KR930007177Y1 - 댐바가 없는 리드 프레임 - Google Patents
댐바가 없는 리드 프레임 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
제1a도는 종래의 리드 프레임을 도시한 평면도.
제1b도는 종래의 리드 프레임을 이용하여 패케이지 성형시 사용되는 하부금형을 도시한 평면도.
제1c도는 제1B도 A-A'의 단면도.
제2a도는 본 고안의 리드 프레임을 도시한 평면도.
제2b도는 본 고안의 리드 프레임을 사용하여 패케이지 성형시 사요이되는 하부그미형을 도시한 평면도.
제2c도는 제2B도 B-B'의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 사이드레일 2 : 패드
3 : 내측리드 4 : 외측리드
5 : 댐바 6 : 돌출부
7 : 캐비티(cavity) 8 : 에젝트핀
9 : 주입구 10 : 공기출구(Air vent)
11 및 20 : 리드프레임 15 : 고정부
16 : 돌출부 17 : 요홈부
본 고안은 반도체 제조조립 공정에 이용되는 IC용 리드 프레임에 관한 것으로서, 특히 IC용 리드 프레임의 댐바를 제거하여 패케이지 형성후 댐바제거 공정을 생략할 수 있는 댐바가 없는 리드 프레임에 관한 것이다.
현재 반도체 조립제조 공정에서 사용하고 있는 리드 프레임은 댐바가 형성되어, 에폭시 수지를 주입하여 패케이지를 성형하는 공정에서 에폭시 수지가 내측리드 사이를 통해 밖으로 유출되지 않도록 막아주는 작용을 한다. 따라서 패케이지가 성형된 후에는 댐바를 제거하여 각각의 리드를 분리시켜 주어야 한다.
따라서, 본 고안 목적은 상기의 댐바를 제거하는 공정을 생략하기 위하여 댐바가 없는 리드 프레임을 제공하는데 있다.
본 고안에 따라 패드(2)가 소정부분 형성되어 사이드 레일(1)에 접속되고, 패드(2) 좌우측에는 내측리드(3)와 연결된 외측리드(4)가 형성되되, 상기 외측리드 (4)단부 사이에는 고정부(15)가 형성되어 사이드 레일(1)에 상기 내측리드 (3) 및 외측리드(4)를 고정하도록 구성한 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.
제1a도는 종래의 리드 프레임(11)을 도시한 평면도로서, 사이드 레일(1)에 패드(2)가 접속되고, 각각의 내측리드(3)간에 접속된 댐바(5)에 의해 사이드 레일(1)에 접속되어 있다. 상기 내측 리드(3)와 접속된 각각의 외측리드(4)는 그 이웃하는 리드 프레임(도시않됨)의 외측리드 단부에 각각 접속되어 있다.
상기 댐바(5)는 패케이지 성형시 상, 하부의 금형(제1B도)의 돌출부에 맞물리게 하여 에폭시 수지가 밖으로 유출되는 것을 막아주는 역할을 한다.
제1b도는 리드 프레임의 칩(Chip)에 와이어 본딩한 다음, 패케이지 성형시 사용되는 하부금형(12)의 일부를 도시한 것으로서, 패케이지를 성형하기 위해 상, 하금형을 사용하여 캐비티(7)를 성형하는데, 이때 캐비티(7) 양측면에 댐바 상, 하부를 돌출부(6)로 맞물리게 한 상태에서 에폭시 수지를 주입구(9)를 통하여 캐비티(7)에 충진시킨다. 캐비티(7)의 중앙에 이젝트핀(8)이 위치하고, 그 하부에는 공기출구(10)가 있다.
제1c도는 제1B도의 A-A' 단면을 도시한 것으로 하부금형(12), 캐비티(7) 및 돌출부(6)를 도시한다.
제2a도는 본 고안에 의한 리드 프레임(20)을 도시한 평면도로서, 사이드레일 (1)에 패드(2)가 접속되고 각각의 내측리드(3)와 접속된 외측리드(4)의 단부는 고정부재(15)에 의해 사이드레일(1)에 접속되어 있다. 여기에서 주지해야 할 것은 제1a도는 내측리드(3)사이에 있던 댐바가 없다는 것이다. 댐바가 없는 경우 내측리드(3)와 접속된 외측리드(4)가 고정부(15)에 의해 사이드 레일(1)에 접속되어 리드를 고정할 수 있으나, 패케이지 성형시 에폭시 수지가 내측 리드(3)와 내측 리드(3) 사이에서 유출되는 문제점이 있다. (상기의 고정부(15)의 제거는 패케이지 성형후 리드절곡 공정에게 절단하면 되므로 별 문제가 되지 않는다.)
따라서, 본 고안은 리드 프레임(20)을 사용하여 패케이지를 형성할 경우에는 반드시 하부급형(제2B도)의 돌출부(16)는 댐바가 있던곳에 형성되어져야 한다.
제2b도는 하부금형(13)의 돌출부(16)가 형성된 평면도로서, 종래 리드 프레임(제1a도)의 댐바가 있던 부분의 하부 금형은 돌출부(16)가 형성하고, 리드 프레임(제2a도)의 내측리드(3)가 있는 부분은 돌출부(16)가 제거되어 요홈부(17)가 형성된다. 패케이지 성형시 상, 하부 금형(13)을 밀착할 경우 종래 리드 프레임의 댐바 대신에 하부금형(13)의 돌출부가 상부금형에 밀착되어 에폭시 수지가 새어나가지 않는다. 여기에서 설명하지 않은 구조는 1b도의 구조와 동일하므로 설명을 생략한다.
제2c도는 제2b도의 B-B1단면을 도시한 것으로 캐비티(7) 좌우측의 내측리드와 내측리드 사이에서 패케이지 성형시 에폭시 수지가 유출되는 것이 방지하도록 돌출부(16)가 형성된 하부금형(13)을 도시한다.
상기한 바와 같이, 본 고안은 댐바가 없는 리드 프레임을 제공하여 패케이지를 성형함으로서 패케이지 형성후 댐바 제거공정을 별도로 하지 않아도 되는 효과가 있다.
Claims (1)
- 리드 프레임에 있어서, 소정 크기의 패드(2)가 사이드 레일(1)상에 접속되고, 패드(2) 좌·우측에는 내측리드(3)와 연결된 외측리드(4)가 형성되되, 상기 외측리드(4) 단부와 접속된 그 이웃하는 리드프레임 외측리드사이에는 고정부(15)가 형성되어 사이드 레일(1)에 상기 내측리드(3) 및 외측리드(4)가 고정되도록 구성한 것을 특징으로 하는 댐버가 없는 리드 프레임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019900015339U KR930007177Y1 (ko) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 댐바가 없는 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019900015339U KR930007177Y1 (ko) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 댐바가 없는 리드 프레임 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR920008429U KR920008429U (ko) | 1992-05-20 |
| KR930007177Y1 true KR930007177Y1 (ko) | 1993-10-13 |
Family
ID=19304037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019900015339U KR930007177Y1 (ko) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 댐바가 없는 리드 프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930007177Y1 (ko) |
-
1990
- 1990-10-05 KR KR2019900015339U patent/KR930007177Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920008429U (ko) | 1992-05-20 |
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