JPH01125835A - 半導体装置用樹脂封止金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用組立設備に関し、特に樹脂封止金
型の構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の樹脂封止金型は第２図〜第４図に示すよ
うに、樹脂を供給するポット部９と、ポット部９からの
樹脂を移送し、分枝させるランナ一部５と、そのランナ
一部５に連通し、半導体装置がセットされ樹脂充填する
キャビティ部７と、そのキャビティ部７とランナ一部５
の間に管路を縮径するゲート部６が配置された上下２の
金型３゜４より構成され、金型３，４の所定位置に８枚
のリードフレーム２が配置され、封止樹脂８が充填され
リードフレーム２の半導体チップ１の樹脂封止が行われ
る。

従来の金型はポット部９、ランナ一部５及びキャビティ
部７が水平同一平面内に設けられていた。

１１は金型３，４に設けたエアーベント部である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の金型構造では第４図に示すように各部分
が水平に設けられているため、キャビティ部７に封止樹
脂が充填されるときに空気を巻き込み易く、封止樹脂８
内に気泡１０を残してしまうという欠点があった。

本発明の目的は前記問題点を解消した樹脂封止金型を提
供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来の封止金型に対し、本発明は樹脂封止時に
キャビティ部での空気の巻き込みを防止し、かつ金型を
小型化できるという相違点を有する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は半導体装置用樹脂封止金型の少なくとも１つ以
上の半導体装置の樹脂充填部を水平方向に対して傾斜を
つけたことを特徴とする半導体装置用樹脂封止金型であ
る。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図により説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す断面図である。

第１図において、本発明は半導体装置用樹脂封止金型１
０３．１０４の少なくとも１つ以上の半導体装置の樹脂
充填部分（キャビティ部）１０７を水平方向に対して傾
斜をつけた構造にしたものである。１０５はランナ一部
、１１１はエアーベント部である。

ここで、樹脂充填部分（キャビティ部）１０７が水平方
向に傾斜をつけた構造とし、垂直方向を含めなかった理
由としては次のことがある。

まず、リードフレーム１０２を垂直に立てた場合、金型
が型締めを行うまでリードフレームを固定する必要があ
り、リードフレームのハンドリングが難しくなることや
、金型構造（型割り数、駆動方向／数等）が複雑になる
からである。また、金型全体を垂直に立てた場合、ラン
ナ一部とキャビティ部の上下位置関係が発生し、均等な
樹脂封止が望めなくなることがあるためである。

第１図では樹脂封止済であるが、順を追って説明を加え
る。

半導体チップ１０１がリードフレーム１０２上に固着さ
れ、金線等でワイヤボンディングしである。このリード
フレーム１０２が下金型１０４の所定位置にセットされ
、上金型１０３と下金型１０４を閉じた後、ランナ一部
１０５を通じて封止樹脂１０８が供給される。

その後、ランナ一部１０５からゲート部１０６を通った
のち封止樹脂１０８は、キャビティ部１０７に充填され
、キャビティ部１０７内の空気はエアーベント部１１か
ら排出される。封止樹脂１０８の充填、硬化後、型開き
が行われ、ランナ一部１０５を含む成形品が取り出され
、次の工程へ流すことになる。

第４図と第５図はキャビティ部への封止樹脂の充填挙動
を示したものであり、第４図は従来例。

第５図は本発明例である６第４図では第２図の右側のキ
ャビティ部７を拡大してあり、封止樹脂８はゲート部６
を通ってキャビティ部７に注入される。ここで、封止樹
脂８はキャビティ部７の左側から右側へと順に充満して
いくが、金型の表面状態（凹凸、ワックスののり、温度
等）やリードフレーム２．半導体チップ１の大小等で流
れの方向。

スピードが大きく変化し、図のような空気の巻き込みを
生じ、気泡１０となってもはやエアーベント部１１から
排出されなくなってしまう、この気泡は。

時には半導体装置の外形を損ね１時には半導体装置の耐
湿性も劣化させてしまうことが知られていて問題であっ
た。

次に、第５図で本発明の実施例の場合の樹脂充填状態を
示す。第４図と構造上具なっているのは傾斜角１０９の
分だけキャビティ部１０７が傾いているため、空気が右
上へ排出されやすくなっている点である。そのため、封
止樹脂１０８が充填されるに従って中の空気は右上方に
逃げやすく、仮りに気泡ができたとしても右上方に移動
していくことになる。

また、第６図のように、成形品からランナ一部、ゲート
部を外すゲートブレイク時に上下裏返したのち作業台１
１２上にのせ、ゲートブレイクの方向１１３へカを加え
るだけで作業を簡単にすることもできる。

更にリードフレーム１０２を斜めに置けるため、金型面
積の縮少もできる。

（実施例２） 第７図は本発明の実施例２の縦断面図である。

実施例１ではランナー１本に対し、リードフレーム２枚
の両方向であったが、実施例２では片方向のみの配置に
しである。２０３は上金型、２０４は下金型、２０５は
ランナ一部、２０６はゲート部、２０７はキャビティ部
である。この場合、ランナーの本数は増すが、金型上で
のキャビティ数を多く取れる上、エアーベント部２１１
の先をランナ一部２０５と平行に伸ばし、図のように断
面を三角形にとった共通ベントホールを設けることがで
きる。この部分にはみ出したリードフレーム１０２の端
部は樹脂成形後のハンドリング時に役立てることもでき
る。そのため、従来使用していたリードフレームのキャ
リア（リードフレームのセット治具）は不要になる。

またさらに１図の右側からは型開き時に下金型２０４の
キャビティ部２０７中の視認性がよく、作業効率のアッ
プにもつながる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はキャビティ部を傾けて樹脂
封止できる構造であることから、キャビティ部内の樹脂
に関して空気の巻き込みを防止できる。また、傾斜した
キャビティ部で樹脂封止するため、成形品を上下裏返し
にしてブレイク力を付与した場合にその力が余分な樹脂
の付は根部分に集中し、容易にブレイクすることができ
る効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１を示す部分縦断面図、第２図
は従来の封止金型の部分縦断面図、第３図は下金型を示
す平面図、第４図は従来の封止金型の樹脂充填状態を示
す断面図、第５図は本発明の封止金型の樹脂充填状態を
示す断面図、第６図は本発明の封止金型による成形後の
ゲートブレイク作業を示す図、第７図は本発明の実施例
２を示す部分縦断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置用樹脂封止金型の少なくとも１つ以上
   の半導体装置の樹脂充填部を水平方向に対して傾斜をつ
   けたことを特徴とする半導体装置用樹脂封止金型。