JPS63240034A - 半導体モジユ−ルの樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体モジユ−ルの樹脂封止用金型Info
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- JPS63240034A JPS63240034A JP7512387A JP7512387A JPS63240034A JP S63240034 A JPS63240034 A JP S63240034A JP 7512387 A JP7512387 A JP 7512387A JP 7512387 A JP7512387 A JP 7512387A JP S63240034 A JPS63240034 A JP S63240034A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 24
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばゲーム用のＩＣカードを製造する場合
に用いる半導体モジュールの樹脂封止用金型に関する。
に用いる半導体モジュールの樹脂封止用金型に関する。
近年、ＩＣカードとしては種々色々なものが知られてお
り、このうち代表的なものは第７図（ａ）。
り、このうち代表的なものは第７図（ａ）。
（ｂ）および（Ｃ１に示すように構成されている。これ
を同図（ａ）〜ｔｃ＋および第８図（ａ）〜（Ｃ）に基
づいて説明すると、同図において、符号１で示すものは
表面側に開口する凹陥部２を有する略矩形状のＩＣカー
ド本体、３はこのＩＣカード本本体の凹陥部２内接着剤
（図示せず）によって取り付けられカード本体接着側に
半導体チップ４を内蔵するパフケージ５および外部露呈
側に外部機器（図示せず）に接続する電極６を有する半
導体モジュールである。
を同図（ａ）〜ｔｃ＋および第８図（ａ）〜（Ｃ）に基
づいて説明すると、同図において、符号１で示すものは
表面側に開口する凹陥部２を有する略矩形状のＩＣカー
ド本体、３はこのＩＣカード本本体の凹陥部２内接着剤
（図示せず）によって取り付けられカード本体接着側に
半導体チップ４を内蔵するパフケージ５および外部露呈
側に外部機器（図示せず）に接続する電極６を有する半
導体モジュールである。
この半導体モジュール３の半導体チップ４は、ガラスエ
ポキシ製の半導体モジュール用基板７上に例えば半田、
エポキシ樹脂等の接着剤８を介して接合されている。な
お、９は前記半導体モジュール用基板７上に形成された
配線パターン、１０はこの配線パターン９と前記半導体
チップ４とを接続するワイヤである。また、１１は前記
ＩＣカード本体１の表面上に設けられた磁気ストライプ
である。
ポキシ製の半導体モジュール用基板７上に例えば半田、
エポキシ樹脂等の接着剤８を介して接合されている。な
お、９は前記半導体モジュール用基板７上に形成された
配線パターン、１０はこの配線パターン９と前記半導体
チップ４とを接続するワイヤである。また、１１は前記
ＩＣカード本体１の表面上に設けられた磁気ストライプ
である。
ところで、この種ＩＣカードの半導体モジュールにおい
ては、半導体モジュール用基板７上の半導体チップ４を
樹脂封止するに第９図（ａ）および（ｂ）に示すような
上下２つの型板１２．１３を備えた金型が用いられてい
る。
ては、半導体モジュール用基板７上の半導体チップ４を
樹脂封止するに第９図（ａ）および（ｂ）に示すような
上下２つの型板１２．１３を備えた金型が用いられてい
る。
次に、従来の半導体モジュールの樹脂封止方法について
説明する。
説明する。
先ず、予めワイヤ１０によって半導体チップ４と配線パ
ターン９とが接続された半導体モジュール用基板７を第
９図（ａ）に示すように下側型板１３のキャビティ１３
ａ内に載置する。次いで、この半導体モジュール用基板
７を同図価）に示すように両キャビティ１２ａ、１３ａ
内に収納する。このとき、型板１２．１３のパーティン
グ面１２ｂ。
ターン９とが接続された半導体モジュール用基板７を第
９図（ａ）に示すように下側型板１３のキャビティ１３
ａ内に載置する。次いで、この半導体モジュール用基板
７を同図価）に示すように両キャビティ１２ａ、１３ａ
内に収納する。このとき、型板１２．１３のパーティン
グ面１２ｂ。
１３ｂが密着している。しかる後、両キャビティ１２ａ
、１３ａ内に溶融樹脂を充填す墨ことによりパッケージ
５を形成する。
、１３ａ内に溶融樹脂を充填す墨ことによりパッケージ
５を形成する。
このようにして、半導体モジュール３の半導体チップ４
を樹脂封止することができる。
を樹脂封止することができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、従来の半導体モジュールの樹脂封止用金型に
おいては、型締め時に半導体モジュール用基板７を両キ
ャビティ１２ａ、１３ａ内に収納する構造であるため、
半導体モジュール用基板７の外形寸法がばらつきによっ
て標準寸法より小さいと、樹脂封止時に第９図伽）で矢
印Ａで示すように半導体モジュール用基板７とキャビテ
イ１３ａ間に間隙が生じ、第１０図（ａ）、 （ｂ）お
よび（Ｃ１に示すように半導体モジュール用基板７の周
囲端面に樹脂５ａが付着してしまい、半導体モジュール
３の外観を悪くするという問題があった。
おいては、型締め時に半導体モジュール用基板７を両キ
ャビティ１２ａ、１３ａ内に収納する構造であるため、
半導体モジュール用基板７の外形寸法がばらつきによっ
て標準寸法より小さいと、樹脂封止時に第９図伽）で矢
印Ａで示すように半導体モジュール用基板７とキャビテ
イ１３ａ間に間隙が生じ、第１０図（ａ）、 （ｂ）お
よび（Ｃ１に示すように半導体モジュール用基板７の周
囲端面に樹脂５ａが付着してしまい、半導体モジュール
３の外観を悪くするという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、半導体
モジュール用基板において樹脂の所定領域以外への付着
を防止することができ、もって外観にすぐれた半導体モ
ジュールを得ることができる半導体モジュールの樹脂封
止用金型を提供するものである。
モジュール用基板において樹脂の所定領域以外への付着
を防止することができ、もって外観にすぐれた半導体モ
ジュールを得ることができる半導体モジュールの樹脂封
止用金型を提供するものである。
本発明に係る半導体モジュールの樹脂封止用金型は、半
導体モジュール用基板上の半導体チップを樹脂封止する
ための上下２つの型板を備え、これら両型板のうち上側
型板のパーティング面を半導体モジュール用基板の周縁
上に当接可能な面によって形成したものである。
導体モジュール用基板上の半導体チップを樹脂封止する
ための上下２つの型板を備え、これら両型板のうち上側
型板のパーティング面を半導体モジュール用基板の周縁
上に当接可能な面によって形成したものである。
本発明においては、半導体チップのパッケージによる樹
脂封止を半導体モジュール用基板上で行うことができる
。
脂封止を半導体モジュール用基板上で行うことができる
。
第１図（ａ）および（ｂｌは本発明に係る半導体モジュ
ールの樹脂封止用金型を示す断面図で、同図以下におい
て第７図〜第１０図と同一の部材については同一の符号
を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号２
１および２２で示すものは上下２つの型板で、各々のパ
ーティング面２１ａ。
ールの樹脂封止用金型を示す断面図で、同図以下におい
て第７図〜第１０図と同一の部材については同一の符号
を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号２
１および２２で示すものは上下２つの型板で、各々のパ
ーティング面２１ａ。
２２ａに前記半導体チップ４を樹脂封止するためのキャ
ビティ２３．２４が形成されており、樹脂封止時にこれ
ら両キャビティ２３．２４内に樹脂封止前の半導体モジ
ュール２５ａを収納するように構成されている。そして
、これら両型板２１゜２２のうち上側型板２１のパーテ
ィング面２１ａは前記半導体モジュール用基板７の周縁
７ａ上に当接可能な面によって形成されている。すなわ
ち、上側キャビティ２３の開口部゛は下側のキャビティ
２４の開口部より小さい寸法に設定されている。
ビティ２３．２４が形成されており、樹脂封止時にこれ
ら両キャビティ２３．２４内に樹脂封止前の半導体モジ
ュール２５ａを収納するように構成されている。そして
、これら両型板２１゜２２のうち上側型板２１のパーテ
ィング面２１ａは前記半導体モジュール用基板７の周縁
７ａ上に当接可能な面によって形成されている。すなわ
ち、上側キャビティ２３の開口部゛は下側のキャビティ
２４の開口部より小さい寸法に設定されている。
なお、前記下側キャビティ２４の深さは、型締め時にお
いて前記型板２２のパーティング面２２ａが前記半導体
モジエール用基板７のチップ実装面より僅かに低い位置
に位置付けられるような寸法に設定されており、また前
記上側キャビティ２３はゲート（図示せず）を介してラ
ンナ（図示せず）に連通されている。
いて前記型板２２のパーティング面２２ａが前記半導体
モジエール用基板７のチップ実装面より僅かに低い位置
に位置付けられるような寸法に設定されており、また前
記上側キャビティ２３はゲート（図示せず）を介してラ
ンナ（図示せず）に連通されている。
このように構成された半導体モジュールの樹脂封止用金
型においては、型板２１のパーティング面２１ａを半導
体モジュール用基板７の周縁７ａ上に当接可能な面によ
って形成したから、半導体モジュール用基板７の外形寸
法がばらつきによって標準寸法より小さくても、パッケ
ージ５による半導体チップ４の樹脂封止を半導体モジュ
ール用基板７上で行うことができる。
型においては、型板２１のパーティング面２１ａを半導
体モジュール用基板７の周縁７ａ上に当接可能な面によ
って形成したから、半導体モジュール用基板７の外形寸
法がばらつきによって標準寸法より小さくても、パッケ
ージ５による半導体チップ４の樹脂封止を半導体モジュ
ール用基板７上で行うことができる。
すなわち、バーテンイブ面２１の半導体モジュール用基
板７への当接によってキャビティ２３からキャビティ２
４への溶融樹脂の流入が阻止されるからである。
板７への当接によってキャビティ２３からキャビティ２
４への溶融樹脂の流入が阻止されるからである。
したがって、本実施例においては、樹脂の所定領域以外
への付着を防止することができるから、第２図ｆａｎ、
（ｂ）および（Ｃ）に示すような半導体モジュール２
５を製造することができる。
への付着を防止することができるから、第２図ｆａｎ、
（ｂ）および（Ｃ）に示すような半導体モジュール２
５を製造することができる。
因に、本発明における半導体モジュールの樹脂封止は従
来技術と同様にして行うことができる。
来技術と同様にして行うことができる。
なお、本実施例においては、半導体モジュール２５を１
個ずつ製造する金型を示したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、第３図（ａｌおよび（ｂ）に示す金
型および半導体モジュール用シートを用いれば多数の半
導体モジュールを一挙に製造することができる。同図に
おいて、符号３１および３２は上下２つの型板で、この
うち上側の型板３１のパーティング面３３にキャビティ
３４が形成されている。３５は半導体モジュール用シー
トである。
個ずつ製造する金型を示したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、第３図（ａｌおよび（ｂ）に示す金
型および半導体モジュール用シートを用いれば多数の半
導体モジュールを一挙に製造することができる。同図に
おいて、符号３１および３２は上下２つの型板で、この
うち上側の型板３１のパーティング面３３にキャビティ
３４が形成されている。３５は半導体モジュール用シー
トである。
次に、このように構成された金型および半導体モジュー
ル用シートを用いて第４図に示す半導体モジュール３６
を製造する方法について説明する。
ル用シートを用いて第４図に示す半導体モジュール３６
を製造する方法について説明する。
先ず、予めワイヤ１０によって半導体チンプ４と配線パ
ターン９とが接続された半導体モジュール用シート３５
を第３図（ａ）に示すように下側の型板３２上に載置す
る０次いで、この半導体モジュール用シート３５上の半
導体チップ４等を同図（ｂ）に示すようにキャビティ３
４内に収納する。このとき、上側の型板３１のパーティ
ング面３３が半導体モジュール用シート３５に密着して
いる。しかる後、キャビティ３４内に溶融樹脂を充填す
ることによりパッケージ５を形成してから同図（ｂ）に
Ｆで示す部分を切断する。
ターン９とが接続された半導体モジュール用シート３５
を第３図（ａ）に示すように下側の型板３２上に載置す
る０次いで、この半導体モジュール用シート３５上の半
導体チップ４等を同図（ｂ）に示すようにキャビティ３
４内に収納する。このとき、上側の型板３１のパーティ
ング面３３が半導体モジュール用シート３５に密着して
いる。しかる後、キャビティ３４内に溶融樹脂を充填す
ることによりパッケージ５を形成してから同図（ｂ）に
Ｆで示す部分を切断する。
このようにして、半導体モジュール３６を製造すること
ができる。
ができる。
ここで、第５図（ａ）およびＣｂ）は半導体モジュール
用シート３５の樹脂封止前と樹脂封止後の状態を示す平
面図、第６図は半導体モジュール用シート３５の切断後
の半導体モジュール３６を示す平面図である。
用シート３５の樹脂封止前と樹脂封止後の状態を示す平
面図、第６図は半導体モジュール用シート３５の切断後
の半導体モジュール３６を示す平面図である。
以上説明したように本発明によれば、半導体モジュール
用基板上の半導体チップを樹脂封止するだめの上下２つ
の型板を備え、これら両型板のうち上側型板のパーティ
ング面を半導体モジュール用基板の周縁上に当接可能な
面によって形成したので、半導体チップのパッケージに
よる樹脂封止を半導体モジュール用基板上で行うことが
できる。
用基板上の半導体チップを樹脂封止するだめの上下２つ
の型板を備え、これら両型板のうち上側型板のパーティ
ング面を半導体モジュール用基板の周縁上に当接可能な
面によって形成したので、半導体チップのパッケージに
よる樹脂封止を半導体モジュール用基板上で行うことが
できる。
したがって、半導体モジュール用基板において樹脂の所
定領域以外への付着を防止することができるから、外観
にすぐれた半導体モジュールを得ることができる。
定領域以外への付着を防止することができるから、外観
にすぐれた半導体モジュールを得ることができる。
第１図ｆａ）および（ｂ）は本発明に係る半導体モジュ
ールの樹脂封止用金型を示す断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）および（Ｃ１はその金型によって製造された半導
体モジュールを示す平面図、下面図、正面図、第３図（
ａ）および（ｂ）は他の実施例を示す断面図、第４図は
第３図の金型から製造される半導体モジュールを示す正
面図、第５図（ａ）および（ｂ）は半導体モジュール用
シートの樹脂封止前と樹脂封止後の状態を示す平面図、
第６図は半導体モジュール用シートの切断後の半導体モ
ジュールを示す平面図、第７図（ａｌ、 （ｂ）および
（Ｃ）はＩＣカードを示す平面図、下面図、側面図、第
８図（ａｌ、 （ｂｌおよび（Ｃ）は半導体モジュール
を示す平面図、下面図、断面図、第９図（ａｌおよび（
ｂ）は従来の半導体モジュールの樹脂封止用金型を示す
断面図、第１Ｏ図（ａｌ、 （ｂｌおよび（Ｃ）はその
金型によって製造された半導体モジュールを示す平面図
、下面図、正面図である。 ４・・・・半導体チップ、５・・・・バフケージ、７・
・・・半導体モジュール用基板、２１゜２２・・・・型
板、２１ａ、２２ａ・・・・パーティング面。 代 理 人 大岩増雄 第１図 ４；Ａ、４４ケッブ ２１，２２ ；型−減（５・パ
ッケージ ２１ａ、２２ａ：へ０−フイ〉７”
＜！＊θ７：ル４４− モジ゛ニーし股差４（ 第２図 第３図 第４図 第５図 第７図 第８図 第１０図 （ｂ） （ｂ）（Ｃ）
（０第９図 手続補正書（込突）
ールの樹脂封止用金型を示す断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）および（Ｃ１はその金型によって製造された半導
体モジュールを示す平面図、下面図、正面図、第３図（
ａ）および（ｂ）は他の実施例を示す断面図、第４図は
第３図の金型から製造される半導体モジュールを示す正
面図、第５図（ａ）および（ｂ）は半導体モジュール用
シートの樹脂封止前と樹脂封止後の状態を示す平面図、
第６図は半導体モジュール用シートの切断後の半導体モ
ジュールを示す平面図、第７図（ａｌ、 （ｂ）および
（Ｃ）はＩＣカードを示す平面図、下面図、側面図、第
８図（ａｌ、 （ｂｌおよび（Ｃ）は半導体モジュール
を示す平面図、下面図、断面図、第９図（ａｌおよび（
ｂ）は従来の半導体モジュールの樹脂封止用金型を示す
断面図、第１Ｏ図（ａｌ、 （ｂｌおよび（Ｃ）はその
金型によって製造された半導体モジュールを示す平面図
、下面図、正面図である。 ４・・・・半導体チップ、５・・・・バフケージ、７・
・・・半導体モジュール用基板、２１゜２２・・・・型
板、２１ａ、２２ａ・・・・パーティング面。 代 理 人 大岩増雄 第１図 ４；Ａ、４４ケッブ ２１，２２ ；型−減（５・パ
ッケージ ２１ａ、２２ａ：へ０−フイ〉７”
＜！＊θ７：ル４４− モジ゛ニーし股差４（ 第２図 第３図 第４図 第５図 第７図 第８図 第１０図 （ｂ） （ｂ）（Ｃ）
（０第９図 手続補正書（込突）
Claims (1)
- 半導体モジュール用基板上の半導体チップを樹脂封止す
るための上下２つの型板を備え、これら両型板のうち上
側型板のパーティング面を前記半導体モジュール用基板
の周縁上に当接可能な面によって形成したことを特徴と
する半導体モジュールの樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7512387A JPS63240034A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 半導体モジユ−ルの樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7512387A JPS63240034A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 半導体モジユ−ルの樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63240034A true JPS63240034A (ja) | 1988-10-05 |
Family
ID=13567110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7512387A Pending JPS63240034A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 半導体モジユ−ルの樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63240034A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02260437A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-23 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃモジュールの製造方法 |
| JP2008099256A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Bse Co Ltd | マイクロホン組立体の製造装置及び製造方法 |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP7512387A patent/JPS63240034A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02260437A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-23 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃモジュールの製造方法 |
| JP2008099256A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Bse Co Ltd | マイクロホン組立体の製造装置及び製造方法 |
| JP4727631B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2011-07-20 | ビーエスイー カンパニー リミテッド | マイクロホン組立体の製造装置及び製造方法 |
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