JPH04287954A - 集積回路用ケ−スのモールドおよびモールド法 - Google Patents

集積回路用ケ−スのモールドおよびモールド法

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JPH04287954A
JPH04287954A JP27180191A JP27180191A JPH04287954A JP H04287954 A JPH04287954 A JP H04287954A JP 27180191 A JP27180191 A JP 27180191A JP 27180191 A JP27180191 A JP 27180191A JP H04287954 A JPH04287954 A JP H04287954A
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JP
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mold
frame
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cavity
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JP27180191A
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Brechignac Remi
レミ　ブレシグナック
Lamourelle Francois
フランシス　ラモレーユ
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STMicroelectronics SA
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SGS Thomson Microelectronics SA
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は集積回路用ケースとり
わけ新しいモールド法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路用ケースのモールディングは一
般には樹脂のようなカプセル入り材料をリードに接続さ
れるチップを含んだモールド内に注入することから成り
、その末端には接続用ピンがある。ピンはカプセル入り
材料から自由にする必要がありモールドの外側に広がっ
ている。問題はモールド内への注入時に液体であるカプ
セル入り材料をリード間から流出することを防止するこ
とである。
【０００３】集積回路を組立てるため現在広範にわたり
使用されている方法はリードフレーム薄ワイヤ接続技術
である。図１に示すリードフレーム１の部分にはリード
２と、チップを受けるサポートステージ３と、互いにリ
ード２を接続するダムバー４がある。点線５はケースの
限界を示している。ダムバー４は液体のカプセル入り材
料がリード間から流出するのを防止している。それらの
作用は図２を参照することにより一層よく理解できる。
【０００４】図２はモールド用キャビティ７とモールド
ジョイント８から成るハーフモールド６の下面の一部分
を示している。上面のハーフモールドは示していないが
対称的である。チップがステージ３に固定されリード２
に接続されると、フレーム１はハーフモールド６のモー
ルドジョイント８の上に置かれる。このようにダムバー
４はハーフモールド６のキャビティ７の回りに置かれて
おり、モールドが閉じた時リードの間にあるモールドジ
ョイントに沿ったプラスチック入り材料の通路を妨害す
る。ダムバー４はその後除去する必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】現在大きさを小さくし
リードの数を増やした集積回路を製造する傾向にある。 従ってリード間のスペースも小さくなる。モールディン
グのあとダムバーを除去することが非常に難かしくなり
、それ故正確性を増す装置従ってその費用が必要となる
。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の目的はダムバ
ーを除去する段階を無くすことであり、それにより時間
と装置が有利になる。この発明ではリードフレームを与
える段階から成る集積回路用ケースをモールディングす
る方法を与えており；モールドジョイントに従いハーフ
モールドの一方を他方に対しフレームの両側に置いた２
つのハーフモールドから成るモールドを与えており、更
にモールド用キャビティを制限しており；チップをフレ
ームのリードに接続しており；このアセンブリをモール
ド内に置き；カプセル入り材料を注入し；フレームのリ
ードが互いに独立しており、更に柔らかいシール用材料
がモールドジョイントの近くにあるモールドキャビティ
の回りに置かれている。
【０００７】この発明の実施例によれば、柔らかいシー
ル用材料が少なくとも１つのスロットの中にあるモール
ドジョイントの１つの上に置かれている。
【０００８】この発明の実施例によれば、柔らかいシー
ル用材料が互いに向かい合ったスロットの中にあるモー
ルドジョイントの上に置かれている。
【０００９】この発明の実施例によれば、柔らかいシー
ル用材料はモールド内へ導入する前にリードフレームに
固定されている。
【００１０】この発明の実施例によれば、柔らかいシー
ル用材料はシールリングである。
【００１１】この発明は更に、モールド用キャビティを
制限しそれぞれがモールドジョイントを有した上面のハ
ーフモールドと下面のハーフモールドから成る集積回路
用ケースのモールドを与えているが、これらのモールド
ジョイントの少なくとも１つにはモールド用キャビティ
の回りにスロットがある。
【００１２】この発明の実施例によれば、上面および下
面のハーフモールドのモールドジョイントには互いに向
かい合ったスロットがある。
【００１３】この発明の実施例によれば、スロットは連
続していない。
【００１４】
【実施例】図３は図２のハーフモジュール６の下面と同
じ部分を示しており、この発明によりモールド用キャビ
ティ７の回りにあるモールドジョイント８の中のスロッ
ト９が異なっている。上面のハーフモジュールは示して
いないがスロットがない。柔らかい材料１０の中のリン
グはスロット９の中にある。接続フレームはハーフモジ
ュール６の上にあり、リード２はリング１０の上にある
。モールドを閉じた時、リング１０は押し込められ、柔
らかい材料はリードの中のスペースに入れられる。フレ
ームにはダムバーがない、すなわちリードは中心部と末
端部の間で互いに独立している。
【００１５】図４にはこの発明の他の実施例による２つ
のハーフモールドの断面の一部分を示している。２つの
対称的なハーフモールド６，６′が、モールドジョイン
ト８，８′の上に互いに向き合いモールド用キャビティ
７を囲んでいる２つのスロット９，９′を有している。 柔らかい材料１０，１０′の中の２つのリングはスロッ
ト内にある。モールドを閉じると、リングは前述と同じ
方法で押し込められリードの間のスペースをふさぐ。こ
の代替の考えは特に薄いリードに適している。
【００１６】このように、この発明によりダムバーが不
用となり、関連費用が少なくなり、更に除去の難しい段
階が不用となる。この方法はダムバーを用いているあら
ゆる技術に適用できる。
【００１７】この発明は当業者には明白であるが種々変
えたり変更することができる。例えば各モールドジョイ
ントには柔らかいリングを受ける多数のスロットを加え
ることができる。
【００１８】リングは予めリードフレームに固定するこ
とができ、これによりスロットのない従来のハーフモー
ルドを使用することができ、更にリードフレームがより
硬くなる。モールド用キャビティを完全に囲んでいる柔
らかい材料を置く代わり、セグメントの材料のみ例えば
４つのセグメントは開いたままコーナーに置くことがで
きるが、このコーナーはカプセル入り材料が注入される
時、モールド用キャビティの中に空気を排出する。
【００１９】リングまたはセグメントは標準的なシール
リングで構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の技術を示す。
【図２】従来の技術を示す。
【図３】この発明を実施したモールドの実施例を示す。
【図４】この発明を実施したモールドの他の実施例を示
す。
【符号の説明】
１　　リードフレーム ２　　リード ３　　サポートステージ ４　　ダムバー ５　　点線 ６，６′　　ハーフモールド ７　　モールド用キャビティ ８　　モールドジョイント ９，９′　　スロット １０，１０′　　シール用材料

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　次の段階から成る集積回路用ケースを
    モールドする方法： １　　リードフレーム（１）を用意すること；２　　モ
    ールドジョイント（８，８′）に従い一方を他方に対し
    フレーム（１）の両側に置いてある２つのハーフモール
    ド（６，６′）から成るモールドを用意することとモー
    ルド用キャビティ（７）を制限すること；３　　フレー
    ムのリード（２）にチップを接続すること；４　　この
    アセンブリをモールド（６，６′）内に置くこと； ５　　カプセル入り材料を注入すること；フレーム（１
    ）のリード（２）は他と独立しており、柔らかいシール
    用材料（１０）はモールドジョイント（８，８′）の付
    近にあるモールド用キャビティ（７）の回りに置かれて
    いる。
  2. 【請求項２】　　前記の柔らかいシール用材料（１０）
    が少なくとも１つのスロット（９）の中にあるモールド
    ジョイント（８）の１つの上に置かれている請求項１に
    記載の方法。
  3. 【請求項３】　　前記の柔らかいシール用材料（１０，
    １０′）が互いに向かい合っているスロット（９，９′
    ）の中にあるモールドジョイント（８，８′）の上に置
    かれている請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】　　前記の柔らかいシール用材料（１０）
    がモールド（６，６′）に導入する前にリードフレーム
    （１）に固定されている請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】　　前記の柔らかいシール用材料がシール
    リングである前述の請求項のいずれかに記載の方法。
  6. 【請求項６】　　モールド用キャビティ（７）を制限し
    更にモールドジョイント（８，８′）をそれぞれが有し
    ている上面のハーフモールド（６′）と下面のハーフモ
    ールド（６）から成り、前記モールドジョイント（８）
    の少なくとも１つがモールド用キャビティ（７）の回り
    にスロットを有している集積回路用ケースのためのモー
    ルド。
  7. 【請求項７】　　上面および下面のハーフモールド（６
    ，６′）のモールドジョイント（８，８′）が互いに向
    い合っているスロット（９，９′）を有している請求項
    ６に記載のモールド。
  8. 【請求項８】　　スロット（９，９′）が連続していな
    い請求項６または７に記載のモールド。
JP27180191A 1990-09-27 1991-09-25 集積回路用ケ−スのモールドおよびモールド法 Withdrawn JPH04287954A (ja)

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FR9012211A FR2667441B1 (fr) 1990-09-27 1990-09-27 Procede de moulage pour boitiers de circuit integre et moule.
FR9012211 1990-09-27

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EP0478476B1 (fr) 1996-03-06
FR2667441A1 (fr) 1992-04-03
DE69117639D1 (de) 1996-04-11
FR2667441B1 (fr) 1997-03-28
EP0478476A1 (fr) 1992-04-01
DE69117639T2 (de) 1996-07-18

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