JP4817818B2 - 樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法 - Google Patents
樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4817818B2 JP4817818B2 JP2005343742A JP2005343742A JP4817818B2 JP 4817818 B2 JP4817818 B2 JP 4817818B2 JP 2005343742 A JP2005343742 A JP 2005343742A JP 2005343742 A JP2005343742 A JP 2005343742A JP 4817818 B2 JP4817818 B2 JP 4817818B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lower mold
- upper mold
- outside air
- mold
- blocking member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 166
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 142
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 21
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2608—Mould seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49815—Disassembling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
この発明は、例えば、ＩＣ等の電子部品を樹脂封止金型にて封止成形する際に使用される樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法の改良に関する。
従来から、樹脂封止金型（上型及び下型）を備えた樹脂封止装置において、少なくとも上型と下型とから構成される金型における上型と下型との間の空間である型内空間部に水分（例えば、大気中の湿気等）を含んだ空気が残溜している。そのため、樹脂封止成形時に、この残溜空気が溶融樹脂材料中に混入して樹脂成形体の内部及び外部にボイド（気泡）が形成されやすくなる。
このボイドの発生を防止するために、樹脂封止金型の所要個所には適切なシール機構が設けられると共に、樹脂封止装置にはシール機構にて形成される外気遮断空間部に残溜する空気等を強制的に吸引排出する減圧機構が設けられている。また、外気遮断空間部と減圧機構とは真空経路によって接続されている。
従って、シール機構によって少なくとも型内空間部をその外部と外気遮断状態にすると共に、少なくとも型内空間部を所定の真空度に設定して上型と下型との型面に嵌装セットしたリードフレーム（基板）上の電子部品を封止成形するように構成されているものである（例えば、特許文献１参照。）。
このボイドの発生を防止するために、樹脂封止金型の所要個所には適切なシール機構が設けられると共に、樹脂封止装置にはシール機構にて形成される外気遮断空間部に残溜する空気等を強制的に吸引排出する減圧機構が設けられている。また、外気遮断空間部と減圧機構とは真空経路によって接続されている。
従って、シール機構によって少なくとも型内空間部をその外部と外気遮断状態にすると共に、少なくとも型内空間部を所定の真空度に設定して上型と下型との型面に嵌装セットしたリードフレーム（基板）上の電子部品を封止成形するように構成されているものである（例えば、特許文献１参照。）。
ここで、従来のシール機構は、上型の外側方周囲に上型を囲った状態で設けられた上型側外気遮断部材と、下型の外側方周囲に下型を囲った状態で設けられた下型側外気遮断部材とから構成され、少なくとも上型と下型とから構成される金型の少なくとも型内空間部をその外部と外気遮断状態にすることができる。
また、上型側において、上型側外気遮断部材を回動すると共に、回動した上型側外気遮断部材と上型を装着した上型取付板とで形成される上型側の開口部を通して上型チェイスユニットを上型ベースに対して着脱自在に交換することができる。下型側においても、下型側外気遮断部材を回動すると共に、回動した下型側外気遮断部材と下型を装着した下型取付板とで形成される下型側の開口部を通して下型チェイスユニットを下型ベースに対して着脱自在に交換することができる。
また、固定型及び可動型のいずれか一方の型の外側方周囲に軟質外気遮断部材を嵌装すると共に、他方の型の外側方周囲に軟質外気遮断部材に対応したシールブロックを嵌装した構成であるので、両方の型を型締めする際に、軟質外気遮断部材とシールブロックとを接触させると共に、型内空間部を両方の型の外側方周囲側から覆って外気遮断状態にすることができる。
更に、上型と下型との型面をクリーニングする際に、軟質外気遮断部材の先端部側が少なくとも上型と下型との型面の間に進出するクリーニング機構の障害とならない位置にまで移動することができる。
従って、従来のシール機構によれば、特に、樹脂封止装置に搭載した金型（上型及び下型）を頻繁に交換することを主眼におき、上型側外気遮断部材及び下型側外気遮断部材を回動させる構成にすることにより、金型交換作業における作業性が向上する。
また、上型側において、上型側外気遮断部材を回動すると共に、回動した上型側外気遮断部材と上型を装着した上型取付板とで形成される上型側の開口部を通して上型チェイスユニットを上型ベースに対して着脱自在に交換することができる。下型側においても、下型側外気遮断部材を回動すると共に、回動した下型側外気遮断部材と下型を装着した下型取付板とで形成される下型側の開口部を通して下型チェイスユニットを下型ベースに対して着脱自在に交換することができる。
また、固定型及び可動型のいずれか一方の型の外側方周囲に軟質外気遮断部材を嵌装すると共に、他方の型の外側方周囲に軟質外気遮断部材に対応したシールブロックを嵌装した構成であるので、両方の型を型締めする際に、軟質外気遮断部材とシールブロックとを接触させると共に、型内空間部を両方の型の外側方周囲側から覆って外気遮断状態にすることができる。
更に、上型と下型との型面をクリーニングする際に、軟質外気遮断部材の先端部側が少なくとも上型と下型との型面の間に進出するクリーニング機構の障害とならない位置にまで移動することができる。
従って、従来のシール機構によれば、特に、樹脂封止装置に搭載した金型（上型及び下型）を頻繁に交換することを主眼におき、上型側外気遮断部材及び下型側外気遮断部材を回動させる構成にすることにより、金型交換作業における作業性が向上する。
ところで、従来のシール機構には、金型交換時の作業性を重要視することから、次の構成が採用される。例えば、下型側において説明すると、下型側外気遮断部材と下型取付板とを接続するものとして、金型を交換する側を前側とすれば、この前側にはパチン錠を設け、前側の反対側である後ろ側には蝶番（回動部材）を設ける構成である。そして、上型側にも同様にパチン錠と蝶番（回動部材）とを設けている。この前側におけるパチン錠と後ろ側における蝶番（回動部材）とによる接続構造によれば、下型側外気遮断部材を樹脂封止装置外に取り外すことなく、しかも前部におけるパチン錠の作用により、金型交換作業時における利便性は非常に良いものとなっている。
ところが、樹脂封止成形時に上型と下型との型締め動作と型開き動作とを繰り返し行うこと、更に、クリーニング機構による上型と下型との型面のクリーニングを繰り返し行うこと等によって、少なからず型内空間部を含む金型において樹脂カスが残存する。この残存する樹脂カスは、上型側には残存せずに、自然落下し下型側の様々な箇所に堆積する。
これに加えて、近年における多品種少量生産の傾向にあることから樹脂封止装置に搭載した金型（上型及び下型）を頻繁に交換しなければならないことは周知のことである。
一方、樹脂封止金型に備えられたシール機構における最も重要な作用として、少なくとも型内空間部を所定の真空度に維持した状態で、常に安定した気密性を維持することが必要不可欠な要素となってくる。
ところが、樹脂封止成形時に上型と下型との型締め動作と型開き動作とを繰り返し行うこと、更に、クリーニング機構による上型と下型との型面のクリーニングを繰り返し行うこと等によって、少なからず型内空間部を含む金型において樹脂カスが残存する。この残存する樹脂カスは、上型側には残存せずに、自然落下し下型側の様々な箇所に堆積する。
これに加えて、近年における多品種少量生産の傾向にあることから樹脂封止装置に搭載した金型（上型及び下型）を頻繁に交換しなければならないことは周知のことである。
一方、樹脂封止金型に備えられたシール機構における最も重要な作用として、少なくとも型内空間部を所定の真空度に維持した状態で、常に安定した気密性を維持することが必要不可欠な要素となってくる。
このことから、従来のシール機構によれば、樹脂封止成形時の開始時は常に安定した気密性を維持することができるが、樹脂封止成形を繰り返し行うなかで、どうしても気密性の低下による弊害が生じてくる。
この気密性の低下の要因として、次のことが挙げられる。主に、下型側において説明すれば、上型と下型との型締め動作と型開き動作とを繰り返し行うと、下型側外気遮断部材と下型取付板との接続状態が都度変化して隙間が生じ、Ｏリング等のシール部材を下型側外気遮断部材と下型取付板との接続部分に介在させてはいるものの安定した接続状態を維持することが困難になる。
また、下型側外気遮断部材と下型取付板との接続部分に隙間が発生してくると、気密性が低下することに加えて、残存する樹脂カスがこの隙間に堆積することが考えられる。この隙間に樹脂カスが堆積すると、Ｏリング等のシール部材の寿命を縮め、シール部材の劣化、損傷を早めることになる。最終的には、型内空間部を所定の真空度に維持することが非常に困難になる。
更に、型内空間部を所定の真空度に維持することが不可能になれば、前述した隙間に堆積した樹脂カスを人的作業によってクリーニングすることが必要不可欠となる。しかし、下型側外気遮断部材と下型取付板とが下型側の後部における蝶番（回動部材）によって接続されて固定されていることから、十分なクリーニングを行うことが困難になる。
この気密性の低下の要因として、次のことが挙げられる。主に、下型側において説明すれば、上型と下型との型締め動作と型開き動作とを繰り返し行うと、下型側外気遮断部材と下型取付板との接続状態が都度変化して隙間が生じ、Ｏリング等のシール部材を下型側外気遮断部材と下型取付板との接続部分に介在させてはいるものの安定した接続状態を維持することが困難になる。
また、下型側外気遮断部材と下型取付板との接続部分に隙間が発生してくると、気密性が低下することに加えて、残存する樹脂カスがこの隙間に堆積することが考えられる。この隙間に樹脂カスが堆積すると、Ｏリング等のシール部材の寿命を縮め、シール部材の劣化、損傷を早めることになる。最終的には、型内空間部を所定の真空度に維持することが非常に困難になる。
更に、型内空間部を所定の真空度に維持することが不可能になれば、前述した隙間に堆積した樹脂カスを人的作業によってクリーニングすることが必要不可欠となる。しかし、下型側外気遮断部材と下型取付板とが下型側の後部における蝶番（回動部材）によって接続されて固定されていることから、十分なクリーニングを行うことが困難になる。
本発明は、どのような樹脂封止成形条件下においても、気密性の低下を生じることがなく、更には、従来のシール機構による金型交換作業における作業性のメリットを十分に発揮させる適切なシール機構を備えることにより、少なくとも型内空間部において常に安定した気密性を維持させることを目的とする。
そこで、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る樹脂封止装置は、上型と該上型に対向して配置された下型とを少なくとも備え、上型に含まれる上型ベースと、上型に含まれ上型ベースに対して交換自在である上型チェイスユニットと、下型に含まれる下型ベースと、下型に含まれ下型ベースに対して交換自在である下型チェイスユニットと、上型が装着される上型取付板と、下型が装着される下型取付板と、上型と下型との間の空間を含む型内空間部を外気遮断状態にするシール機構と、上型と下型との間に材料を供給する供給機構が移動するために設けられ凹部を有する搬送レールと、を備えた樹脂封止装置であって、次の特徴を有する。
１）シール機構は次の構成要素を有すること。
(1)上型の外側方周囲において上型を囲った状態で設けられた上型側外気遮断部材
(2)下型の外側方周囲において下型を囲った状態で設けられた下型側外気遮断部材
(3)上型側外気遮断部材と上型側取付板との少なくとも一方に設けられ上型側外気遮断部材と上型取付板との間をシールする上型側シール部材
(4)下型側外気遮断部材と下型側取付板との少なくとも一方に設けられ下型側外気遮断部材と下型取付板との間をシールする下型側シール部材
(5)上型側外気遮断部材を上型取付板に固定する上型側固定具
(6)下型側外気遮断部材を下型取付板に固定する下型側固定具
(7)上型側外気遮断部材の下面と下型側外気遮断部材の上面とが接する際に形成されるパーティングライン面において上型側外気遮断部材の下面と下型側外気遮断部材の上面との少なくとも一方に設けられた中空シール部材
２）下型側固定具は次の構成要素からなること。
(1)下型取付板と下型側外気遮断部材とを該下型側外気遮断部材を貫通するねじ止めによって固着する下型側固着部材
３）上型と下型とが型締めした状態において、次のことによって型内空間部の気密性が保持されること。
(1)上型側取付板と上型側外気遮断部材とが上型側シール部材を介して接すること
(2)下型側取付板と下型側外気遮断部材とが下型側シール部材を介して接すること
(3)上型側外気遮断部材と下型側外気遮断部材とが中空シール部材を介して接すること
４）搬送レールの凹部とはまり合って搬送レールに沿って移動することによって、下型側外気遮断部材に設けられた凹部にはまり合う交換治具を有すること。
５）下型側固着部材が取り外され、かつ、交換治具を介して下型側外気遮断部材が搬送レールに固定された状態において下型が下降することによって、下型チェイスユニットを交換する際に該下型チェイスユニットを出し入れする側である交換側から正面視して下型チェイスユニットが下型側外気遮断部材に重ならない交換位置まで、下型チェイスユニットが下降すること。
６）交換位置において下型チェイスユニットが交換されること。
１）シール機構は次の構成要素を有すること。
(1)上型の外側方周囲において上型を囲った状態で設けられた上型側外気遮断部材
(2)下型の外側方周囲において下型を囲った状態で設けられた下型側外気遮断部材
(3)上型側外気遮断部材と上型側取付板との少なくとも一方に設けられ上型側外気遮断部材と上型取付板との間をシールする上型側シール部材
(4)下型側外気遮断部材と下型側取付板との少なくとも一方に設けられ下型側外気遮断部材と下型取付板との間をシールする下型側シール部材
(5)上型側外気遮断部材を上型取付板に固定する上型側固定具
(6)下型側外気遮断部材を下型取付板に固定する下型側固定具
(7)上型側外気遮断部材の下面と下型側外気遮断部材の上面とが接する際に形成されるパーティングライン面において上型側外気遮断部材の下面と下型側外気遮断部材の上面との少なくとも一方に設けられた中空シール部材
２）下型側固定具は次の構成要素からなること。
(1)下型取付板と下型側外気遮断部材とを該下型側外気遮断部材を貫通するねじ止めによって固着する下型側固着部材
３）上型と下型とが型締めした状態において、次のことによって型内空間部の気密性が保持されること。
(1)上型側取付板と上型側外気遮断部材とが上型側シール部材を介して接すること
(2)下型側取付板と下型側外気遮断部材とが下型側シール部材を介して接すること
(3)上型側外気遮断部材と下型側外気遮断部材とが中空シール部材を介して接すること
４）搬送レールの凹部とはまり合って搬送レールに沿って移動することによって、下型側外気遮断部材に設けられた凹部にはまり合う交換治具を有すること。
５）下型側固着部材が取り外され、かつ、交換治具を介して下型側外気遮断部材が搬送レールに固定された状態において下型が下降することによって、下型チェイスユニットを交換する際に該下型チェイスユニットを出し入れする側である交換側から正面視して下型チェイスユニットが下型側外気遮断部材に重ならない交換位置まで、下型チェイスユニットが下降すること。
６）交換位置において下型チェイスユニットが交換されること。
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、次の特徴を有する。
１）シール機構は次の構成要素を有すること。
(1)上型取付板に対して上型側外気遮断部材を回動自在にして取り付ける回動部材
(2)上型側外気遮断部材の回動位置を規制して固定する回動位置規制部材
２）上型側固定具は次の構成要素からなること。
(1)上型取付板と上型側外気遮断部材とを該上型側外気遮断部材を貫通するねじ止めによって固着する上型側固着部材
(2)交換側において、上型取付板と上型側外気遮断部材とをロックするロック部
１）シール機構は次の構成要素を有すること。
(1)上型取付板に対して上型側外気遮断部材を回動自在にして取り付ける回動部材
(2)上型側外気遮断部材の回動位置を規制して固定する回動位置規制部材
２）上型側固定具は次の構成要素からなること。
(1)上型取付板と上型側外気遮断部材とを該上型側外気遮断部材を貫通するねじ止めによって固着する上型側固着部材
(2)交換側において、上型取付板と上型側外気遮断部材とをロックするロック部
また、本発明にチェイスユニットの取り出し方法は、上型と該上型に対向して配置された下型とを少なくとも備え、上型に含まれる上型ベースと、上型に含まれ上型ベースに対して交換自在である上型チェイスユニットと、下型に含まれる下型ベースと、下型に含まれ下型ベースに対して交換自在である下型チェイスユニットと、上型が装着される上型取付板と、下型が装着される下型取付板と、上型と下型との間の空間を含む型内空間部を外気遮断状態にするシール機構とを備えた樹脂封止装置において、下型チェイスユニットと上型チェイスユニットとを含むチェイスユニットの取り出し方法であって、上型と下型とを型開きする工程と、下型側外気遮断部材を貫通して該下型側外気遮断部材を下型取付板にねじ止めによって固着している下型側固着部材を取り外す工程と、上型と下型との間に材料を供給する供給機構が移動するために設けられた搬送レールが有する凹部に交換治具が有する凸部をはめ込む工程と、下型側外気遮断部材が有する凹部に交換治具が有する凸部をはめ込む工程と、搬送レールに沿って交換治具を前進させる工程と、交換治具を停止させることによって交換治具を介して下型側外気遮断部材を搬送レールに固定した状態にする工程と、下型を下降させることによって下型チェイスユニットを所定の交換位置まで下降させる工程と、交換側に向かって下型チェイスユニットを引き出すことによって下型チェイスユニットを取り出す工程とを備えるとともに、交換位置は下型チェイスユニットを出し入れする側である交換側から正面視して下型チェイスユニットが下型側外気遮断部材に重ならない位置であることを特徴とする。
また、本発明に係るチェイスユニットの取り出し方法は、上述した取り出し方法において、上型側外気遮断部材を貫通して該上型側外気遮断部材と上型取付板とのねじ止めによる固着を行う上型側固着部材を緩めることによって固着を解除する工程と、交換側において上型取付板と上型側外気遮断部材とのロックを行うロック部を操作してロックを解除する工程と、平面視して交換側の反対側に設けられ上型取付板に対して上型側外気遮断部材を回動自在にして取り付けている回動部材を利用して上型側外気遮断部材を回動させる工程と、上型側外気遮断部材の回動位置を規制して固定する回動位置規制部材を利用して上型側外気遮断部材の回動を停止させて固定する工程と、上型側外気遮断部材を回動させることによって交換側において形成された開口部を通して交換側に向かって上型チェイスユニットを引き出すことによって上型チェイスユニットを取り出す工程とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、どのような樹脂封止成形条件下においても、気密性の低下が生じにくく、更には、従来のシール機構による金型交換作業における作業性のメリットを十分に発揮させる適切なシール機構を備えた樹脂封止装置を実現することができる。また、チェイスユニットを交換する際にチェイスユニットを容易に取り出すことができる。これらのことにより、ＩＣ等の電子部品を樹脂封止金型にて封止成形して完成する樹脂封止済基板（製品）の生産性を格段に向上させることができる。
以下、図１から図４に基づいて、最良の実施形態を説明する。
図１（１）、（２）は、本発明に係る樹脂封止装置の概略側面図及び概略正面図である。
図２（１）、（２）は、図１（１）、（２）に対応する樹脂封止装置において上型チェイスユニットを交換する実施方法を示す概略側面図である。
図３（１）、（２）及び図４（１）、（２）は、図１（１）、（２）に対応する樹脂封止装置において下型チェイスユニットを交換する実施方法を示す概略正面図である。
なお、本出願書類において正面とは、金型を交換する側の面、すなわち樹脂封止装置においてチェイスユニットを交換する側（図１（１）等における交換側Ａ）の面であって、樹脂封止装置における前側の面を意味する。
図１（１）、（２）は、本発明に係る樹脂封止装置の概略側面図及び概略正面図である。
図２（１）、（２）は、図１（１）、（２）に対応する樹脂封止装置において上型チェイスユニットを交換する実施方法を示す概略側面図である。
図３（１）、（２）及び図４（１）、（２）は、図１（１）、（２）に対応する樹脂封止装置において下型チェイスユニットを交換する実施方法を示す概略正面図である。
なお、本出願書類において正面とは、金型を交換する側の面、すなわち樹脂封止装置においてチェイスユニットを交換する側（図１（１）等における交換側Ａ）の面であって、樹脂封止装置における前側の面を意味する。
図１（１）、（２）に示す樹脂封止装置１００は、固定された上型１と、上型１に対向して配置された可動である下型２との構成を少なくとも備えた樹脂封止金型を有する。
樹脂封止装置１００には、基盤上に立設した所要数のタイバー５０の上端に固着された固定盤と、各タイバー５０に上下摺動自在に嵌装された可動盤と、固定盤に装着された上型１の側の構成要素と、可動盤に装着された下型２の側の構成要素と、上型１と下型２との型面間に被成形品（例えば、樹脂材料や基板）を供給し取り出すこと、及び、型面において樹脂封止成形時に発生する樹脂カスをクリーニングすること等を行う一体型或は分離型の供給取出機構を型面間に進入させ退出させる搬送レール６０と、が少なくとも設けられている。
樹脂封止装置１００には、基盤上に立設した所要数のタイバー５０の上端に固着された固定盤と、各タイバー５０に上下摺動自在に嵌装された可動盤と、固定盤に装着された上型１の側の構成要素と、可動盤に装着された下型２の側の構成要素と、上型１と下型２との型面間に被成形品（例えば、樹脂材料や基板）を供給し取り出すこと、及び、型面において樹脂封止成形時に発生する樹脂カスをクリーニングすること等を行う一体型或は分離型の供給取出機構を型面間に進入させ退出させる搬送レール６０と、が少なくとも設けられている。
なお、樹脂封止装置１００は、図例における一組の樹脂封止金型を有する構成に限定されるものでなく、所要複数組の樹脂封止金型（以下適宜「金型」という。）を併設し且つ着脱自在に構成することができる。
また、金型としては、上型１と下型２とからなる二型構造ではなく、例えば、上型１と下型２との間に中間型を更に設ける三型構造、或は、三型以上の金型構造も実施することができる。
このような金型（上型１及び下型２）としては、トランスファー成形用金型、或は、トランスファーレス成形（圧縮成形）用金型を採用することができる。これら両者の金型においては、更に、離型フィルムを金型の型面間に供給する離型フィルム成形を併用して実施することができるように構成されている。
また、被成形品（例えば、電子部品が装着された基板）としては、ワイヤボンディング用の基板、フリップチップ用の基板、或は、ウェーハ基板等のウェーハレベルパッケージ用の基板、等を採用することができる。そして、基板の形状については、円形状或は多角形状等の任意の形状のものを採用することができる。基板の材質については、任意の金属製リードフレームやＰＣボードと呼ばれる任意のプラスチック、セラミック、ガラス、その他の材質等を基材とするプリント回路板、等を採用することができる。一方、基板を封止成形するために用いる樹脂材料としては、任意のタブレット状樹脂、液状樹脂、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、等を採用することができる。
また、金型としては、上型１と下型２とからなる二型構造ではなく、例えば、上型１と下型２との間に中間型を更に設ける三型構造、或は、三型以上の金型構造も実施することができる。
このような金型（上型１及び下型２）としては、トランスファー成形用金型、或は、トランスファーレス成形（圧縮成形）用金型を採用することができる。これら両者の金型においては、更に、離型フィルムを金型の型面間に供給する離型フィルム成形を併用して実施することができるように構成されている。
また、被成形品（例えば、電子部品が装着された基板）としては、ワイヤボンディング用の基板、フリップチップ用の基板、或は、ウェーハ基板等のウェーハレベルパッケージ用の基板、等を採用することができる。そして、基板の形状については、円形状或は多角形状等の任意の形状のものを採用することができる。基板の材質については、任意の金属製リードフレームやＰＣボードと呼ばれる任意のプラスチック、セラミック、ガラス、その他の材質等を基材とするプリント回路板、等を採用することができる。一方、基板を封止成形するために用いる樹脂材料としては、任意のタブレット状樹脂、液状樹脂、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、等を採用することができる。
上型１は、後述する上型取付板１５を介して固定盤に装着される。下型２は、後述する下型取付板１６を介して可動盤に装着される。可動盤は、基盤側に設けられた油圧、空圧又は電動モータ等を利用した型開閉機構（図示なし）を使用して上下動自在に設けられている。この型開閉機構によって、下型２の側の構成要素、即ち、下型２と後述する下型側外気遮断部材１２と下型取付板１６とを一体として上下動することができる。
従って、型開閉機構を使用して下型２の側の構成要素を上昇させることにより、上型１と下型２とを型締めして、その両者のＰ．Ｌ面（パーティングライン面、接触面）において後述する上型側外気遮断部材１１と下型側外気遮断部材１２とを接触させることができる。
従って、型開閉機構を使用して下型２の側の構成要素を上昇させることにより、上型１と下型２とを型締めして、その両者のＰ．Ｌ面（パーティングライン面、接触面）において後述する上型側外気遮断部材１１と下型側外気遮断部材１２とを接触させることができる。
また、上型１は、上型チェイスユニット３と上型ベース４とを有する。上型チェイスユニット３は、上型ベース４に対して一種のアリ溝嵌合によって着脱自在に構成される。上型チェイスユニット３は、上型ベース４に両側から固定ブロック６によって固定される。上型１と同様に、下型２は、下型チェイスユニット７と下型ベース８とを有する。下型チェイスユニット７は、下型ベース８に対して一種のアリ溝嵌合によって着脱自在に構成される。下型チェイスユニット７は、下型ベース８に両側から固定ブロック６によって固定される。
そして、図１（２）に示すように、上型チェイスユニット３と下型チェイスユニット７とには、アリ部９が夫々設けられる。上型ベース４と下型ベース８とには、アリ部９に対応したアリ溝５が夫々設けられている。
上型１において、交換側Ａの固定ブロック６を取り外し、上型ベース４から上型チェイスユニット３を取り出す。別の上型チェイスユニット３を上型ベース４に装着する。固定ブロック６を上型ベース４に固定する。これにより、上型チェイスユニット３を交換することができる（図２（２）参照。）。下型２において、交換側Ａの固定ブロック６を取り外し、下型ベース８から下型チェイスユニット７を取り出す。別の下型チェイスユニット７を下型ベース８に装着する。固定ブロック６を下型ベース８に固定する。これにより、下型チェイスユニット７を交換することができる（図４（２）参照。）。
そして、図１（２）に示すように、上型チェイスユニット３と下型チェイスユニット７とには、アリ部９が夫々設けられる。上型ベース４と下型ベース８とには、アリ部９に対応したアリ溝５が夫々設けられている。
上型１において、交換側Ａの固定ブロック６を取り外し、上型ベース４から上型チェイスユニット３を取り出す。別の上型チェイスユニット３を上型ベース４に装着する。固定ブロック６を上型ベース４に固定する。これにより、上型チェイスユニット３を交換することができる（図２（２）参照。）。下型２において、交換側Ａの固定ブロック６を取り外し、下型ベース８から下型チェイスユニット７を取り出す。別の下型チェイスユニット７を下型ベース８に装着する。固定ブロック６を下型ベース８に固定する。これにより、下型チェイスユニット７を交換することができる（図４（２）参照。）。
樹脂封止装置１００には、少なくとも金型の型内空間部をその外部と外気遮断状態にする適切なシール機構が設けられている。
上型１の外側方周囲には、円筒形、角筒形等の環状形にて構成された上型側外気遮断部材１１（シール機構の一部）が、上型１を囲った状態で設けられる。下型２の外側方周囲には、円筒形、角筒形等の環状形にて構成された下型側外気遮断部材１２（シール機構の一部）が、下型２を囲った状態で設けられる。上型１と上型側外気遮断部材１１とは、上型取付板１５に装着されている。下型２と下型側外気遮断部材１２とは、下型取付板１６に装着されている。
また、上型取付板１５と上型側外気遮断部材１１との少なくとも一方において、上型取付板１５と上型側外気遮断部材１１との間をシールするＯリング等の適切なシール部材１３が、設けられる。下型取付板１６と下型側外気遮断部材１２との少なくとも一方において、下型取付板１６と下型側外気遮断部材１２との間をシールするＯリング等の適切なシール部材１４が、設けられる。
また、上型１と下型２とが型締めした状態で、上型１と下型２との型面が接するＰ．Ｌ面（接触面）において、上型側外気遮断部材１１と下型側外気遮断部材１２との端面が接する。上型側外気遮断部材１１の Ｐ．Ｌ面（接触面）には、上述したＯリング等のシール部材１３、１４に代えて、伸縮自在の耐熱性ゴム等から成るチューブ状の中空シール部材１７が設けられている。中空シール部材１７の内部を加圧して中空シール部材１７を膨張させる加圧機構１８が、設けられている。中空シール部材１７と加圧機構１８とは、加圧経路１９を介して接続されている。
つまり、図１（１）及び図１（２）に示すように、中空シール部材１７を加圧機構１８を使用して膨張させることにより、膨張した中空シール部材１７である膨張中空シール部材１７ａは上型側外気遮断部材１１のＰ．Ｌ面から突出した状態となる。膨張中空シール部材１７ａを下型側外気遮断部材１２のＰ．Ｌ面に当接させることによって、上型１と下型２との間の空間である型内空間部を外気から遮断して、型内空間部を含む外気遮断空間部１０を形成する。後述する減圧機構２０によって、外気遮断空間部１０の内部の空気等を吸引することによって強制的に排出する。そして、上型１と下型２とを型締めして樹脂封止成形することができる。
以上をまとめると、次のようになる。上型１と下型２とが型締めする際に、上型側外気遮断部材１１と下型側外気遮断部材１２とがＰ．Ｌ面において接する。このことにより、上型側外気遮断部材１１と下型側外気遮断部材１２と上型取付板１５と下型取付板１６とによって、外気遮断空間部１０が形成される。そして、少なくとも金型の型内空間部を上型１と下型２との外側から遮断された状態、即ち外気遮断状態にすることができる。
上型１の外側方周囲には、円筒形、角筒形等の環状形にて構成された上型側外気遮断部材１１（シール機構の一部）が、上型１を囲った状態で設けられる。下型２の外側方周囲には、円筒形、角筒形等の環状形にて構成された下型側外気遮断部材１２（シール機構の一部）が、下型２を囲った状態で設けられる。上型１と上型側外気遮断部材１１とは、上型取付板１５に装着されている。下型２と下型側外気遮断部材１２とは、下型取付板１６に装着されている。
また、上型取付板１５と上型側外気遮断部材１１との少なくとも一方において、上型取付板１５と上型側外気遮断部材１１との間をシールするＯリング等の適切なシール部材１３が、設けられる。下型取付板１６と下型側外気遮断部材１２との少なくとも一方において、下型取付板１６と下型側外気遮断部材１２との間をシールするＯリング等の適切なシール部材１４が、設けられる。
また、上型１と下型２とが型締めした状態で、上型１と下型２との型面が接するＰ．Ｌ面（接触面）において、上型側外気遮断部材１１と下型側外気遮断部材１２との端面が接する。上型側外気遮断部材１１の Ｐ．Ｌ面（接触面）には、上述したＯリング等のシール部材１３、１４に代えて、伸縮自在の耐熱性ゴム等から成るチューブ状の中空シール部材１７が設けられている。中空シール部材１７の内部を加圧して中空シール部材１７を膨張させる加圧機構１８が、設けられている。中空シール部材１７と加圧機構１８とは、加圧経路１９を介して接続されている。
つまり、図１（１）及び図１（２）に示すように、中空シール部材１７を加圧機構１８を使用して膨張させることにより、膨張した中空シール部材１７である膨張中空シール部材１７ａは上型側外気遮断部材１１のＰ．Ｌ面から突出した状態となる。膨張中空シール部材１７ａを下型側外気遮断部材１２のＰ．Ｌ面に当接させることによって、上型１と下型２との間の空間である型内空間部を外気から遮断して、型内空間部を含む外気遮断空間部１０を形成する。後述する減圧機構２０によって、外気遮断空間部１０の内部の空気等を吸引することによって強制的に排出する。そして、上型１と下型２とを型締めして樹脂封止成形することができる。
以上をまとめると、次のようになる。上型１と下型２とが型締めする際に、上型側外気遮断部材１１と下型側外気遮断部材１２とがＰ．Ｌ面において接する。このことにより、上型側外気遮断部材１１と下型側外気遮断部材１２と上型取付板１５と下型取付板１６とによって、外気遮断空間部１０が形成される。そして、少なくとも金型の型内空間部を上型１と下型２との外側から遮断された状態、即ち外気遮断状態にすることができる。
また、樹脂封止装置１００には、外気遮断空間部１０に残溜する空気等を強制的に吸引排出する真空ポンプ等の減圧機構２０が設けられる。減圧機構２０と外気遮断空間部１０とは、真空ホース等の真空経路２１を通して接続される。図示していないが、真空経路２１の排出口が上型１の型面に所要数設けられている。
下型２が上昇することにより、上型側外気遮断部材１１のＰ．Ｌ面に設けられた中空シール部材１７と下型側外気遮断部材１２のＰ．Ｌ面とが接する。そして、少なくとも型内空間部に残溜する空気等が、減圧機構２０によって吸引されることによって強制的に排出される。
従って、上型側外気遮断部材１１と下型側外気遮断部材１２とがそのＰ．Ｌ面において接した状態で、少なくとも型内空間部がその外部に対して外気遮断状態になる。そして、減圧機構２０によって少なくとも型内空間部を含む外気遮断空間部１０を所定の真空度まで減圧して、上型１と下型２との型面において嵌装してセットしたリードフレームを含む様々な基板における電子部品を樹脂封止成形することができる。
下型２が上昇することにより、上型側外気遮断部材１１のＰ．Ｌ面に設けられた中空シール部材１７と下型側外気遮断部材１２のＰ．Ｌ面とが接する。そして、少なくとも型内空間部に残溜する空気等が、減圧機構２０によって吸引されることによって強制的に排出される。
従って、上型側外気遮断部材１１と下型側外気遮断部材１２とがそのＰ．Ｌ面において接した状態で、少なくとも型内空間部がその外部に対して外気遮断状態になる。そして、減圧機構２０によって少なくとも型内空間部を含む外気遮断空間部１０を所定の真空度まで減圧して、上型１と下型２との型面において嵌装してセットしたリードフレームを含む様々な基板における電子部品を樹脂封止成形することができる。
更に、上型１の側において、上型取付板１５には、上型側外気遮断部材１１を回動する蝶番（ヒンジ）型の回動部材２２と、上型側外気遮断部材１１を所定の回動位置に規制して固定する回動位置規制部材２３と、上型側外気遮断部材１１を上型取付板１５に固定して装着する上型側固定具２４とが、設けられている。
そして、上型側固定具２４として、上型取付板１５と上型側外気遮断部材１１とを固着するボルト式の所要数の上型側固着部材２４ａと、交換側Ａにおいて上型取付板１５と上型側外気遮断部材１１とをロックするロック錠からなるロック部２４ｂとが、設けられている。
つまり、樹脂封止装置１００は、従来のシール機構における金型交換時の作業性を重要視する構成を採用する。例えば、交換側Ａを装置の前側とすれば、前側にはロック錠からなるロック部２４ｂが設けられ、交換側Ａと相対向する側である後ろ側Ｂには蝶番型の回動部材２２が設けられている。このことから、交換側Ａおける上型側ロック部２４ｂと後ろ側Ｂにおける蝶番型の回動部材２２による接続構造によって、上型側外気遮断部材１１を樹脂封止装置１００の外に取り外すことなく、上型チェイスユニット３を交換することができる（図２（２）参照。）。従って、金型交換作業時における利便性をより一層向上させることができる。
これに加えて、上型側固着部材２４ａによって、上型取付板１５と上型側外気遮断部材１１とを隙間無く接触させて固定する。このことにより、型内空間部を含む外気遮断空間部１０の気密性を維持することができる。また、上型側固着部材２４ａによる固着を解除する（ボルトを緩める）際に、解除された上型側固着部材２４ａが下型２の型面に落下しないように、上型側固着材部２４ａの落下を防止する防止部２５を更に設けている。
そして、上型側固定具２４として、上型取付板１５と上型側外気遮断部材１１とを固着するボルト式の所要数の上型側固着部材２４ａと、交換側Ａにおいて上型取付板１５と上型側外気遮断部材１１とをロックするロック錠からなるロック部２４ｂとが、設けられている。
つまり、樹脂封止装置１００は、従来のシール機構における金型交換時の作業性を重要視する構成を採用する。例えば、交換側Ａを装置の前側とすれば、前側にはロック錠からなるロック部２４ｂが設けられ、交換側Ａと相対向する側である後ろ側Ｂには蝶番型の回動部材２２が設けられている。このことから、交換側Ａおける上型側ロック部２４ｂと後ろ側Ｂにおける蝶番型の回動部材２２による接続構造によって、上型側外気遮断部材１１を樹脂封止装置１００の外に取り外すことなく、上型チェイスユニット３を交換することができる（図２（２）参照。）。従って、金型交換作業時における利便性をより一層向上させることができる。
これに加えて、上型側固着部材２４ａによって、上型取付板１５と上型側外気遮断部材１１とを隙間無く接触させて固定する。このことにより、型内空間部を含む外気遮断空間部１０の気密性を維持することができる。また、上型側固着部材２４ａによる固着を解除する（ボルトを緩める）際に、解除された上型側固着部材２４ａが下型２の型面に落下しないように、上型側固着材部２４ａの落下を防止する防止部２５を更に設けている。
ここで、交換側Ａから上型チェイスユニット３を交換する手段及び実施方法について、図２（１）、（２）を用いて説明する。
上型チェイスユニット３を交換する場合には、図２（１）に示すように、上型側固着部材２４ａによる固着が夫々解除されて、各防止部２５によって各上型側固着部材２４ａが夫々保持される。下型２の側の構成要素が下降して、上型チェイスユニット３を交換する際に上型１と下型２との型面に対する接触を防止できる程度の下方位置において下型２が待機する。
その後、図２（２）に示すように、下型２が下方位置に待機した状態で、上型側外気遮断部材１１と上型取付板１５とを交換側Ａにおいてロックしているロック部２４ｂによって、ロックが解除される。上型側外気遮断部材１１が下型２の方向へ回動し、上型側外気遮断部材１１が回動位置規制部材２３によって固定される。このことにより、回動した状態の上型側外気遮断部材１１である回動外気遮断部材１１ａと上型取付板１５との間に上型側の開口部２６が形成される。
従って、開口部２６を通して上型ベース４から上型チェイスユニット３が取り出され、その後に、開口部２６を通して上型ベース４に他の新しい上型チェイスユニット３が装着される。
その後、図２（２）に示すように、下型２が下方位置に待機した状態で、上型側外気遮断部材１１と上型取付板１５とを交換側Ａにおいてロックしているロック部２４ｂによって、ロックが解除される。上型側外気遮断部材１１が下型２の方向へ回動し、上型側外気遮断部材１１が回動位置規制部材２３によって固定される。このことにより、回動した状態の上型側外気遮断部材１１である回動外気遮断部材１１ａと上型取付板１５との間に上型側の開口部２６が形成される。
従って、開口部２６を通して上型ベース４から上型チェイスユニット３が取り出され、その後に、開口部２６を通して上型ベース４に他の新しい上型チェイスユニット３が装着される。
上型チェイスユニット３の交換方法としては、まず、上型側固着部材２４ａによる固着を解除する。次に、下型２の側の構成要素を下降させて下方位置において待機させる（図２（１）に示す状態）。次に、上型側ロック部２４ｂによるロックを解除する。次に、上型側外気遮断部材１１を回動させる。次に、回動位置規制部材２３によって上型側外気遮断部材１１を固定して、開口部２６を形成する。次に、開口部２６を通して交換側Ａの固定ブロック６を取り外す。次に、開口部２６を通して上型ベース４から上型チェイスユニット３を取り出す（図２（２）参照。）。次に、開口部２６を通して上型ベース４に他の新しい上型チェイスユニット３を装着する。
従って、上型１において、開口部２６を通して上型ベース４に対して上型チェイスユニット３を容易に且つ迅速に交換することができる。
従って、上型１において、開口部２６を通して上型ベース４に対して上型チェイスユニット３を容易に且つ迅速に交換することができる。
一方、下型２には、上型１の側に設けられた次の構成要素は設けられていない。その構成要素とは、蝶番型の回動部材２２と回動位置規制部材２３とロック部２４ｂとに相当する構成要素である。
下型２にそれらの構成要素が設けられていないことは、次の問題に起因している。従来の下型によれば、第一に、上型と下型との型締め動作と型開き動作とを繰り返し行うと、下型側外気遮断部材と下型取付板との接続状態が都度変化して隙間が生じ、Ｏリング等のシール部材を該接続部分に介在させてはいるものの安定した接続状態を維持することが困難になるという問題がある。第二に、下型側外気遮断部材と下型取付板との隙間が発生してくると、気密性が低下することに加えて、残存する樹脂カスがこの隙間に堆積することが考えられ、Ｏリング等のシール部材の寿命を縮め、シール部材の劣化、損傷を早めることという問題がある。第一及び第二の問題の結果、型内空間部を所定の真空度を維持することが非常に困難となる。更に、その結果、型内空間部を所定の真空度を維持することが不可能になれば、前述した隙間に堆積した樹脂カスを、人的作業によるクリーニングすることが必要不可欠となってくる。しかし、従来の樹脂封止装置によれば、下型側外気遮断部材と下型取付板とが下型側の後ろ側における蝶番型の回動部材によって接続固定されていることから、十分なクリーニングを施すことが困難となってくる。下型２に上述の構成要素が設けられていない理由は、これらの様々な諸問題を克服するためである。
下型２の側において、下型側固定具２７は、下型取付板１６と下型側外気遮断部材１２とを固着させるボルト式の下型側固着部材２７ａのみによって構成されている。
つまり、この下型側固着部材２７ａによって、下型取付板１６と下型側外気遮断部材１２とを隙間無く接触させて固定する。このことにより、型内空間部を含む外気遮断空間部１０の気密性を維持することができる。また、下型側固着部材２７ａによる固着を解除する際に、解除された下型側固着部材２７ａを上型１と下型２との型外に取り出す（図３（１）参照。）。
これに加えて、この下型側固着部材２７ａのみの接続構造によって、下型側外気遮断部材１２については、上型１の側における回動構造に相当する構造を用いる必要がない。また、後述するように、上型１と下型２との外に下型側外気遮断部材１２を取り外す必要がない。これらのことによって、金型クリーニングにおける作業性、及び、金型交換作業時における利便性をより一層向上させるように考慮した構成になっている。
下型２にそれらの構成要素が設けられていないことは、次の問題に起因している。従来の下型によれば、第一に、上型と下型との型締め動作と型開き動作とを繰り返し行うと、下型側外気遮断部材と下型取付板との接続状態が都度変化して隙間が生じ、Ｏリング等のシール部材を該接続部分に介在させてはいるものの安定した接続状態を維持することが困難になるという問題がある。第二に、下型側外気遮断部材と下型取付板との隙間が発生してくると、気密性が低下することに加えて、残存する樹脂カスがこの隙間に堆積することが考えられ、Ｏリング等のシール部材の寿命を縮め、シール部材の劣化、損傷を早めることという問題がある。第一及び第二の問題の結果、型内空間部を所定の真空度を維持することが非常に困難となる。更に、その結果、型内空間部を所定の真空度を維持することが不可能になれば、前述した隙間に堆積した樹脂カスを、人的作業によるクリーニングすることが必要不可欠となってくる。しかし、従来の樹脂封止装置によれば、下型側外気遮断部材と下型取付板とが下型側の後ろ側における蝶番型の回動部材によって接続固定されていることから、十分なクリーニングを施すことが困難となってくる。下型２に上述の構成要素が設けられていない理由は、これらの様々な諸問題を克服するためである。
下型２の側において、下型側固定具２７は、下型取付板１６と下型側外気遮断部材１２とを固着させるボルト式の下型側固着部材２７ａのみによって構成されている。
つまり、この下型側固着部材２７ａによって、下型取付板１６と下型側外気遮断部材１２とを隙間無く接触させて固定する。このことにより、型内空間部を含む外気遮断空間部１０の気密性を維持することができる。また、下型側固着部材２７ａによる固着を解除する際に、解除された下型側固着部材２７ａを上型１と下型２との型外に取り出す（図３（１）参照。）。
これに加えて、この下型側固着部材２７ａのみの接続構造によって、下型側外気遮断部材１２については、上型１の側における回動構造に相当する構造を用いる必要がない。また、後述するように、上型１と下型２との外に下型側外気遮断部材１２を取り外す必要がない。これらのことによって、金型クリーニングにおける作業性、及び、金型交換作業時における利便性をより一層向上させるように考慮した構成になっている。
図３（１）、（２）及び図４（１）、（２）を用いて、交換側Ａから下型チェイスユニット７を交換する手段及び実施方法を説明する。
下型チェイスユニット７を交換する手段としては、図３（１）、（２）に示すように、第一の金型交換治具３０と第二の金型交換治具３４とを用いる。第一の金型交換治具３０には、固着された上型側固着部材２４ａに対応する上型側挿入口２８と、取り出された下型側固着部材２７ａに対応する下型側挿入口２９とに夫々はめ込まれる、上型側突起部３１と下型側突起部３２とが夫々形成されている。また、第一の金型交換治具３０には、上型１と下型２との型面を損傷させないように形成された貫通穴３３が設けられている。
また、この第一の金型交換治具３０において、図３（１）に示すように、下型２の側の構成要素を下方位置に待機させ、且つ、各下型側固着部材２７ａを解除して型外に取り出した状態で、各下型側突起部３２が下型側外気遮断部材１２における下型側挿入口２９にはめ込まれる。各下型側挿入口２９に対して各下型側突起部３２がはめ込まれることによって、各下型側固着部材２７ａが確実に取り外されていない場合には、第一の金型交換治具３０は、略水平状態とならず、各下型側突起部３２が確実に各下型側挿入口２９にはめ込まれない。このことから、下型側突起部３２は、下型側挿入口２９から下型側固着部材２７ａを取り外すことを忘れることを防止する役目を担う。
その後、図３（２）に示すように、各下型側突起部３２を各下型側挿入口２９にはめ込んだ状態で、下型２の側の構成要素を上昇させる型締め動作を行うと、第一の金型交換治具３０における各上型側突起部３１が各上型側挿入口２８にはめ込まれる。図３（２）に示す状態において、上型１と下型２との型面を損傷しないように型締め動作を停止し待機させる。
上型１と下型２との型面間に第一の金型交換治具３０を介在させた状態で、図３（２）に示すように、第二の金型交換治具３４を用いる。第二の金型交換治具３４は、搬送レール６０の内側に設けられたコの字型の凹部６１と、下型側外気遮断部材１２の側面に設けられた凹部３５とに対して夫々はめ合わされ一体型構造である嵌装部３６を有する。第二の金型交換治具３４は、図３（２）における型締位置において、図２に示された交換側Ａから（図３（２）の紙面の手前側から）搬送レール６０と下型側外気遮断部材１２とに対して自在にはめ込まれる。
なお、図３（２）における第一の金型交換治具３０の上型側突起部３１と下型側突起部３２とは、上型側挿入口２８と下型側挿入口２９とに夫々はめ込まれる。上型１と下型２との位置決め精度を向上させるために、上型側挿入口２８と下型側挿入口２９とに代えてそれらの挿入口よりも精度良く形成された位置決め孔（図示なし）を設けて、この位置決め孔に上型側突起部３１と下型側突起部３２とを夫々はめ込むように構成することもできる。或は、上型側挿入口２８と下型側挿入口２９とに付加して、精度良く形成された位置決め孔（図示なし）を設けることもできる。
また、この第一の金型交換治具３０において、図３（１）に示すように、下型２の側の構成要素を下方位置に待機させ、且つ、各下型側固着部材２７ａを解除して型外に取り出した状態で、各下型側突起部３２が下型側外気遮断部材１２における下型側挿入口２９にはめ込まれる。各下型側挿入口２９に対して各下型側突起部３２がはめ込まれることによって、各下型側固着部材２７ａが確実に取り外されていない場合には、第一の金型交換治具３０は、略水平状態とならず、各下型側突起部３２が確実に各下型側挿入口２９にはめ込まれない。このことから、下型側突起部３２は、下型側挿入口２９から下型側固着部材２７ａを取り外すことを忘れることを防止する役目を担う。
その後、図３（２）に示すように、各下型側突起部３２を各下型側挿入口２９にはめ込んだ状態で、下型２の側の構成要素を上昇させる型締め動作を行うと、第一の金型交換治具３０における各上型側突起部３１が各上型側挿入口２８にはめ込まれる。図３（２）に示す状態において、上型１と下型２との型面を損傷しないように型締め動作を停止し待機させる。
上型１と下型２との型面間に第一の金型交換治具３０を介在させた状態で、図３（２）に示すように、第二の金型交換治具３４を用いる。第二の金型交換治具３４は、搬送レール６０の内側に設けられたコの字型の凹部６１と、下型側外気遮断部材１２の側面に設けられた凹部３５とに対して夫々はめ合わされ一体型構造である嵌装部３６を有する。第二の金型交換治具３４は、図３（２）における型締位置において、図２に示された交換側Ａから（図３（２）の紙面の手前側から）搬送レール６０と下型側外気遮断部材１２とに対して自在にはめ込まれる。
なお、図３（２）における第一の金型交換治具３０の上型側突起部３１と下型側突起部３２とは、上型側挿入口２８と下型側挿入口２９とに夫々はめ込まれる。上型１と下型２との位置決め精度を向上させるために、上型側挿入口２８と下型側挿入口２９とに代えてそれらの挿入口よりも精度良く形成された位置決め孔（図示なし）を設けて、この位置決め孔に上型側突起部３１と下型側突起部３２とを夫々はめ込むように構成することもできる。或は、上型側挿入口２８と下型側挿入口２９とに付加して、精度良く形成された位置決め孔（図示なし）を設けることもできる。
更に、図３（２）に示すように、下型側外気遮断部材１２が下型取付板１６及び下型２（下型チェイスユニット７、下型ベース８）から完全に分離された状態になる。そして、図４（１）に示すように、第二の金型交換治具３４における嵌装部３６を介して下型側外気遮断部材１２を搬送レール６０に載置させた状態で、下型２の側の構成要素を下降させる。
その後、図４（１）、（２）に示すように、下型取付板１６及び下型２（下型チェイスユニット７、下型ベース８）のみが下降して型開きする。このことによって、下型側シール部材１４の内側において、下型チェイスユニット７と下型ベース８との全体が下型側外気遮断部材１２の下面から完全に引き離された状態、言い換えれば、下型側シール部材１４の全周にわたって下型側シール部材１４の上方に開口が設けられた状態になる。この状態は、従来の樹脂封止装置において下型側外気遮断部材と下型取付板とが後ろ側における蝶番型の回動部材によって接続されて固定された状態とは、全く異なっている。
最終的に、この図４（１）に示す状態を維持して、図４（２）に示すように、図４（２）の紙面の手前方向に向かって、下型ベース８から下型チェイスユニット７を取り出す。その後に、図４（２）の紙面の奥方向に向かって、下型側シール部材１４の上方に設けられた開口を通して、他の新しい下型チェイスユニット７を下型ベース８に装着することができる。
その後、図４（１）、（２）に示すように、下型取付板１６及び下型２（下型チェイスユニット７、下型ベース８）のみが下降して型開きする。このことによって、下型側シール部材１４の内側において、下型チェイスユニット７と下型ベース８との全体が下型側外気遮断部材１２の下面から完全に引き離された状態、言い換えれば、下型側シール部材１４の全周にわたって下型側シール部材１４の上方に開口が設けられた状態になる。この状態は、従来の樹脂封止装置において下型側外気遮断部材と下型取付板とが後ろ側における蝶番型の回動部材によって接続されて固定された状態とは、全く異なっている。
最終的に、この図４（１）に示す状態を維持して、図４（２）に示すように、図４（２）の紙面の手前方向に向かって、下型ベース８から下型チェイスユニット７を取り出す。その後に、図４（２）の紙面の奥方向に向かって、下型側シール部材１４の上方に設けられた開口を通して、他の新しい下型チェイスユニット７を下型ベース８に装着することができる。
下型チェイスユニット７の交換方法としては、まず、図３（１）に示す下型２の側の構成要素を下降させて下方位置に待機させる。次に、下型側固着部材２７ａによる固着を解除して下型側固着部材２７ａを型外に取り外す。次に、下型側外気遮断部材１２において取り外した下型側固着部材２７ａに対応する下型側挿入口２９に対して、第一の金型交換治具３０における下型側突起部３２を夫々はめ込む。
次に、第一の金型交換治具３０の下型側突起部３２を下型側挿入口２９にはめ込んだ状態で、下型２の側の構成要素を上昇させて型締め動作を行う。これにより、固着されたままの上型側外気遮断部材１１の上型側固着部材２４ａに対応する上型側挿入口２８に対して、第一の金型交換治具３０における上型側突起部３１をはめ込む。その結果、図３（２）に示された型締位置において、上型１と下型２との型面間に第一の金型交換治具３０を介在させた状態で、図２に示された交換側Ａから（図３（２）の紙面の手前側から）、第二の金型交換治具３４を下型側外気遮断部材１２と搬送レール６０とにはめ込む。具体的には、搬送レール６０の内側に設けられたコの字型の凹部６１と、下型側外気遮断部材１２の側面に設けられた凹部３５とに、第二の金型交換治具３４における嵌装部３６をはめ込む。
図３（２）に示されているように、下型側外気遮断部材１２が下型取付板１６及び下型２（下型チェイスユニット７、下型ベース８）から完全に分離された状態になっている。次に、図４（１）に示すように、第二の金型交換治具３４における嵌装部３６を介して下型側外気遮断部材１２を搬送レール６０に載置させた状態で、下型２の側の構成要素を下降させる。下型取付板１６及び下型２（下型チェイスユニット７、下型ベース８）のみを下降させて停止させる。その位置において、下型側シール部材１４の全周にわたって下型側シール部材１４の上方に開口が設けられた状態を作り出す。
次に、図４（１）に示す状態を維持して、図４（２）に示すように、図２に示された交換側Ａの側（図４（２）の紙面の手前側）の下型側固定ブロック６を取り外した後に、下型ベース８から下型チェイスユニット７を取り出す。次に、下型側シール部材１４の上方に設けられた開口を通して、他の新しい下型チェイスユニット７を下型ベース８に装着することができる。
従って、この第一の金型交換治具３０と第二の金型交換治具３４とを用いることによって、上型１の側の回動構造に相当する構造を用いる必要がなく、かつ、上型１と下型２との外に下型側外気遮断部材１２を取り外す必要がない。これらのことにより、金型クリーニングにおける作業性、及び、金型交換作業時における利便性をより一層向上させることができる。
次に、第一の金型交換治具３０の下型側突起部３２を下型側挿入口２９にはめ込んだ状態で、下型２の側の構成要素を上昇させて型締め動作を行う。これにより、固着されたままの上型側外気遮断部材１１の上型側固着部材２４ａに対応する上型側挿入口２８に対して、第一の金型交換治具３０における上型側突起部３１をはめ込む。その結果、図３（２）に示された型締位置において、上型１と下型２との型面間に第一の金型交換治具３０を介在させた状態で、図２に示された交換側Ａから（図３（２）の紙面の手前側から）、第二の金型交換治具３４を下型側外気遮断部材１２と搬送レール６０とにはめ込む。具体的には、搬送レール６０の内側に設けられたコの字型の凹部６１と、下型側外気遮断部材１２の側面に設けられた凹部３５とに、第二の金型交換治具３４における嵌装部３６をはめ込む。
図３（２）に示されているように、下型側外気遮断部材１２が下型取付板１６及び下型２（下型チェイスユニット７、下型ベース８）から完全に分離された状態になっている。次に、図４（１）に示すように、第二の金型交換治具３４における嵌装部３６を介して下型側外気遮断部材１２を搬送レール６０に載置させた状態で、下型２の側の構成要素を下降させる。下型取付板１６及び下型２（下型チェイスユニット７、下型ベース８）のみを下降させて停止させる。その位置において、下型側シール部材１４の全周にわたって下型側シール部材１４の上方に開口が設けられた状態を作り出す。
次に、図４（１）に示す状態を維持して、図４（２）に示すように、図２に示された交換側Ａの側（図４（２）の紙面の手前側）の下型側固定ブロック６を取り外した後に、下型ベース８から下型チェイスユニット７を取り出す。次に、下型側シール部材１４の上方に設けられた開口を通して、他の新しい下型チェイスユニット７を下型ベース８に装着することができる。
従って、この第一の金型交換治具３０と第二の金型交換治具３４とを用いることによって、上型１の側の回動構造に相当する構造を用いる必要がなく、かつ、上型１と下型２との外に下型側外気遮断部材１２を取り外す必要がない。これらのことにより、金型クリーニングにおける作業性、及び、金型交換作業時における利便性をより一層向上させることができる。
以上説明したように、本発明によれば、樹脂封止成形を繰り返し行う場合においても気密性の低下が生じにくい樹脂封止装置を実現することができる。また、どのような樹脂封止成形条件下においても、金型交換作業における作業性のメリットを十分に発揮させる適切なシール機構を更に備えることにより、少なくとも型内空間部を含む外気遮断空間部１０の気密性を常に安定して維持させることができる。
１ 上型
２ 下型
３ 上型チェイスユニット
４ 上型ベース
５ アリ溝
６ 固定ブロック
７ 下型チェイスユニット
８ 下型ベース
９ アリ部
１０ 外気遮断空間部
１１ 上型側外気遮断部材
１１ａ 回動外気遮断部材
１２ 下型側外気遮断部材
１３、１４ シール部材
１５ 上型取付板
１６ 下型取付板
１７ 中空シール部材
１７ａ 膨張中空シール部材
１８ 加圧機構
１９ 加圧経路
２０ 減圧機構
２１ 真空経路
２２ 回動部材
２３ 回動位置規制部材
２４ 上型側固定具
２４ａ 上型側固着部材
２４ｂ ロック部
２５ 防止部
２６ 開口部
２７ 下型側固定具
２７ａ 下型側固着部材
２８ 上型側挿入口
２９ 下型側挿入口
３０ 第一の金型交換治具
３４ 第二の金型交換治具（交換治具）
３１ 上型側突起部
３２ 下型側突起部
３３ 貫通穴
３５ 凹部
３６ 嵌装部
５０ タイバー
６０ 搬送レール
６１ 凹部
１００ 樹脂封止装置
Ａ 交換側
Ｂ 後ろ側
２ 下型
３ 上型チェイスユニット
４ 上型ベース
５ アリ溝
６ 固定ブロック
７ 下型チェイスユニット
８ 下型ベース
９ アリ部
１０ 外気遮断空間部
１１ 上型側外気遮断部材
１１ａ 回動外気遮断部材
１２ 下型側外気遮断部材
１３、１４ シール部材
１５ 上型取付板
１６ 下型取付板
１７ 中空シール部材
１７ａ 膨張中空シール部材
１８ 加圧機構
１９ 加圧経路
２０ 減圧機構
２１ 真空経路
２２ 回動部材
２３ 回動位置規制部材
２４ 上型側固定具
２４ａ 上型側固着部材
２４ｂ ロック部
２５ 防止部
２６ 開口部
２７ 下型側固定具
２７ａ 下型側固着部材
２８ 上型側挿入口
２９ 下型側挿入口
３０ 第一の金型交換治具
３４ 第二の金型交換治具（交換治具）
３１ 上型側突起部
３２ 下型側突起部
３３ 貫通穴
３５ 凹部
３６ 嵌装部
５０ タイバー
６０ 搬送レール
６１ 凹部
１００ 樹脂封止装置
Ａ 交換側
Ｂ 後ろ側
Claims (4)
- 上型と該上型に対向して配置された下型とを少なくとも備え、前記上型に含まれる上型ベースと、前記上型に含まれ前記上型ベースに対して交換自在である上型チェイスユニットと、前記下型に含まれる下型ベースと、前記下型に含まれ前記下型ベースに対して交換自在である下型チェイスユニットと、前記上型が装着される上型取付板と、前記下型が装着される下型取付板と、前記上型と前記下型との間の空間を含む型内空間部を外気遮断状態にするシール機構と、前記上型と前記下型との間に材料を供給する供給機構が移動するために設けられ凹部を有する搬送レールと、を備えた樹脂封止装置であって、
次の特徴を有する樹脂封止装置。
１）前記シール機構は次の構成要素を有すること。
(1)前記上型の外側方周囲において前記上型を囲った状態で設けられた上型側外気遮断部材
(2)前記下型の外側方周囲において前記下型を囲った状態で設けられた下型側外気遮断部材
(3)前記上型側外気遮断部材と前記上型側取付板との少なくとも一方に設けられ前記上型側外気遮断部材と前記上型取付板との間をシールする上型側シール部材
(4)前記下型側外気遮断部材と前記下型側取付板との少なくとも一方に設けられ前記下型側外気遮断部材と前記下型取付板との間をシールする下型側シール部材
(5)前記上型側外気遮断部材を前記上型取付板に固定する上型側固定具
(6)前記下型側外気遮断部材を前記下型取付板に固定する下型側固定具
(7)前記上型側外気遮断部材の下面と前記下型側外気遮断部材の上面とが接する際に形成されるパーティングライン面において前記上型側外気遮断部材の下面と前記下型側外気遮断部材の上面との少なくとも一方に設けられた中空シール部材
２）前記下型側固定具は次の構成要素からなること。
(1)前記下型取付板と前記下型側外気遮断部材とを該下型側外気遮断部材を貫通するねじ止めによって固着する下型側固着部材
３）前記上型と前記下型とが型締めした状態において、次のことによって前記型内空間部の気密性が保持されること。
(1)前記上型側取付板と前記上型側外気遮断部材とが前記上型側シール部材を介して接すること
(2)前記下型側取付板と前記下型側外気遮断部材とが前記下型側シール部材を介して接すること
(3)前記上型側外気遮断部材と前記下型側外気遮断部材とが前記中空シール部材を介して接すること
４）前記搬送レールの前記凹部とはまり合って前記搬送レールに沿って移動することによって、前記下型側外気遮断部材に設けられた凹部にはまり合う交換治具を有すること。
５）前記下型側固着部材が取り外され、かつ、前記交換治具を介して前記下型側外気遮断部材が前記搬送レールに固定された状態において前記下型が下降することによって、前記下型チェイスユニットを交換する際に該下型チェイスユニットを出し入れする側である交換側から正面視して前記下型チェイスユニットが前記下型側外気遮断部材に重ならない交換位置まで、前記下型チェイスユニットが下降すること。
６）前記交換位置において前記下型チェイスユニットが交換されること。 - 請求項１に記載された樹脂封止装置において、
次の特徴を有する樹脂封止装置。
１）前記シール機構は次の構成要素を有すること。
(1)前記上型取付板に対して前記上型側外気遮断部材を回動自在にして取り付ける回動部材
(2)前記上型側外気遮断部材の回動位置を規制して固定する回動位置規制部材
２）前記上型側固定具は次の構成要素からなること。
(1)前記上型取付板と前記上型側外気遮断部材とを該上型側外気遮断部材を貫通するねじ止めによって固着する上型側固着部材
(2)前記交換側において、前記上型取付板と前記上型側外気遮断部材とをロックするロック部 - 上型と該上型に対向して配置された下型とを少なくとも備え、前記上型に含まれる上型ベースと、前記上型に含まれ前記上型ベースに対して交換自在である上型チェイスユニットと、前記下型に含まれる下型ベースと、前記下型に含まれ前記下型ベースに対して交換自在である下型チェイスユニットと、前記上型が装着される上型取付板と、前記下型が装着される下型取付板と、前記上型と前記下型との間の空間を含む型内空間部を外気遮断状態にするシール機構とを備えた樹脂封止装置において、前記下型チェイスユニットと前記上型チェイスユニットとを含むチェイスユニットの取り出し方法であって、
前記上型と前記下型とを型開きする工程と、
前記下型側外気遮断部材を貫通して該下型側外気遮断部材を前記下型取付板にねじ止めによって固着している下型側固着部材を取り外す工程と、
前記上型と前記下型との間に材料を供給する供給機構が移動するために設けられた搬送レールが有する凹部に交換治具が有する凸部をはめ込む工程と、
前記下型側外気遮断部材が有する凹部に前記交換治具が有する凸部をはめ込む工程と、
前記搬送レールに沿って前記交換治具を前進させる工程と、
前記交換治具を停止させることによって前記交換治具を介して前記下型側外気遮断部材を前記搬送レールに固定した状態にする工程と、
前記下型を下降させることによって前記下型チェイスユニットを所定の交換位置まで下降させる工程と、
前記交換側に向かって前記下型チェイスユニットを引き出すことによって前記下型チェイスユニットを取り出す工程とを備えるとともに、
前記交換位置は前記下型チェイスユニットを出し入れする側である交換側から正面視して前記下型チェイスユニットが前記下型側外気遮断部材に重ならない位置であることを特徴とするチェイスユニットの取り出し方法。 - 請求項３に記載されたチェイスユニットの取り出し方法において、
前記上型側外気遮断部材を貫通して該上型側外気遮断部材と前記上型取付板とのねじ止めによる固着を行う上型側固着部材を緩めることによって前記固着を解除する工程と、
前記交換側において前記上型取付板と前記上型側外気遮断部材とのロックを行うロック部を操作して前記ロックを解除する工程と、
平面視して前記交換側の反対側に設けられ前記上型取付板に対して前記上型側外気遮断部材を回動自在にして取り付けている回動部材を利用して前記上型側外気遮断部材を回動させる工程と、
前記上型側外気遮断部材の回動位置を規制して固定する回動位置規制部材を利用して前記上型側外気遮断部材の回動を停止させて固定する工程と、
前記上型側外気遮断部材を回動させることによって前記交換側において形成された開口部を通して前記交換側に向かって前記上型チェイスユニットを引き出すことによって前記上型チェイスユニットを取り出す工程とを備えることを特徴とするチェイスユニットの取り出し方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005343742A JP4817818B2 (ja) | 2005-11-29 | 2005-11-29 | 樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法 |
| PCT/JP2006/321827 WO2007063673A1 (ja) | 2005-11-29 | 2006-11-01 | シール機構を有する樹脂封止成形装置およびそれに設けられた型組品の構成部品の取外方法 |
| MX2007014233A MX2007014233A (es) | 2005-11-29 | 2006-11-01 | Aparato de sellado con resina y moldeo con mecanismo de sellado y metodo de desmontaje de parte constituyente de montaje de matriz colocado en el mismo. |
| US12/083,292 US20090162471A1 (en) | 2005-11-29 | 2006-11-01 | Resin-Sealing and Molding Apparatus with Sealing Mechanism and Method of dismounting Contitiuent Part of Die Assembly Fitted Therein |
| CNA2006800182056A CN101185159A (zh) | 2005-11-29 | 2006-11-01 | 具有密封机构的树脂封固成形装置及设在该装置上的模具组件的构成零件的拆卸方法 |
| EP06822756A EP1956646A1 (en) | 2005-11-29 | 2006-11-01 | Resin-sealed molding apparatus with sealing means, and method of dismounting constituent part of die assembly fitted therein |
| TW095141683A TW200723418A (en) | 2005-11-29 | 2006-11-10 | Resin-sealed molding apparatus with sealing means, and method of dismounting constituent part of die assembly fitted therein |
| KR1020077026240A KR100910437B1 (ko) | 2005-11-29 | 2007-11-12 | 실 기구를 갖는 수지 밀봉 성형 장치 및 그것에 마련된형조품의 구성 부품 분리 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005343742A JP4817818B2 (ja) | 2005-11-29 | 2005-11-29 | 樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007150054A JP2007150054A (ja) | 2007-06-14 |
| JP4817818B2 true JP4817818B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=38092010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005343742A Active JP4817818B2 (ja) | 2005-11-29 | 2005-11-29 | 樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090162471A1 (ja) |
| EP (1) | EP1956646A1 (ja) |
| JP (1) | JP4817818B2 (ja) |
| KR (1) | KR100910437B1 (ja) |
| CN (1) | CN101185159A (ja) |
| TW (1) | TW200723418A (ja) |
| WO (1) | WO2007063673A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5052214B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2012-10-17 | 住友重機械工業株式会社 | 樹脂封止金型 |
| JP4454036B2 (ja) | 2007-06-06 | 2010-04-21 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用雄電気コネクタ及び電気コネクタ組立体 |
| IT1410977B1 (it) * | 2010-06-14 | 2014-10-03 | Automobili Lamborghini Spa | Processo e dispositivi per fabbricare prodotti in materiali compositi |
| JP5562289B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2014-07-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形用型の交換方法と交換機構及び樹脂成形装置 |
| JP2013093504A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法および冶具 |
| CN104385221B (zh) * | 2014-09-11 | 2016-09-07 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种用于拆解显示模组的治具 |
| CN106945258A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-07-14 | 台州华诚模具有限公司 | 带有喷涂挡板的lfi成型模具 |
| CN108099119A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-06-01 | 重庆熵臻科技有限公司 | 一种机械模具用注塑装置的密封性改进 |
| CN110722718B (zh) * | 2019-10-25 | 2021-10-15 | 立讯精密组件(昆山)有限公司 | 一种模具组件及模具组件的装配方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62132626A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-15 | Internatl Rectifier Corp Japan Ltd | 樹脂モ−ルド金型用位置合わせ装置 |
| US4793785A (en) * | 1986-04-11 | 1988-12-27 | Michio Osada | Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin |
| JP2802272B2 (ja) * | 1986-05-17 | 1998-09-24 | トーワ株式会社 | 多品種少量生産に適した半導体装置の製造方法 |
| JPH01321643A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止装置 |
| JPH03244515A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-31 | Fuji Electric Co Ltd | トランスファ成形用金型装置 |
| JP2846773B2 (ja) * | 1992-09-01 | 1999-01-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JPH06315956A (ja) * | 1993-05-06 | 1994-11-15 | Nec Corp | 樹脂封止装置 |
| JP3566426B2 (ja) * | 1995-10-30 | 2004-09-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂成形装置 |
| JP4309234B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2009-08-05 | アピックヤマダ株式会社 | 減圧成形対応金型装置の下型チェイス交換方法 |
-
2005
- 2005-11-29 JP JP2005343742A patent/JP4817818B2/ja active Active
-
2006
- 2006-11-01 EP EP06822756A patent/EP1956646A1/en not_active Withdrawn
- 2006-11-01 WO PCT/JP2006/321827 patent/WO2007063673A1/ja active Application Filing
- 2006-11-01 US US12/083,292 patent/US20090162471A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-01 CN CNA2006800182056A patent/CN101185159A/zh active Pending
- 2006-11-10 TW TW095141683A patent/TW200723418A/zh unknown
-
2007
- 2007-11-12 KR KR1020077026240A patent/KR100910437B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200723418A (en) | 2007-06-16 |
| JP2007150054A (ja) | 2007-06-14 |
| KR20080010412A (ko) | 2008-01-30 |
| US20090162471A1 (en) | 2009-06-25 |
| CN101185159A (zh) | 2008-05-21 |
| KR100910437B1 (ko) | 2009-08-04 |
| WO2007063673A1 (ja) | 2007-06-07 |
| EP1956646A1 (en) | 2008-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4817818B2 (ja) | 樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法 | |
| TWI797372B (zh) | 模製模具及具備其之樹脂模製裝置 | |
| KR20120029323A (ko) | 압축성형몰드 및 압축성형방법 | |
| KR20000076785A (ko) | 반도체 웨이퍼의 수지 피복 방법 및 이에 사용되는 금형 | |
| JP2015051557A (ja) | モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法 | |
| JPH11233541A (ja) | ゲート残余物切断装置 | |
| JP6143711B2 (ja) | 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置 | |
| JP3566426B2 (ja) | 電子部品の樹脂成形装置 | |
| JP2932136B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP2010194941A (ja) | 樹脂成形用金型の製造方法及び金型 | |
| JP4783667B2 (ja) | タイバー切断金型 | |
| JP3630446B2 (ja) | モールド金型 | |
| JP2012204697A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| KR20060070141A (ko) | 클리닝 핀을 갖는 반도체 칩 패키지 몰딩 장치 | |
| JP2005129783A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP2004090580A (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置 | |
| JP4309234B2 (ja) | 減圧成形対応金型装置の下型チェイス交換方法 | |
| JP2007142158A (ja) | テープ貼り機 | |
| JP5515152B2 (ja) | ブロー成形パリソンによるプラスチック容器の製造装置およびブローノズルの着脱方法 | |
| JP5511121B2 (ja) | 樹脂封止金型装置 | |
| JP5153549B2 (ja) | 基板供給等の共用作業体 | |
| JP2003347328A (ja) | 金型交換装置 | |
| JP6349181B2 (ja) | クリーニング方法及びクリーニング機構 | |
| WO2019224927A1 (ja) | ゴム型挿入具 | |
| JP2010082889A (ja) | 液状樹脂材料供給用のゲートノズル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081006 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081114 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110524 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110711 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110830 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4817818 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |