JPH0753384B2

JPH0753384B2 - モ−ルド金型

Info

Publication number: JPH0753384B2
Application number: JP15604886A
Authority: JP
Inventors: 勲荒木; 友男坂本
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1986-07-04
Filing date: 1986-07-04
Publication date: 1995-06-07
Anticipated expiration: 2010-06-07
Also published as: JPS6313723A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はトランスファモールドプレスにおけるモールド
型に関する。

〔従来の技術〕

レジンモールド型半導体装置の製造における封止（パッ
ケージ）にあっては、一般にトランスファモールドプレ
スが用いられている。この装置では、チップ搭載，ワイ
ヤ張りが終了したリードフレームをモールド金型（成形
型）の上型と下型との間に挟んだ（型締め）後、上型中
央のポット内に投入されかつ下型中央のカル上に載るレ
ジンタブレットを、プランジャで加圧加熱して溶融さ
せ、溶けたレジンを上・下型によって形成されたレジン
流路（メインランナ，サブランナ，ゲート）を通してキ
ャビティ内に送り込み、キャビティ内に位置するリード
フレーム部分をレジンで被うようになっている。また、
キャビティおよびレジン流路内のレジンはキュア処理さ
れて硬化するので、硬化した成形品は上型と下型とが引
き離された（型開き）後取り出される。

ところで、前記トランスファモールドプレスは、たとえ
ば、工業調査会発行「電子材料」1983年別冊号、昭和58
年11月15日発行、P151〜P157にも記載されている。この
文献には、レジンの洩れ（フラッシュ：バリ）発生に対
処するために、型締シリンダー（プランジャ）による型
当りのバラツキを考慮して、複数本の型締シリンダーを
有するモールディングプレス、いわゆるマルチプランジ
ャ型モールディングプレス（モールドプレス）が開発さ
れている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のようにマルチプランジャ構造を始めとする各種の
モールドプレスにおけるモールド金型にあっては、度重
なる使用によってレジン流路各部は摩耗する。特にキャ
ビティにレジンを注入するゲートは、レジン流路が極端
に狭くなっているため摩耗が早い。

従来のモールド金型は、一体構造となっていることか
ら、ゲートが摩耗した場合、金型全体を交換しなければ
ならず、交換作業に多大の時間を費やすばかりでなく、
金型維持管理費用（メインテナンスコスト）が高くなる
ことが本発明者によってあきらかにされた。

本発明の目的は保守交換が容易なモールド金型を提供す
ることにある。

本発明の他の目的はメインテナンスコストの低減が達成
できるモールド金型を提供することにある。

本発明の他の目的はボイド発生を抑えることのできるモ
ールド金型を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明のモールド金型は、カルからそれぞれ
延在する各ランナーに直列にキャビティが配設される構
造となっているとともに、ランナーに繋がる最初のゲー
トと、各キャビティを連結する各ゲート部分を構成する
金型部分は、それぞれ独立して着脱自在な構造となって
いる。

〔作用〕

上記した手段によれば、本発明のモールド金型は、ゲー
トが摩耗した場合、ゲート構成部分のみを交換すればよ
いため、各交換ブロックは小型であることもあって、交
換作業が容易でありかつ短時間となる。また、このモー
ルド金型は、摩耗の激しいゲート構成部分のみを交換で
きる構造となっていることから、メインテナンスコスト
の低減が図れる。

〔実施例〕

以下図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。

第１図は本発明の一実施例によるモールド金型の要部を
示す断面図、第２図は同じくモールド金型における上型
の底面図、第３図は同じく下型を示す平面図、第４図は
同じくモールド金型の一部を示す拡大断面図、第５図は
同じくモールド金型における下型の一部を示す拡大平面
図、第６図は同じくモールド物の一部を示す正面図であ
る。

本発明のモールド金型は、第１図に示されるように、下
型１と上型２とからなり、モールドプレスの下型取付盤
３と上型取付盤４との間に配設される。

下型１は、第３図に示されるように、上部が開口しかつ
中央に沿って溝を有する箱型の下型ホルダ５と、この下
型ホルダ５に嵌め込まれた下型キャビティブロック６お
よびポットブロック７とからなっている。前記ポットブ
ロック７は、細長の矩形体からなるとともに、孔からな
るポット８をポットブロック７の長手方向に沿って３個
有している。これらポット８は、実際にはより多数配設
されているが、実施例では説明の便宜上３個程示すこと
にする。このポット８には、第１図に示されるように、
プランジャ９が挿入されるようになっている。前記下型
キャビティブロック６は、前記ポットブロック７の両側
にそれぞれ配設されている。この下型キャビティブロッ
ク６の主面、すなわち、上型２に対面するパーティング
面には、レジンが充填される窪んだキャビティ10が設け
られている。これらキャビティ10は、第１図に示される
ように、直列に４個並んでいる。また、これら直列に並
んだキャビティ10は、第５図に示されるように、二点鎖
線で示されるような後述する上型２のゲート（スルーゲ
ート）11によってそれぞれ連通状態となっている。この
ようなキャビティ10は、第３図に示されるように、１個
のポット８の両側にそれぞれ２列配設されている。ま
た、第５図に示されるように、１列に並ぶキャビティ10
の両側には、それぞれ１本の空気逃げ溝12が設けられて
いる。また、これらの空気逃げ溝12の所定部からは分岐
空気逃げ溝13が延在し、直列に並ぶキャビティ10間のゲ
ート11に連通するようになっている。また、最終段のキ
ャビティ10には２本のエアーベント（空気逃げ溝）14が
設けられている。したがって、前記キャビティ10に二点
鎖線で示されるように、レジンが注入された際、レジン
によって押し出されるキャビティ10内の空気は、実線矢
印で示されるように、前記分岐空気逃げ溝13,空気逃げ
溝12,エアーベント14を通ってモールド金型外に抜け
る。

一方、上型２は、第１図に示されるように、下部が開口
した箱型の上型ホルダ15と、この上型ホルダ15に嵌合さ
れるカルブロック16,初段ゲートブロック17,上型キャビ
ティブロック18,スルーゲートブロック19,上型終段キャ
ビティブロック20とからなっている。前記上型ホルダ15
内にあっては、中央にカルブロック16が嵌め込まれてい
る。このカルブロック16は、第２図に示されるように、
その主面、すなわち、下型１に対面するパーティング面
に３個の窪んだカル21を有している。これらカル21は、
前記下型１のポット８に対面するように配設されてい
る。また、このカル21からは両側にそれぞれ２本ずつレ
ジン22を流すランナ（レジン流路）23が配設されてい
て、カル21の両側に並ぶ４列の上型のキャビティ24にそ
れぞれレジン21を案内するようになっている。また、前
記ランナ23と初段のキャビティ24との間には、ゲート11
が配設されている。このゲート11は、独立する初段ゲー
トブロック17の主面に設けられている。また、直列状態
の各キャビティ24間にはゲート11が設けられている。こ
のゲート11、すなわち、各キャビティ24を通過するよう
にレジンを案内するところから、スルーゲート11とも称
するが、このゲート11は、前記スルーゲートブロック19
の主面にそれぞれ設けられている。そして、上型２は、
上型ホルダ15の中央に、カルブロック16が嵌合配設され
るとともに、このカルブロック16の両側に順次初段ゲー
トブロック17,上型キャビティブロック18,スルーゲート
ブロック19,上型キャビティブロック8,スルーゲートブ
ロック19,上型キャビティブロック18,スルーゲートブロ
ック19,上型終段キャビティブロック20が直列に並ぶよ
うに嵌合配設されている。

なお、前記下型１および上型２における各ブロックは、
下型ホルダ５あるいは上型ホルダ15にそれぞれボルトに
よって固定されている。したがって、所定のボルトを緩
めれば、所望のブロックのみを取り外しできる。

このような下型１および上型２は、モールドプレスの下
型取付盤３と上型取付盤４にそれぞれ固定された後、下
型取付盤３と上型取付盤４との型締動作によって、第１
図に示されるように一体となる。このようなモールド金
型にあっては、第４図に示されるように、前記プランジ
ャ９によって溶けたレジン22がカル21内に圧入される
と、レジン22はカル21から四方に延在するランナ23に流
れ込む。各ランナ23を流れるレジン22は、初段ゲートブ
ロック17のゲート11を通過して初段のキャビティ10,24
内に流れ込み、初段のキャビティ10,24をレジン22で充
満させるとともに、初段のキャビティ10,24から溢れ出
て上型キャビティブロック18のゲート11、すなわち、ス
ルーゲート11を通過して次のキャビティ10,24に流れ込
む。このようにして、直列に並ぶ４個のキャビティ10,2
4は順次レジン22で充填されることになる。この点々で
示されるレジン22のキャビティ10,24への充填によっ
て、下型１と上型２のパーティング面間に挟持された被
モールド物であるリードフレーム25の所定部、すなわ
ち、リードフレーム25のタブ26上に固定されたチップ27
や図示しないリード，ワイヤ等をモールドする。なお、
スルーゲート11部分の中間部分にはリードフレーム25の
補強片28が存在していることもあって、この部分のスル
ーゲート11部分の深さは両端の絞り部よりも深くなって
いる。したがって、このスルーゲート11の両端は絞られ
ていることから、第６図に示されるように、モールド物
29を繋ぐスルーゲート部対応のレジン硬化物30はモール
ド物29との境界でくびれる。このため、第６図に示され
るように、二点鎖線で示す部分におけるモールド物29と
レジン硬化物30との分断時、くびれ部分で応力集中が働
き、小さな分断力で適格に分断できる。

このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。

（１）本発明のモールド金型にあっては、摩耗の激しい
ゲート構成金型部分は独立して容易に交換できる割り駒
構造となっていることから、ゲート摩耗に起因するボイ
ド発生をゲート構成金型部分の適切なる交換によって抑
えることができるという効果が得られる。

（２）上記（１）により、本発明のモールド金型は、ゲ
ート構成金型部分の適切なる交換によってボイド発生を
抑えることができることから、ボイド発生に起因するモ
ールド時のワイヤ曲がり，パッケージ強度低下，耐湿性
低下等を防止できるため、品質の優れたモールド品を提
供することができるという効果が得られる。

（３）上記（１）により、本発明のモールド金型は、ゲ
ート構成金型部分を始めとする各部は独立して交換可能
なブロックとなっているため、交換作業が容易かつ短時
間となるという効果が得られる。

（４）上記（３）により、本発明のモールド金型は、交
換各部は小さなブロックとなっている。特に、交換頻度
の高いゲート構成金型部分は、最小のブロックとなって
いることもあって、部貧交換費用も安く、メインテナン
スコストの低減が達成できるという効果が得られる。

（５）上記（４）により、本発明のモールド金型構造
は、キャビティが直列に並び、各キャビティがスルーゲ
ートで連結される、いわゆるスルー構造のモールド金型
にあって、特に効果がある。

（６）上記（１）〜（５）により、本発明によれば、摩
耗の激しい個所等必要な個所は独立して交換が可能であ
ることから、モールド金型の保守管理が容易であるとと
もに、メインテナンスコストも安くなるため、品質の優
れたモールド品を安価に提供できるという相乗効果が得
られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもなく、たとえば、スルーゲート
構造以外のモールド型にも同様に適用でき、前記実施例
同様な効果が得られる。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造に
おけるレジンモールド技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではない。

本発明は少なくとも物品の一部あるいは全部をレジンで
モールドする技術には適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

本発明のモールド金型は、カルからそれぞれ延在する各
ランナーに直列にキャビティが配設される構造となって
いるとともに、ランナーに繋がる最初のゲートと、各キ
ャビティを連結する各ゲート部分を構成する金型部分
は、それぞれ独立して着脱自在な構造となっている。し
たがって、ゲートが摩耗した場合、ゲート構成金型部分
のみを交換することができることから、モールド金型の
維持管理が容易である。また、ゲート摩耗解消手段とし
ては、モールド金型の極一部の交換であることから、交
換部品の単価も低くなり、メインテナンスコストの低減
が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるモールド金型の要部を
示す断面図、第２図は同じくモールド金型の要部を示す平面図、第３図は同じくモールド金型における上型の底面図、第４図は同じくモールド金型の一部を示す拡大断面図、第５図は同じくモールド金型における下型の一部を示す
拡大平面図、第６図は同じくモールド物の一部を示す正面図である。１……下型、２……上型、３……下型取付盤、４……上
型取付盤、５……下型ホルダ、６……下型キャビティブ
ロック、７……ポットブロック、８……ポット、９……
プランジャ、10……キャビティ、11……ゲート（スルー
ゲート）、12……空気逃げ溝、13……分岐空気逃げ溝、
14……エアーベント、15……上型ホルダ、16……カルブ
ロック、17……初段ゲートブロック、18……上型キャビ
ティブロック、19……スルーゲートブロック、20……上
型終段キャビティブロック、21……カル、22……レジ
ン、23……ランナ（レジン流路）、24……キャビティ、
25……リードフレーム、26……タブ、27……チップ、28
……補強片、29……モールド物、30……レジン硬化物。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャビティと、このキャビティにレジンを
案内するゲートと、を有するモールド金型であって、前
記ゲートを構成する金型部分は着脱自在となる割り駒構
造となっていることを特徴とするモールド金型。
【請求項２】前記キャビティはそれぞれ直列に並び、直
列に並ぶキャビティの間はゲートで連結されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のモールド金
型。