KR200152646Y1 - 금형 세정용 리드프레임 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 조립공정에 사용되며 패키지의 몸체를 한정하는 캐비티(cavity)와, 상기 캐비티의 일 모서리에 형성되어 상기 캐비티 내로 몰딩 수지를 주입하는 게이트와, 상기 캐비티의 타 모서리에 형성되어 리드 프레임을 맞물어 고정시키는 리드프레임 클램퍼(lead frame clamper)와, 상기 리드프레임 클램퍼에 의해 형성되며 몰딩시 상기 캐비티 내의 공기를 배기하는 배기구를 포함하는 몰드 금형을 세정하는 금형 세정용 리드프레임에 있어서, 리드프레임 몸체와, 상기 리드프레임 몸체의 상기 몰드 금형의 상기 캐비티와 대응하는 부분에 상기 캐비티 보다 작은 크기로 형성된 제1구멍과, 상기 리드프레임 몸체의 상기 제1구멍의 타 모서리 부분에 연결되게 형성되며 상기 몰드 금형의 상기 리드프레임 클램퍼 및 상기 배기구를 포함하는 다수 개의 제2구멍을 구비한다. 따라서, 세정용 수지가 캐비티 뿐만 아니라 배기구에도 유입 및 충진되므로 별도의 세정 공정 없이도 캐비티 표면에 부착되어 있는 오염 물질의 제거와 함께 배기구 표면에 부착되어 있는 오염 물질을 제거할 수 있다.
Description
제1도는 통상적인 반도체의 몰드 공정시 사용되는 금형의 평면도.
제2도는 종래 기술에 따른 금형 세정용 리드프레임의 평면도.
제3도는 본 고안에 따른 금형 세정용 리드프레임의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 몸체 13 : 캐비티
15 : 리드프레임 클램퍼 17 : 게이트
19 : 배기구 31 : 리드프레임 몸체
33 : 제1구멍 35 : 제2구멍
본 고안은 반도체 조립시 몰드 공정에 사용되는 금형을 세정하는 리드프레임에 관한 것으로서, 특히, 금형의 에어벤트(air vent)의 세정효과를 향상시킬 수 있는 금형 세정용 리드프레임에 관한 것이다.
제1도는 통상적인 반도체의 몰드 공정시 사용되는 금형의 평면도이다.
상기에서 반도체의 몰딩 금형은 상부 및 하부의 몸체로 이루어지는데, 상기 제1도에 도시된 몸체(11)는 하부 몸체이다. 상기 몸체(11)에 캐비티(cavity : 13), 리드프레임 클램퍼(lead frame clamper : 15), 게이트(17) 및 배기구(air vent : 19)가 형성된다. 상기 상부의 몸체(도시되지 않음)는 게이트(17)가 형성되지 않고 하부 몸체(11)와 동일하다.
상기 몰딩 금형은 소정 깊이로 형성되어 몰딩 공정시 외부에서 열 압착되는 수지 봉지제가 게이트(17)를 통해 캐비티(13)로 유입된다. 이에, 몸체(11)의 표면 보다 낮아 오목하게 형성되어 칩(도시되지 않음)이 실장된 패들(paddle : 도시되지 않음)이 위치되어 있는 캐비티(13)는 패키지의 몸체를 한정한다. 이 때, 리드 프래임 클램퍼(15)은 리드 프레임을 맞물어 고정시키며, 배기구(19)는 캐비티(13) 내의 공기를 배기시 킨다.
상술한 몰딩 금형은 수지 봉지제를 사용하여 반도체를 몰딩할 때 수지의 왁스(wax) 성분 및 실리카(silica) 등의 오염 물질이 캐비티에 붙게 되어 연속되는 몰딩 공정에서 이 후에 형성되는 패키지의 표면을 오염시킨다. 또한, 몰딩시 수지 봉지제가 배기구의 일부에도 유입되어 오염 물질이 발생되는데, 배기구 내의 오염물질은 캐비티가 원활하게 배기하는 것을 방지하여 패키지에 보이드가 형성된다.
그러므로, 세정용 리드프레임을 사용하여 몰딩 금형을 멜라닌(melanine) 성분을 포함하는 세정용 수지로 캐비티 및 배기구에 붙는 왁스 성분 및 실리카를 제거하여야 한다.
제2도는 종래 기술에 따른 금형 세정용 리드프레임의 평면도이다.
종래 기술에 따른 금형 세정용 리드프레임은 리드프레임 몸체(21)에 제1도에 도시된 금형의 캐비티(13)의 크기 보다 작은 크기의 구멍(23)을 갖는다.
상기 금형 세정용 리드프레임은 금형을 세정할 때 금형의 캐비티(13)와 대응하는 구멍(23)을 제외한 나머지 리드프레임 몸체(21)가 금형 몸체(11)에 맞물리도록 장착된다. 그리고, 예열된 멜라닌(melanine) 성분을 포함하는 세정용 수지를 게이트(17)를 통해 캐비티(13)에 유입 및 충진시키고, 이 유입 및 충진된 세정용 수지를 캐비티(13) 내에서 경화시키면 캐비티(13)의 표면에 부착되어 있는 오염 물질을 접착시킨다. 그리고, 캐비티(13) 내에서 경화된 세정용 수지를 제거하여 캐비티(13)의 세정을 완료한다.
그러나, 상술한 금형 세정용 리드프레임은 몸체에 형성된 흘들이 금형의 캐비티보다 작으므로 2개의 몸체가 합쳐져 이루어지는 배기구의 단면적이 리드프레임 몸체에 의해 1/2 씩으로 분리시켜 금형 세정시 세정용 수지의 흐름을 저하시킨다. 그러므로, 배기구 내의 오염 물질을 제거하기 어려운 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안의 목적은 금형의 배기구 내의 오염 물질을 제거할 수 있는 금형 세정용 리드프레임을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체 조립공정에 사용되며 패키지의 몸체를 한정하는 캐비티(cavity)와, 상기 캐비티의 일 모서리에 형성되어 상기 캐비티 내로 몰딩 수지를 주입하는 게이트와, 상기 캐비티의 타 모서리에 형성되어 리드 프레임을 맞물어 고정시키는 리드프레임 를램퍼(lead frame clamper)와, 상기 리드프레임 클램퍼에 의해 형성되며 몰딩시 상기 캐비티 내의 공기를 배기하는 배기구를 포함하는 몰드 금형을 세정하는 금형 세정용 리드프레임에 있어서, 리드프레임 몸체와, 상기 리드프레임 몸체의 상기 몰드 금형의 상기 캐비티와 대응하는 부분에 상기 캐비티 보다 작은 크기로 형성된 제1구멍과, 상기 리드프레임 몸체의 상기 제1구멍의 타 모서리 부분에 연결되게 형성되며 상기 몰드 금형의 상기 리드프레임 클램퍼 및 상기 배기구를 포함하는 다수 개의 제2구멍을 구비한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.
제3도는 본 고안에 따른 금형 세정용 리드프레임의 단면도이다.
본 고안에 따른 금형 세정용 리드프레임은 리드프레임 몸체(31)에 제1도에 도시된 금형의 캐비티(13)와 대응하며 작은 크기를 갖는 제1구멍(33)과, 상기 제1구멍(33)의 모서리 부분에 금형의 게이트(17)와 대응하는 부분을 제외한 부분에 리드프레임 클램퍼(15)을 포함하는 다수 개의 제2구멍(35)이 형성된다.
상기 금형 세정용 리드프레임은 금형을 세정할 때 금형의 캐비티(13)와 대응하는 제1구멍(33)과 상기 클램퍼(15)를 포함하도록 형성된 다수 개의 제2구멍(35)을 제외한 나머지 리드프레임 몸체(31)가 몸체(11)에 맞물리도록 금형에 장착한다. 그리고, 예열된 멜라닌(melamine) 성분을 포함하는 세정용 수지를 게이트(17)를 통해 캐비티(13)에 유입 및 충진시킨다. 상기에서, 제2구멍(35)들이 금형의 클램퍼(15)를 포함할 정도의 크기로 형성되므로 배기구(19)들 사이에 리드프레임 몸체(31)가 끼워지지 않게 된다. 따라서, 배기구(19)들은 1/2씩으로 분리되지 않아 세정용 수지의 흐름에 대한 저항을 감소시키므로 배기구(19)에도 세정용 수지가 충진되게 한다.
그리고, 금형의 캐비티(13)와 배기구(19) 내에 유입 및 충진된 세정용 수지를 경화시키면 이 세정용 수지에 캐비티(13) 및 배기구(19)의 표면에 부착되어 있는 오염 물질이 접착된다. 그리고, 캐비티(13) 내에서 경화된 세정용 수지를 제거하여 캐비티(13)의 세정을 완료한다.
상술한 바와 같이 본 고안에 따른 금형 세정용 리드프레임은 금형의 캐비티와 대응하는 제1구멍과 이 제1구멍의 모서리 부분에 금형의 게이트와 대응하는 부분을 제외한 부분에 리드프레임 클램퍼를 포함하도록 형성된 다수 개의 제2구멍을 가져 배기구들 사이에 리드프레임 몸체가 끼워지지 않게되므로 배기구들을 1/2씩으로 분리하지 않아 배기구에서 세정용 수지의 흐름에 대한 저항을 감소시킨다.
따라서, 세정용 수지가 캐비티 뿐만 아니라 배기구에도 유입 및 충진되므로 별도의 세정 공정 없이도 캐비티 표면에 부착되어 있는 오염 물질의 제거와 함께 배기구 표면에 부착되어 있는 오염 물질을 제거할 수 있는 잇점이 있다.
Claims (1)
- 반도체 조립공정에 사용되며 패키지의 몸체를 한정하는 캐비티(cavity)와, 상기 캐비티의 일 모서리에 형성되어 상기 캐비티 내로 몰딩 수지를 주입하는 게이트와, 상기 캐비티의 타 모서리에 형성되어 리드 프레임을 맞물어 고정시키는 리드프레임 클램퍼(lead frame clamper)와, 상기 리드프레임 클램퍼에 의해 형성되며 몰딩시 상기 캐비티 내의 공기를 배기하는 배기구를 포함하는 몰드 금형을 세정하는 금형 세정용 리드프레임에 있어서, 리드프레임 몸체와, 상기 리드프레임 몸체의 상기 금형의 상기 캐비티와 대응하는 부분에 상기 캐비티 보다 작은 크기로 형성된 제1구멍과, 상기 리드프레임 몸체의 상기 제1구멍의 타 모서리 부분에 연결되게 형성되며 상기 몰드 금형의 상기 리드프레임 클램퍼 및 상기 배기구를 포함하는 다수 개의 제2구멍을 구비하는 금형 세정용 리드프레임.
Priority Applications (1)
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| KR2019960026696U KR200152646Y1 (ko) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 금형 세정용 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960026696U KR200152646Y1 (ko) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 금형 세정용 리드프레임 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR19980013099U KR19980013099U (ko) | 1998-06-05 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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