JPH0750719B2 - 薄型製品の樹脂封止方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はICカード等の薄型製品を製造する為の電子部品
の樹脂封止を行なう方法に関するものである。

［従来の技術］ 今日、プリント基板等に実装された電子部品を保護する
為に、合成樹脂により電子部品を封止することが行なわ
れることが多く、この樹脂による封止の方法としては、
トランスファモールドによる封止樹脂の成形が一般的に
行なわれている。

このトランスファモールドによる樹脂封止は、耐湿性や
接着性の良好な合成樹脂を使用し、プリント基板やリー
ドフレームを位置決めするゲージピンを有する下金型の
上に電子部品を実装したプリント基板等を載置固定し、
上金型による型締めを行なった後、下金型に形成したラ
ンナー及びゲートを通して電子部品位置に形成したキャ
ビティに合成樹脂を充填し、合成樹脂の固化後に型開き
を行なってプリント基板等を取り出し、以て電子部品位
置に合成樹脂による封止樹脂を成形することにより合成
樹脂による電子部品の封止を行なっている。

又、キャビティの形成に際し、下金型に封止樹脂の形状
に合せたキャビティを形成する場合のみでなく、プリン
ト基板等に成形する封止樹脂の輪郭と一致した形状の透
孔を設けたキャビティプレートを下金型の上に載置し、
該キャビティプレートとプリント基板等とを上金型と下
金型との間に挟持固定して合成樹脂をキャビティプレー
トの透孔へ注入する方法（例えば特公昭61−46.049号）
も有る。

［発明が解決しようとする課題］ キャビティやランナーを形成した下金型と上金型とを用
いて電子部品をモールドする樹脂封止方法は、ランナー
がプリント基板等の下面に接する様に金型に形成されて
いると、合成樹脂のランナー部分がプリント基板等に接
着した形状として成形され、該ランナー部分をプリント
基板等から除去することが困難となり、又、ランナーを
下金型の内部に形成してプリント基板等と合成樹脂のラ
ンナー部分とを接触させない構造とすると、ランナーの
経路が長くなり、金型の成形製作が困難且つ高価となる
欠点が有る。

そして、下金型の上にキャビティプレートを載置する方
法は、成形された合成樹脂のランナー部分をプリント基
板等に接触させない様に形成し、以てランナー部分の除
去等、製品の成形製造を容易とし、且つ、金型の製作を
も容易とすることができるも、封止樹脂部分の厚みが薄
い薄型製品を整形する為には、キャビティプレートの厚
みも薄くしなければならず、キャビティプレートを平坦
な平面形状に維持させることが困難となり、又、製品に
おいてゲート跡が封止樹脂部分の上面に残り、製品の高
さ（厚み）を低く規制することが困難な欠点が有る。

［課題を解決するための手段］ 本発明はランナー及びキャビティを上面に形成した下金
型であって、キャビティを中央突出部に形成した下金型
を用いると共に、この中央突出部の高さに一致した厚み
を有し、且つ、中央突出部の形状に一致した透孔を有す
る平板状のプレートをもってキャビティ周辺のランナー
を覆うように該プレートを下金型に固定し、該プレート
に形成した溝部をゲートとすることにより前記ランナー
とキャビティの側部とを接続し、更に該プレート上の所
定位置にプリント基板を載置して上金型により型締めを
行ない、然る後、合成樹脂をランナーからキャビティに
充填することとする。

［作用］ 本発明は、中央突出部にキャビティを形成した下金型と
中央突出部の形状に一致した透孔を有し且つ中央突出部
の高さに一致した厚みを有するキャビティよりも大きな
平板状プレートを用いてキャビティ周辺のランナーを該
プレートにより覆う故、ランナー部分の合成樹脂がプリ
ント基盤等に接触することを防止できる。

又、プレートはキャビティ周辺のランナーを覆う様に設
けるものであり、プレートの厚みを中央突出部の高さに
合わせて該プレートに溝部を設けることによりキャビテ
ィの側部にゲートを開く故、プレートの厚みをキャビテ
ィの深さよりも大きくし、厚肉平板状のプレートを使用
して薄肉の封止樹脂部分を成形することができる。

［実施例］ 本発明の実施例は、１枚のプリント基板上に実装された
複数のICチップを同時にモールドする樹脂封止方法であ
って、第１図に示す様に、基板25の下面へ実装されたIC
チップ27の位置と対応する下金型11の上面にキャビティ
15を有し、キャビティ15の周囲にキャビティ15よりも深
い環状溝部19を設けることにより中央突出部17を形成
し、且つ、該環状溝部19の底部にはキャビティ15の側近
から下金型11の両側に設けられたスプルー14に達するラ
ンナー13を有する下金型11を用いると共に、前記環状溝
部19の形状及び深さに一致した形状と厚さとを有するプ
レート21を用いるものである。

即ちこのプレート21は、図１に示したように、中央に前
記中央突出部17の形状に合わせた透孔を有する平板状の
プレート21にして、このプレート21の下面には、下金型
11におけるランナー13の位置からキャビティ15の位置へ
至るゲートを構成する傾斜溝等の溝部23を透孔の周辺に
形成しておき、該プレート21の透孔に中央突出部17を嵌
合するようにしてプレート21を下金型11の環状溝部19に
嵌合固定すれば、第２図に示す様に、下金型11に設けた
ランナー13におけるキャビティ15の周辺部分上方をプレ
ート21で覆いつつ、キャビティ15の側方へ前記プレート
21に設けた溝部23によるゲートをもってランナー13から
連通させることができる。そして、下金型11に固定した
該プレート21の上方所定位置にICチップ27を実装した基
板25を載置固定した後、上金型31を降下させて型締めを
行なうこととする。

尚、上記実施例としては、キャビティ15の深さを0.5mm
として形成し、又、プレート21は厚さ1mmの鋼板から打
ち抜き、該打ち抜いた鋼板の所要位置に放電加工を施し
て溝部23を形成し、且つ、平面や角部を研磨した後焼入
れを施してプレート21とした。

この様なプレート21を使用して型締めを行なった後、ポ
ッドからスプルー14に溶融樹脂を圧入又は射出すれば、
溶融樹脂がスプルー14からランナー13及びゲートを介し
てキャビティ15に充填され、基板25に実装したICチップ
27を合成樹脂により封止することができ、この合成樹脂
は、キャビティ15に充填された封止樹脂部分は基板25に
接触しているも、その他のランナー部分等は基板25と接
触することなく、又、ランナー部分と封止樹脂部分とを
接続しているゲート部分の断面積が極めて小さい故、該
ゲート部分で破断する様にランナー部分を基板25から除
去することが容易であり、プレート21を除くことにより
容易に樹脂封止されたICチップ27を有する基盤25とする
ことができる。

又、封止樹脂部分の厚みを0.3mm乃至0.5mmと薄く設定す
るICカードにおいても、キャビティ15の深さを0.3mm乃
至0.5mmとしておけば、環状溝部19の深さ、ひいてはプ
レート21の厚さを封止樹脂部分よりも厚い1mm等とする
ことができ、プレート21に充分な剛性を与え、プレート
21の成形や研磨、及び焼入れ加工を容易とし、金型に挿
入固定して使用するに際しても、熱による反りの発生を
防止する等、耐久性の高いプレート21とすることがで
き、ひいては剛性樹脂による封止を容易に繰り返して実
施することができることになる。

尚、第３図に示す様に、下金型11の中央突出部17にキャ
ビティ15を形成し、該中央突出部17の周囲にプレート21
を嵌合させる様に固定して環状溝部19を省略し、第４図
に示す様にプレート21や基板25及び中央突出部17を上金
型31に形成した凹部へ挿入する様にして型締めを行なう
ことも可能である。

更に、プレート21の固定は中央突出部17への嵌合のみに
限ることなく、中央突出部への嵌合と併せて従来と同様
にゲージピンを使用し、以て位置合せを容易としつつプ
レート21を下金型11へ固定することもできる。

［発明の効果］ 本発明は、中央突出部にキャビティを形成した下金型
と、中央突出部の高さに等しい厚みにして中央突出部の
形状に合わせた透孔を有するプレートとを用い、中央突
出部を透孔へ嵌合固定してランナーをプレートで覆い、
このプレートの上に基板を載置する故、合成樹脂のラン
ナー部分と基板とが接触することを防止し、且つ、プレ
ートに形成したゲートをもってキャビティの側部とラン
ナーとを接続する故、ICチップ等を封止する封止樹脂部
分の厚みよりもプレートの厚みを厚くすることができ、
剛性が高く、耐久性の優れたプレートを使用して容易に
薄型の製品を量産することができる電子部品等の樹脂封
止方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いる金型等の斜視図にして、 第２図は該金型による型締めを示す断面図、 第３図は第２実施例を示す金型等の斜視図にして、 第４図は第２実施例による型締めを示す図である。 11……下金型、13……ランナー、15……キャビティ、17
……中央突出部、19……環状溝部、21……プレート、23
……傾斜溝、25……基板、27……ICチップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】キャビティとランナーとが上面に形成され
   た下金型であって、キャビティがキャビティの深さより
   も高い中央突出部に形成されている下金型の上に中央突
   出部の形状に合わせた透孔を有し且つ中央突出部の高さ
   に等しい厚みを有する平板状のプレートを配置し、前記
   中央突出部をプレートの透孔に挿入嵌合させることによ
   り該プレートによりキャビティの周囲を囲むようにして
   キャビティ側方のランナーをプレートによって覆うと共
   に、該プレートに形成した溝部によるゲートをもってキ
   ャビティの側部とランナーとを接続しつつプレートの上
   面と中央突出部の上面とを同一平面とし、該プレートの
   上に基板を載置して上金型による型締めを行なった後、
   ランナーを介してキャビティに合成樹脂を充填すること
   を特徴とする薄型製品の樹脂封止方法。