JPS5929442A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS5929442A JPS5929442A JP14010682A JP14010682A JPS5929442A JP S5929442 A JPS5929442 A JP S5929442A JP 14010682 A JP14010682 A JP 14010682A JP 14010682 A JP14010682 A JP 14010682A JP S5929442 A JPS5929442 A JP S5929442A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molding die
- lead frame
- semiconductor device
- vent
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- Pending
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Geometry (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は樹脂封止形半導体装置に使用されるリート゛
フレームに関するものである。
フレームに関するものである。
第１図は従来の半導体装置用リードフレームを示す平面
図である。同図において、（１）は所定距離をおいて平
行に設けた２木の外枠、（２１はこの２本の外枠（１１
の間に互に所定間隔をおいて平行に配置した複数本の外
部リード条帯、＋３１は両側が上記外枠（１１に一体に
連設されると共にとの複数本のタ１部リード条帯（２１
の他端を所定間隔に支持する支持条帯、（４）は半導体
素子（図示せず）が装着シカる半導体素子装着もβ（Ｊ
ｙ−Ｆダイパッドと言う）、（５１は−ｙ１＾がそれぞ
れ外部リード条帯（２１に一体に弾接し、他端がそれぞ
れダイパッド（４）の近傍に、これと連接しないように
対向配置するり数本の第１内部リード条帯、（６）は一
端が複び本の外部リードΦ帯（３）のうちの一本に一体
に連接し、イ１ハ端がダイパッド（４）に一体に連堕す
る第２内部リード糸帯、（刀ｊｄ第１内部リード条帯（
５）および第２内部リード条管ｆＧｌのそれぞれの他端
と外枠（１）とを一体に連結する連結条帯である。
図である。同図において、（１）は所定距離をおいて平
行に設けた２木の外枠、（２１はこの２本の外枠（１１
の間に互に所定間隔をおいて平行に配置した複数本の外
部リード条帯、＋３１は両側が上記外枠（１１に一体に
連設されると共にとの複数本のタ１部リード条帯（２１
の他端を所定間隔に支持する支持条帯、（４）は半導体
素子（図示せず）が装着シカる半導体素子装着もβ（Ｊ
ｙ−Ｆダイパッドと言う）、（５１は−ｙ１＾がそれぞ
れ外部リード条帯（２１に一体に弾接し、他端がそれぞ
れダイパッド（４）の近傍に、これと連接しないように
対向配置するり数本の第１内部リード条帯、（６）は一
端が複び本の外部リードΦ帯（３）のうちの一本に一体
に連接し、イ１ハ端がダイパッド（４）に一体に連堕す
る第２内部リード糸帯、（刀ｊｄ第１内部リード条帯（
５）および第２内部リード条管ｆＧｌのそれぞれの他端
と外枠（１）とを一体に連結する連結条帯である。
次に、上記構成による半導体装置用リードフレームにお
ける樹脂の対土工程について節−中（（説明する。まず
、前記リードフレームのダイパ：７ ト（，１１に図示
せぬ半導体素子を接着する。次に、図示せぬモールド金
型の上型と下型ではさむ。′？′ｆ′、てこのモールド
金型の上下キャピテイ内に黙硬化１′１ミの４ｆ１．１
脂を低田躬出成形により入れる。この結果、図示せ１ｖ
１半導体素子、第１内部リード条帯（５）＄−よび第２
内ｆＩＩＩ ！Ｊ −１・゛条帯（６）の所要部分が樹
脂封Ｉトされる。
ける樹脂の対土工程について節−中（（説明する。まず
、前記リードフレームのダイパ：７ ト（，１１に図示
せぬ半導体素子を接着する。次に、図示せぬモールド金
型の上型と下型ではさむ。′？′ｆ′、てこのモールド
金型の上下キャピテイ内に黙硬化１′１ミの４ｆ１．１
脂を低田躬出成形により入れる。この結果、図示せ１ｖ
１半導体素子、第１内部リード条帯（５）＄−よび第２
内ｆＩＩＩ ！Ｊ −１・゛条帯（６）の所要部分が樹
脂封Ｉトされる。
このとき、：ｊｌ’ にｔ’７条帯（刀によυ、封を用
柄脂がこのモールド金型の外に流出する、のを防１（ニ
する。そして、第１内部リード売帯（５）の他端と半導
体素子（図示せず）とをボンディングワイヤ（図示せず
）で接続する。
柄脂がこのモールド金型の外に流出する、のを防１（ニ
する。そして、第１内部リード売帯（５）の他端と半導
体素子（図示せず）とをボンディングワイヤ（図示せず
）で接続する。
なお、上記バΔ硬化性樹脂の低圧射出成形時におけるモ
ールド金型の」二下キャビティ内の空気、上記熱硬化性
樹脂の予備成形時および溶融時にこれに内包された気体
は上、下金型に形成された夙体抜き用の溝（以下エアー
ベントと言い、深さ２０〜３０ ／ｌ＋＋ｔ 、幅２
ｎ、、ユ程）から４友かれる。
ールド金型の」二下キャビティ内の空気、上記熱硬化性
樹脂の予備成形時および溶融時にこれに内包された気体
は上、下金型に形成された夙体抜き用の溝（以下エアー
ベントと言い、深さ２０〜３０ ／ｌ＋＋ｔ 、幅２
ｎ、、ユ程）から４友かれる。
し７かしながら、従プ（（の半うｎ゛体装置用り−）パ
フレームてけこの伍体ジノ（き用のエアーベント内に熱
硬化性＋ｆｆｌ脂が残シ易＜、シかも、このエアーベン
ト内に残った熱硬化性樹脂を除去すること社容易ではな
い。そして、このエアーベントが目づまりを起こしたと
きには、次のリードフレームへの射出成形に対して、−
０丁−ベントのプｊス４ノソき効果が低下するため、キ
ーＶヒ′テーイ内に残留しｔゲ体ｔＪ： ４ｆｔＪ脂表
面部に穴やふく才１． ′１ａ：発生させる原因と乃、
す、熱硬化性樹脂内に残留した気体し、よ樹脂に内存し
−Ｃ品質衾低Ｔ寧ぜるなどの入点があつブト し７’Ｃがって、とのう乙すｉ］の目１白ｋｌ工了−ペ
ントが目づ寸りを起ずことがなく、常に良〃Ｉなガス抜
き効果′（ｉ：′維持できるようにした半３１休装置）
〜用す−ドフレーノ・を提供するものである、。
フレームてけこの伍体ジノ（き用のエアーベント内に熱
硬化性＋ｆｆｌ脂が残シ易＜、シかも、このエアーベン
ト内に残った熱硬化性樹脂を除去すること社容易ではな
い。そして、このエアーベントが目づまりを起こしたと
きには、次のリードフレームへの射出成形に対して、−
０丁−ベントのプｊス４ノソき効果が低下するため、キ
ーＶヒ′テーイ内に残留しｔゲ体ｔＪ： ４ｆｔＪ脂表
面部に穴やふく才１． ′１ａ：発生させる原因と乃、
す、熱硬化性樹脂内に残留した気体し、よ樹脂に内存し
−Ｃ品質衾低Ｔ寧ぜるなどの入点があつブト し７’Ｃがって、とのう乙すｉ］の目１白ｋｌ工了−ペ
ントが目づ寸りを起ずことがなく、常に良〃Ｉなガス抜
き効果′（ｉ：′維持できるようにした半３１休装置）
〜用す−ドフレーノ・を提供するものである、。
仁のよう０目的を、１土成するため、この発明ｆＪ〜１
ｉｉＪ記モールド仰の内部と外ｆτ１（とが連通ずるカ
ス抜き用溝を外枠に設り、１ｉｉＪ記モールド金型内の
気体を放出させる通路を形成するもので心シ、以下夷柿
例な用いて詳細に説明する。
ｉｉＪ記モールド仰の内部と外ｆτ１（とが連通ずるカ
ス抜き用溝を外枠に設り、１ｉｉＪ記モールド金型内の
気体を放出させる通路を形成するもので心シ、以下夷柿
例な用いて詳細に説明する。
Ｂ’（ｒ ２図はこの発明に係る半漕体、ｆｆ／三面用
り一１フレーノ、の−灰施例を示す平面図でおる。ＩＷ
Ｉ ｌ’Ｙ＋において、（８）は外枠（１）の図示せぬ
ニー１゛−ベントに対向する位置に形成したガス抜き用
ひテでβｐ、、１・ｊ圧用樹脂の射出成形時に、キャビ
ティ内に残留し７だ２体が排出される。
り一１フレーノ、の−灰施例を示す平面図でおる。ＩＷ
Ｉ ｌ’Ｙ＋において、（８）は外枠（１）の図示せぬ
ニー１゛−ベントに対向する位置に形成したガス抜き用
ひテでβｐ、、１・ｊ圧用樹脂の射出成形時に、キャビ
ティ内に残留し７だ２体が排出される。
なお、上記借成による半導体装置ｆｆｌ ＩＪ−Ｆフレ
ームにおける樹脂の封、ｒＪ一工程については第１図と
同様であるが、旧止用４ｉ’ｉｌ脂がガス抜き用溝（８
）内にｂＩＣスする前に、モールド全糖のキャピテイ内
に残留した気体を確実に抜（こと、ができる。
ームにおける樹脂の封、ｒＪ一工程については第１図と
同様であるが、旧止用４ｉ’ｉｌ脂がガス抜き用溝（８
）内にｂＩＣスする前に、モールド全糖のキャピテイ内
に残留した気体を確実に抜（こと、ができる。
ノリ上詳細に説、明［、たＪ二う（（、ごのうδ明に係
る半導体Ａり筒用リードフレームによればモールド金型
のキャビティ内に残留したグ（＋を確実に抜くことがで
きるので、ＩＩ！！品不良の発生を防止Ｊることかでき
る効用がある。
る半導体Ａり筒用リードフレームによればモールド金型
のキャビティ内に残留したグ（＋を確実に抜くことがで
きるので、ＩＩ！！品不良の発生を防止Ｊることかでき
る効用がある。
Ｔ、１図は従来の半導体装僅、用ＩＪ−）’フレーム゛
を示す平ｉ’ｉｉｉ図、第２図はこの発明に係る半導体
装置用リードフレームの一実が：ｉ ｆ７ｊｌ ’ｊ−
汀、ず平面図でおる。 （１，１・ ・ ・・外枠、（２１・ ・・・りＬＥＩ
！、ｌＪ−ド条帯、（３１・・・・支持売帯、（４１・
・・・半導体素子装着部、（５）・・・・第１内部リー
ド売帯、（６）・・・・第２内部リー１゛条帯、（７）
・・・・連結条；；１７、（８）・・・・ガス抜き用溝
。 々お、図中、同一符号は四−才ンｔは相当部分を示す。 代理人 葛 野 伊 − 第１図 第２図 １５
を示す平ｉ’ｉｉｉ図、第２図はこの発明に係る半導体
装置用リードフレームの一実が：ｉ ｆ７ｊｌ ’ｊ−
汀、ず平面図でおる。 （１，１・ ・ ・・外枠、（２１・ ・・・りＬＥＩ
！、ｌＪ−ド条帯、（３１・・・・支持売帯、（４１・
・・・半導体素子装着部、（５）・・・・第１内部リー
ド売帯、（６）・・・・第２内部リー１゛条帯、（７）
・・・・連結条；；１７、（８）・・・・ガス抜き用溝
。 々お、図中、同一符号は四−才ンｔは相当部分を示す。 代理人 葛 野 伊 − 第１図 第２図 １５
Claims (1)
- 半導体素子が装着される半導体素子装着部を上型および
下型からなるモールド金型内に包み込むように挟持し、
このモールド金型内に注入された封止用樹脂によって半
導体素子が樹脂封止される半導体装置、用リードフレー
ムにおいて、前記モールド金型の内部と外部とが連通ず
るガス抜き用溝を外枠に設け、前記モールド金型内の党
体を放出させる通路を形成することを特徴とする半導体
装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14010682A JPS5929442A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14010682A JPS5929442A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5929442A true JPS5929442A (ja) | 1984-02-16 |
Family
ID=15261071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14010682A Pending JPS5929442A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5929442A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617045U (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体集積回路用リ−ドフレ−ム |
| JPS62177048U (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-10 | ||
| JPH01215603A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 空気入りタイヤのトレッドパターン |
| US4862586A (en) * | 1985-02-28 | 1989-09-05 | Michio Osada | Lead frame for enclosing semiconductor chips with resin |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214359A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Process for sealing of the semiconductor and lead-frame used in this method |
| JPS5517382A (en) * | 1978-07-20 | 1980-02-06 | Basf Ag | Nnarylsulfonylpyrrole*its manufacture and medicine containing it |
-
1982
- 1982-08-10 JP JP14010682A patent/JPS5929442A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214359A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Process for sealing of the semiconductor and lead-frame used in this method |
| JPS5517382A (en) * | 1978-07-20 | 1980-02-06 | Basf Ag | Nnarylsulfonylpyrrole*its manufacture and medicine containing it |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617045U (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体集積回路用リ−ドフレ−ム |
| US4862586A (en) * | 1985-02-28 | 1989-09-05 | Michio Osada | Lead frame for enclosing semiconductor chips with resin |
| JPS62177048U (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-10 | ||
| JPH01215603A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 空気入りタイヤのトレッドパターン |
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