JPH0432537B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0432537B2 JPH0432537B2 JP24167786A JP24167786A JPH0432537B2 JP H0432537 B2 JPH0432537 B2 JP H0432537B2 JP 24167786 A JP24167786 A JP 24167786A JP 24167786 A JP24167786 A JP 24167786A JP H0432537 B2 JPH0432537 B2 JP H0432537B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ejector
- cavity
- package
- surface plate
- chase block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、トランスフア成形プレスを用いて樹
脂成形する半導体装置の樹脂封止装置に関する。
脂成形する半導体装置の樹脂封止装置に関する。
一般に、半導体装置の樹脂封止装置は、トラン
スフア成形プレスに装着した上下２つの型板を型
締めした後、プランジヤーによつてトランスフア
ポツト内のレジンタブツトをキヤビテイ内に圧送
し成形を行うものとして知られている。
スフア成形プレスに装着した上下２つの型板を型
締めした後、プランジヤーによつてトランスフア
ポツト内のレジンタブツトをキヤビテイ内に圧送
し成形を行うものとして知られている。
従来、この種の半導体装置の樹脂封止装置に
は、その中央部にタブレツト加圧用のプランジヤ
ーが進退するトランスフアポツトおよび一方のパ
ツケージを形成するキヤビテイを有する固定側の
型板と、この型板の下方に進退自在に設けられ他
方のパツケージを形成するキヤビテイを有する可
動側型板と、この型板および固定側の型板内に
各々収納され各キヤビテイの内部に進退するエジ
エクターピンを有する突き出し機構とを備えたも
のが使用されている。
は、その中央部にタブレツト加圧用のプランジヤ
ーが進退するトランスフアポツトおよび一方のパ
ツケージを形成するキヤビテイを有する固定側の
型板と、この型板の下方に進退自在に設けられ他
方のパツケージを形成するキヤビテイを有する可
動側型板と、この型板および固定側の型板内に
各々収納され各キヤビテイの内部に進退するエジ
エクターピンを有する突き出し機構とを備えたも
のが使用されている。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装
置においては、トランスフアポツトが外部に開口
する構造であるため、プランジヤー挿入時にトラ
ンスフアポツト内に流入する空気がプランジヤー
の加圧によつて溶融した樹脂内に混入し、半導体
チツプを樹脂封止するパツケージ内にボイド（空
隙部）が形成されてしまうという欠点があつた。
置においては、トランスフアポツトが外部に開口
する構造であるため、プランジヤー挿入時にトラ
ンスフアポツト内に流入する空気がプランジヤー
の加圧によつて溶融した樹脂内に混入し、半導体
チツプを樹脂封止するパツケージ内にボイド（空
隙部）が形成されてしまうという欠点があつた。
そこで、この種の半導体装置の樹脂封止装置に
おいては、樹脂封止時に吸気装置を駆動してキヤ
ビテイおよびトランスフアポツトの内部を減圧状
態にすることにより、パツケージ内への空気混入
を阻止することが行われている。
おいては、樹脂封止時に吸気装置を駆動してキヤ
ビテイおよびトランスフアポツトの内部を減圧状
態にすることにより、パツケージ内への空気混入
を阻止することが行われている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、従来の半導体装置の樹脂封止装置に
おいては、各キヤビテイの内部に進退する２〜４
本（全体しては200〜400本）のエジエクターピン
が、型板の全体に設けたピン孔すなわちパーテイ
ング面をもつチエイスブロツクおよびこのチエイ
スブロツクを固定する定盤に設けたピン孔を貫通
する構造であり、このためエジエクターピンとチ
エイスブロツクのピン孔間およびエジエクターピ
ンと定盤のピン孔間をグリース等によつてシール
する必要が生じ、シールコスト嵩むだけでなく、
保守・点検作業を煩雑にするという問題があつ
た。
おいては、各キヤビテイの内部に進退する２〜４
本（全体しては200〜400本）のエジエクターピン
が、型板の全体に設けたピン孔すなわちパーテイ
ング面をもつチエイスブロツクおよびこのチエイ
スブロツクを固定する定盤に設けたピン孔を貫通
する構造であり、このためエジエクターピンとチ
エイスブロツクのピン孔間およびエジエクターピ
ンと定盤のピン孔間をグリース等によつてシール
する必要が生じ、シールコスト嵩むだけでなく、
保守・点検作業を煩雑にするという問題があつ
た。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもの
で、エジエクターピンとそのピン孔との間をシー
ルする作業を不要とし、もつてシールコストの低
廉化を図ることができると共に、保守・点検作業
を容易に行うことができる半導体装置の樹脂封止
装置を提供するものである。
で、エジエクターピンとそのピン孔との間をシー
ルする作業を不要とし、もつてシールコストの低
廉化を図ることができると共に、保守・点検作業
を容易に行うことができる半導体装置の樹脂封止
装置を提供するものである。
本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置は、半
導体チツプ封止用のパツケージを形成するキヤビ
テイを有するチエイスブロツクと、このチエイス
ブロツクの周囲に配設されかつ定盤に取り付けら
れた環状のシールブロツクとを備え、キヤビテイ
内に進退するエジエクターピンを有するエジエク
タープレートをチエイスブロツクに内蔵したもの
である。
導体チツプ封止用のパツケージを形成するキヤビ
テイを有するチエイスブロツクと、このチエイス
ブロツクの周囲に配設されかつ定盤に取り付けら
れた環状のシールブロツクとを備え、キヤビテイ
内に進退するエジエクターピンを有するエジエク
タープレートをチエイスブロツクに内蔵したもの
である。
本発明においては、定盤およびシールブロツク
によつてエジエクターピンを囲繞することができ
る。
によつてエジエクターピンを囲繞することができ
る。
第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置の要部を示す断面図、第２図は同じく半導体装
置の樹脂封止装置の全体を示す断面図、第３図は
その可動側の型板を示す下面図である。同図にお
いて、符号１で示すものは可動側の型板で、ベー
ス２上に保持されヒータ（図示せず）を内蔵する
定盤３と、この定盤３に固定されリードフレーム
４上の半導体チツプ（図示せず）樹脂封止する下
側のパツケージ５を形成するキヤビテイ６を有す
るチエイスブロツク７とからなり、プレススライ
ドフレーム８に取り付けられている。この型板１
のパーテイング面には前記キヤビテイ６にゲート
９を介して連通するランナ１０が形成されてい
る。１１は固定側の型板で、ベース１２上に保持
されヒータ（図示せず）を内蔵する定盤１３と、
この定盤１３に固定され前記パツケージ５と共に
半導体チツプ（図示せず）を樹脂封止する上側の
パツケージ１４を形成するキヤビテイ１５を有す
チエイスブロツク１６とからなり、プレスプラテ
ン１７に取り付けられている。この型板１１の内
部には、プランジヤーヘツド１８ａおよびプラン
ジヤーロツド１８ｂからなるレジン加圧用のプラ
ンジヤー１８がその内部を進退するトランスフア
ポツト１９が取り付けられている。そして、この
型板１１のチエイスブロツク１６および前記型板
１のチエイスブロツク１６には、後述するエジエ
クターピンが貫通するピン孔２０，２１が穿設さ
れている。２２および２３は環状のシールブロツ
クで、前記両チエイスブロツク７，１６の周囲に
各々配設され、かつ前記定盤３，１３に各々取り
付けられている。このうち下側のシールブロツク
２２のシール面にはＯリング２４を装着する環状
溝２５が形成されている。また、上側のシールブ
ロツク２３には、吸気装置（図示せず）に接続す
る排気孔２６が設けられている。２７および２８
はピン取付用のエジエクタープレートで、前記エ
ジエクター２９，３０（一方のみ図示）にエジエ
クターロツド３１，３２（一方のみ図示）を介し
て各々固定され、かつ前記チエイスブロツク７，
１６に各々内蔵されている。これら両エジエクタ
ープレート２７，２８には、前記両キヤビテイ
６，１５内に進退するエジエクターピン３３，３
４が押さえ板３５，３６によつて取り付けられて
いる。また、３７はカル、３８および３９はリタ
ーンピン（一方のみ図示）、４０および４１はス
プリング、４２はエアベントである。なお、図中
符号Ａはパーテイングラインを示す。
置の要部を示す断面図、第２図は同じく半導体装
置の樹脂封止装置の全体を示す断面図、第３図は
その可動側の型板を示す下面図である。同図にお
いて、符号１で示すものは可動側の型板で、ベー
ス２上に保持されヒータ（図示せず）を内蔵する
定盤３と、この定盤３に固定されリードフレーム
４上の半導体チツプ（図示せず）樹脂封止する下
側のパツケージ５を形成するキヤビテイ６を有す
るチエイスブロツク７とからなり、プレススライ
ドフレーム８に取り付けられている。この型板１
のパーテイング面には前記キヤビテイ６にゲート
９を介して連通するランナ１０が形成されてい
る。１１は固定側の型板で、ベース１２上に保持
されヒータ（図示せず）を内蔵する定盤１３と、
この定盤１３に固定され前記パツケージ５と共に
半導体チツプ（図示せず）を樹脂封止する上側の
パツケージ１４を形成するキヤビテイ１５を有す
チエイスブロツク１６とからなり、プレスプラテ
ン１７に取り付けられている。この型板１１の内
部には、プランジヤーヘツド１８ａおよびプラン
ジヤーロツド１８ｂからなるレジン加圧用のプラ
ンジヤー１８がその内部を進退するトランスフア
ポツト１９が取り付けられている。そして、この
型板１１のチエイスブロツク１６および前記型板
１のチエイスブロツク１６には、後述するエジエ
クターピンが貫通するピン孔２０，２１が穿設さ
れている。２２および２３は環状のシールブロツ
クで、前記両チエイスブロツク７，１６の周囲に
各々配設され、かつ前記定盤３，１３に各々取り
付けられている。このうち下側のシールブロツク
２２のシール面にはＯリング２４を装着する環状
溝２５が形成されている。また、上側のシールブ
ロツク２３には、吸気装置（図示せず）に接続す
る排気孔２６が設けられている。２７および２８
はピン取付用のエジエクタープレートで、前記エ
ジエクター２９，３０（一方のみ図示）にエジエ
クターロツド３１，３２（一方のみ図示）を介し
て各々固定され、かつ前記チエイスブロツク７，
１６に各々内蔵されている。これら両エジエクタ
ープレート２７，２８には、前記両キヤビテイ
６，１５内に進退するエジエクターピン３３，３
４が押さえ板３５，３６によつて取り付けられて
いる。また、３７はカル、３８および３９はリタ
ーンピン（一方のみ図示）、４０および４１はス
プリング、４２はエアベントである。なお、図中
符号Ａはパーテイングラインを示す。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装
置においては、定盤３，１３およびシールブロツ
ク２２，２３によつてキヤビテイ６，１５の内部
に進退するエジエクターピン３３，３４を囲繞す
ることができる。
置においては、定盤３，１３およびシールブロツ
ク２２，２３によつてキヤビテイ６，１５の内部
に進退するエジエクターピン３３，３４を囲繞す
ることができる。
この場合、エジエクターピン３３，３４は、型
開き時にエジエクタープレート２７，２８が前進
することにより上方に移動して各キヤビテイ６，
１５内に臨み、型締め時にはエジエクタープレー
ト２７，２８が後退することにより下方に移動し
てピン孔２０，２１内に収納される。
開き時にエジエクタープレート２７，２８が前進
することにより上方に移動して各キヤビテイ６，
１５内に臨み、型締め時にはエジエクタープレー
ト２７，２８が後退することにより下方に移動し
てピン孔２０，２１内に収納される。
したがつて、エジエクターピン３３，３４とピ
ン孔２０，２１との間をシールする必要がなくな
り、型締め時に吸気装置（図示せず）によつてト
ランスフアポツト１９およびキヤビテイ６，１５
内を減圧状態にすることにより両パツケージ５，
１４内への空気混入を阻止することができる。
ン孔２０，２１との間をシールする必要がなくな
り、型締め時に吸気装置（図示せず）によつてト
ランスフアポツト１９およびキヤビテイ６，１５
内を減圧状態にすることにより両パツケージ５，
１４内への空気混入を阻止することができる。
以上説明したように本発明によれば、チツプ封
止用のパツケージを形成するキヤビテイを有する
チエイスブロツクと、このチエイスブロツクの周
囲に配設されかつ定盤に取り付けられた環状のシ
ールブロツクとを備え、キヤビテイ内に進退する
エジエクターピンを有するエジエクタープレート
をチエイスブロツクに内蔵したので、定盤および
シールブロツクによつてエジエクターピンを囲繞
することができる。したがつて、従来必要とした
エジエクターピンとそのピン孔との間をシールす
る作業が不要になるから、シールコストの低廉化
を図ることができるばかりか、保守・点検作業を
きわめて容易に行うことができる。
止用のパツケージを形成するキヤビテイを有する
チエイスブロツクと、このチエイスブロツクの周
囲に配設されかつ定盤に取り付けられた環状のシ
ールブロツクとを備え、キヤビテイ内に進退する
エジエクターピンを有するエジエクタープレート
をチエイスブロツクに内蔵したので、定盤および
シールブロツクによつてエジエクターピンを囲繞
することができる。したがつて、従来必要とした
エジエクターピンとそのピン孔との間をシールす
る作業が不要になるから、シールコストの低廉化
を図ることができるばかりか、保守・点検作業を
きわめて容易に行うことができる。
第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置の要部を示す断面図、第２図は同じく半導体装
置の樹脂封止装置の全体を示す断面図、第３図は
その可動側の型板を示す平面図である。 １……型板、３……定盤、５……パツケージ、
６……キヤビテイ、７……チエイスブロツク、１
１……型板、１３……定盤、１４……パツケー
ジ、１５……キヤビテイ、１６……チエイスブロ
ツク、２２，２３……シールブロツク、２７，２
８……エジエクタープレート、３３，３４……エ
ジエクターピン。
置の要部を示す断面図、第２図は同じく半導体装
置の樹脂封止装置の全体を示す断面図、第３図は
その可動側の型板を示す平面図である。 １……型板、３……定盤、５……パツケージ、
６……キヤビテイ、７……チエイスブロツク、１
１……型板、１３……定盤、１４……パツケー
ジ、１５……キヤビテイ、１６……チエイスブロ
ツク、２２，２３……シールブロツク、２７，２
８……エジエクタープレート、３３，３４……エ
ジエクターピン。
Claims (1)
- １ 定盤に固定され半導体チツプ封止用のパツケ
ージを形成するキヤビテイを有するチエイスブロ
ツクと、このチエイスブロツクの周囲に配設され
かつ前記定盤に取り付けられた環状のシールブロ
ツクとを備え、前記キヤビテイの内部に進退する
エジエクターピンを有するエジエクタープレート
を前記チエイスブロツクに内蔵したことを特徴と
する半導体装置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24167786A JPS6395634A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24167786A JPS6395634A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6395634A JPS6395634A (ja) | 1988-04-26 |
| JPH0432537B2 true JPH0432537B2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=17077875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24167786A Granted JPS6395634A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6395634A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2504607B2 (ja) * | 1990-06-14 | 1996-06-05 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置及び製造方法 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP24167786A patent/JPS6395634A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6395634A (ja) | 1988-04-26 |
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