JP2533475B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JP2533475B2 JP2533475B2 JP60082458A JP8245885A JP2533475B2 JP 2533475 B2 JP2533475 B2 JP 2533475B2 JP 60082458 A JP60082458 A JP 60082458A JP 8245885 A JP8245885 A JP 8245885A JP 2533475 B2 JP2533475 B2 JP 2533475B2
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- Japan
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- resin
- mold
- cavity
- lead frame
- semiconductor device
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置のパッケージ形成に
適用して有効な技術に関する。
適用して有効な技術に関する。
樹脂封止型半導体装置は、リードフレームを金型に挟
持した状態で、金型のキャビティ内にゲートからモール
ド樹脂を注入することにより、そのパッケージ形成が行
われる。
持した状態で、金型のキャビティ内にゲートからモール
ド樹脂を注入することにより、そのパッケージ形成が行
われる。
このモールド樹脂の注入が不完全なために、形成され
たパッケージ内にボイドが発生することがある。このボ
イドは、パッケージクラック等の原因となり、ひいては
耐湿性低下等を来すため、モールド樹脂注入後にチェッ
クすることが望まれる。
たパッケージ内にボイドが発生することがある。このボ
イドは、パッケージクラック等の原因となり、ひいては
耐湿性低下等を来すため、モールド樹脂注入後にチェッ
クすることが望まれる。
ところが、パッケージ内部のボイドについては直接チ
ェックできないため、たとえばモールド後のパッケージ
側端からリードフレームのタイバーの樹脂溜りである、
いわゆる樹脂バリの程度により間接的にキャビティのモ
ールド樹脂の充填程度を判断することが考えられる。
ェックできないため、たとえばモールド後のパッケージ
側端からリードフレームのタイバーの樹脂溜りである、
いわゆる樹脂バリの程度により間接的にキャビティのモ
ールド樹脂の充填程度を判断することが考えられる。
しかし、上記の如く樹脂バリの程度により判断する場
合は、通常はリードとリードの間にバリが生じるため、
ほぼリードの数に対応した箇所の確認が必要となる。そ
のため、光学的手段により自動検査方法を採用すること
は困難であることが本発明者により見い出された。
合は、通常はリードとリードの間にバリが生じるため、
ほぼリードの数に対応した箇所の確認が必要となる。そ
のため、光学的手段により自動検査方法を採用すること
は困難であることが本発明者により見い出された。
なお、樹脂封止型半導体装置の製造技術については、
1980年１月15日、株式会社工業調査会発行、日本マイク
ロエレクトロニクス協会編「IC化実装技術」P149〜P150
に説明されている。
1980年１月15日、株式会社工業調査会発行、日本マイク
ロエレクトロニクス協会編「IC化実装技術」P149〜P150
に説明されている。
本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置のパッケージ
のモールド工程におけるモールド樹脂の充填度を検査す
る技術を提供することにある。
のモールド工程におけるモールド樹脂の充填度を検査す
る技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次の通りである。
要を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、金型に挟持した状態において、該金型のエ
アベント前方の外枠部に貫通孔または切欠部が設けられ
たリードフレームを用いて、キャビティにモールド樹脂
を注入しパッケージ形成を行う場合、ゲートから注入さ
れたモールド樹脂が順次キャビティを充たし、該キャビ
ティの充填が完了した段階で該樹脂の一部がエアベント
を通して流出し、リードフレームの外枠部に及び、上記
外枠部に設けられた貫通孔または切欠部の全体または一
部を塞ぐことになる。したがって、上記貫通孔または切
欠部の少なくとも一部が塞がれていることを確認するこ
とにより、キャビティにモールド樹脂が充填されたこと
を判断できるものである。
アベント前方の外枠部に貫通孔または切欠部が設けられ
たリードフレームを用いて、キャビティにモールド樹脂
を注入しパッケージ形成を行う場合、ゲートから注入さ
れたモールド樹脂が順次キャビティを充たし、該キャビ
ティの充填が完了した段階で該樹脂の一部がエアベント
を通して流出し、リードフレームの外枠部に及び、上記
外枠部に設けられた貫通孔または切欠部の全体または一
部を塞ぐことになる。したがって、上記貫通孔または切
欠部の少なくとも一部が塞がれていることを確認するこ
とにより、キャビティにモールド樹脂が充填されたこと
を判断できるものである。
第１図は本発明の一実施例であるリードフレームの一
部を示す概略平面図であり、第２図は本実施例のリード
フレームを用いた半導体装置のモールド工程を示す断面
図であり、第３図はモールド完了後の半導体装置の検査
工程を示す断面図である。
部を示す概略平面図であり、第２図は本実施例のリード
フレームを用いた半導体装置のモールド工程を示す断面
図であり、第３図はモールド完了後の半導体装置の検査
工程を示す断面図である。
本実施例のリードフレームは、その一単位が外枠１お
よび仕切枠２により周囲が四角形に形成されている。そ
の四角形のほぼ中央には、ペレット取付部であるタブ３
がその両端を外枠１に連結されたタブ吊りリード４によ
り連結固定されている。また、そのタブ３の周囲には、
上記仕切枠２から延在されたリード５の内端部（図示せ
ず）が配列され、該リード５はその途中を外枠１に連結
されたタイバー６により支持されている。
よび仕切枠２により周囲が四角形に形成されている。そ
の四角形のほぼ中央には、ペレット取付部であるタブ３
がその両端を外枠１に連結されたタブ吊りリード４によ
り連結固定されている。また、そのタブ３の周囲には、
上記仕切枠２から延在されたリード５の内端部（図示せ
ず）が配列され、該リード５はその途中を外枠１に連結
されたタイバー６により支持されている。
そして、本実施例のリードフレームの外枠には貫通孔
７が形成されている。
７が形成されている。
上記貫通孔７は、モールド時に金型に挟持した場合、
第１図において二点鎖線で金型の概略を示す如く、金型
のキャビティ８の周端に連続されている金型のエアベン
ト９の側に位置する外枠に形成されている。それも、エ
アベント９の前方、すなわちエアベント９の巾より内側
に位置する外枠部に形成されているものである。
第１図において二点鎖線で金型の概略を示す如く、金型
のキャビティ８の周端に連続されている金型のエアベン
ト９の側に位置する外枠に形成されている。それも、エ
アベント９の前方、すなわちエアベント９の巾より内側
に位置する外枠部に形成されているものである。
本実施例のリードフレームを用いて樹脂封止型半導体
装置を製造する場合のパッケージ形成工程について説明
する。すなわち、第２図に示す如く、ペレット10をタブ
３に取り付け、ワイヤボンディングを行う等の組立が完
了したリードフレームを、上金型11と下金型11aとの間
に挟持する。次いで、ゲート12よりキャビティ13にモー
ルド樹脂14の注入を行う。その場合、モールド樹脂14が
キャビティに注入されるに従い、順次ゲート12の側の端
部より充たされていき、それに伴いキャビティ内に存在
した空気はエアベント９から排出されていく。最終的
に、第２図のようにキャビティ13はモールド樹脂で完全
に充填されると、キャビティ内を流動していったモール
ド樹脂の先端部14aは、エアベント９から流出し、該エ
アベント９の前方のリードフレームの外枠１の上に及
ぶ。その結果、該外枠１に設けられている貫通孔７の全
体またはその一部を塞ぐことになる。すなわち、この貫
通孔７の閉塞の如何により、キャビティのモールド樹脂
14による充填状態が間接的に判断することができるもの
である。したがって、上記貫通孔の外枠の内側辺からの
位置は、エアベント９内に位置する範囲内であればいず
れでもよいものであるが、たとえばキャビティ側端から
2mm以内に設けると効果があると考えられる。
装置を製造する場合のパッケージ形成工程について説明
する。すなわち、第２図に示す如く、ペレット10をタブ
３に取り付け、ワイヤボンディングを行う等の組立が完
了したリードフレームを、上金型11と下金型11aとの間
に挟持する。次いで、ゲート12よりキャビティ13にモー
ルド樹脂14の注入を行う。その場合、モールド樹脂14が
キャビティに注入されるに従い、順次ゲート12の側の端
部より充たされていき、それに伴いキャビティ内に存在
した空気はエアベント９から排出されていく。最終的
に、第２図のようにキャビティ13はモールド樹脂で完全
に充填されると、キャビティ内を流動していったモール
ド樹脂の先端部14aは、エアベント９から流出し、該エ
アベント９の前方のリードフレームの外枠１の上に及
ぶ。その結果、該外枠１に設けられている貫通孔７の全
体またはその一部を塞ぐことになる。すなわち、この貫
通孔７の閉塞の如何により、キャビティのモールド樹脂
14による充填状態が間接的に判断することができるもの
である。したがって、上記貫通孔の外枠の内側辺からの
位置は、エアベント９内に位置する範囲内であればいず
れでもよいものであるが、たとえばキャビティ側端から
2mm以内に設けると効果があると考えられる。
なお、上記貫通孔７の閉塞によるキャビティの樹脂充
填の検査は、該貫通孔７に樹脂がかぶさっているか否か
を視覚的に確認することによっても可能である。しか
し、第３図に示すように、発光部15と受光部16との組み
合わせからなる光学的手段を用い、上記貫通孔の光の通
過の程度により、該貫通孔７にまでモールド樹脂14が及
んでいるか否かを確認することができる。この方法によ
れば、キャビティの樹脂充填の検査を自動化することが
可能となる。また、製品の全数チェックの容易化が可能
となる。
填の検査は、該貫通孔７に樹脂がかぶさっているか否か
を視覚的に確認することによっても可能である。しか
し、第３図に示すように、発光部15と受光部16との組み
合わせからなる光学的手段を用い、上記貫通孔の光の通
過の程度により、該貫通孔７にまでモールド樹脂14が及
んでいるか否かを確認することができる。この方法によ
れば、キャビティの樹脂充填の検査を自動化することが
可能となる。また、製品の全数チェックの容易化が可能
となる。
（１）．金型に挟持した状態において、該金型のエアベ
ント前方の外枠部に貫通孔または切欠部が設けられたリ
ードフレームを形成することにより、該リードフレーム
を用いてパッケージ形成を行う場合、ゲートから注入さ
れたモールド樹脂が順次キャビティを充たし、該キャビ
ティの充填が完了した段階で該樹脂の一部がエアベント
を通して流出し、上記外枠部に及び該外枠部に設けられ
た貫通孔または切欠部の全体または一部を塞ぐことにな
るため、該貫通孔等を被う樹脂の存否を確認することに
より、キャビティにモールド樹脂が充填されたことを判
断できる。
ント前方の外枠部に貫通孔または切欠部が設けられたリ
ードフレームを形成することにより、該リードフレーム
を用いてパッケージ形成を行う場合、ゲートから注入さ
れたモールド樹脂が順次キャビティを充たし、該キャビ
ティの充填が完了した段階で該樹脂の一部がエアベント
を通して流出し、上記外枠部に及び該外枠部に設けられ
た貫通孔または切欠部の全体または一部を塞ぐことにな
るため、該貫通孔等を被う樹脂の存否を確認することに
より、キャビティにモールド樹脂が充填されたことを判
断できる。
（２）．前記（１）により、不完全充填のパッケージを
容易に識別することができる。
容易に識別することができる。
（３）．前記（１）により、光学的検査が可能となるの
で、不完全充填のパッケージの検査を自動化することが
できる。
で、不完全充填のパッケージの検査を自動化することが
できる。
（４）．前記（１）〜（３）により、樹脂封止型半導体
装置のスループットの向上を達成できる。
装置のスループットの向上を達成できる。
（５）．前記（１）における貫通孔または切欠部を複数
個設けることにより、キャビティの樹脂充填の検査精度
を向上できる。
個設けることにより、キャビティの樹脂充填の検査精度
を向上できる。
（６）．複数の貫通孔または切欠部を設けることによ
り、複数のエアベントを備えた金型に適用できる。
り、複数のエアベントを備えた金型に適用できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、貫通孔のみを示したが切欠部であってもよ
い。その貫通孔の形状も円形に限らない。さらに、二つ
の貫通孔が設けられたものを示したが、一つであっても
三つ以上であってもよいことはいうまでもない。
い。その貫通孔の形状も円形に限らない。さらに、二つ
の貫通孔が設けられたものを示したが、一つであっても
三つ以上であってもよいことはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である、いわゆるDIL型
のリードフレームに適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、たとえば、四方向に外
部リードが延長形成されているリードフレームについて
も適用でき、一方向または三方向に延長形成されている
ものについても適用して有効な技術である。
明をその背景となった利用分野である、いわゆるDIL型
のリードフレームに適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、たとえば、四方向に外
部リードが延長形成されているリードフレームについて
も適用でき、一方向または三方向に延長形成されている
ものについても適用して有効な技術である。
第１図は本発明の一実施例であるリードフレームの一部
を示す概略平面図、 第２図は本実施例のリードフレームを用いた半導体装置
のモールド工程を示す断面図、 第３図はモールド完了後の半導体装置の検査工程を示す
断面図である。 １……外枠、２……仕切枠、３……タブ、４……タブ吊
りリード、５……リード、６……タイバー、７……貫通
孔、８……キャビティ、９……エアベント、10……ペレ
ット、11……上金型、11a……下金型、12……ゲート、1
3……キャビティ、14……モールド樹脂、14a……先端
部、15……発光部、16……受光部。
を示す概略平面図、 第２図は本実施例のリードフレームを用いた半導体装置
のモールド工程を示す断面図、 第３図はモールド完了後の半導体装置の検査工程を示す
断面図である。 １……外枠、２……仕切枠、３……タブ、４……タブ吊
りリード、５……リード、６……タイバー、７……貫通
孔、８……キャビティ、９……エアベント、10……ペレ
ット、11……上金型、11a……下金型、12……ゲート、1
3……キャビティ、14……モールド樹脂、14a……先端
部、15……発光部、16……受光部。
Claims (2)
- 【請求項１】上金型および下金型の間の所定位置にリー
ドフレームを挟持した状態で、金型内にモールド樹脂の
充填を行い、リードフレームの厚みよりも大きな間隙を
もったエアベントによって充填に伴うエアの排出を行な
い、キャビティ部の樹脂成形を行う半導体装置の製造方
法において、 キャビティ部からの余剰樹脂が流出する金型のエアベン
トに位置するリードフレームの外枠部に、外枠部の一部
によってキャビティ部とは区切られて、キャビティ部か
ら独立した貫通孔または切欠部を設けたリードフレーム
を用いて、前記モールド樹脂の充填を行い、上記外枠部
に設けた貫通孔または切欠部を被うモールド樹脂の存否
により樹脂充填状態を識別する半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】前記貫通孔または切欠部を被うモールド樹
脂の存否を光学的手段を用いて識別することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60082458A JP2533475B2 (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60082458A JP2533475B2 (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61241951A JPS61241951A (ja) | 1986-10-28 |
| JP2533475B2 true JP2533475B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=13775066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60082458A Expired - Lifetime JP2533475B2 (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533475B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2528843Y2 (ja) * | 1987-10-09 | 1997-03-12 | トーワ株式会社 | 発光ダイオード素子の樹脂封止装置 |
| JP2631990B2 (ja) * | 1988-01-21 | 1997-07-16 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
| DE19808516A1 (de) * | 1998-02-27 | 1999-09-09 | Litton Precision Prod Int | Unterfüllmaterial für Flip-Chip-bestückte Leiterplatten, damit ausgerüstete Leiterplatte sowie Verfahren zur Füllgradüberprüfung von damit unterfüllten Chips |
| KR20020079149A (ko) * | 2001-04-13 | 2002-10-19 | 주식회사 아큐텍반도체기술 | 반도체 패키지용 몰드금형 및 이를 이용한 몰드방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188344U (ja) * | 1981-05-26 | 1982-11-30 | ||
| JPS58204544A (ja) * | 1982-05-24 | 1983-11-29 | Michio Osada | 半導体樹脂封入成形品の品質検査方法と品質検査用のリ−ドフレ−ム |
| JPS6059759A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ム |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP60082458A patent/JP2533475B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61241951A (ja) | 1986-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |