KR940006189Y1 - 리드프레임 - Google Patents
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 리드프레임이 위치된 상태의 몰드금형 개략단면도.
제2도는 제1도의 몰드금형 하형의 평면도.
제3도는 제2도의 A-A선 단면도.
제4도는 일반적인 리드프레임의 평면개략도.
제5도는 몰드금형일부에 리드프레임의 사이드레일이 위치한 상태의 확대 단면도.
제6a도는 본 고안의 리드프레임 평면도, 6b도는 제6a도의 B-B선 단면도.
제7도는 본 고안의 리드프레임이 몰드금형에 위치된 상태를 나타낸 확대단면도.
본 고안은 리드프레임에 관한것으로, 특히 리드프레임의 사이드레일에 홈부를 형성시켜 몰드컴파운드의 안내 및 에어벤트를 용이하도록한 리드프레임에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 조립공정중 와이어본딩을 완료한 리드프레임의 몰딩부위에는 몰드금형을 통하여 몰딩물을 몰딩시켜 제조하며 이러한 몰딩수단으로는 제1도와 같이 예시할수 있다. 몰드금형(10)은 상형(11)과 하형(12)으로 이루어지며 각 상형(11) 및 하형(12)에는 리드프레임(20)의 몰딩부위의 갯수에 상응하는 개비티(13)를 형성한다. 이러한 몰드금형(10)을 이용 리드프레임(20)을 몰딩시키고자 할때에는 몰드금형(10)의 상형 및 하형(11, 12)사이에 있는 캐비티(13) 부위에 리드프레임(20)의 몰딩부가 위치되도록 하고, 상형(11)에 형성한 포트(15)에 가열시킨 몰드수지(16)를 제공하여 플랜저(17)로 가압시키면, 런너(18) 및 게이트(14)를 통하여 캐비티(13)에 몰드수지(16)가 공급됨으로써 리드프레임(20)의 몰딩부에 몰딩물이 몰딩된 리드프레임을 제조하게되는 것이다. 이러한 몰드금형(10)의 하형(12)에 형성되는 캐비티(13)의 평면 및 단면은 제2도 및 제3도와 같이 예시할수 있다. 즉, 제2도는 P-DIP형 패키지 제조에 사용되는 캐비티중 하나만을 도시한 몰드금형(10)의 하형(12)으로, 패키지의 형상을한 캐비티(13)와, 캐비티(13)에 용융된 몰드수지(16)가 들어오는 입구인 게이트(14)와, 캐비티(13)에 있던 공기가 빠져나가도록 하는 에어벤트(19)를 포함한다.
또한 제4도는 일반적인 리드프레임을 도시한것으로 리드프레임(20)의 측면에 사이드레일(21)을 포함한다. 리드프레임(20)의 중요한 역할중의 하나는 몰딩공정시 몰드금형(10)의 게이트(14) 및 에어벤트(19)에 리드프레임(20)의 사이드레일(21)이 위치되어 몰드수지(16)가 쉽게 캐비티(13)에 흘러들어가고, 캐비티(13)에 잔존하는 에어는 에어벤트(19)로 쉽게 배출되도록 하는 것이다. 그러나 리드프레임(20)의 두께가 얇아지고 패키지의 두께역시 얇아지는 추세에 따라 게이트(14) 및 에어벤트(19) 역시 얇아지게되고, 이에따라 몰드수지(16)의 유동이 저하되고 프래쉬(Flash) 방지를 위해 몰드 프레스 압력이 높아지므로 에어벤트(19)가 그 역할을 하지못하게 된다.
이경우 게이트(14)가 두껍게되면 성형후 패키지와 게이트(14)의 분리가 어렵게되며 칩크랙이 발생되므로 게이트(14)가 최소한 얇아야하고 더불어 몰드수지(16)의 유동은 좋아야 함이 요구된다(특히 "TSOP"의 경우). 또한 사이드레일(21)은 크램핑시 사이드레일(21)의 양측면부위에 버(Burr)(22)가 발생되고, 이로인하여 몰드금형(10)의 에어벤트(19)가 막힘으로 캐비티(13)내의 공기배출이 않되며, 캐비티(13)내에 공기가 잔존케되어 보이드(Void)나 버블(Bubble)이 발생되는 단점이 있다.
본 고안은 이를 해결할수 있도록한 것으로 케이트 및 에어벤트의 기능을 리드프레임의 사이드레일에서 수행토록 함을 특징으로 한다. 즉, 리드 프레임의 사이드레일에 몰드컴파운드 안내 및 에어벤트용 홈부를 형성시킨 것이다.
이하 본 고안을 제6도 및 7도의 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
리드프레임(20)의 사이드레일(21) 표면에 폭방향으로 홈을 이룬 홈부(21')를 형성한다. 상기 홈부(21')는 리드프레임(20)의 몰딩부위를 중심으로 대향하는 사이드레일(21)에 형성함이 바람직하다. 이를 사용하여 몰딩할때에는 제7도에서와 같이 사이드레일(21) 이면에 홈부(21')가 폭방향으로 형성되어 공간을 제공하므로 제1도에서와 같은 몰두수지(16)가 게이트(14)를 통과함과 동시에 홈부(21')를 통하여 캐비티(13)에 원활하게 공급되며, 동시에 에어벤트(19) 외에도 홈부(21')를 통하여 캐비티(13)에 잔존된 공기가 원활하게 배출되므로 패키지에 보이드나 버블이 발생되지 않는다.
이상과 같이 본원 고안은 몰딩공정에서 리드프레임 자신이 게이트 및 에어벤트 역할을 수행가능토록 하여 패키지의 버블(Bubble), 포로서티(Porosity) 및 보이드(Void)를 감소시킬수 있다.
Claims (1)
- 리드프레임(20)의 사이드레일(21) 이면에 몰드컴파운드 안내 및 에어벤트용 홈부(21')가 형성됨을 특징으로 하는 리드프레임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019910019005U KR940006189Y1 (ko) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019910019005U KR940006189Y1 (ko) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 리드프레임 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930012125U KR930012125U (ko) | 1993-06-25 |
| KR940006189Y1 true KR940006189Y1 (ko) | 1994-09-10 |
Family
ID=19321902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019910019005U KR940006189Y1 (ko) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 리드프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940006189Y1 (ko) |
-
1991
- 1991-11-07 KR KR2019910019005U patent/KR940006189Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930012125U (ko) | 1993-06-25 |
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