KR980007939A - 방열판이 부착된 bga패키지의 몰딩방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열판이 부착된 BGA 패키지의 몰딩방법에 관한 것으로, 방열판 (Heat SInk)를 포함하는 BGA 패키지에 몰딩할 때 게이트와 다수의 에어벤트가 형성된 몰딩금형을 사용하여 일반적인 봉지제로 몰딩함으로서 패키지의 가격을 절감시키고, 몰딩작업을 용이하게하여 생산성을 향상 시킬 수 있도록 된 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 BGA패키지의 구조를 나타낸 단면도.
Claims (6)
- 일반봉지제가 몰딩되는 영역인 캐비티가 형성되고, 상기 캐비티의 외측부로는 PCB기판에 형성된 솔더볼랜드를 보호할 수 있는 홈이 형성되며, 상기 캐비티와 홈사이에는 PCB기판의 상면에 접촉되는 캐비티 클램핑에리어가 형성되고, 상기 홈의 외측으로는 사이드 클램핑 에리어가 형성되며 상기 캐비티의 상면 일측에는 일반봉지제가 유입되는 게이트가 형성되고, 이 게이트의 반대측에는 몰딩시 캐비티안의 공기를 밖으로 배출시키기 위한 에어벤트가 다수개 형성된 몰딩금형을 PCB기판의 상면에 클램핑시켜 일반봉지제로 몰딩함을 특징으로 하는 방열판이 부착된 BGA 패키지의 몰딩방법.
- 제1항에 있어서, 상기 에어벤트는 캐비티의 저면이 PCB기판의 상면에 접촉되는 캐비티 클램핑 에리어에 형성되고, PCB기판의 사이즈를 일정하게 잡아주기 위해 스트립에 접촉되는 사이드 클램핑 에리어의 전후측에 각각 다수개 형성됨을 특징으로 하는 방열판이 부착된 BGA 패키지의 몰딩방법.
- 제1항에 있어서, 상기 몰딩금형의 캐비티 플램핑 에리어의 폭은 최대한 작게 형성하여 몰딩시 발생되는 플래쉬를 방지함을 특징으로 하는 방열판이 부착된 BGA 패키지의 몰딩방법.
- 제1항에 있어서, 상기 몰딩금형의 캐비티 글램핑 에리어가 접촉되는 PCB기판의 상면부위에는 솔더마스크를 제거하고, 그 위에 폴리이미드 테이프를 부착함을 특징으로 하는 방열판이 부착된 BGA 패키지의 몰딩방법.
- 제4항에 있어서, 상기 폴리이미드 테이프의 높이는 솔더마스크의 높이보다 낮게 형성됨을 특징으로 하는 방열판이 부착된 BGA 패키지의 몰딩방법.
- 제1항에 있어서, 상기 PCB기판의 하부로는 로딩다이를 위치시키되, 상기 로딩다이의 상부로는 PCB기판로딩용 핀이 형성되어 PCB기판에 형성된 로딩용 홀에 끼워짐을 특징으로 하는 방열판이 부착된 BGA 패키지의 몰딩방법.
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