JPH01321643A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置Info
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- JPH01321643A JPH01321643A JP15583388A JP15583388A JPH01321643A JP H01321643 A JPH01321643 A JP H01321643A JP 15583388 A JP15583388 A JP 15583388A JP 15583388 A JP15583388 A JP 15583388A JP H01321643 A JPH01321643 A JP H01321643A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 34
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はトランスファ成形プレスを用い樹脂成形により
半導体装置を樹脂封止する半導体装置の樹脂封止装置に
関するものである。
半導体装置を樹脂封止する半導体装置の樹脂封止装置に
関するものである。
Ｃ従来の技術〕
一般に、半導体装置の樹脂封止装置は、トランスファ成
形プレスに装着された上下の型板を備えており、この型
板に形成されたキャビティの分割面に半導体チップを固
定して型締めしたのち、トランスファボット内の樹脂タ
ブレットをプランジャでキャビティ内へ圧送して成形を
行うものである。
形プレスに装着された上下の型板を備えており、この型
板に形成されたキャビティの分割面に半導体チップを固
定して型締めしたのち、トランスファボット内の樹脂タ
ブレットをプランジャでキャビティ内へ圧送して成形を
行うものである。
通常、この種の樹脂封止装置には、中央部にタブレット
加圧用のプランジャが進退するトランスファポットを備
えかつ一方のパッケージを形成するキャビティを備えた
固定側の型板と、この型板の下方に進退自在に設けられ
て他方のパッケージを形成するキャビティを備えた可動
側の型板と、これら両方の各型板内にそれぞれ収納され
て各キャビティの内部へ進退するエジヱクタピンを備え
た突き出し機構とが設けられている。
加圧用のプランジャが進退するトランスファポットを備
えかつ一方のパッケージを形成するキャビティを備えた
固定側の型板と、この型板の下方に進退自在に設けられ
て他方のパッケージを形成するキャビティを備えた可動
側の型板と、これら両方の各型板内にそれぞれ収納され
て各キャビティの内部へ進退するエジヱクタピンを備え
た突き出し機構とが設けられている。
ごのように構成されていることにより、上下の型板の分
割面に半導体チップを固定して型締めしたのち、プラン
ジャを前進させると、トランスフアボット内の樹脂タブ
レットがキャビティ内へ圧送され、これが固化すること
により樹脂封止が行われる。
割面に半導体チップを固定して型締めしたのち、プラン
ジャを前進させると、トランスフアボット内の樹脂タブ
レットがキャビティ内へ圧送され、これが固化すること
により樹脂封止が行われる。
しかしながら、このような樹脂封止装置においては、ト
ランスファポットが外部に開口している構造であるため
に、プランジャの前進時にトランスファポット内に流入
する空気が、プランジャの加圧によって溶融樹脂内に混
入し、パッケージ内にボイドと称する空隙が形成されて
しまうという欠点があった。
ランスファポットが外部に開口している構造であるため
に、プランジャの前進時にトランスファポット内に流入
する空気が、プランジャの加圧によって溶融樹脂内に混
入し、パッケージ内にボイドと称する空隙が形成されて
しまうという欠点があった。
そこで従来、この種の樹脂封止装置においては、樹脂の
封止時に吸気装置を駆動してキャビティおよびトランス
ファポットの内部を減圧状態にすることにより、パッケ
ージ内への空気混入を阻止することが行われている。
封止時に吸気装置を駆動してキャビティおよびトランス
ファポットの内部を減圧状態にすることにより、パッケ
ージ内への空気混入を阻止することが行われている。
第３図および第４図は従来におけるこの種の吸気装置を
備えた樹脂封止装置を示し、第３図はその断面図、第４
図は同じく下側の型板の平面図である０図において、ヒ
ータを内蔵する上下の定盤１．２には、チェイスブロッ
ク３．４がそれぞれ固定されており、これらのチェイス
ブロック３゜４には、その合わせ面を分割面４ａとする
複数組のキャビティ５，６が並列して形成されている。
備えた樹脂封止装置を示し、第３図はその断面図、第４
図は同じく下側の型板の平面図である０図において、ヒ
ータを内蔵する上下の定盤１．２には、チェイスブロッ
ク３．４がそれぞれ固定されており、これらのチェイス
ブロック３゜４には、その合わせ面を分割面４ａとする
複数組のキャビティ５，６が並列して形成されている。
下側のチェイスブロック４には、分割面４ａに開口する
方形環状の環状溝７が形成されており、この環状溝７の
内部には、０リング８が装着されている。チェイスブロ
ック４の内側のセンタブロック９に形成されたカル１０
には、図示しないプランジャが進退自在に嵌合されてお
り、また、カル１０とキャビティ５，６とは、図示しな
い吸気装置に接続された複数条の排気溝ＩＩで連通され
ている。
方形環状の環状溝７が形成されており、この環状溝７の
内部には、０リング８が装着されている。チェイスブロ
ック４の内側のセンタブロック９に形成されたカル１０
には、図示しないプランジャが進退自在に嵌合されてお
り、また、カル１０とキャビティ５，６とは、図示しな
い吸気装置に接続された複数条の排気溝ＩＩで連通され
ている。
このように構成されていることにより、カルＩＯ内を進
退するプランジャによる樹脂の圧送時には、吸気装置に
よる吸気によりカル１０とキャビティ５．６との内部が
減圧されるので、パッケージ内への空気の侵入が阻止さ
れる。
退するプランジャによる樹脂の圧送時には、吸気装置に
よる吸気によりカル１０とキャビティ５．６との内部が
減圧されるので、パッケージ内への空気の侵入が阻止さ
れる。
しかしながら、このような従来の樹脂封止装置において
は、０リング８を装着する環状溝７をチェイスブロック
４の分割１面に形成する構造であるために、通常、複数
個のチェイスブロック４をセンタブロック９の両側に分
割して形成するこの種の型板においては、環状溝７が複
数箇所で分断されるごとになり、シール性を考慮した場
合には、環状溝７の加工作業を困難なものにしていた。
は、０リング８を装着する環状溝７をチェイスブロック
４の分割１面に形成する構造であるために、通常、複数
個のチェイスブロック４をセンタブロック９の両側に分
割して形成するこの種の型板においては、環状溝７が複
数箇所で分断されるごとになり、シール性を考慮した場
合には、環状溝７の加工作業を困難なものにしていた。
また、０リング８が熱膨張等で伸びた場合には、分割面
４ａを清掃するときにエアを吹かしたりすると、このエ
アで０リング８が外れることがあり１、この０リング８
を再び環状溝７に装着しなければならないために封止作
業の作業性が低下するという問題があった。
４ａを清掃するときにエアを吹かしたりすると、このエ
アで０リング８が外れることがあり１、この０リング８
を再び環状溝７に装着しなければならないために封止作
業の作業性が低下するという問題があった。
本発明は以上のような点に鑑みなされたもので、環状溝
の加工を簡素化しかつ封止作業性を向上することを可能
にした半導体装置の樹脂封止装置を提供することを目的
としている。
の加工を簡素化しかつ封止作業性を向上することを可能
にした半導体装置の樹脂封止装置を提供することを目的
としている。
このような目的を達成するために本発明では、キャビテ
ィを有し定盤に固定されて型締めにより対向面が圧接さ
れる上下一対の各チェイスブロックの周囲に、前記各定
盤にそれぞれ固定されて平面が対向する環状のシールブ
ロックを設け、これらのシールブロックの平面間に、型
締めにより対向平面に圧接されるシールリングを介装し
てこのシールリングを一方のシールブロックに固定した
。
ィを有し定盤に固定されて型締めにより対向面が圧接さ
れる上下一対の各チェイスブロックの周囲に、前記各定
盤にそれぞれ固定されて平面が対向する環状のシールブ
ロックを設け、これらのシールブロックの平面間に、型
締めにより対向平面に圧接されるシールリングを介装し
てこのシールリングを一方のシールブロックに固定した
。
キャビティ内への樹脂の圧送に際しては、吸気装置によ
る吸気がキャビティ内等に作用するが、チェイスブロッ
クの周囲がシールリングでシールされているので、外気
が侵入せず、キャビティ内等が減圧される。したがって
パンケージ内への空気の侵入を阻止することができる。
る吸気がキャビティ内等に作用するが、チェイスブロッ
クの周囲がシールリングでシールされているので、外気
が侵入せず、キャビティ内等が減圧される。したがって
パンケージ内への空気の侵入を阻止することができる。
シールリングは環状に形成されていてその装着用溝が分
断されていないので溝加工が容易であり、またシールリ
ングが強固に固定されているので溝から外れない。
断されていないので溝加工が容易であり、またシールリ
ングが強固に固定されているので溝から外れない。
第１図および第２図は本発明に係る半導体装置の樹脂封
止装置の実施例を示し、第１図はその縦断面図、第２図
はシールリング近傍の拡大縦断面図である。図において
、プレス側のベースには、全体を符号２Ｉ７−示す上側
の型板が固定されており、その下方には、全体を符号２
２で示す下側の型板がプレス側の支持部材で上下動自在
に支持されている。上側の型板２１は、ベースに固定さ
れた定盤２３と、この定盤２３の下面に固定された平面
視長方形状のチェイスブロック２４とで形成されており
、また下側の型板２２は、支持部材に固定された定盤２
５と、この定盤２５の上面に固定された平面視長方形状
のチェイスブロック２６とで形成されている。なお、各
定盤２３．２５には、図示しないヒータが内蔵されてい
る。上下のチェイスブロック２４．２６の対向平面は、
型板２２を上昇させて型締めすることにより圧接され、
この接合面である分割面２４ａ、２６ａには、半導体チ
ップ封止用のパッケージを形成する複数個のキャビティ
２７．２８が、分割面２４ａ、２６ａの両側に分かれて
設けられている。固定側の定盤２３の中心部には、樹脂
タブレフトを加圧する進退自在なプランジャが内孔に嵌
合された図示しないトランスファボットが設けられてお
り、このトランスファボットと各キャビティ２７．２８
とは図示しない樹脂通路で連通されている。また、各キ
ャビティ２１．２８は、チェイスブロック２４側に設け
た排気溝を介してチェイスブロック２４．２６周囲の方
形環状空間部２９に連通されている。 そして、チェイ
スブロック２４．２６の周囲には、上下一対のシールブ
ロック３０．３１が方形環状空間部２９を介し定盤２３
．２５に固定されて設けられている。すなわち、上側の
シールブロック３０は断面はＮ′正方形の方形環状に形
成されて定盤２３の下面に固定されており、この固定面
には、シール材としての０リング３２がシールブロック
３０側の環状溝内に装填されて介装されている。そして
、このシールブロック３０には方形環状空間部２９と外
部とを連通ずる図示しない排気溝が設けられており、こ
の排気溝は図示しない吸気装置に接続されている。また
、下部のシールブロック３１は断面は＼°正方形の方形
環状に形成されて定盤２３の下面に固定されており、こ
の固定面には、シール材としての０リング３３がシール
ブロック３１例の環状溝内に装填されて介装されている
。シールブロック３０．３１の対向平面であるシール面
３０ａ、３１ａは、前記分割面２４ａ、２６ａと同一平
面に形成されており、シールブロック３１例のシール面
３１ａには、このシール面３１ａに開口する平面視方形
の環状溝３４が形成されている。この環状溝３４内には
、耐摩耗性を有する例えば銅、アルミニウム等の塑性合
金や合成ゴムなどによって形成され図に符号δで示すシ
ール化を有するシールリング３５が装着されており、こ
のシールリング３５は、第２図に示すように、外周にＯ
リング３６が嵌装されたシールピン３７と、これをシー
ルリング３５へ圧接させる止めねじ３８とからなる複数
組の固定部材によってシールブロック３１に固定されて
いる。
止装置の実施例を示し、第１図はその縦断面図、第２図
はシールリング近傍の拡大縦断面図である。図において
、プレス側のベースには、全体を符号２Ｉ７−示す上側
の型板が固定されており、その下方には、全体を符号２
２で示す下側の型板がプレス側の支持部材で上下動自在
に支持されている。上側の型板２１は、ベースに固定さ
れた定盤２３と、この定盤２３の下面に固定された平面
視長方形状のチェイスブロック２４とで形成されており
、また下側の型板２２は、支持部材に固定された定盤２
５と、この定盤２５の上面に固定された平面視長方形状
のチェイスブロック２６とで形成されている。なお、各
定盤２３．２５には、図示しないヒータが内蔵されてい
る。上下のチェイスブロック２４．２６の対向平面は、
型板２２を上昇させて型締めすることにより圧接され、
この接合面である分割面２４ａ、２６ａには、半導体チ
ップ封止用のパッケージを形成する複数個のキャビティ
２７．２８が、分割面２４ａ、２６ａの両側に分かれて
設けられている。固定側の定盤２３の中心部には、樹脂
タブレフトを加圧する進退自在なプランジャが内孔に嵌
合された図示しないトランスファボットが設けられてお
り、このトランスファボットと各キャビティ２７．２８
とは図示しない樹脂通路で連通されている。また、各キ
ャビティ２１．２８は、チェイスブロック２４側に設け
た排気溝を介してチェイスブロック２４．２６周囲の方
形環状空間部２９に連通されている。 そして、チェイ
スブロック２４．２６の周囲には、上下一対のシールブ
ロック３０．３１が方形環状空間部２９を介し定盤２３
．２５に固定されて設けられている。すなわち、上側の
シールブロック３０は断面はＮ′正方形の方形環状に形
成されて定盤２３の下面に固定されており、この固定面
には、シール材としての０リング３２がシールブロック
３０側の環状溝内に装填されて介装されている。そして
、このシールブロック３０には方形環状空間部２９と外
部とを連通ずる図示しない排気溝が設けられており、こ
の排気溝は図示しない吸気装置に接続されている。また
、下部のシールブロック３１は断面は＼°正方形の方形
環状に形成されて定盤２３の下面に固定されており、こ
の固定面には、シール材としての０リング３３がシール
ブロック３１例の環状溝内に装填されて介装されている
。シールブロック３０．３１の対向平面であるシール面
３０ａ、３１ａは、前記分割面２４ａ、２６ａと同一平
面に形成されており、シールブロック３１例のシール面
３１ａには、このシール面３１ａに開口する平面視方形
の環状溝３４が形成されている。この環状溝３４内には
、耐摩耗性を有する例えば銅、アルミニウム等の塑性合
金や合成ゴムなどによって形成され図に符号δで示すシ
ール化を有するシールリング３５が装着されており、こ
のシールリング３５は、第２図に示すように、外周にＯ
リング３６が嵌装されたシールピン３７と、これをシー
ルリング３５へ圧接させる止めねじ３８とからなる複数
組の固定部材によってシールブロック３１に固定されて
いる。
以上のように構成された樹脂封止装置の動作を説明する
。複数個のキャビティ２７．２８に半導体チップ封土用
のパッケージを形成させ、下側の型板２２を上昇させて
型締めしたのら、トランスファポンド内でプランジャを
前進させると、樹脂タブレットは樹脂通路を経て各キャ
ビティ２７゜２８に圧送され、これが固化することによ
り樹脂封止が行われる。このような樹脂タブレットの圧
送に際しては、吸気装置が作動し、シールブロック３０
の排気溝と方形環状空間部２９を経てキャビティ２７．
２８およびトランスファボット等の内部の空気を吸引す
るので、これらの箇所が減圧状態となり、樹脂封止用パ
ッケージ内への空気の侵入が阻止される。この場合、樹
脂封止部は型締めにより対向面に圧接されるシールリン
グ３５と０リング３２．３３とで外部に対しシールされ
ているので、減圧状態が確保される。また、シールリン
グ３５を装着する環状溝３４が、シールブロック３１の
シール面３１ａすなわち連続した平面に形成されるので
、シールリング３５が分断されない。
。複数個のキャビティ２７．２８に半導体チップ封土用
のパッケージを形成させ、下側の型板２２を上昇させて
型締めしたのら、トランスファポンド内でプランジャを
前進させると、樹脂タブレットは樹脂通路を経て各キャ
ビティ２７゜２８に圧送され、これが固化することによ
り樹脂封止が行われる。このような樹脂タブレットの圧
送に際しては、吸気装置が作動し、シールブロック３０
の排気溝と方形環状空間部２９を経てキャビティ２７．
２８およびトランスファボット等の内部の空気を吸引す
るので、これらの箇所が減圧状態となり、樹脂封止用パ
ッケージ内への空気の侵入が阻止される。この場合、樹
脂封止部は型締めにより対向面に圧接されるシールリン
グ３５と０リング３２．３３とで外部に対しシールされ
ているので、減圧状態が確保される。また、シールリン
グ３５を装着する環状溝３４が、シールブロック３１の
シール面３１ａすなわち連続した平面に形成されるので
、シールリング３５が分断されない。
なお、本実施例ではシールリング３５の断面形状を角形
に形成した例を示したが、シールリングはこれに限定す
るものではなく、Ｕリングや断面形状が中空状等のシー
ルリングでも同様の作用効果を奏する。また、本実施例
ではシールリング３５を下側のシールブロック３１に設
けた例を示したが、これを上側のシールブロック３０に
設けてもよく、同様の作用効果を奏する。
に形成した例を示したが、シールリングはこれに限定す
るものではなく、Ｕリングや断面形状が中空状等のシー
ルリングでも同様の作用効果を奏する。また、本実施例
ではシールリング３５を下側のシールブロック３１に設
けた例を示したが、これを上側のシールブロック３０に
設けてもよく、同様の作用効果を奏する。
以上の説明により明らかなように本発明によれば半導体
装置の樹脂封止装置において、キャビティを有し定盤に
固定されて型締めにより対向面が圧接される上下一対の
各チェイスブロックの周面に、各定盤にそれぞれ固定さ
れて平面が対向する環状のシールブロックを設け、これ
らのシールブロックの平面間に、型締めにより対向平面
に圧接されるシールリングを介装してこのシールリング
を一方のシールブロックに固定したことにより、キャビ
ティ等がその減圧に際し外気に対して確実にシールされ
減圧効果が確保されることはもとより、シールリングを
装着する環状溝をシールブロックの連続平面に形成する
ことができるので、従来のようにシール材装着用の環状
溝が複数箇所で分断されることがなくなり、その加工が
きわめて容易になって加工費が低減する。またチェイス
ブロックの分割面の清掃時等にシールリングが外れるこ
とがなく、樹脂封止作業の作業性が大幅に向上する。
装置の樹脂封止装置において、キャビティを有し定盤に
固定されて型締めにより対向面が圧接される上下一対の
各チェイスブロックの周面に、各定盤にそれぞれ固定さ
れて平面が対向する環状のシールブロックを設け、これ
らのシールブロックの平面間に、型締めにより対向平面
に圧接されるシールリングを介装してこのシールリング
を一方のシールブロックに固定したことにより、キャビ
ティ等がその減圧に際し外気に対して確実にシールされ
減圧効果が確保されることはもとより、シールリングを
装着する環状溝をシールブロックの連続平面に形成する
ことができるので、従来のようにシール材装着用の環状
溝が複数箇所で分断されることがなくなり、その加工が
きわめて容易になって加工費が低減する。またチェイス
ブロックの分割面の清掃時等にシールリングが外れるこ
とがなく、樹脂封止作業の作業性が大幅に向上する。
第１図および第２図は本発明に係る半導体装置の樹脂封
止装置の実施例を示し、第１図はその縦断面図、第２図
はシールリング近傍の拡大縦断面図、第３図および第４
図は従来における半導体装置の樹脂封止装置を示し、第
３図はその縦断面図、第４図は同じく下側の型板の平面
図である。 ２３．２５・・・・定盤、２４．２６・・・・チェイス
ブロック、２４ａ、２６ａ・・・・分割面、２７．２８
・・・・キャビティ、３０．３１・・・・シールブロッ
ク、３１ａ・・・・シール面、３４・・・・環状溝、３
５・・・・シールリング、３６・・・・０リング、３７
・・・・シールピン、３８・・・・止めねじ。
止装置の実施例を示し、第１図はその縦断面図、第２図
はシールリング近傍の拡大縦断面図、第３図および第４
図は従来における半導体装置の樹脂封止装置を示し、第
３図はその縦断面図、第４図は同じく下側の型板の平面
図である。 ２３．２５・・・・定盤、２４．２６・・・・チェイス
ブロック、２４ａ、２６ａ・・・・分割面、２７．２８
・・・・キャビティ、３０．３１・・・・シールブロッ
ク、３１ａ・・・・シール面、３４・・・・環状溝、３
５・・・・シールリング、３６・・・・０リング、３７
・・・・シールピン、３８・・・・止めねじ。
Claims (1)
- 上下一対の定盤と、これら各定盤の対向面にそれぞれ
固定されキャビティおよび型締めにより互いに圧接され
る接合面を有する上下一対のチェイスブロックとを備え
た半導体装置の樹脂封止装置において、前記各チェイス
ブロックの周囲に、前記各定盤にそれぞれ固定されて平
面が対向する環状のシールブロックを設け、これらのシ
ールブロックの平面間に、型締めにより対向平面に圧接
されるシールリングを介装してこのシールリングを一方
のシールブロックに固定したことを特徴とする半導体装
置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15583388A JPH01321643A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15583388A JPH01321643A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321643A true JPH01321643A (ja) | 1989-12-27 |
Family
ID=15614497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15583388A Pending JPH01321643A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01321643A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007063673A1 (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Towa Corporation | シール機構を有する樹脂封止成形装置およびそれに設けられた型組品の構成部品の取外方法 |
| CN106129089A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP15583388A patent/JPH01321643A/ja active Pending
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