JP4783667B2 - タイバー切断金型 - Google Patents
タイバー切断金型 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4783667B2 JP4783667B2 JP2006123325A JP2006123325A JP4783667B2 JP 4783667 B2 JP4783667 B2 JP 4783667B2 JP 2006123325 A JP2006123325 A JP 2006123325A JP 2006123325 A JP2006123325 A JP 2006123325A JP 4783667 B2 JP4783667 B2 JP 4783667B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- air
- stripper
- lead frame
- tie bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
図1に示したタイバー切断金型100は、図示せぬ上型と下型との間に配置されて構成されている。又、上型と下型とは、図示せぬプレス機構等によって開閉可能とされている。各部の詳細は後述するが、図示せぬ上型と、ベースプレート110と、パンチ固定プレート114Pと、パンチ固定ブロック114Bと、ストリッパプレート130とは上型機構を構成する部品である。一方、図示せぬ下型と、切断ダイ150とは下型機構を構成する部品である。なお、パンチ固定プレート114Pと、パンチ固定ブロック114Bとでパンチ固定部材114を構成している。
次にこのタイバー切断金型100の作用について説明する。
110…ベースプレート
100H…エア導入通路
112…パンチ
112C…パンチ櫛歯基底部
112K…パンチ櫛歯部
114…パンチ固定部材
114B…パンチ固定ブロック
114E…開口部
114H…エア導入通路
114P…パンチ固定プレート
120…ボルト
130…ストリッパプレート
130N…パンチ逃げ部
130S…ストリッパ
150…切断ダイ
150H…パンチ孔
170…半導体製品
172…リードフレーム
180…切断カス
Claims (5)
- パンチが固定された上型機構と、前記パンチの先端部が嵌入可能なパンチ孔を有する下型機構と、前記上型機構に対して前記パンチを固定するパンチ固定部材と、前記パンチ孔に対応したストリッパとを備え、前記上型機構と下型機構との開閉によって前記リードフレームのタイバー部分を切断除去するタイバー切断金型であって、
前記パンチ固定部材に外部からのエアを導入可能とするとともに前記リードフレーム上に成形された樹脂パッケージ上部からエアが吹き出すように開口部が形成されているエア導入通路を設け、且つ、前記パンチと前記ストリッパとの隙間並びに前記パンチと前記パンチ孔との隙間をエア排出通路とし、更に、
前記ストリッパが、前記下型機構に対してリードフレームを固定可能なストリッパプレートに備わっており、
前記リードフレームが前記ストリッパプレートによって前記下型機構に固定されると同時に、前記パンチ固定部材と前記パンチと前記ストリッパプレートと前記下型機構によって、密閉室が形成される
ことを特徴とするタイバー切断金型。 - 請求項1において、
前記リードフレームが前記ストリッパプレートによって前記下型機構に固定されている間、常に、前記エア導入通路からエアが吹き出している
ことを特徴とするタイバー切断金型。 - 請求項1または2において、
前記パンチ先端部と前記ストリッパとが互いに直交する方向から遊嵌可能な櫛状の櫛歯として形成され、且つ、金型閉口時においても前記パンチ先端部の櫛歯基底部と前記ストリッパの櫛歯側面との間に所定の隙間が形成される
ことを特徴とするタイバー切断金型。 - 請求項3において、
前記パンチ固定部材の前記下型機構側表面の高さが、前記パンチ先端部の櫛歯基底部の位置よりも高く設定されている
ことを特徴とするタイバー切断金型。 - 請求項3又は4において、
前記パンチ先端部の櫛歯の厚みが、0.1〜0.2mmである
ことを特徴とするタイバー切断金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006123325A JP4783667B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | タイバー切断金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006123325A JP4783667B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | タイバー切断金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007290021A JP2007290021A (ja) | 2007-11-08 |
JP4783667B2 true JP4783667B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=38761145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006123325A Expired - Fee Related JP4783667B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | タイバー切断金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4783667B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021065933A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | 杭州西非電子信息技術有限公司 | 加工品の変形を抑えられる押し抜き型設備 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109433912A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-08 | 江苏泽恩汽机车部品制造有限公司 | 一种可自动弹性顶升工件的冲压模具 |
CN110560571B (zh) * | 2019-10-14 | 2024-05-17 | 珠海格力精密模具有限公司 | 钣金模具 |
CN112935121B (zh) * | 2021-02-02 | 2023-11-17 | 上海申驰实业股份有限公司 | 一种汽车零部件冲压用模具的辅助出料装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0248217U (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-03 | ||
JPH0670249U (ja) * | 1992-04-10 | 1994-09-30 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置のタイバーカット装置 |
JPH07265968A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-17 | Apic Yamada Kk | プレス金型装置 |
JPH10313084A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Miyagi Oki Denki Kk | リード加工機及びリード加工方法 |
JP2003234448A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームのタイバー切断装置および切断方法 |
JP2003275830A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-30 | Oki Data Corp | 抜きカス上がり防止方法とその方法を使用した打抜き装置 |
-
2006
- 2006-04-27 JP JP2006123325A patent/JP4783667B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021065933A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | 杭州西非電子信息技術有限公司 | 加工品の変形を抑えられる押し抜き型設備 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007290021A (ja) | 2007-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4783667B2 (ja) | タイバー切断金型 | |
JP3741995B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止後におけるタイバーの除去装置及び方法、並びに半導体装置の製造方法 | |
JPH11233541A (ja) | ゲート残余物切断装置 | |
JP4817818B2 (ja) | 樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法 | |
JPS5936955A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JP2009291808A (ja) | タイバー切断金型 | |
KR100270259B1 (ko) | 리이드프레임의 가공장치 및 가공방법 | |
WO2018088080A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4800141B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP7352822B2 (ja) | ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置 | |
JP2010052091A (ja) | 打ち抜き用刃型及びこれを用いたシート状成形品の打ち抜き加工方法 | |
JPH1168009A (ja) | 熱的性能を改良したリードフレームの形成 | |
JP7322739B2 (ja) | 順送プレス加工装置 | |
JP2011125918A (ja) | 切断金型装置、及びそれを用いた切断方法 | |
JP5367259B2 (ja) | ブリッジ切除方法及びリードフレーム条 | |
JP3296574B2 (ja) | 電子部品のリード加工方法及び装置 | |
JP2003234448A (ja) | リードフレームのタイバー切断装置および切断方法 | |
JP3098384B2 (ja) | コールドスラグ除去装置 | |
JP4303482B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止後におけるゲート残り・タイバーの除去装置、および半導体装置の製造方法 | |
JP4759259B2 (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置 | |
JP2006167798A (ja) | タイバー切断金型 | |
JPH03296231A (ja) | 封止樹脂層から成るバリの除去方法 | |
JP2009056633A (ja) | 金型クリーニング用プレートおよび金型クリーニング方法 | |
KR100739012B1 (ko) | 스크랩 배출장치 | |
JP2001217370A (ja) | リ−ドフレ−ム及び樹脂封止装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110412 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110607 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110705 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110711 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4783667 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |