KR200157362Y1 - 반도체장치의 리드 프레임 - Google Patents

반도체장치의 리드 프레임 Download PDF

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KR200157362Y1 KR2019940000119U KR19940000119U KR200157362Y1 KR 200157362 Y1 KR200157362 Y1 KR 200157362Y1 KR 2019940000119 U KR2019940000119 U KR 2019940000119U KR 19940000119 U KR19940000119 U KR 19940000119U KR 200157362 Y1 KR200157362 Y1 KR 200157362Y1
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Abstract

본 고안은 반도체 장치의 리드 프레임에 관한 것으로서, 특히 몰딩 완료후 리드 프레임의 타이바 절단시 반도체 칩에 전달되는 충격을 완화하도록 하는 반도체 장치의 리드프레임에 관한 것이다.
이를 위하여 반도체 칩을 안착하기 위한 패들과, 내부리드 및 외부리드와, 레일과, 상기 패들과 상기 레일을 연결하며, 몰딩시 일부가 몰딩되는 타이바를 갖는 리드 프레임에 있어서, 몰딩시 몰딩되는 상기 타이바의 일부분에 구부러진 단차부를 하나 이상 갖도록 한다.

Description

반도체 장치의 리드 프레임
제1도는 종래 리드프레임의 평면도
제2도는 종래 리드프레임의 몰딩후 A-A'선 단면도
제3도는 본 고안에 따른 일실시예를 도시한 리드 프레임의 평면도
제4도는 본 고안에 따른 리드 프레임의 몰딩후 B-B'선 단면도
제5도는 본 고안에 따른 타이바의 다른 실시예도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 패들 2 : 내부리드
3 : 외부리드 4 : 레일
5 : 타이바(Tie Bar) 6 : 보강재
7 : 고정홀 8 : 지지대
9 : 상측 수지 10 : 하측 수지
본 고안은 반도체 장치의 리드 프레임에 관한 것으로서, 특히 몰딩 완료후 리드 프레임의 타이바(Tie Bar) 절단시 반도체 칩에 전달되는 충겨을 완화하도록 하는 반도체 장치의 리드프레임에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치의 리드 프레임은 제1도에 도시된 바와 같이 반도체 칩이 놓여지는 패들(1)의 양측에 타이바(5)가 연결되어 있고, 상기 타이바(5)는 보강재(6)에 의해 레일(4)과 연결된다.
또한, 패들(1)위에 놓여진 반도체 칩과 와이어 본딩되는 다수의 내부리드(2)에는 몰딩 후에도 외부로 표출되는 외부리드(3)와, 상기 외부리드(3)을 지지해주며 제조과정에서 절단되는 지지대(8)가 연결되고, 상기 지지대(8)는 레일(4)과 연결되어 고정된다.
상기와 같이 이루어진 리드 프레임의 패들(1)위에 반도체 칩을 고정시킨 다음 와이어 본딩 작업으로 반도체 칩과 내부리드(2)를 연결한 후 수지로서 리드 프레임의 상하부를 몰딩시키게 된다.
즉 제2도의 A-A' 단면도에서와 같이 리드 프레임을 사이에 두고 상측 수지(9)와 하측 수지(10)로 몰딩되어 있으며, 트림, 포밍공정에서 프레스장비로서 외부의 물리적인 힘에 의해 상기 상하측 수지(9)(10) 외부로 돌출되는 레일(4)을 절단하게 된다.
상기와 같은 종래 반도체 장치의 리드 프레임은 패키지의 크기는 고정인데 반하여 반도체 칩의 크기가 커짐에 따라 상기 반도체 칩이 놓이는 패들의 사이즈도 넓어져 내부 리드를 구성해야 하는 공간확보가 어려워지게 되며, 이는 보강재의 삼각 및 사각형의 형상구성이 불가능하게 함으로서 레일 절단시 외력 충격을 흡수하기에는 미비하여 반도체 칩에 치명적인 영향을 미치게 되어 반도체 장치의 신뢰성 저하를 가져오게 되는 것이다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 패들과 레일을 연결시켜 주는 타이바의 소정부분을 임의의 굴곡형태로 형성하여 몰딩 완료후 레일 절단시 상기 임의의 굴곡 형태로 인해 상하측 수지가 완충역할을 하게 되어 패들위에 고정된 반도체 칩에 전달되어지는 충격으로 인한 파손을 예방할 수 있도록 하는 반도체 장치의 리드 프레임을 제공하는데 본 고안의 목적이 있는 것이다.
본 고안은 반도체 칩을 안착하기 위한 패들과, 내부리드 및 외부리드와, 레일과, 상기 패들과 상기 레일을 연결하며, 몰딩시 일부가 몰딩되는 타이바를 갖는 리드 프레임에 있어서, 몰딩시 몰딩되는 상기 타이바의 일부분에 구부러진 단차부를 하나 이상 갖도록 한다.
이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.
제3도는 본 고안에 따른 일실시예를 도시한 리드 프레임의 평면도로서, 반도체 칩이 놓여지는 패들(1)의 양측에 타이바(5)가 연결되고, 상기 타이바(5)와 레일(4)이 서로 연결되며, 상기 타이바(5)의 소정부분에는 요철 형태의 구부러진 단차부(11)가 형성되어 있다.
또한, 패들(1)위에 놓여진 반도체 칩과 와이어 본딩되는 다수의 내부리드(2)에는 몰딩 후에도 외부로 표출되는 외부리드(3)가 배치되고, 상기 외부리드(3)를 지지해주며 제조과정에서 절단되는 지지대(8)가 레일(4)위에 연결되어 고정된다.
제4도는 본 고안에 따른 일실시예의 리드 프레임 몰딩후 B-B'선 단면도로서, 리드 프레임을 사이에 두고 상측 수지(9)와 하측 수지(10)로 몰딩되어 있으며, 상기 상하측 수지(9)(10)사이에 있는 타이바(5)는 요철형의 구부러진 단차부(11)가 형성되어 있다.
상기와 같이 이루어진 본 고안은 트림, 포밍공정에서 프레스 장비를 사용하여 상기 상하측 수지(9)(10)외부로 돌출되는 레일(4)을 외부의 물리적인 힘에 의해 절단할 경우 발생하는 충격이 타이바(5)로 전달되나 요철부로 구부러지게 형성된 단차부(11)의 단턱이 상하측 수지(9)(10)에 걸리게 됨에 따라 유동이 없게 되어 반도체 칩이 안착된 패들(1)에 충격이 전달되지 않게 되는 것이다.
즉 리드 프레임의 타이바(5)에 단차부(11)를 형성시킴에 따라 상하측 수지(9)(10)가 완충작용을 하도록 한 것이다.
제5도는 본 고안에 따른 타이바(5)에 형성된 단차부(11)의 다른 실시예시도로서, (a)도는 V자로 형성한 것이며, (b)도는 두 개의 요철부를 상, 하측으로 형성시킴으로서 충격완충 효과를 극대화 하도록 한 것이다.
이상에서 상술한 바와 같이 본 고안은 패들과 레일을 연결시켜 주는 타이바의 소정부분을 임의의 굴곡형태를 형성하여 별도의 보강재가 없을 경우에도 몰딩 완료후 레일 절단시 상기 임의의 단차부로 인해 리드 프레임을 몰딩시키는 상하측 수지가 완충역할을 하게 되어 패들 위에 고정된 반도체 칩에 전달되어지는 충격으로 인한 파손을 예방할 수 있는 것이다.

Claims (4)

  1. (정정) 반도체 칩을 안착하기 위한 패들과, 내부리드 및 외부리드와, 레일과, 상기 패들과 상기 레일을 연결하며, 몰딩시 일부가 몰딩되는 타이바를 갖는 리드 프레임에 있어서, 몰딩시 몰딩되는 상기 타이바의 일부분에 구부러진 단차부를 하나 이상 갖는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  2. (정정) 제1항에 있어서, 상기 단차부는 V자형의 단차 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리드 프레임.
  3. (정정) 제1항에 있어서, 상기 단차부는 상, 하 대칭되게 형성된 요철형의 단차 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리드 프레임.
  4. (삭제)
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