JPS62173726A - 半導体装置用樹脂成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は半導体装置用樹脂成形方法に関する。

（従来の技術） 周知のようにこの種成形方法には、トランスファーモー
ルド方法が広く使用されている。これは第４図に示すよ
うに通常はフレーム１に半導体素子が組み立てられた製
品を、加熱しである上型２と下型３とからなる金型４の
キャビティ部５にセットし、これに加熱溶融した樹脂を
ランナ一部に連なるゲート部６から注入してからその樹
脂を硬化させ、そのあと上型２．下型３を開いて第５図
に示すように成形品７を取りだす、８はフレーム１に連
なるサイドフレームである。

金型４から取りだされた成形品はそのあとサイドフレー
ム８、ダムバーならびに成形品の外周からはみでている
硬化樹脂部分を金型を用いてカットして完成品とする。

このときゲート部６内の不必要な硬化樹脂部分°９（第
５図中点線で示す。）を除去するようにしているが、そ
の除去を容易にするために、ゲート部６の先端を細くし
ている。

ところでこのような成形方法ではゲート部６にサイドフ
レーム８が接しているので、この硬化樹脂部分９はサイ
ドフレーム８に一体的に付着する。

そのためこの硬化樹脂部分９を除去するとき、ともすれ
ば第５図に示すようにその基部側に、部分９Ａとして残
存してしまうことがある。

このような部分９Ａが残存すると、そのあとの処理過程
のために移動させるとき、これがサイドフレーム８から
離れてこぼれ落ちることがある。

ところがこれが金型４内、あるいはダムバーのカットの
ための金型内などにこぼれ落ちるようなことがあると、
次の成形に支障を与えたり、あるいは金型を損傷させた
りするなどのトラブルを発生することがある。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は樹脂成形に際し、金型のゲート部によって作
られた硬化樹脂部分の除去に際し、これが成形品に付着
して残存することのないように。

確実に除去できるようにすることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明は金型のゲート部のうち、サイドフレームの基
端側と先端側とに向い合う部分を狭窄部とするとともに
、ゲート部に接するサイドフレーム部分に、注入された
樹脂が流れこむ孔を形成しておき、成形品を金型から取
りだしたあと、ゲート部内にあった硬化樹脂部分をサイ
ドフレームの先端側から折り取り、そのあとリードフレ
ームのダムバーをカットするときに、同時に前記硬化樹
脂部分をその基端側からサイドフレームとともにカット
するようにしたことを特徴とする。

硬化樹脂部分はサイドフレームの先端側において狭窄状
に成形されるので、この部分から折れ易くなっている。

しかも硬化樹脂部分はその一部がサイドフレームの孔に
入りこんでいて密に一体化している。したがって硬化樹
脂部分はサイドフレームから離れることなく、その先端
側から確実にしかも容易に折り取られるようになる。

そのあと成形品は以後の処理のために移動されるが、前
記のように硬化樹脂部分はサイドフレームに一体的に付
着しているので、この移動の過程で落ちこぼれるような
ことはない。そしてこの硬化樹脂部分は、ダムバーのカ
ットの際にサイドフレームとともにカットされる。この
カット部分は狭窄状とされているので、たとえばポンチ
とダイとによってそのカットは容易に行われる。

（実施例） この発明の実施例を第１図〜第３図によって説明する。

なお第４図、第５図と同じ符号を付した部分は同一また
は対応する部分を示す。この発明にしたがい、ゲート部
６のうちサイドフレーム８の基端と先端とに向い合う部
分に、狭窄部１１゜１２を形成する。またサイドフレー
ム８のうちゲート部６特に両狭窄部１１，１．２間に向
い合う部分に、注入樹脂が流れ込むことができる孔１３
を形成しておく。

ゲート部６を経てキャビティ部５内に溶融樹脂が注入さ
れる。注入された樹脂はキャビティ部５内、ゲート部６
内および孔１３内において加熱硬化したあと、上型２、
下型３を開いて成形品７を取出す。これらの成形方法は
従来方法と特に相違するものでない。

この成形品７には第２図に示すようにゲート部６のあと
に硬化樹脂部分９が付着することも従来と同じであるが
、この硬化樹脂部分９のうちのゲート部６の狭窄部１１
，１２間にあった部分１４の両側は狭窄部１５．１６と
なる。

金型４より成形品７を取りだし、たあと、硬化樹脂部分
９についてこれを狭窄部１６より折りとる。

この折りとりは狭窄部１６に応力が集中するので、極め
て容易に行われる。この場合第１図に示すようにゲート
部６の底部をサイドフレーム８より低くしておくと、更
に応力が集中しやすくなるので、一層折りとりやすくな
って都合がよい。

そしてこの折りとりのために狭窄部１６に応力をかけて
も、サイドフレーム８の孔１３に樹脂が入りこんで硬化
していることにより５部分１４とサイドフレーム８とは
一体的に付着しているため、部分１４が狭窄部１５より
折れるような）づ念は全くない。すなわち成形品７を以
後の処理のために移動させても、その移動過程で部分１
４がサイドフレーム８から脱落してしまうようなことは
なんらない。

ついで成形品７の周囲に付いている不用な部分たとえば
サイドフレーム８、リードフレーム１７間のダムバー１
８などを金型を利用してカットするのであるが、このと
き同時に部分１４をサイドフレーム８とともにカットす
る。ここで始めて部分１４が成形品７より離脱すること
になるのである。これによって硬化樹脂部分が、従来の
ようにいたずらにこぼれおちて金型類を破損してしまう
ようなことは、確実に回避されるようになる。このカッ
トによって製品の製作は完了する。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、従来方法のよう
なゲート部内の硬化樹脂部分の折りとりの残存は確実に
なくなり、したがってその残存部分の成形品からの離脱
によって、金型類が破損するようなことは、これをもっ
て確実に回避できるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例方法を説明するための断面図
、第２図は成形品の断面図、第３図は同平面図、第４図
は従来方法を説明するための断面図、第５図は同平面図
である。 １・・・フレーム、４・・・金型、５・・・キャビティ
部、６・・・ゲート部、７・・・成形品、８・・・サイ
ドフレーム、９・・・硬化樹脂部分、１１．１２・・・
狭窄部、１３・・・孔、１４・・・部分、１５．１６・
・・狭窄部、１７・・リードフレーム、１８・・・ダム
バー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置を樹脂成形するための金型の、樹脂注型用の
   ゲート部のうち、前記半導体装置のフレームのうちのサ
   イドフレームの基端側と先端側とに向い合う部分を狭窄
   部とするとともに、前記ゲート部に接するサイドフレー
   ムに、注入された樹脂が流れこむ孔を形成しておき、樹
   脂成形された成形品を前記金型から取りだしたあと、前
   記ゲート部内にあった硬化樹脂部分を、前記サイドフレ
   ームの先端側から折り取り、そのあと前記フレームのダ
   ムバーをカットするときに、同時に前記硬化樹脂部分を
   その基端側からサイドフレームとともにカットするよう
   にしたことを特徴とする半導体装置用樹脂成形方法。