JPH04261051A - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】半導体装置のリードフレーム、特
に樹脂バリ塞き止め用のタイバーを備えたリードフレー
ムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体装置のリードフレーム
として図４にその要部を示したものがある。このリード
フレーム３０は複数のリード端子２，…、およびダイバ
ー３を備えている。リード端子２，…は互いにほぼ並列
に等間隔に配置されている。ダイバー３は、リード端子
２と一体に設けられており、図中中央において各リード
端子２，…と直交し、かつ隣接するリード端子２，２を
連結させて設けられている。タイバー３は、樹脂モール
ドの際、隣接するリード端子２，２の隙間からモールド
樹脂が漏出して形成される樹脂バリ４を塞き止めるよう
に設けられている。

【０００３】なお、リード端子２，…は、図中上側が内
端側であり、内端側の先端には半導体チップＴ（図示せ
ず）が配置されるようになっている。また、図中一点鎖
線で示したのは、半導体チップＴを樹脂モールドする際
の境界線Ｋであり、この境界線Ｋより内端側が樹脂モー
ルドされるようになっている。タイバー３はこのモール
ド境界線Ｋよりリード端子２の外端側近傍に形成されて
いる。

【０００４】次にこのリードフレーム３０を用いた半導
体装置の製造を説明する。まず、リードフレーム３０に
図示しない半導体チップＴを搭載する。そして、この半
導体チップＴと各リード端子２，…の内端先端とを金線
によるワイヤーボンディング等によって接続するととも
に、半導体チップＴを樹脂Ｓによってモールドする。樹
脂モールドの際、隣接するリード端子２，２の隙間から
モールド樹脂Ｓが漏出するがモールド境界線Ｋの外端側
に設けたタイバー３によって塞き止められてこれより外
端側には漏出しない。そのため、隣接するリード端子２
，２およびタイバー３によって囲まれた範囲内に樹脂バ
リ４が残存形成される（図５，図６参照）。

【０００５】そのあと、タイバー３，…および樹脂バリ
４が図示しないタイバーカットパンチＰによって切断さ
れる。これにより、樹脂バリ４が切り取られるとともに
各リード端子２，…が分離される。なお、図５において
２点鎖線で示したのが、タイバーカットパンチＰによる
切断領域Ｕである。このようにして製造した半導体装置
２０の要部を図７に示している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来例では、タイバーカット後も樹脂バリ４の残存が甚だ
しい上に、残存した樹脂バリ４が脱落しやすく、脱落し
た樹脂バリ４がリード端子２上に付着するといった問題
があった。というのも、タイバーカットパンチＰはリー
ド端子２，…の隙間に挿入されてタイバー３および樹脂
バリ４を切断するようになっている。そのため、リード
端子２，２の一部を切り取らないようにタイバーカット
パンチＰの切断幅１０はリード端子２間の幅１１より幾
分か狭幅に設定されている。

【０００７】しかしながら、樹脂バリ４の形成幅１２も
リード端子２間の幅１１と同幅になってしまうので、切
断幅１０のタイバーカットパンチＰでは当然ながら樹脂
バリ４の全幅を切断除去することが不可能であり、図７
に示すように、樹脂バリ４はタイバーカット後もコの字
状に残存してしまっていた。

【０００８】このような形状に残存した樹脂バリ４にお
いては、その両端部４ａのモールド境界線Ｋからの突出
距離が長いままであるため、タイバーカット後の工程で
あるリードベント（リード端子を屈曲させる）工程等に
おいて外力が加えられると、脱落してしまってリード端
子２上などに付着してしまっていた。

【０００９】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、リード端子間に残存形成される樹脂バ
リの大きさを最小限にすることができるとともに樹脂バ
リ脱落を起こさないリードフレームを提供することわ目
的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するためになされたものであって、リード端子、およ
び樹脂バリ塞き止め用のタイバーを備え、リード端子は
内端側が樹脂モールドされるものであって、互いにほぼ
並列に複数設けられており、タイバーは、樹脂モールド
の際、リード端子間隙間から漏出するモールド樹脂を塞
き止めるものであって、隣接するリード端子を連結して
設けられており、かつ、タイバー近傍のリード端子間隔
は、タイバーを挟んで内端側が外端側に比べて狭くして
半導体装置のリードフレームを構成した。

【００１１】

【作用】上記構成によれば、このリードフレームを用い
て半導体装置を製造すれば、タイバーから内端側の隣接
リード端子の隙間を埋めて形成される樹脂バリの形成面
積が小さくなる。また、樹脂バリの形成幅もタイバー外
端側のリード端子幅より狭くなるので、タイバーカット
パンチの切断幅をリード端子幅と樹脂バリ形成幅との中
間の値に設定すれば、リード端子を切り込むことなく、
樹脂バリ全幅を切断することができるようになる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例の要部拡大図
である。

【００１３】本実施例のリードフレーム１は基本的な構
成が従来例と同様であり、同一ないし同様の部分には同
一の符号を付している。すなわち、このリードフレーム
１は互いにほぼ並列に、かつ等間隔に配置された複数の
リード端子２，…、およびこれらリード端子２と直交し
、かつ隣接するリード端子２，２どうしを連結したタイ
バー３，…を有している。そして、図中上方がリード端
子２の内端側であり、内端側には図示しない半導体チッ
プＴが搭載されるようになっている。また、図中一点鎖
線で示されれているのが、樹脂モールドの際のモールド
境界線Ｋであり、これより内端側が樹脂モールドされる
ようになっている。

【００１４】次に本実施例の特徴となる構成を述べる。 タイバー３近傍においては、タイバー３を挟んだ内端側
のリード端子２の間隔１２が外端側の間隔１１より狭幅
に設定されている。換言すれば、タイバー３近傍におい
ては各リード端子２は、タイバー３を挟んた外端側より
内端側の方が広幅になっている。なお、リード端子２の
内端側間隔１２は、図より内端側においては再び間隔１
１と同幅になっている。

【００１５】上記構成のリードフレーム１を用いた半導
体装置の製造を説明する。まず、リードフレーム１に図
示しない半導体チップＴを搭載する。そして、この半導
体チップＴと各リード端子２，…の内端先端とを金線に
よるワイヤーボンディング等によって接続するとともに
、半導体チップＴを樹脂Ｓによってモールドする。

【００１６】このとき、従来と同様、隣接するリード端
子２，２間の隙間からモールド樹脂Ｓが漏出して、隣接
するリード端子２，２およびタイバー３によって囲まれ
た範囲内に樹脂バリ４が残存形成される（図２参照）。 しかしながら、タイバー３より内端側のリード端子間隔
１２が外端側の間隔１１より狭幅になっているので、形
成される各樹脂バリ４の大きさは端子幅が同幅のものと
比べて小さくなる。

【００１７】そのあと、タイバー３および樹脂バリ４が
図２において２点鎖線によって切断領域Ｕが示されるタ
イバーカットパンチＰによって切断され、これにより、
各リード端子２，…が分離されるとともに樹脂バリ４が
切り取られる。このタイバーカットパンチＰの切断幅１
０は内端側の端子間隔１２と外端側端子間隔１１とリと
の中間の値に設定されている。そのため、リード端子２
を切り込むことなく、樹脂バリ４全幅を切断することが
できる。このようにしてタイバー３および樹脂バリ４を
切断した半導体装置２１の要部が図３に示されている。

【００１８】こののち、各半導体装置２１はリードベン
ト工程が施されてリード端子２，…が屈曲される。この
とき、モールド境界線Ｋ近傍に若干ながら樹脂バリ４が
残存している。これはタイバーカットパンチＰによって
モールド樹脂Ｓを切り込むことを防止するために、若干
ながらモールド境界線Ｋより外端側にタイバーカットパ
ンチＰを配置せざるを得ないためである。しかしながら
、タイバーカットパンチＰによって樹脂バリ４はその全
幅が切断されており、モールド境界線Ｋからの突出距離
は十分に短いものとなっている。そのため、リードベン
ト工程において、リード端子２を屈曲させるリードベン
トステージ（図示せず）の配置位置に樹脂バリ４が存在
することがなく、したがって、樹脂バリ４の脱落は起こ
らない。

【００１９】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、タイバ
ーから内端側の隣接リード端子の隙間を埋めて形成され
る樹脂バリの形成面積が小さくなった。また、樹脂バリ
の形成幅もタイバーを挟んで外端側のリード端子幅より
狭くなったので、タイバーカットパンチの切断幅をリー
ド端子幅と樹脂バリ形成幅との中間の値に設定すれば、
リード端子を切り込むことなく、樹脂バリ全幅を切断す
ることができるようになった。

【００２０】そのため、モールド境界線からの樹脂バリ
突出量を大幅に縮小することができ、樹脂バリの形成面
積を小さくできたのとあいまって、樹脂バリの脱落を防
止することができるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の要部拡大平面図である。

【図２】図１のリードフレームを用いた半導体装置の製
造途中を示す要部拡大平面図である。

【図３】図１のリードフレームを用いた半導体装置の要
部拡大平面図である。

【図４】従来例の要部拡大平面図である。

【図５】従来例のリードフレームを用いた半導体装置の
製造途中を示す要部拡大平面図である。

【図６】従来例のリードフレームを用いた半導体装置の
製造途中を示す平面図である。

【図７】従来例のリードフレームを用いた半導体装置の
要部拡大平面図である。

【符号の説明】

２　　　　リード端子 ３　　　　タイバー ４　　　　樹脂バリ １１　　　　リード端子の外端側間隔 １２　　　　リード端子の内端側間隔 Ｓ　　　　モールド樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　リード端子、および樹脂バリ塞き止め
   用のタイバーを備え、リード端子は内端側が樹脂モール
   ドされるものであって、互いにほぼ並列に複数設けられ
   ており、タイバーは、樹脂モールドの際、リード端子間
   隙間から漏出するモールド樹脂を塞き止めるものであっ
   て、隣接するリード端子を連結して設けられており、か
   つ、タイバー近傍のリード端子間隔は、タイバーを挟ん
   で内端側が外端側に比べて狭くなっていることを特徴と
   する半導体装置のリードフレーム。