단하여 별도의 트리밍 공정 없이 게이트 버를 제거함과 동시에 리드 프레임(1)으로부터 반도체 패키지를 개별화할 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 반도체 칩을 몰딩하는 도중 필연적으로 발생 되는 게이트 버를 제거하면서 리드 프레임의 아웃터 리드에 예비 절단선을 형성하여 트리밍 공정에서 리드 프레임으로부터 반도체 패키지를 쉽고 정확하게 개별화할 수 있다.
또한, 반도체 칩을 몰딩하는 도중 필연적으로 발생되는 게이트 버를 제거함과 동시에 리드 프레임으로부터 아웃터 리드를 완전히 제거하여 별도의 트리밍 공정없이 리드 프레임으로부터 반도체 패키지를 개별화할 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
400...리드 프레임 가공 장치 100...베이스
200...게이트 버 트리밍 금형 300...예비 절단 블럭

Claims (14)

  1. 칩과 전기적으로 연결된 아웃터 리드들을 갖는 리드 프레임을 고정하는 베이스;
    상기 베이스 상에 배치되며, 상기 칩을 감싸는 몰딩부에 형성된 게이트 버와 접촉되어 상기 게이트 버를 전단 하는 게이트 버 트리밍 금형; 및
    상기 게이트 버 트리밍 금형의 캐비티 내부에 조립되어 상기 아웃터 리드에 예비 절단선을 형성하는 예비 절단 블럭을 포함하는 리드 프레임 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 예비 절단 블럭은 상기 아웃터 리드와 마주하는 상기 예비 절단 블럭의 하면으로부터 돌출되어 상기 예비 절단선을 형성하는 예비 절단부를 포함하는 리드 프레임 가공 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 예비 절단부의 돌출 길이는 상기 아웃터 리드의 두께의 5% 내지 70%인 리드 프레임 가공 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 예비 절단선의 단면은 'V' 자 형상인 리드 프레임 가공 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 게이트 버 트리밍 금형에는 제1 결합부가 형성되고, 상기 예비 절단 블럭에는 상기 제1 결합부와 결합 되는 제2 결합부가 형성된 리드 프레임 가공 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 결합부는 가이드부를 포함하고 상기 제2 결합부는 상기 가이드부에 결합 되는 가이드 홈을 포함하는 리드 프레임 가공 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 예비 절단부의 폭은 상기 아웃터 리드의 폭 이상이고 상기 예비 절단 블럭은 상기 아웃터 리드의 개수와 대응하는 개수로 조립된 리드 프레임 가공 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 예비 절단 블럭 및 게이트 버 트리밍 금형 사이에는 탄성 부재가 개재된 리드 프레임 가공 장치.
  9. 칩을 몰딩하는 몰딩부로부터 돌출된 아웃터 리드들과 일체로 연결된 리드 프레임을 고정하는 베이스;
    상기 베이스 상에 배치되며, 상기 칩을 감싸는 몰딩부에 형성된 게이트 버와 접촉되어 상기 게이트 버를 전단 하는 게이트 버 트리밍 금형; 및
    상기 게이트 버 트리밍 금형의 캐비티 내부에 조립되어 상기 게이트 버를 전단할 때 상기 아웃터 리드도 함께 절단하는 절단 블럭을 포함하며,
    상기 절단 블럭은 상기 아웃터 리드와 마주하는 상기 절단 블럭의 하면으로부터 돌출되어 상기 아웃터 리드를 절단하는 절단부를 포함하는 리드 프레임 가공 장치.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서,
    상기 절단부의 돌출 길이는 상기 아웃터 리드의 두께보다 길게 형성되며 상기 베이스 중 상기 절단부와 대응하는 부분에는 상기 절단부를 수용하는 수용홈이 형성된 리드 프레임 가공 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 게이트 버 트리밍 금형에는 제1 결합부가 형성되고, 상기 절단 블럭에는 상기 제1 결합부와 결합 되는 제2 결합부가 형성된 리드 프레임 가공 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 결합부는 가이드 홈을 포함하고 상기 제2 결합부는 상기 가이드 홈에 결합되는 가이드부를 포함하는 리드 프레임 가공 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 절단부의 폭은 상기 아웃터 리드의 폭 이상이고 상기 절단 블럭은 상기 아웃터 리드의 개수와 대응하는 개수로 조립된 리드 프레임 가공 장치.
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