JPS6395634A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置Info
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- JPS6395634A JPS6395634A JP24167786A JP24167786A JPS6395634A JP S6395634 A JPS6395634 A JP S6395634A JP 24167786 A JP24167786 A JP 24167786A JP 24167786 A JP24167786 A JP 24167786A JP S6395634 A JPS6395634 A JP S6395634A
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- JP
- Japan
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- ejector
- pins
- sealing
- forth
- chase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 241000272470 Circus Species 0.000 abstract 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 abstract 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、トランスファ成形プレスを用いて樹脂成形す
る半導体装置の樹脂封止装置に関する。
る半導体装置の樹脂封止装置に関する。
一般に、半導体装置の樹脂封止装置は、トランスファ成
形プレスに装着した上下２つの型板を型締めした後、プ
ランジャーによってトランスファボンド内のレジンタブ
ソトをキャビティ内に圧送し成形を行うものとして知ら
れている。
形プレスに装着した上下２つの型板を型締めした後、プ
ランジャーによってトランスファボンド内のレジンタブ
ソトをキャビティ内に圧送し成形を行うものとして知ら
れている。
従来、この種の半導体装置の樹脂封止装置には、その中
央部にタブレット加圧用のプランジャーが進退するトラ
ンスファボットおよび一方のパッケージを形成するキャ
ビティを有する固定側の型板と、この型板の下方に進退
自在に設けられ他方のパッケージを形成するキャビティ
を有する可動側の型板と、この型板および固定側の型板
内に各々収納され各キャビティの内部に進退するエジェ
クターピンを有する突き出し機構とを備えたものが使用
されている。
央部にタブレット加圧用のプランジャーが進退するトラ
ンスファボットおよび一方のパッケージを形成するキャ
ビティを有する固定側の型板と、この型板の下方に進退
自在に設けられ他方のパッケージを形成するキャビティ
を有する可動側の型板と、この型板および固定側の型板
内に各々収納され各キャビティの内部に進退するエジェ
クターピンを有する突き出し機構とを備えたものが使用
されている。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、トランスファボットが外部に開口する構造である
ため、プランジャー挿入時にトランスファポット内に流
入する空気がプランジャーの加圧によって溶融した樹脂
内に混入し、半導体チップを樹脂封止するパッケージ内
にボイド（空隙部）が形成されてしまうという欠点があ
った。
ては、トランスファボットが外部に開口する構造である
ため、プランジャー挿入時にトランスファポット内に流
入する空気がプランジャーの加圧によって溶融した樹脂
内に混入し、半導体チップを樹脂封止するパッケージ内
にボイド（空隙部）が形成されてしまうという欠点があ
った。
そこで、この種の半導体装置の樹脂封止装置においては
、樹脂封止時に吸気装置を駆動してキャビティおよびト
ランスファポットの内部を減圧状態にすることにより、
パッケージ内への空気混入を阻止することが行われてい
る。
、樹脂封止時に吸気装置を駆動してキャビティおよびト
ランスファポットの内部を減圧状態にすることにより、
パッケージ内への空気混入を阻止することが行われてい
る。
ところが、従来の半導体装置の樹脂封止装置においては
、各キャビティの内部に進退する２〜４本（全体しては
２００〜４００本）のエジェクターピンが、型板の全体
に設けたビン孔すなわちパーティング面をもつチェイス
ブロックおよびこのチェイスブロックを固定する定盤に
設けたビン孔を貫通する構造であり、このためエジェク
ターピンとチェイスブロックのピン孔間およびエジェク
ターピンと定盤のピン孔間をグリース等によってシール
する必要が生じ、シールコストが嵩むだけでなく、保守
・点検作業を煩雑にするという問題があった。
、各キャビティの内部に進退する２〜４本（全体しては
２００〜４００本）のエジェクターピンが、型板の全体
に設けたビン孔すなわちパーティング面をもつチェイス
ブロックおよびこのチェイスブロックを固定する定盤に
設けたビン孔を貫通する構造であり、このためエジェク
ターピンとチェイスブロックのピン孔間およびエジェク
ターピンと定盤のピン孔間をグリース等によってシール
する必要が生じ、シールコストが嵩むだけでなく、保守
・点検作業を煩雑にするという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、エジェ
クターピンとそのビン孔との間をシールする作業を不要
とし、もってシールコストの低廉化を図ることができる
と共に、保守・点検作業を容易に行うことができる半導
体装置の樹脂封止装置を提供するものである。
クターピンとそのビン孔との間をシールする作業を不要
とし、もってシールコストの低廉化を図ることができる
と共に、保守・点検作業を容易に行うことができる半導
体装置の樹脂封止装置を提供するものである。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置は、半導体チッ
プ封止用のパッケージを形成するキャビティを有するチ
ェイスブロックと、このチェイスブロックの周囲に配設
されかつ定盤に取り付けられた環状のシールブロックと
を備え、キ中ビティ内に進退するエジェクターピンを有
するエジェクタープレートをチェイスブロックに内蔵し
たものである。
プ封止用のパッケージを形成するキャビティを有するチ
ェイスブロックと、このチェイスブロックの周囲に配設
されかつ定盤に取り付けられた環状のシールブロックと
を備え、キ中ビティ内に進退するエジェクターピンを有
するエジェクタープレートをチェイスブロックに内蔵し
たものである。
本発明においては、定盤およびシールブロックによって
エジェクターピンを囲繞することができる。
エジェクターピンを囲繞することができる。
第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置の要部
を示す断面図、第２図は同じく半導体装置の樹脂封止装
置の全体を示す断面図、第３図はその可動側の型板を示
す下面図である。同図において、符号１で示すものは可
動側の型板で、ベース２上に保持されヒータ（図示せず
）を内蔵する定盤３と、この定盤３に固定されリードフ
レーム４上の半導体チップ（図示せず）を樹脂封止する
下側のパッケージ５を形成するキャビティ６を有するチ
ェイスブロック７とからなり、プレススライドフレ、−
ム８に取り付けられている。この型板１のパーティング
面には前記キャビティ６にゲート９を介して連通ずるラ
ンナ１０が形成されている。１１は固定側の型板で、ベ
ース１２上に保持されヒータ（図示せず）を内蔵する定
盤１３と、この定盤１３に固定され前記パフケージ５と
共に半導体チップ（図示せず）を樹脂封止する上側のパ
ッケージ１４を形成するキャビティ１５を有するチェイ
スブロック１６とからなり、プレスプラテン１７に取り
付けられている。この型板１１の内部には、プランジャ
ーヘッド１８ａおよびプランジャロッド１８ｂからなる
レジン加圧用のプランジャー１８がその内部を進退する
トランスファボット１９が取り付けられている。そして
、この型板１１のチェイスブロック１６および前記型板
１のチェイスブロック１６には、後述するエジェクター
ピンが貫通するピン孔２０．２１が穿設されている。２
２および２３は環状のシールブロックで、前記両チェイ
スブロック７．１６の周囲に各々配設され、かつ前記定
盤３．１３に各々取り付けられている。このうち下側の
シールブロック２２のシール面にはＯリング２４を装着
する環状溝２５が形成されている。また、上側のシール
ブロック２３には、吸気装置（図示せず）に接続する排
気孔２６が設けられている。２７および２８はピン取付
用のエジェクタープレートで、前記エジェクター２９．
３０ （一方のみ図示）にエジェクターロッド３１．３
２ （一方のみ図示）を介して各々固定され、かつ前記
チェイスブロック７゜１６に各々内蔵されている。これ
ら両エジェクタープレート２７．２８には、前記両キャ
ビティ６゜１５内に進退するエジェクターピン３３．３
４が押さえ板３５．３６によって取り付けられている。
を示す断面図、第２図は同じく半導体装置の樹脂封止装
置の全体を示す断面図、第３図はその可動側の型板を示
す下面図である。同図において、符号１で示すものは可
動側の型板で、ベース２上に保持されヒータ（図示せず
）を内蔵する定盤３と、この定盤３に固定されリードフ
レーム４上の半導体チップ（図示せず）を樹脂封止する
下側のパッケージ５を形成するキャビティ６を有するチ
ェイスブロック７とからなり、プレススライドフレ、−
ム８に取り付けられている。この型板１のパーティング
面には前記キャビティ６にゲート９を介して連通ずるラ
ンナ１０が形成されている。１１は固定側の型板で、ベ
ース１２上に保持されヒータ（図示せず）を内蔵する定
盤１３と、この定盤１３に固定され前記パフケージ５と
共に半導体チップ（図示せず）を樹脂封止する上側のパ
ッケージ１４を形成するキャビティ１５を有するチェイ
スブロック１６とからなり、プレスプラテン１７に取り
付けられている。この型板１１の内部には、プランジャ
ーヘッド１８ａおよびプランジャロッド１８ｂからなる
レジン加圧用のプランジャー１８がその内部を進退する
トランスファボット１９が取り付けられている。そして
、この型板１１のチェイスブロック１６および前記型板
１のチェイスブロック１６には、後述するエジェクター
ピンが貫通するピン孔２０．２１が穿設されている。２
２および２３は環状のシールブロックで、前記両チェイ
スブロック７．１６の周囲に各々配設され、かつ前記定
盤３．１３に各々取り付けられている。このうち下側の
シールブロック２２のシール面にはＯリング２４を装着
する環状溝２５が形成されている。また、上側のシール
ブロック２３には、吸気装置（図示せず）に接続する排
気孔２６が設けられている。２７および２８はピン取付
用のエジェクタープレートで、前記エジェクター２９．
３０ （一方のみ図示）にエジェクターロッド３１．３
２ （一方のみ図示）を介して各々固定され、かつ前記
チェイスブロック７゜１６に各々内蔵されている。これ
ら両エジェクタープレート２７．２８には、前記両キャ
ビティ６゜１５内に進退するエジェクターピン３３．３
４が押さえ板３５．３６によって取り付けられている。
また、３７はカル、３８および３９はリターンピン（一
方のみ図示）、４０および４１はスプリング、４２はエ
アベントである。なお、図中符号Ａはパーティングライ
ンを示す。
方のみ図示）、４０および４１はスプリング、４２はエ
アベントである。なお、図中符号Ａはパーティングライ
ンを示す。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、定盤３．１３およびシールブロック２２．２３に
よってキャビティ６．１５の内部に進退するエジェクタ
ーピン３３．３４を囲繞す 。
ては、定盤３．１３およびシールブロック２２．２３に
よってキャビティ６．１５の内部に進退するエジェクタ
ーピン３３．３４を囲繞す 。
ることかできる。
この場合、エジェクターピン３３．３４は、型開き時に
エジェクタープレート２７．２８が前進することにより
上方に移動して各キャビティ６゜１５内に臨み、型締め
時にはエジェクタープレート２７．２８が後退すること
により下方に移動してピン孔２０．２１内に収納される
。
エジェクタープレート２７．２８が前進することにより
上方に移動して各キャビティ６゜１５内に臨み、型締め
時にはエジェクタープレート２７．２８が後退すること
により下方に移動してピン孔２０．２１内に収納される
。
したがって、エジェクターピン３３．３４とピン孔２０
．２１との間をシールする必要がなくなり、型締め時に
吸気装置（図示せず）によってトランスファポット１９
およびキャビティ６．１５内を減圧状態にすることによ
り両パッケージ５゜１４内への空気混入を阻止すること
ができる。
．２１との間をシールする必要がなくなり、型締め時に
吸気装置（図示せず）によってトランスファポット１９
およびキャビティ６．１５内を減圧状態にすることによ
り両パッケージ５゜１４内への空気混入を阻止すること
ができる。
以上説明したように本発明によれば、チップ封止用のパ
フケージを形成するキャビティを有するチェイスブロッ
クと、このチェイスブロックの周囲に配設されかつ定盤
に取り付けられた環状のシールブロックとを備え、キャ
ビティ内に進退するエジェクターピンを有するエジェク
タープレートをチェイスブロックに内蔵したので、定盤
およびシールブロックによってエジェクターピンを囲繞
することができる。したがって、従来必要としたエジェ
クターピンとそのビン孔との間をシールする作業が不要
になるから、シールコストの低廉化を図ることができる
ばかりか、保守・点検作業をきわめて容易に行うことが
できる。
フケージを形成するキャビティを有するチェイスブロッ
クと、このチェイスブロックの周囲に配設されかつ定盤
に取り付けられた環状のシールブロックとを備え、キャ
ビティ内に進退するエジェクターピンを有するエジェク
タープレートをチェイスブロックに内蔵したので、定盤
およびシールブロックによってエジェクターピンを囲繞
することができる。したがって、従来必要としたエジェ
クターピンとそのビン孔との間をシールする作業が不要
になるから、シールコストの低廉化を図ることができる
ばかりか、保守・点検作業をきわめて容易に行うことが
できる。
第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置の要部
を示す断面図、第２図は同じく半導体装置の樹脂封止装
置の全体を示す断面図、第３図はその可動側の型板を示
す平面図である。 １・・・・型板、３・・・・定盤、５・・・・パッケー
ジ、６・・・・キャビティ、７・・・・チェイスブロッ
ク、１１・・・・型板、１３・・・・定盤、１４・・・
・パッケージ、１５・・・・キャビティ、１６・・・・
チェイスブロック、２２．２３・・・・シールブロック
、２７．２８・・・・エジェクタープレート、３３．３
４・・・・エジェクターピン。 代 理 人 大岩増雄
を示す断面図、第２図は同じく半導体装置の樹脂封止装
置の全体を示す断面図、第３図はその可動側の型板を示
す平面図である。 １・・・・型板、３・・・・定盤、５・・・・パッケー
ジ、６・・・・キャビティ、７・・・・チェイスブロッ
ク、１１・・・・型板、１３・・・・定盤、１４・・・
・パッケージ、１５・・・・キャビティ、１６・・・・
チェイスブロック、２２．２３・・・・シールブロック
、２７．２８・・・・エジェクタープレート、３３．３
４・・・・エジェクターピン。 代 理 人 大岩増雄
Claims (1)
- 定盤に固定され半導体チップ封止用のパッケージを形成
するキャビティを有するチェイスブロックと、このチェ
イスブロックの周囲に配設されかつ前記定盤に取り付け
られた環状のシールブロックとを備え、前記キャビティ
の内部に進退するエジェクターピンを有するエジェクタ
ープレートを前記チェイスブロックに内蔵したことを特
徴とする半導体装置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24167786A JPS6395634A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24167786A JPS6395634A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6395634A true JPS6395634A (ja) | 1988-04-26 |
| JPH0432537B2 JPH0432537B2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=17077875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24167786A Granted JPS6395634A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6395634A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0448639A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Toshiba Corp | 半導体製造装置及び製造方法 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP24167786A patent/JPS6395634A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0448639A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Toshiba Corp | 半導体製造装置及び製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432537B2 (ja) | 1992-05-29 |
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