JPH0648842Y2 - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH0648842Y2 JPH0648842Y2 JP15588986U JP15588986U JPH0648842Y2 JP H0648842 Y2 JPH0648842 Y2 JP H0648842Y2 JP 15588986 U JP15588986 U JP 15588986U JP 15588986 U JP15588986 U JP 15588986U JP H0648842 Y2 JPH0648842 Y2 JP H0648842Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seal
- plate
- semiconductor device
- resin sealing
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、トランスファ成形プレスを用いて樹脂成形す
る半導体装置の樹脂封止装置に関する。
る半導体装置の樹脂封止装置に関する。
一般に、半導体装置の樹脂封止装置は、トランスファ成
形プレスに装着した上下２つの型板を型締めした後、プ
ランジャーによってトランスファポット内のレジンタブ
レットをキャビティ内に圧送し成形を行うものとして知
られている。
形プレスに装着した上下２つの型板を型締めした後、プ
ランジャーによってトランスファポット内のレジンタブ
レットをキャビティ内に圧送し成形を行うものとして知
られている。
通常、この種の半導体装置の樹脂封止装置には、その中
央部にタブレット加圧用のプランジャーが進退するトラ
ンスファポットおよび一方のパッケージを形成するキャ
ビティを有する固定側の型板と、この型板の下方に進退
自在に設けられ他方のパッケージを形成するキャビティ
を有する可動側の型板と、この型板および固定側の型板
内に各々収納され各キャビティの内部に進退するエジェ
クターピンを有する突き出し機構とを備えたものが使用
されている。
央部にタブレット加圧用のプランジャーが進退するトラ
ンスファポットおよび一方のパッケージを形成するキャ
ビティを有する固定側の型板と、この型板の下方に進退
自在に設けられ他方のパッケージを形成するキャビティ
を有する可動側の型板と、この型板および固定側の型板
内に各々収納され各キャビティの内部に進退するエジェ
クターピンを有する突き出し機構とを備えたものが使用
されている。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、トランスファポットが外部に開口する構造である
ため、プランジャーの挿入時にトランスファポット内に
流入する空気がブランジャーの加圧によって溶融した樹
脂内に混入し、パッケージ内にボイド（空隙部）が形成
されてしまうという欠点があった。
ては、トランスファポットが外部に開口する構造である
ため、プランジャーの挿入時にトランスファポット内に
流入する空気がブランジャーの加圧によって溶融した樹
脂内に混入し、パッケージ内にボイド（空隙部）が形成
されてしまうという欠点があった。
そこで、この種の半導体装置の樹脂封止装置において
は、樹脂封止時に吸気装置を駆動してキャビティおよび
トランスファポットの内部を減圧状態にすることによ
り、パッケージ内への空気混入を阻止することが行われ
ている。
は、樹脂封止時に吸気装置を駆動してキャビティおよび
トランスファポットの内部を減圧状態にすることによ
り、パッケージ内への空気混入を阻止することが行われ
ている。
従来、この種の半導体装置の樹脂封止装置は第４図に示
すように構成されている。これを同図に基づいて説明す
ると、同図において、符号１および２はキャビティ3,4
を有する上下２つのチェイスブロックで、ヒータ（図示
せず）を内蔵する定盤5,6に各々固定されている。これ
ら両チェイスブロック1,2のうち下側のチェイスブロッ
ク２にはそのパーティング面2aに開口する環状溝７が形
成されており、この環状溝７内にはＯリング８が装着さ
れている。９は前記キャビティ3,4およびトランスファ
ポット（図示せず）の内部に連通する排気溝で、前記下
側のチェイスブロック２に形成され、かつ吸気装置（図
示せず）に接続されている。なお、前記したトランスフ
ァポット（図示せず）は前記チェイスブロック１および
前記定盤５内に取り付けられている。
すように構成されている。これを同図に基づいて説明す
ると、同図において、符号１および２はキャビティ3,4
を有する上下２つのチェイスブロックで、ヒータ（図示
せず）を内蔵する定盤5,6に各々固定されている。これ
ら両チェイスブロック1,2のうち下側のチェイスブロッ
ク２にはそのパーティング面2aに開口する環状溝７が形
成されており、この環状溝７内にはＯリング８が装着さ
れている。９は前記キャビティ3,4およびトランスファ
ポット（図示せず）の内部に連通する排気溝で、前記下
側のチェイスブロック２に形成され、かつ吸気装置（図
示せず）に接続されている。なお、前記したトランスフ
ァポット（図示せず）は前記チェイスブロック１および
前記定盤５内に取り付けられている。
ところが、従来の半導体装置の樹脂封止装置において
は、チェイスブロック２の環状溝７内にＯリング８を装
着する構造であるため、清掃時に両パーティング面1a,2
aを摺動するブラシや残留樹脂によってＯリング８が損
傷し易いという問題があった。
は、チェイスブロック２の環状溝７内にＯリング８を装
着する構造であるため、清掃時に両パーティング面1a,2
aを摺動するブラシや残留樹脂によってＯリング８が損
傷し易いという問題があった。
本考案はこのような事情に鑑みなされたもので、清掃時
にパーティング面上を摺動するブラシや残留樹脂により
シールリングの損傷を防止することができ、もってシー
ルリングの長寿命化を図ることができる半導体装置の樹
脂封止装置を提供するものである。
にパーティング面上を摺動するブラシや残留樹脂により
シールリングの損傷を防止することができ、もってシー
ルリングの長寿命化を図ることができる半導体装置の樹
脂封止装置を提供するものである。
本考案に係る半導体装置の樹脂封止装置は、２つの型板
の周囲に環状のシール板を進退自在に設け、このシール
板と各型板との間に両パーティング面間の封止状態にお
いて圧接されるシールリングを装着したものである。
の周囲に環状のシール板を進退自在に設け、このシール
板と各型板との間に両パーティング面間の封止状態にお
いて圧接されるシールリングを装着したものである。
本考案においては、パーティング面と異なる面上にシー
ルリングを位置付けることができる。
ルリングを位置付けることができる。
第１図および第２図は本考案に係る半導体装置の樹脂封
止装置における型締め状態と型開き状態を示す断面図で
ある。同図において、符号21および22で示すものは上下
２つの型板で、これら両型板21,22は略同一に形成され
ているため一方の型板についてのみ説明すると、上側の
型板21（下側の型板22）は、ベース（図示せず）上に保
持されヒータ（図示せず）を内蔵する定盤23（24）と、
この定盤23（24）に固定され半導体チップ封止用のパッ
ケージ（図示せず）を形成するキャビティ25（26）を有
するチェイスブロック27（28）とからなり、プレス側に
取り付けられている。また、この型板21の内部には、タ
ブレット加圧用のプランジャー（図示せず）がその内部
を進退するトランスファポット29が取り付けられてい
る。そして、両型板21,22の周囲すなわちチェイスブロ
ック27,28の外周面27a,28aには環状溝30,31が各々形成
されており、これら両環状溝30,31内にはシールリング3
2,33が各々装着されている。34は環状のシール板で、前
記両型板21,22のチェイスブロック27,28の周囲に進退自
在に設けられ、かつ前記定盤23に設置されたシリンダ35
の駆動棒35aに連結されている。36は前記両キャビティ2
5,26に連通する排気孔で、前記両チェイスブロック27,2
8のうち上側のチェイスブロック27に設けられ、かつ吸
気装置（図示せず）に接続されている。
止装置における型締め状態と型開き状態を示す断面図で
ある。同図において、符号21および22で示すものは上下
２つの型板で、これら両型板21,22は略同一に形成され
ているため一方の型板についてのみ説明すると、上側の
型板21（下側の型板22）は、ベース（図示せず）上に保
持されヒータ（図示せず）を内蔵する定盤23（24）と、
この定盤23（24）に固定され半導体チップ封止用のパッ
ケージ（図示せず）を形成するキャビティ25（26）を有
するチェイスブロック27（28）とからなり、プレス側に
取り付けられている。また、この型板21の内部には、タ
ブレット加圧用のプランジャー（図示せず）がその内部
を進退するトランスファポット29が取り付けられてい
る。そして、両型板21,22の周囲すなわちチェイスブロ
ック27,28の外周面27a,28aには環状溝30,31が各々形成
されており、これら両環状溝30,31内にはシールリング3
2,33が各々装着されている。34は環状のシール板で、前
記両型板21,22のチェイスブロック27,28の周囲に進退自
在に設けられ、かつ前記定盤23に設置されたシリンダ35
の駆動棒35aに連結されている。36は前記両キャビティ2
5,26に連通する排気孔で、前記両チェイスブロック27,2
8のうち上側のチェイスブロック27に設けられ、かつ吸
気装置（図示せず）に接続されている。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、チェイスブロック27,28のパーティング面27b,28b
と異なる面上すなわちチェイスブロック27,28の外周面2
7a,28a上にシールリング32,33を各々位置付けることが
できる。
ては、チェイスブロック27,28のパーティング面27b,28b
と異なる面上すなわちチェイスブロック27,28の外周面2
7a,28a上にシールリング32,33を各々位置付けることが
できる。
したがって、清掃時にパーティング面27b,28b上を摺動
するブラシや残留樹脂によるシールリング32,33の損傷
を防止することができる。
するブラシや残留樹脂によるシールリング32,33の損傷
を防止することができる。
なお、本実施例においては、チェイスブロック27,28に
環状溝30,31を形成し、これら両環状溝30,31の内部にシ
ールリング32,33を各々装着することにより、チェイス
ブロック27とシール板34間およびチェイスブロック28と
シール板34間に両パーティング面27b,28b間の封止状態
において圧接されるシールリング32,33を各々介装する
例を示したが、本考案はこれに限定されるものではな
く、例えば第３図に示すようにシールブロック37とシー
ル板34間およびシールブロック38とシール板34間にシー
ルリング32,33を介装するものでも実施例と同様の効果
を奏する。この場合、シールブロック37,38は、パーテ
ィング面27b,28bと同一のシール面37a,38aをもつ環状体
によって形成されており、両チェイスブロック27,28の
周囲に各々配設され、かつ前記定盤23,24に各々取り付
けられている。
環状溝30,31を形成し、これら両環状溝30,31の内部にシ
ールリング32,33を各々装着することにより、チェイス
ブロック27とシール板34間およびチェイスブロック28と
シール板34間に両パーティング面27b,28b間の封止状態
において圧接されるシールリング32,33を各々介装する
例を示したが、本考案はこれに限定されるものではな
く、例えば第３図に示すようにシールブロック37とシー
ル板34間およびシールブロック38とシール板34間にシー
ルリング32,33を介装するものでも実施例と同様の効果
を奏する。この場合、シールブロック37,38は、パーテ
ィング面27b,28bと同一のシール面37a,38aをもつ環状体
によって形成されており、両チェイスブロック27,28の
周囲に各々配設され、かつ前記定盤23,24に各々取り付
けられている。
また、本実施例においては、シリンダ35を上側の定盤23
側に設置する例を示したが、本考案は下側の定盤24側に
設置しても何等差し支えない。
側に設置する例を示したが、本考案は下側の定盤24側に
設置しても何等差し支えない。
以上説明したように本考案によれば、２つの型板の周囲
に環状のシール板を進退自在に設け、このシール板と型
板との間に両パーティング面間の封止状態において圧接
されるシールリングを装着したので、パーティング面と
異なる面上にシールリングを位置付けることができる。
したがって、清掃時にパーティング面上を摺動するブラ
シや残留樹脂によるシールリングの損傷を防止すること
ができるから、シールリングの長寿命化を図ることがで
きる。
に環状のシール板を進退自在に設け、このシール板と型
板との間に両パーティング面間の封止状態において圧接
されるシールリングを装着したので、パーティング面と
異なる面上にシールリングを位置付けることができる。
したがって、清掃時にパーティング面上を摺動するブラ
シや残留樹脂によるシールリングの損傷を防止すること
ができるから、シールリングの長寿命化を図ることがで
きる。
第１図および第２図は本考案に係る半導体装置の樹脂封
止装置における型締め状態と型開き状態を示す断面図、
第３図は他の実施例を示す断面図、第４図は従来の半導
体装置の樹脂封止装置を示す断面図である。 21,22……型板、25,26……キャビティ、27,28……チェ
イスブロック、30,31……環状溝、32,33……シールリン
グ、34……シール板。
止装置における型締め状態と型開き状態を示す断面図、
第３図は他の実施例を示す断面図、第４図は従来の半導
体装置の樹脂封止装置を示す断面図である。 21,22……型板、25,26……キャビティ、27,28……チェ
イスブロック、30,31……環状溝、32,33……シールリン
グ、34……シール板。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップ封止用のパッケージを形成す
るキャビティを有する２つの型板と、これら両型板の周
囲に進退自在に設けられ両パーティング面間を封止可能
な環状のシール板とを備え、このシール板と前記各型板
との間に両パーティング面間の封止状態において圧接さ
れるシールリングを介装したことを特徴とする半導体装
置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15588986U JPH0648842Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15588986U JPH0648842Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361132U JPS6361132U (ja) | 1988-04-22 |
| JPH0648842Y2 true JPH0648842Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31076999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15588986U Expired - Lifetime JPH0648842Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648842Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04350949A (ja) * | 1991-05-28 | 1992-12-04 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP15588986U patent/JPH0648842Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6361132U (ja) | 1988-04-22 |
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