JPH03263840A - 樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止装置Info
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- JPH03263840A JPH03263840A JP6351990A JP6351990A JPH03263840A JP H03263840 A JPH03263840 A JP H03263840A JP 6351990 A JP6351990 A JP 6351990A JP 6351990 A JP6351990 A JP 6351990A JP H03263840 A JPH03263840 A JP H03263840A
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- Japan
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- resin
- runner
- pressure sensor
- stoppers
- sealing
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 2
- 206010039509 Scab Diseases 0.000 abstract 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止装置に関
し、特に、トランスファー方式による樹脂封止型半導体
集積回路の樹脂封止装置に関する。
し、特に、トランスファー方式による樹脂封止型半導体
集積回路の樹脂封止装置に関する。
［従来の技術］
従来の樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止装置の下型
チェイスブロックの一部平面図を第８図に示す。下型チ
ェイスブロック２ｂの上面には、ランナー５ｂ、ゲート
４ｂ及び下型キャビティー３ｂとが設けられている。従
来、この種の樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止は、
以下のように行われていた。
チェイスブロックの一部平面図を第８図に示す。下型チ
ェイスブロック２ｂの上面には、ランナー５ｂ、ゲート
４ｂ及び下型キャビティー３ｂとが設けられている。従
来、この種の樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止は、
以下のように行われていた。
半導体集積回路を搭載したリードフレーム１０を、下型
チェイスブロック２ｂの上面に位置決め載置する。次に
、下型全体を上昇させて、上型チェイスブロックと下型
チェイスブロック２ｂとでリードフレーム１０を挟持す
る。そして、８０℃程度に予熱したタブレット状の樹脂
を上型のポット内に投入し、これをプランジャーヘッド
にて金型内に流し込む。
チェイスブロック２ｂの上面に位置決め載置する。次に
、下型全体を上昇させて、上型チェイスブロックと下型
チェイスブロック２ｂとでリードフレーム１０を挟持す
る。そして、８０℃程度に予熱したタブレット状の樹脂
を上型のポット内に投入し、これをプランジャーヘッド
にて金型内に流し込む。
流し込まれた樹脂は、カルを通ってやがて、チェイスブ
ロックにまで達する。チェイスブロックに達した樹脂は
、下型チェイスブロック２ｂの上面に設けたランナー５
ｂ及びゲート４ｂを通って、カル側に近い上型キャビテ
ィー及び下型キャビティー３ｂからランナー５ｂの末端
の上型キャビティー及び下型キャビティー３ｂへと順々
に充填される。
ロックにまで達する。チェイスブロックに達した樹脂は
、下型チェイスブロック２ｂの上面に設けたランナー５
ｂ及びゲート４ｂを通って、カル側に近い上型キャビテ
ィー及び下型キャビティー３ｂからランナー５ｂの末端
の上型キャビティー及び下型キャビティー３ｂへと順々
に充填される。
［発明が解決しようとする課題］
この従来の樹脂封止装置では、１本のランナーに対して
複数個のゲート及び上・下キャビティーを有するので以
下のような問題があった。まず、樹脂がカル側に近いキ
ャビティーに充填されるときほど、樹脂の流路は多岐に
わたるため、樹脂の成分の１つであるシリカがゲートの
入口に引掛かりやすく、未充填になることがあった。つ
まり、ゲートの入口に引掛かり気味の大きさのシリカが
流れてきたときに、樹脂充填圧力（通常７０ｋｇ／ｃｒ
（〜１００ｋｇ／ ｃｕｔ ）がそのゲート入口にかか
る前に樹脂が硬化し始めて未充填になることがあった。
複数個のゲート及び上・下キャビティーを有するので以
下のような問題があった。まず、樹脂がカル側に近いキ
ャビティーに充填されるときほど、樹脂の流路は多岐に
わたるため、樹脂の成分の１つであるシリカがゲートの
入口に引掛かりやすく、未充填になることがあった。つ
まり、ゲートの入口に引掛かり気味の大きさのシリカが
流れてきたときに、樹脂充填圧力（通常７０ｋｇ／ｃｒ
（〜１００ｋｇ／ ｃｕｔ ）がそのゲート入口にかか
る前に樹脂が硬化し始めて未充填になることがあった。
また、特に最近の半導体集積回路の高密度実装化の要求
により、パッケージ形態も表面実装タイプが増えてきて
いる。その中に、パッケージの４方向にリードが突出す
るクワッド・フラット・パッケージ（以下ＱＦＰと称す
）がある。ＱＦＰでも、パッケージの４角に面取りのな
いＱＦＰの場合は、４方向のリードのうちの必ず１方向
のリードに沿わせるようにしてゲートを設けざるをえな
い。しかも、前述した未充填を防ぐためには、ゲートの
入口を太きくしなければならない。その場合、ゲートを
深くするとパッケージクラックが懸念されるので、第９
図に示すように、ゲート４ｂの幅を広くしてリード１５
の裏面に斯かるようにして設けなければならない。そし
て、このＱＦＰのゲートを除去しようとした場合、リー
ドを変形させたり、リード１５とパッケージ１４の境界
面にクラックを発生させたりして、品質にも悪影響を及
ぼしていた。
により、パッケージ形態も表面実装タイプが増えてきて
いる。その中に、パッケージの４方向にリードが突出す
るクワッド・フラット・パッケージ（以下ＱＦＰと称す
）がある。ＱＦＰでも、パッケージの４角に面取りのな
いＱＦＰの場合は、４方向のリードのうちの必ず１方向
のリードに沿わせるようにしてゲートを設けざるをえな
い。しかも、前述した未充填を防ぐためには、ゲートの
入口を太きくしなければならない。その場合、ゲートを
深くするとパッケージクラックが懸念されるので、第９
図に示すように、ゲート４ｂの幅を広くしてリード１５
の裏面に斯かるようにして設けなければならない。そし
て、このＱＦＰのゲートを除去しようとした場合、リー
ドを変形させたり、リード１５とパッケージ１４の境界
面にクラックを発生させたりして、品質にも悪影響を及
ぼしていた。
本発明の目的は前記課題を解決した樹脂封止型半導体集
積回路の樹脂封止装置を提供することにある。
積回路の樹脂封止装置を提供することにある。
上述した従来の樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止装
置に対し、本発明は、ある一定数のキャビティー毎に順
次樹脂充填圧力がかかるように樹脂封止するという相違
点を有する。
置に対し、本発明は、ある一定数のキャビティー毎に順
次樹脂充填圧力がかかるように樹脂封止するという相違
点を有する。
［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明に係る樹脂封止型半導
体集積回路の樹脂封止装置においては、トランスファー
方式により半導体集積回路の樹脂封止を行う樹脂封止装
置であって、 チェイスブロックに形成されたランナーと、複数のラン
ナーストッパーと、圧力センサーとを有し、 前記ランナーは、該ランナーに沿って設けられた複数の
キャビティー内に封止用樹脂を順次供給するものであり
、 前記ランナーストッパーは、前記ランナー内に、前記各
キャビティーに対応させてそれぞれ設けられ、ランナー
から各キャビティー内への封止用樹脂の供給を制御する
ものであり、 前記圧力センサーは、複数のランナーストッパーのうち
カルに一番近いランナーストッパーのカル側手前に設置
され、前記ランナー内の樹脂に作用する樹脂充填圧力を
感知するものであり、前記複数のランナーストッパーを
前記圧力センサーの感知信号に基づいて順次開き、各キ
ャビティー内に設定された樹脂充填圧力の下に樹脂を順
次充填するようにしたものである。
体集積回路の樹脂封止装置においては、トランスファー
方式により半導体集積回路の樹脂封止を行う樹脂封止装
置であって、 チェイスブロックに形成されたランナーと、複数のラン
ナーストッパーと、圧力センサーとを有し、 前記ランナーは、該ランナーに沿って設けられた複数の
キャビティー内に封止用樹脂を順次供給するものであり
、 前記ランナーストッパーは、前記ランナー内に、前記各
キャビティーに対応させてそれぞれ設けられ、ランナー
から各キャビティー内への封止用樹脂の供給を制御する
ものであり、 前記圧力センサーは、複数のランナーストッパーのうち
カルに一番近いランナーストッパーのカル側手前に設置
され、前記ランナー内の樹脂に作用する樹脂充填圧力を
感知するものであり、前記複数のランナーストッパーを
前記圧力センサーの感知信号に基づいて順次開き、各キ
ャビティー内に設定された樹脂充填圧力の下に樹脂を順
次充填するようにしたものである。
［実施例］
次に、本発明の実施例につき、図面を参照しながら説明
する。
する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１に係る樹脂封止装置の機能部
を示す平面図である。
を示す平面図である。
図において、下型チェイスブロック２のランナー５部に
おいて、カル側から２列目と３列目のゲ−ト４の中間及
び４列目と５列目のゲート４の中間にそれぞれランナー
ストッパー６が１個ずつ計２個設けられ、かつ、カルに
一番近いランナーストッパー６のカル側手前には、圧力
センサー７が設けられている。また、上型チェイスブロ
ックｌのランナーストッパー６と対向する部分にはブロ
ック８が設けられている。ブロック８の上端には、下型
が下降したときにブロック８が落下しないようにストッ
パー９が取り付けられている。
おいて、カル側から２列目と３列目のゲ−ト４の中間及
び４列目と５列目のゲート４の中間にそれぞれランナー
ストッパー６が１個ずつ計２個設けられ、かつ、カルに
一番近いランナーストッパー６のカル側手前には、圧力
センサー７が設けられている。また、上型チェイスブロ
ックｌのランナーストッパー６と対向する部分にはブロ
ック８が設けられている。ブロック８の上端には、下型
が下降したときにブロック８が落下しないようにストッ
パー９が取り付けられている。
次に、第２図及び第３図を参照しながら本発明の動作に
ついて説明する。最初、半導体集積回路を搭載したリー
ドフレーム１０を、下型チェイスブロック２の上面に位
置決め載置する。その後、下型全体を上昇させて、上型
チェイスブロックｌと下型チェイスブロック２とでリー
ドフレーム１０を挟持する。第２図は、その状態を示す
断面図である。８０℃程度に予熱したタブレット状の樹
脂を、ここでは図示しない上型のポット内に投入する前
に、第３図に示すように、シリンダー１３にてランナー
ストッパー６を突き上げる。ランナーストッパー６の突
き上げ量は、ランナー５の底面が上型チェイスブロック
１の下面よりも２〜３Ｍ高くなる程度である。このとき
、ブロック８もランナーストッパー６と同期して押し上
げられる。それから樹脂をポット内に投入し、プランジ
ャーヘッドにて金型内に流し込む。樹脂充填圧力は、７
０ｋｇ／吊〜ｌｏｏｋｇ／ｃｎｔである。流し込まれた
樹脂は、カルを通過して下型チェイスブロック２に設け
られたランナー５まで達する。そして、カル側から２列
目と３列目のゲート４の中間に設けたランナーストッパ
ー６に堰止められた樹脂は、カル側がら１列日と２列目
の上・下型キャビティー１２，３に充填される。さらに
、カル側から２列目と３列目のゲート４の中間に設けた
ランナーストッパー６の手前に備えた圧力センサー７が
、予め設定された樹脂充填圧力（７０ｋｇ／吊〜１００
ｋｇ／ｃポ）を感知したら、カル側から２列日と３列目
のゲート４の中間に設けたランナーストッパー６のみを
シリンダー１３により下降させる。このとき、ブロック
８のスプリング１１により下降する。樹脂は再びランナ
ー５を流れ始め、カル側から４列目と５列目のゲート４
の中間に設けたランナーストッパー６に堰止められるの
で、カル側から３列目と４列目の上・下型キャビティー
１２，３に充填される。そして、前記圧力センサー７が
、予め設定された樹脂充填圧力を感知したら、カル側か
ら４列目と５列目のゲート４の中間に設けたランナース
トッパー６もシリンダー１３により下降させる。そして
、さらに樹脂はランナー５を流れ始め、最後に残った５
列目と６列目の上・下型キャビティー１２，３に充填さ
れる。前記圧力センサー７が、予め設定された樹脂充填
圧ツノを感知したら樹脂の充填は完了する。
ついて説明する。最初、半導体集積回路を搭載したリー
ドフレーム１０を、下型チェイスブロック２の上面に位
置決め載置する。その後、下型全体を上昇させて、上型
チェイスブロックｌと下型チェイスブロック２とでリー
ドフレーム１０を挟持する。第２図は、その状態を示す
断面図である。８０℃程度に予熱したタブレット状の樹
脂を、ここでは図示しない上型のポット内に投入する前
に、第３図に示すように、シリンダー１３にてランナー
ストッパー６を突き上げる。ランナーストッパー６の突
き上げ量は、ランナー５の底面が上型チェイスブロック
１の下面よりも２〜３Ｍ高くなる程度である。このとき
、ブロック８もランナーストッパー６と同期して押し上
げられる。それから樹脂をポット内に投入し、プランジ
ャーヘッドにて金型内に流し込む。樹脂充填圧力は、７
０ｋｇ／吊〜ｌｏｏｋｇ／ｃｎｔである。流し込まれた
樹脂は、カルを通過して下型チェイスブロック２に設け
られたランナー５まで達する。そして、カル側から２列
目と３列目のゲート４の中間に設けたランナーストッパ
ー６に堰止められた樹脂は、カル側がら１列日と２列目
の上・下型キャビティー１２，３に充填される。さらに
、カル側から２列目と３列目のゲート４の中間に設けた
ランナーストッパー６の手前に備えた圧力センサー７が
、予め設定された樹脂充填圧力（７０ｋｇ／吊〜１００
ｋｇ／ｃポ）を感知したら、カル側から２列日と３列目
のゲート４の中間に設けたランナーストッパー６のみを
シリンダー１３により下降させる。このとき、ブロック
８のスプリング１１により下降する。樹脂は再びランナ
ー５を流れ始め、カル側から４列目と５列目のゲート４
の中間に設けたランナーストッパー６に堰止められるの
で、カル側から３列目と４列目の上・下型キャビティー
１２，３に充填される。そして、前記圧力センサー７が
、予め設定された樹脂充填圧力を感知したら、カル側か
ら４列目と５列目のゲート４の中間に設けたランナース
トッパー６もシリンダー１３により下降させる。そして
、さらに樹脂はランナー５を流れ始め、最後に残った５
列目と６列目の上・下型キャビティー１２，３に充填さ
れる。前記圧力センサー７が、予め設定された樹脂充填
圧ツノを感知したら樹脂の充填は完了する。
本発明によれば、第４図に示すようにゲート４の幅を小
さく設定することが可能となり、ケート除去作業時のリ
ード１５の変形やパッケージ）４のクラック発生を防止
できる。
さく設定することが可能となり、ケート除去作業時のリ
ード１５の変形やパッケージ）４のクラック発生を防止
できる。
（実施例２）
第５図及び第６図は本発明の実施例２に係る樹脂封止装
置における下型の機能部を示す平面図である。実施例１
の樹脂封止装置と異なる点は、ランナーストッパー６８
の構造と駆動方法にあり、その点についてのみ説明し、
その他の点については説明を省略する。
置における下型の機能部を示す平面図である。実施例１
の樹脂封止装置と異なる点は、ランナーストッパー６８
の構造と駆動方法にあり、その点についてのみ説明し、
その他の点については説明を省略する。
最初、第５図に示すように、樹脂の流路であるランナー
５ａは、ランナーストッパー６８により堰止められてい
るので、ポット内に投入された樹脂は、カル側から１列
日と２列目の上・下型キャビティー３ａに充填される。
５ａは、ランナーストッパー６８により堰止められてい
るので、ポット内に投入された樹脂は、カル側から１列
日と２列目の上・下型キャビティー３ａに充填される。
そして、圧力センサー７が予め設定された樹脂充填圧力
（７ｏｋｇ／ｃ＋＋ｔ〜ｌ００ｋｇ／ｃｎｔ）を感知し
たら、ランナーストッパー６ａを９０″回転させて、第
６図に示すように、樹脂の流路を開通させる。ランナー
ストッパー６８は、第７図に示すように、その下端が歯
車になっており、図示していないリニアモーターでラッ
ク１６をＸ方向に動かすことにより９０°回転するよう
になっている。以上の動作を繰り返して全キャビティー
に樹脂を充填させる。
（７ｏｋｇ／ｃ＋＋ｔ〜ｌ００ｋｇ／ｃｎｔ）を感知し
たら、ランナーストッパー６ａを９０″回転させて、第
６図に示すように、樹脂の流路を開通させる。ランナー
ストッパー６８は、第７図に示すように、その下端が歯
車になっており、図示していないリニアモーターでラッ
ク１６をＸ方向に動かすことにより９０°回転するよう
になっている。以上の動作を繰り返して全キャビティー
に樹脂を充填させる。
Ｃ発明の効果］
以上説明したように、本発明の樹脂封止装置によると、
ある一定数のキャビティー毎に順次樹脂充填圧力がかか
るように樹脂封止するので、ボイドやフクレや未充填の
発生を防止できるという効果がある。また、ゲート幅サ
イズも小さくできるので、ゲート除去作業時におけるリ
ード変形やパッケージクラックの発生を防止できるとい
う効果がある。
ある一定数のキャビティー毎に順次樹脂充填圧力がかか
るように樹脂封止するので、ボイドやフクレや未充填の
発生を防止できるという効果がある。また、ゲート幅サ
イズも小さくできるので、ゲート除去作業時におけるリ
ード変形やパッケージクラックの発生を防止できるとい
う効果がある。
第１図は本発明の実施例１に係る樹脂封止装置の機能部
を示す平面図、第２図及び第３図は第１図のＡ−Ａ線断
面図、第４図は本発明の実施例に係る樹脂封止装置によ
り成形された製品を裏面から見た平面図、第５図及び第
６図は本発明の実施例２に係る樹脂封止装置の機能部を
示す平面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ線断面図、第８図
は従来の樹脂封止装置の機能部を示す平面図、第９図は
従来の樹脂封止装置により成形された製品を裏面から見
た平面図である。 １・・・上型チェイスブロック ２、２ａ、 ２ｂ・・・下型チェイスブロック３、３ａ
、 ３ｂ・・・下型キャビティー４．４ａ、４ｂ・・・
ゲート ６．６ａ・・・ランナーストッパー ８・・・ブロック １０・・・リードフレーム １２・・・上型キャビティー １４・・・パッケージ １６・・・ラック ５、５ａ、 ５ｂ・・・ランナー ７・・・圧力センサー ９・・・ストッパー １１・・・スプリング １３・・シリンダー １５・・・リード
を示す平面図、第２図及び第３図は第１図のＡ−Ａ線断
面図、第４図は本発明の実施例に係る樹脂封止装置によ
り成形された製品を裏面から見た平面図、第５図及び第
６図は本発明の実施例２に係る樹脂封止装置の機能部を
示す平面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ線断面図、第８図
は従来の樹脂封止装置の機能部を示す平面図、第９図は
従来の樹脂封止装置により成形された製品を裏面から見
た平面図である。 １・・・上型チェイスブロック ２、２ａ、 ２ｂ・・・下型チェイスブロック３、３ａ
、 ３ｂ・・・下型キャビティー４．４ａ、４ｂ・・・
ゲート ６．６ａ・・・ランナーストッパー ８・・・ブロック １０・・・リードフレーム １２・・・上型キャビティー １４・・・パッケージ １６・・・ラック ５、５ａ、 ５ｂ・・・ランナー ７・・・圧力センサー ９・・・ストッパー １１・・・スプリング １３・・シリンダー １５・・・リード
Claims (1)
- （１）トランスファー方式により半導体集積回路の樹脂
封止を行う樹脂封止装置であって、 チェイスブロックに形成されたランナーと、複数のラン
ナーストッパーと、圧力センサーとを有し、 前記ランナーは、該ランナーに沿って設けられた複数の
キャビティー内に封止用樹脂を順次供給するものであり
、 前記ランナーストッパーは、前記ランナー内に、前記各
キャビティーに対応させてそれぞれ設けられ、ランナー
から各キャビティー内への封止用樹脂の供給を制御する
ものであり、 前記圧力センサーは、複数のランナーストッパーのうち
カルに一番近いランナーストッパーのカル側手前に設置
され、前記ランナー内の樹脂に作用する樹脂充填圧力を
感知するものであり、前記複数のランナーストッパーを
前記圧力センサーの感知信号に基づいて順次開き、各キ
ャビティー内に設定された樹脂充填圧力の下に樹脂を順
次充填するようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導
体集積回路の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6351990A JPH03263840A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6351990A JPH03263840A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263840A true JPH03263840A (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=13231552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6351990A Pending JPH03263840A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 樹脂封止型半導体集積回路の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03263840A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5266827A (en) * | 1992-04-16 | 1993-11-30 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor pressure sensor assembly having an improved package structure |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP6351990A patent/JPH03263840A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5266827A (en) * | 1992-04-16 | 1993-11-30 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor pressure sensor assembly having an improved package structure |
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