JP2006167798A

JP2006167798A - タイバー切断金型

Info

Publication number: JP2006167798A
Application number: JP2004367857A
Authority: JP
Inventors: Junichi Uehara; 淳一上原
Original assignee: SAINEKKUSU KK; Scinex Corp
Current assignee: SAINEKKUSU KK; Scinex Corp
Priority date: 2004-12-20
Filing date: 2004-12-20
Publication date: 2006-06-29

Abstract

【課題】タイバー部の切断時におけるカス上がりを防止すると共に、不良品の発生を抑え、生産性を向上させることができるタイバー切断金型を提供する。
【解決手段】タイバー切断金型１０の下型１３の対向面１３Ａに、上型１２及び下型１３によって半導体リードフレーム１７を挟み込んだ状態において対向面１３Ａと半導体リードフレーム１７との間に所定の隙間ΔＨを確保するための凸部１３Ｂを設けると共に、隙間ΔＨを介して下型１３の切断パンチ孔１８とタイバー切断金型１０の外部とを連通可能とした。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体リードフレームのタイバー部を切断可能なタイバー切断金型に関する。

従来、半導体リードフレームのタイバー部を切断可能な切断パンチを有する上型と、該上型との対向面に前記切断パンチが押し込まれる切断パンチ孔が形成された下型と、を備えたタイバー切断金型が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。

図４及び図５は、従来公知のタイバー切断金型の一例を示したものである。なお、図４はタイバー切断金型の略示側断面図、図５は下型の略示正面図である。

この従来公知のタイバー切断金型１は、互いに接近・離間可能な上型２及び下型３によって構成されている。

上型２は、上下動自在な略棒状の切断パンチ４と、この切断パンチ４を所定方向に案内するパンチガイド５と、を有して構成されている。この上型２の切断パンチ４は、図６に示されるように、半導体チップ６が実装された半導体リードフレーム７のタイバー部７Ａを切断するためのものである。

一方、下型３は、「切断ダイ」とも称され、この下型３における上型２との対向面３Ａには、上型２の切断パンチ４が押し込まれる切断パンチ孔８が形成されている。

このタイバー切断金型１を用いてタイバー部７Ａの切断を行う場合、まず、図７に示されるように、半導体リードフレーム７が下型３の対向面３Ａの所定位置に搭置される。そして、上記図４に示されるように、上型２及び下型３によって半導体リードフレーム７を挟み込んだ後、上型２の切断パンチ４を下型３の切断パンチ孔８に押し込むように下降させ、タイバー部７Ａを切断する。又、タイバー部７Ａの切断後、切断パンチ４を上昇させ、切断されたタイバー部７Ａを、下型３の切断パンチ孔８内に収容する。なお、図８にタイバー部７Ａ切断後の半導体リードフレーム７´の略示正面図を示す。

特開平１０−２３０３２９号公報

しかしながら、この従来公知のタイバー切断金型１では、上記図４に示されるように、半導体リードフレーム７が上型２及び下型３の間に隙間無く挟み込まれた状態で切断パンチ４が切断パンチ孔８内を上昇及び下降するため、切断パンチ４が上昇する際に切断パンチ孔８内に負圧による上方向の空気の流れが生じ、切断パンチ４の先端に付着したタイバーの切断屑などが舞い上がる現象（いわゆる「カス上がり」）が起きる。

このカス上がりによって切断屑が半導体リードフレーム７上に脱落し、タイバー切断時に半導体リードフレーム７の表面に転写されてしまう場合があり、特に、半導体リードフレーム７のリード間ピッチに切断屑が転写されてしまったような場合には、半導体リードフレーム７が不良品となり生産性が著しく低下してしまうといった問題点があった。

本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであって、タイバー部の切断時におけるカス上がりを防止すると共に、不良品の発生を抑え、生産性を向上させることができるタイバー切断金型を提供することを目的とする。

本発明は、半導体リードフレームのタイバー部を切断可能な切断パンチを有する上型と、該上型との対向面に前記切断パンチが押し込まれる切断パンチ孔が形成された下型と、を備えたタイバー切断金型において、前記上型及び下型の少なくとも一方の対向面に、前記上型及び下型によって前記半導体リードフレームを挟み込んだ状態において前記対向面と前記半導体リードフレームとの間に所定の隙間を確保するための凸部を設けると共に、前記隙間を介して前記下型の切断パンチ孔と前記タイバー切断金型の外部とを連通可能としたことによって上記課題を解決したものである。

なお、本発明に係る「タイバー部」とは、主として、半導体リードフレームのリード間を連結するタイバーを意味するが、タイバーの切断と共に除去あるいは切断される部位、例えばダム樹脂なども含む概念である。

本発明によれば、タイバー部の切断時における切断パンチ孔内の圧力変化を低減することができ、その結果、タイバー部の切断時におけるカス上がりを防止すると共に、不良品の発生を抑え、生産性を向上させることができる。

なお、更に、前記切断パンチによって切断された前記タイバー部を前記切断パンチ孔内に吸引可能な吸引手段を備えていれば、タイバー部を切断パンチ孔に確実に導くことができる上に、吸引によって切断パンチ孔に大きな負圧が加わるのを回避することができ、カス上がりをより一層効果的に防止することが可能となる。

本発明に係るタイバー切断金型によれば、タイバー部の切断時におけるカス上がりを防止すると共に、不良品の発生を抑え、生産性を向上させることができる。

以下、図面を用いて、本発明の実施形態の一例に係るタイバー切断金型について説明する。

図１及び図２は、本発明の実施形態の一例に係るタイバー切断金型１０を示したものである。なお、図１はタイバー切断金型１０の略示側断面図、図２は下型１３の略示正面図であり、それぞれ上記図４及び図５に対応する図面である。又、タイバー切断金型１０の上型１２は、上記従来のタイバー切断金型１の上型２と同一であるため、その説明は省略する事とし、以下、下型１３について詳細に説明する。

図１及び図２に示されるように、タイバー切断金型１０の下型１３における上型１２との対向面１３Ａには、上型１２及び下型１３によって半導体リードフレーム１７を挟み込んだ状態において対向面１３Ａと半導体リードフレーム１７との間に所定の隙間ΔＨを確保するための凸部１３Ｂが設けられている。なお、この凸部１３Ｂの厚みは、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度であることが好ましい。又、この下型１３の対向面１３Ａには、上型１２の切断パンチ１４が押し込まれる切断パンチ孔１８が形成されている。

図３は、半導体リードフレーム１７が下型１３の対向面１３Ａの所定位置に搭置された様子を示した図である。

図１及び図３の矢印Ｆで示されるように、下型１３の切断パンチ孔１８とタイバー切断金型１０の外部は、下型１３の対向面１３Ａと半導体リードフレーム１７との間に確保された隙間ΔＨを介して連通可能に構成されている。

更に、タイバー切断金型１０は、切断パンチ１４によって切断されたタイバー部１７Ａを切断パンチ孔１８内に吸引可能な吸引装置１９を備えている。

次に、このタイバー切断金型１０の作用について説明する。

このタイバー切断金型１０では、半導体リードフレーム１７が下型１３の対向面１３Ａの所定位置に搭置され、上型１２及び下型１３によって半導体リードフレーム１７を挟み込んだ後、上型１２の切断パンチ１４を下型１３の切断パンチ孔１８に押し込むように下降させ、半導体リードフレーム１７のタイバー部１７Ａを切断する。

タイバー部１７Ａの切断後、切断パンチ１４を上昇させるが、タイバー切断金型１０では、隙間ΔＨを介して下型１３の切断パンチ孔１８とタイバー切断金型１０の外部が連通されており、切断パンチ孔１８において大きな負圧が発生することがない。又、吸引装置１９による吸引によりタイバー切断金型１０の外部の空気が切断パンチ孔１８内に流入するため、切断パンチ孔１８内の圧力と、タイバー切断金型１０の外部の圧力（大気圧）との差を最小限にすることができる。

なお、切断されたタイバー部１７Ａは、吸引装置１９によって切断パンチ孔１８の下方に吸引され、切断パンチ孔１８内に収容される。

本発明の実施形態の一例に係るタイバー切断金型１０によれば、下型１３の対向面１３Ａに、上型１２及び下型１３によって半導体リードフレーム１７を挟み込んだ状態において対向面１３Ａと半導体リードフレーム１７との間に所定の隙間ΔＨを確保するための凸部１３Ｂを設けると共に、隙間ΔＨを介して下型１３の切断パンチ孔１８とタイバー切断金型１０の外部とを連通可能としたため、タイバー部１７Ａの切断時における切断パンチ孔１８内の圧力変化を低減することができる。その結果、タイバー部１７Ａの切断時におけるカス上がりを防止すると共に、不良品の発生を抑え、生産性を向上させることができる。

しかも、更に、切断パンチ１４によって切断されたタイバー部１７Ａを切断パンチ孔１８内に吸引可能な吸引装置（吸引手段）１９を備えているため、タイバー部１７Ａを切断パンチ孔１８に確実に導くことができる上に、吸引によって切断パンチ孔１８に大きな負圧が加わるのを回避することができ、カス上がりをより一層効果的に防止することができきる。

なお、本発明に係るタイバー切断金型は、上記実施形態の一例に係るタイバー切断金型１０の構造に限定されるものではない。

従って、例えば、吸引装置１９がなくてもタイバー部１７Ａを切断パンチ孔１８に導くことができる場合は、吸引装置１９は不要である。この場合、タイバー切断金型をより簡易な構造にすることが可能となる。

又、下型１３に設けた凸部１３Ｂの形状は、図面に示した形状に限定されるものではなく、例えば、凸部１３Ｂの形状は、平面視で円形や四角形以外の多角形であってもよい。更に、凸部１３Ｂの厚みも、上記実施形態に示した数値に限定されるものではない。

又、凸部１３Ｂを下型１３の対向面１３Ａに設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、上型の対向面にのみ設けてもよく、又、上型及び下型の双方の対向面に設けてもよい。

即ち、本発明に係るタイバー切断金型は、前記上型及び下型の少なくとも一方の対向面に、前記上型及び下型によって前記半導体リードフレームを挟み込んだ状態において前記対向面と前記半導体リードフレームとの間に所定の隙間を確保するための凸部を設けると共に、前記隙間を介して前記下型の切断パンチ孔と前記タイバー切断金型の外部とを連通可能としたものであればよい。

本発明は、半導体リードフレームのタイバー部を切断するための装置に適用することができる。

本発明の実施形態の一例に係るタイバー切断金型の略示側断面図同タイバー切断金型の下型の略示正面図半導体リードフレームが同下型の対向面の所定位置に搭置された様子を示した図従来のタイバー切断金型の略示側断面図同タイバー切断金型の下型の略示正面図タイバー部切断前における半導体リードフレームの略示正面図半導体リードフレームが同下型の対向面の所定位置に搭置された様子を示した図タイバー部切断後における半導体リードフレームの略示正面図

符号の説明

１、１０…タイバー切断金型
２、１２…上型
３、１３…下型
３Ａ、１３Ａ…対向面
１３Ｂ…凸部
４、１４…切断パンチ
５、１５…パンチガイド
６…半導体チップ
７、７´、１７…半導体リードフレーム
７、１７Ａ…タイバー部
８、１８…切断パンチ孔
１９…吸引装置

Claims

半導体リードフレームのタイバー部を切断可能な切断パンチを有する上型と、該上型との対向面に前記切断パンチが押し込まれる切断パンチ孔が形成された下型と、を備えたタイバー切断金型において、
前記上型及び下型の少なくとも一方の対向面に、前記上型及び下型によって前記半導体リードフレームを挟み込んだ状態において前記対向面と前記半導体リードフレームとの間に所定の隙間を確保するための凸部を設けると共に、前記隙間を介して前記下型の切断パンチ孔と前記タイバー切断金型の外部とを連通可能としたことを特徴とするタイバー切断金型。
請求項１において、
更に、前記切断パンチによって切断された前記タイバー部を前記切断パンチ孔内に吸引可能な吸引手段を備えたことを特徴とするタイバー切断金型。