JPS617635A - 電子部品の樹脂封止用金型 - Google Patents
電子部品の樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS617635A JPS617635A JP12759684A JP12759684A JPS617635A JP S617635 A JPS617635 A JP S617635A JP 12759684 A JP12759684 A JP 12759684A JP 12759684 A JP12759684 A JP 12759684A JP S617635 A JPS617635 A JP S617635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- sealing
- identification symbol
- cavities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
- B29C45/372—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings provided with means for marking or patterning, e.g. numbering articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は電子部品の樹脂封止用金型に関し、更に詳細
には、樹脂封止型電子部品における樹脂封止部の特性向
上と同時にその樹脂被覆面の表面に製品識別用記号を成
形することを特徴とする電子部品の樹脂封止用金型に関
するものである。
には、樹脂封止型電子部品における樹脂封止部の特性向
上と同時にその樹脂被覆面の表面に製品識別用記号を成
形することを特徴とする電子部品の樹脂封止用金型に関
するものである。
［発明の技術的背景〕
従来、樹脂封止型半導体装置のごとき樹脂封止型電子部
品は、樹脂封止を行った後にその樹脂被覆層の平滑な表
面にインクによる印刷もしくはレーザーマーキング等の
方法で、製造社名や品番などの製品識別用記号を印字し
ていた。 このように製品識別用記号を従来例外なく樹
脂封止後に、印刷していたのは、通常樹脂封止型半導体
装置は封止樹脂部の外形用法が同一であっても内部に収
容される素子が異なることにより多種の品番があるため
である。
品は、樹脂封止を行った後にその樹脂被覆層の平滑な表
面にインクによる印刷もしくはレーザーマーキング等の
方法で、製造社名や品番などの製品識別用記号を印字し
ていた。 このように製品識別用記号を従来例外なく樹
脂封止後に、印刷していたのは、通常樹脂封止型半導体
装置は封止樹脂部の外形用法が同一であっても内部に収
容される素子が異なることにより多種の品番があるため
である。
また樹脂封止型半導体装置では通常多数個取りのトラン
スファ成形用金型で成形されるが、樹脂封止部にはボイ
ドや空隙が生ずる場合が多く、これらはワイヤオーブン
や耐湿特性など半導体装置の特性や信頼性に大きな影響
を及ぼしていた。
スファ成形用金型で成形されるが、樹脂封止部にはボイ
ドや空隙が生ずる場合が多く、これらはワイヤオーブン
や耐湿特性など半導体装置の特性や信頼性に大きな影響
を及ぼしていた。
［背景技術の問題点］
前記のごとき従来の樹脂封止用金型においては次のよう
な問題が生じていた。
な問題が生じていた。
■樹脂被覆層の表面状態（表面粗さ、平坦度、材質等）
が一定ではないため、製品識別用記号が不鮮明になるこ
とが多く、製品識別用記号の刻印不良が生じやすい。
が一定ではないため、製品識別用記号が不鮮明になるこ
とが多く、製品識別用記号の刻印不良が生じやすい。
■製品識別用記号の刻印位置が一定せず、位置ずれや記
号欠損等の不良が生じやすい。
号欠損等の不良が生じやすい。
■外観が同じでも機能が異なる製品が多いので識別用記
号の刻印不鮮明や記号欠損及び刻印位置の位置ずれ等が
生じると、製品の種別判定が非常に困難になり、その判
定のために多くの時間を要していた。
号の刻印不鮮明や記号欠損及び刻印位置の位置ずれ等が
生じると、製品の種別判定が非常に困難になり、その判
定のために多くの時間を要していた。
■樹脂封止工程のほかに識別用記号刻印工程を必要とす
るため工程数が長く、また刻印用設備を要するため設備
コストが高価であった。
るため工程数が長く、また刻印用設備を要するため設備
コストが高価であった。
一方、樹脂封止部のボイドや空隙の発生防止に対して種
々の対策がとられてきたが、いまだ満足できる解決法が
なかった。
々の対策がとられてきたが、いまだ満足できる解決法が
なかった。
［発明の目的１
この発明の目的は、前記のごとき問題を生じない、樹脂
封止部における改善された特性や信頼性と確実な製品識
別用記号を与える電子部品の樹脂封止用金型を提供する
ことである。
封止部における改善された特性や信頼性と確実な製品識
別用記号を与える電子部品の樹脂封止用金型を提供する
ことである。
し発明の概要コ
この発明による金型は、樹脂封止部における特性や信頼
性の向上はキャビティ内面における凹凸に関わるという
知見を得たところから、このような凹凸のある樹脂被覆
層の形成と結びつけて該樹脂被覆層の表面に製品識別用
記号を成形することを特徴とするものであり、更に具体
的には、樹脂封止用金型のキャビティ内面に予め製品識
別用記号の四部又は凸部を形成しておき、該キャビティ
内に流動の乱れた樹脂注入を行うことにより改良された
樹脂封止部の形成と同時に該樹脂被覆層の表面に該製品
識別用記号を鋳出し成形することを内容とするものであ
る。 それ故、本発明の金型によれば、前記のごとき問
題は生じなくなり、従って、品質不良と印字失敗に起因
する製品不良の発生が防止され、また、電子部品の製造
コストの低下が達成される。
性の向上はキャビティ内面における凹凸に関わるという
知見を得たところから、このような凹凸のある樹脂被覆
層の形成と結びつけて該樹脂被覆層の表面に製品識別用
記号を成形することを特徴とするものであり、更に具体
的には、樹脂封止用金型のキャビティ内面に予め製品識
別用記号の四部又は凸部を形成しておき、該キャビティ
内に流動の乱れた樹脂注入を行うことにより改良された
樹脂封止部の形成と同時に該樹脂被覆層の表面に該製品
識別用記号を鋳出し成形することを内容とするものであ
る。 それ故、本発明の金型によれば、前記のごとき問
題は生じなくなり、従って、品質不良と印字失敗に起因
する製品不良の発生が防止され、また、電子部品の製造
コストの低下が達成される。
［・発明の実施例コ
以下に図面を参照して本発明を実施するための樹脂封止
用金型の一実施例について説明する。
用金型の一実施例について説明する。
第１図は本発明の樹脂封止用金型の一実施例の斜視図で
ある。 同図において１は溶融状態の樹脂が注入される
カルもしくはセンターポット、２はカル１に連通するラ
ンナー、３はランナー２に連通して設けられているゲー
１〜．４はゲート３を介してランナー２に連通している
キャビティである。 各キャビティ４の内面には第２図
に示すように製品識別用記号を成形するための盛り上げ
型もしくは掘り込み型のキャビディ而５が形成されてい
る。（なお、第１図においては、ランナー、ゲート及び
キャビティが一つのランナーのみについて実線で図示さ
れているが、他の三つのランナーについても同じように
ゲートとキャビティとが接続されており、これを省略し
た。） 前記のごとき構造の樹脂封止用金型を用いることにより
、すなわち、各キャビティ４内にリードフレーム搭載の
半導体素子等の素子を収容した状態でセンターポット１
から溶融樹脂を注入すれば、素子の周囲における樹脂の
流動はキャビティ内面の製品識別用記号の凹凸により乱
されて、樹脂封止部にボイドや空隙が減少すると同時に
樹脂被覆層の表面に製品識別用記号が形成される。
ある。 同図において１は溶融状態の樹脂が注入される
カルもしくはセンターポット、２はカル１に連通するラ
ンナー、３はランナー２に連通して設けられているゲー
１〜．４はゲート３を介してランナー２に連通している
キャビティである。 各キャビティ４の内面には第２図
に示すように製品識別用記号を成形するための盛り上げ
型もしくは掘り込み型のキャビディ而５が形成されてい
る。（なお、第１図においては、ランナー、ゲート及び
キャビティが一つのランナーのみについて実線で図示さ
れているが、他の三つのランナーについても同じように
ゲートとキャビティとが接続されており、これを省略し
た。） 前記のごとき構造の樹脂封止用金型を用いることにより
、すなわち、各キャビティ４内にリードフレーム搭載の
半導体素子等の素子を収容した状態でセンターポット１
から溶融樹脂を注入すれば、素子の周囲における樹脂の
流動はキャビティ内面の製品識別用記号の凹凸により乱
されて、樹脂封止部にボイドや空隙が減少すると同時に
樹脂被覆層の表面に製品識別用記号が形成される。
従って本発明の金型によれば改善された樹脂封止と同時
に製品識別用記号の形成（すなわち印字）を行うことが
できるので従来よりも樹脂封止型電子部品の製造工程を
短縮することができる。
に製品識別用記号の形成（すなわち印字）を行うことが
できるので従来よりも樹脂封止型電子部品の製造工程を
短縮することができる。
また、本発明金型により形成された製品識別用記号はい
わゆる鋳出しで形成されているため、不鮮明さがなく、
且つ、その成形のための成形型５は予め封止用金型内に
形成しておくので印字位置のずれを生じることがない。
わゆる鋳出しで形成されているため、不鮮明さがなく、
且つ、その成形のための成形型５は予め封止用金型内に
形成しておくので印字位置のずれを生じることがない。
［発明の効果］
以上のような本発明金型により成形した樹脂封止型半導
体装置と、従来金型による同形の樹脂封止型半導体装置
とをワイヤオーブンやＰＣＴなどの試験をして比較した
ところ、本発明金型によるものは改善された樹脂封止部
を有することが確認された。
体装置と、従来金型による同形の樹脂封止型半導体装置
とをワイヤオーブンやＰＣＴなどの試験をして比較した
ところ、本発明金型によるものは改善された樹脂封止部
を有することが確認された。
また、本発明金型によれば、従来よりも鮮明で位置ずれ
等の問題を生じない製品識別用記号を形或することがで
き、また成形工程とマーキング工程の一工程化による工
程の短縮及び高価なマーキング装置の不要化による製造
コストの低減などを実現することができる。
等の問題を生じない製品識別用記号を形或することがで
き、また成形工程とマーキング工程の一工程化による工
程の短縮及び高価なマーキング装置の不要化による製造
コストの低減などを実現することができる。
第１図は本発明樹脂封止用金型の一実施例の概略斜視図
、第２図は第１図の一部の拡大斜視図である。 １・・・カル、 ２・・・ランナー、 ３・・・ゲート
、４・・・キャビティ、 ５・・・（製品識別用記号の
）凹部または凸部。 第１図 第２図
、第２図は第１図の一部の拡大斜視図である。 １・・・カル、 ２・・・ランナー、 ３・・・ゲート
、４・・・キャビティ、 ５・・・（製品識別用記号の
）凹部または凸部。 第１図 第２図
Claims (1)
- １ 電子部品の樹脂封止に用いる成形用金型において、
該電子部品の素子を収容するキャビティ内における樹脂
の流れを乱して樹脂封止を行うと同時に該電子部品の樹
脂被覆層の表面に製品識別用記号を樹脂成形するような
、製品識別用記号の凸部又は凹部を該金型の素子を収容
するキャビティ内面に設けたことを特徴とする電子部品
の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12759684A JPS617635A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 電子部品の樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12759684A JPS617635A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 電子部品の樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617635A true JPS617635A (ja) | 1986-01-14 |
Family
ID=14963993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12759684A Pending JPS617635A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 電子部品の樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617635A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205042A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用樹脂封止金型 |
| EP0756925A1 (en) * | 1995-08-04 | 1997-02-05 | Matsushita Electronics Corporation | Resin sealing die, resin-sealed-type semiconductor device and method of manufacturing the device |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP12759684A patent/JPS617635A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205042A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用樹脂封止金型 |
| EP0756925A1 (en) * | 1995-08-04 | 1997-02-05 | Matsushita Electronics Corporation | Resin sealing die, resin-sealed-type semiconductor device and method of manufacturing the device |
| US5817208A (en) * | 1995-08-04 | 1998-10-06 | Matsushita Electronics Corporation | Resin sealing die, resin-sealed-type semiconductor device and method of manufacturing the device |
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