JPH04332156A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
表面実装型半導体装置及びその製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置は図６に示すように、
リードフレーム７の両端に樹脂ポット６を数個配置し、
リードフレーム７の端面と平行に配置されたランナー４
と、各キャビティまでリード１に平行に延びるゲート５
を設け、樹脂ポット６中の樹脂を高温で圧入することに
より、ゲート５から各キャビティに樹脂を充填し、成形
している。また、樹脂表面は各面とも平坦な面となって
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
では、ゲートがリードと平行に配置しているため、図７
に示すように封止樹脂３に付着したポット部，ランナー
部などの不要なゲート残り１３，樹脂ばり１４の樹脂部
を除去した後、ゲート先端部がキャビティ側に残ってし
まい、図５に示すように位置決め用ピン１２を用いた後
工程のリード足加工時などに位置決め精度が低かった。 また、リードの側面に長い樹脂ばりが付着するため、樹
脂封止工程後のばり取り工程でも樹脂ばりが十分に除去
できず、半田めっきがリードにのらないため、めっき不
良率が高い場合があった。その上、樹脂表面は、平坦に
なっているため、基板への実装時に位置決めの基準とな
るものがなく、その位置決め作業に手間どるという問題
があった。

【０００４】本発明の目的は前記課題を解決した半導体
装置及びその製造装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る半導体装置においては、半導体チップを
被覆した封止樹脂から表面実装用のリードが引き出され
た構造の表面実装型半導体装置であって、封止樹脂は、
その表面中央部に位置決め用凸部を有するものである。

【０００６】また、本発明に係る半導体装置の製造装置
においては、封止金型のキャビティ内に半導体チップを
装填し、ゲート部から樹脂をキャビティ内に注入して半
導体チップを樹脂封入する表面実装型半導体装置の製造
装置であって、ゲート部は、キャビティ内で半導体チッ
プを被覆する封止樹脂の表面中央部に対応して配置され
、キャビティ内への樹脂充填完了時に封止樹脂の表面に
凸部を形成する機能を有するものである。

【０００７】

【作用】樹脂封止工程での封止金型のゲート位置を半導
体装置に外装用封止樹脂表面の中央部に設け、そのゲー
トから樹脂封止を行うことにより封止樹脂表面中央部に
位置決め用凸部を形成するようにしたものである。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。

【０００９】（実施例１）図１（ａ）は、本発明の実施
例１に係る表面実装型半導体装置を示す平面図、（ｂ）
は同正面図である。

【００１０】図において、本実施例に係る表面実装型半
導体装置は、半導体チップの外周が封止樹脂３により被
覆されている。封止樹脂３の外形は一般的には箱型形状
に構成されている。半導体チップに接続されたリード１
は、箱型形状の封止樹脂３の側面から外部に引き出され
ており、その先端が屈曲形成され、その下端部が基板に
表面実装可能なように同じ高さ位置に配置されている。

【００１１】さらに、本実施例では、図１（ｂ）に示す
基板への実装状態で上面となる封止樹脂３の表面３ａの
中央部に、表面実装時の位置決め用となる球状の凸部２
を設けている。

【００１２】したがって、基板への実装時に、凸部２を
利用して半導体装置の位置決めを行い、実装を実行する
ことができ、実装作業が容易になる。

【００１３】次に本実施例に係る半導体装置の製造装置
について説明する。図３（ａ）は、本発明に係る半導体
装置の製造装置を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−
Ｂ′線断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃ′線断面図で
ある。

【００１４】図において、本実施例に係る半導体装置の
製造装置における封止金型は、下型８と上型９，１０，
１１とからなり、上型９，１０，１１は３ピースに分割
されている。上型９，１０，１１と下型８との型合せ面
間には、リードフレーム７上の半導体チップ（図示略）
を装填する中空のキャビティが形成され、上型９，１０
，１１の上面に形成された樹脂ポット６とキャビティと
がランナー４を介して連通してあり、ランナー４とキャ
ビティとの接続部にゲート５が設けられている。キャビ
テイの内周形状は、図２に示すように封止樹脂３の外形
形状に対応させて凹状の箱型形状に形成されている。

【００１５】そこで、本実施例では、キャビティ内でリ
ードフレーム７上の半導体チップを箱型形状で被覆する
封止樹脂３の表面（図１（ａ）の上面３ａに相当する）
の中央部に対応させてゲート５を配置してキャビティに
開口し、ゲート５の先端に、図１（ａ）の位置決め用凸
部２を形成するための凹状の球形部５ａを一体に形成し
たものである。

【００１６】実施例において、上型９，１０，１１と下
型８との間にリードフレーム７がセットされた後、樹脂
ポット６から樹脂を高温圧入し、ランナー４，ゲート５
を通して各キャビティ内に充填する。各キャビティ内へ
の樹脂注入が完了した後に、図２に示すように、ゲート
５内に残留する樹脂をもって、凹状球形部５ａにて封止
樹脂３の表面中央部に位置決め用凸部２を形成する。

【００１７】（実施例２）図４は、本発明の実施例２を
示す図である。

【００１８】本実施例では、前記と同工程により形成さ
れた半導体装置は、図４に示すように封止樹脂３の下面
３ｂの中央部に位置決め用凸部２を形成している。この
場合、ゲート５の先端形状を図４に示す位置決め用凸部
２に対応して変更する必要がある。

【００１９】本実施例によれば、樹脂ばりによる不良率
が低減できる他、基板実装時に位置決め用凸部を基板へ
はめ込むことが可能となり、基板実装位置精度が向上す
るという効果を有する。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置の樹脂封止工程での封止金型のゲート位置を樹脂表面
の中央部に設け、そこに位置決め用凸部を設けたので、
樹脂ばりの露出が少なく、位置決め精度にゲート残りが
無関係となるため、めっき不良率の低減，曲げ，テーピ
ング工程等での位置決め精度が向上でき、さらにピック
アップミスによる落下不良率等を低減できるなどの効果
を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の実施例１に係る半導体装置
を示す平面図、（ｂ）は同正面図である。

【図２】本発明の実施例１に係る樹脂封止後の半導体装
置を示す正面図である。

【図３】（ａ）は、本発明に係る半導体装置を樹脂封止
する装置を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ′線
断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃ′線断面図である。

【図４】本発明の実施例２に係る半導体装置を示す正面
図である。

【図５】従来例を示す正面図である。

【図６】従来例の半導体装置を樹脂封止する装置を示す
平面図である。

【図７】従来例における樹脂封止状態を示す正面図であ
る。

【符号の説明】

１　　リード ２　　位置決め用凸部 ３　　封止樹脂 ４　　ランナー ５　　ゲート ６　　樹脂ポット ７　　リードフレーム ８　　下型 ９　　上型 １０　　上型 １１　　上型

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体チップを被覆した封止樹脂から
   表面実装用のリードが引き出された構造の表面実装型半
   導体装置であって、封止樹脂は、その表面中央部に位置
   決め用凸部を有するものであることを特徴とする半導体
   装置。
2. 【請求項２】　　封止金型のキャビティ内に半導体チッ
   プを装填し、ゲート部から樹脂をキャビティ内に注入し
   て半導体チップを樹脂封入する表面実装型半導体装置の
   製造装置であって、ゲート部は、キャビティ内で半導体
   チップを被覆する封止樹脂の表面中央部に対応して配置
   され、キャビティ内への樹脂充填完了時に封止樹脂の表
   面に凸部を形成する機能を有することを特徴とする半導
   体装置の製造装置。